具有導電導熱功能的高平坦性補強板的制作方法
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及一種印刷電路板用補強板，尤其是一種不易翹曲且具有高散熱、 高導通性能的補強板。
【背景技術】
[0002] 隨著全球環保意識的抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED產業是近年來最受矚 目的產業之一。發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期長、具 有環保效益等優點。然而通常LED高功率產品輸入功率只有約為20%能轉換成光，剩下80% 的電能均轉換成為熱能。
[0003] -般而言，LED發光時所產生的熱能若無法導出，將會使LED結面溫度過高，進而影 響產品生命周期、發光效率和穩定性。
[0004] 而目前全球電子產業的發展趨勢向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度性、高 可靠性、且低成本的方向發展，因此材料的選用就成為很重要的影響因素，傳統的補強板已 經無法滿足目前電子產業的發展要求了。 【實用新型內容】
[0005] 為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種具有導電導熱功能的高平坦性補 強板，可以由簡單方法制得，且制得的補強板具有很好的散熱導電性能及降低翹曲高度的 優點。
[0006] 本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：
[0007] -種具有導電導熱功能的高平坦性補強板，由聚酰亞胺復合膜和用于將所述聚酰 亞胺復合膜粘附于印刷電路板上的導熱導電粘著層構成；
[0008] 所述聚酰亞胺復合膜由若干層聚酰亞胺膜和用于粘接相鄰聚酰亞胺膜的接著劑 層構成;其中，所述聚酰亞胺復合膜的總厚度Z符合下式的關系：
[0009] mX+nY = Z
[0010] 式中，m表示所述聚酰亞胺膜的層數;η表示所述接著劑層的層數;X表示所述聚酰 亞胺膜的厚度，且X為1至2mil;以及Υ表示所述接著劑層的厚度，且Υ值根據特定Ζ值而定。
[0011] 本實用新型為了解決其技術問題所采用的進一步技術方案是：
[0012] 進一步地說，所述導熱導電粘著層的厚度為10~40μπι。
[0013] 優選的是，X為1.5至2mil。
[0014] 進一步地說，當Z為3mi 1，則m為2且X為lmi 1。
[0015] 進一步地說，當Z為4mil，則m為2或3。
[0016] 進一步地說，當Z為5mil，貝ijm為2或3。
[0017] 進一步地說，當Z為6mil，則m為3或4。
[0018] 進一步地說，當Z為7mil，則m為3或4。
[0019] 進一步地說，當2為8111；[1，則1]1為3、4或5。
[0020] 進一步地說，當Z為9mil，貝ijm為4或5。
[0021] 本實用新型的有益效果是:本實用新型的具有導電導熱功能的高平坦性補強板由 聚酰亞胺復合膜和導熱導電粘著層構成，因此具有很好的導熱導電功能；由于聚酰亞胺復 合膜的層結構和厚度滿足特定的關系式，使其具有降低翹曲高度的性能。綜上，本實用新型 的具有導電導熱功能的高平坦性補強板具有優異的散熱及導通性能，并且具有高平坦性。
【附圖說明】
[0022]圖1為本實用新型的結構不意圖；
[0023]圖2為本實用新型的具有導電導熱功能的高平坦性補強板貼合有離型紙或離型膜 的剖面圖。
【具體實施方式】
[0024]以下通過特定的具體實例說明本實用新型的【具體實施方式】，本領域技術人員可由 本說明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的優點及功效。本實用新型也可以其它不同 的方式予以實施，即，在不背離本實用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0025] 實施例：一種具有導電導熱功能的高平坦性補強板，由聚酰亞胺復合膜10和用于 將所述聚酰亞胺復合膜粘附于印刷電路板上的導熱導電粘著層20構成。所述聚酰亞胺復合 膜10由若干層聚酰亞胺膜11和用于粘結相鄰聚酰亞胺膜的接著劑層12構成。其中，所述聚 酰亞胺復合膜的總厚度Z符合下式(I)的關系：
[0026] mX+nY = Z (I)
[0027] 式中，m表示所述聚酰亞胺膜層數;η表示所述接著劑層層數;X表示所述聚酰亞胺 膜的厚度，且X為1至2mil，優選為1.5至2mil;以及Υ表示所述接著劑層的厚度，且Υ值根據特 定Z值而定。具體實施時，當Z為3，則m為2且X為lmi 1;當Z為4，則m為2或3;當Z為5，則m為2或 3;當Z為6，則m為3或4;當Z為7，則m為3或4;當Z為8，則m是選自3、4和5之一；當Z為9，則m為4 或5。
[0028] 所述導熱導電粘著層20的厚度為10~40μπι。
[0029] 所述導熱導電粘著層20包括樹脂及分散于該樹脂中的導熱導電粉體，以重量百分 比計，該粘著層中導電導熱粉體含量占該粘著層10至90%。其中，該導電導熱粉體材料選自 粒徑介于0.2至10微米的碳化硅、氮化硼、氧化鋁、氮化鋁、銅、銀和石墨烯中的至少一種。
[0030] 所述導熱導電粘著層20中的樹脂選自環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹 月旨、硅橡膠系樹脂、聚對環二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂、聚酰亞胺樹脂與聚酰胺-酰 亞胺樹脂中的至少一種。
[0031] 本實用新型的具有導電導熱功能的高平坦性補強板可通過以下方法制得:首先， 在一個聚酰亞胺膜表面涂布一層熱硬化接著劑，置于烘箱加熱干燥后，用熱滾輪與另一聚 酰亞胺膜壓合，以此類推，至所需聚酰亞胺復合膜的厚度;接著，在180°C的條件下熱化1小 時；最后，該聚酰亞胺復合膜外側涂覆粘著層形成一種具有導電導熱功能的高平坦性補強 板的樣品。
[0032] 為了保持所述導熱導電粘著層的粘性，以利于后續粘合于電路板或其他壓合制程 使用，如圖2所示，可以在所述導熱導電粘著層20下表面貼合一層離型紙或離型膜30。
[0033]依下表1中的數據制備本實用新型的補強板。實施例樣品的補強板的粘著材料皆 是使用SONY公司所生產的純膠(商品名D3410)。接著，將補強板裁切為25cmX 25cm的尺寸， 并于180°C之條件下壓合至74.5± Ιμπι的3-Layer雙面軟性銅箱基板上，再以160°C的條件進 行熟化，再將各個實施例樣品置于光滑平面上，靜置20分鐘后，量測四個邊角的翹曲高度， 進行平坦度測試。結果記錄于表1。
[0034]對本實用新型補強板進行熱傳導分析測試：用Hot Disk熱導系數儀進行熱傳導分 析測試，在傳感器上下兩面覆蓋兩完全固化后的樣片，并在該兩個樣片外側面分別用兩鋼 板夾置樣片與傳感器，并由傳感器測量補強板的導熱性能，將測得的熱傳導系數結果記錄 于表1中。
[0035] 本實用新型補強板進行導通性分析測試：用高橋測試儀進行導通性分析測試，在 補強板兩面分別假貼鍍鎳鋼片與單面板后，壓合固化后測試樣片導通性阻值數據，將測得 的導通性結果記錄于表1中。
[0036] 表1:
[0039] 由上表可知，本實用新型的補強板確實具有優異的散熱效果和導通性，兼具較佳 的平坦性，且隨著總厚度增加，平坦性更為明顯。
[0040] 上述說明書及實施例僅為示例性說明本實用新型的原理及其功效，并非是對本實 用新型的限制。任何落入本實用新型權利要求范圍內的創作皆屬于本實用新型所保護的范 圍。
【主權項】
1. 一種具有導電導熱功能的高平坦性補強板，其特征在于：由聚酰亞胺復合膜和用于 將所述聚酰亞胺復合膜粘附于印刷電路板上的導熱導電粘著層構成； 所述聚酰亞胺復合膜由若干層聚酰亞胺膜和用于粘接相鄰聚酰亞胺膜的接著劑層構 成;其中，所述聚酰亞胺復合膜的總厚度Z符合下式的關系： mX+nY = Z 式中，m表示所述聚酰亞胺膜的層數;η表示所述接著劑層的層數;X表示所述聚酰亞胺 膜的厚度，且X為1至2mil;以及Υ表示所述接著劑層的厚度，且Υ值根據特定Ζ值而定。2. 如權利要求1所述的具有導電導熱功能的高平坦性補強板，其特征在于:所述導熱導 電粘著層的厚度為10~40μπι。3. 如權利要求1所述的具有導電導熱功能的高平坦性補強板，其特征在于:Χ為1.5至 2mil〇4. 如權利要求1所述的具有導電導熱功能的高平坦性補強板，其特征在于：當Z為3mil， 貝ijm為2且X為lmil。5. 如權利要求1所述的具有導電導熱功能的高平坦性補強板，其特征在于：當Z為4mil， 貝ijm為2或3。6. 如權利要求1所述的具有導電導熱功能的高平坦性補強板，其特征在于：當Z為5mil， 貝ijm為2或3。7. 如權利要求1所述的具有導電導熱功能的高平坦性補強板，其特征在于：當Z為6mil， 貝1Jm為3或4。8. 如權利要求1所述的具有導電導熱功能的高平坦性補強板，其特征在于：當Z為7mil， 貝1Jm為3或4。9. 如權利要求1所述的具有導電導熱功能的高平坦性補強板，其特征在于：當Z為8mil， 貝11111為3、4或5。10. 如權利要求1所述的具有導電導熱功能的高平坦性補強板，其特征在于：當Z為 9mil，則m為4或5。
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有導電導熱功能的高平坦性補強板，由聚酰亞胺復合膜和用于將所述聚酰亞胺復合膜粘附于印刷電路板上的導熱導電粘著層構成，所述聚酰亞胺復合膜由若干層聚酰亞胺膜和用于粘接相鄰聚酰亞胺膜的接著劑層構成。本實用新型的具有導電導熱功能的高平坦性補強板具有優異的散熱及導通性能，從而大大增加產品的使用壽命，并且具有高平坦性。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205179500
【申請號】CN201520963247
【發明人】林志銘, 管儒光, 陳輝, 潘莉花
【申請人】昆山雅森電子材料科技有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月27日