一種散熱結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及印制電路板技術領域，尤其涉及一種應用于印制電路板的散熱結構。
【背景技術】
[0002]印制電路板在工作時，為了解決外界電磁信號對印制電路板上的器件的干擾，通常需要在需屏蔽的器件上設置金屬屏蔽罩，以避免外界的電磁信號對器件產生干擾，而當需要安裝屏蔽罩的器件同時又是高發熱器件時，就需要通過復雜的方法在設置屏蔽罩的基礎上再設置散熱結構，此方式導致結構復雜且工藝繁瑣。
【發明內容】
[0003]針對現有技術中在散熱結構及屏蔽結構存在的上述問題，現提供一種既能散熱又具有屏蔽罩功能的散熱結構。
[0004]具體技術方案如下:
[0005]—種散熱裝置，應用于印制電路板，包括，
[0006]—散熱頂，所述散熱頂的上表面設置有散熱結構；
[0007]—接觸部，設置于所述散熱頂的下表面，用以接觸所述印制電路板上設置的需散熱器件的頂部；
[0008]—屏蔽腔，主要由所述散熱頂向下延伸的側壁合圍形成，用以籠罩所述印制電路板上的預定區域。
[0009]優選的，合圍形成所述屏蔽腔的所述側壁與所述印制電路板接觸，所述印制電路板與所述側壁接觸位置露銅。
[0010]優選的，所述露銅連接所述印制電路板的地;和/或
[0011]所述露銅用于所述印制電路板散熱。
[0012]優選的，散熱結構為散熱鰭片。
[0013]優選的，所述散熱鰭片之間設置有貫穿所述散熱頂的通孔。
[0014]優選的，還包括一對定位部件，所述一對定位部件垂直設置于所述側壁上，用以將所述散熱裝置固定于所述印制電路板上。
[0015]優選的，所述定位部件與所述側壁為一體成型。
[0016]優選的，所述一對定位部件通過螺紋固定于所述印制電路板上。
[0017]優選的，所述接觸部為所述散熱頂下表面的向下凸起，所述向下凸起的面積小于所述散熱頂。
[0018]優選的，所述接觸部下表面與所述需散熱器件頂部之間設置有導熱硅膠。
[0019]上述技術方案具有如下優點或有益效果:具有散熱功能的同時還具備屏蔽罩的功能，克服了現有技術中同時需要散熱功能及屏蔽罩功能時產生的結構復雜、工藝繁瑣且成本較高的缺陷。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型一種散熱結構的實施例的整體結構示意圖；
[0021 ]圖2為本實用新型一種散熱結構的實施例的俯視圖。
[0022]1、散熱頂;2、散熱結構;3接觸部;4、屏蔽腔;5、定位部件;6、通孔。
【具體實施方式】
[0023]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0024]需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0025]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。
[0026]本實用新型包括一種散熱裝置。
[0027 ]如圖1至圖2所示，一種散熱裝置，應用于印制電路板，包括，
[0028]—散熱頂I，散熱頂I的上表面設置有散熱結構2;
[0029]—接觸部3，設置于散熱頂I的下表面，用以接觸印制電路板上設置的需散熱器件的頂部；
[0030]—屏蔽腔4，主要由散熱頂I向下延伸的側壁合圍形成，用以籠罩印制電路板上的預定區域。
[0031]上述技術方案中，通過接觸部3與需散熱器件的頂部接觸傳導需散熱器件發出的熱量，通過散熱頂I上的散熱結構2將熱量散發，并且通過屏蔽腔4籠罩住印制電路板上的預定區域從而對需屏蔽的預定區域形成屏蔽保護，從而實現了一種結構于具備散熱功能的同時還具有屏蔽罩的功能。
[0032]在一種較優的實施方式中，合圍形成屏蔽腔4的側壁與印制電路板接觸，印制電路板與側壁接觸位置露銅。
[0033]于上述技術方案基礎上，露銅連接印制電路板的地。從而可使屏蔽腔4與印制電路板地充分接觸，以獲得更好的屏蔽效果。
[0034]在一種較優的實施方式中，露銅也可同時用于印制電路板散熱，從而可使印制電路板產生的熱量由合圍形成屏蔽腔4的側壁傳導至散熱頂1，并由散熱頂I上的散熱結構2進行散發。
[0035]在一種較優的實施方式中，散熱結構2為散熱鰭片。
[0036]上述技術方案中，通過于散熱頂I的頂部設置散熱鰭片，使散熱結構與空氣的接觸面積增大，從而提高散熱效率。
[0037]在一種較優的實施方式中，散熱鰭片之間設置有貫穿散熱頂I的通孔6。
[0038]上述技術方案中，通過通孔6可使屏蔽腔4內部的空氣流通帶走熱量，使散熱效率更尚O
[0039]在一種較優的實施方式中，還包括一對定位部件5，一對定位部件5垂直設置于側壁上，用以將散熱裝置固定于印制電路板上。
[0040]在一種較優的實施方式中，定位部件5與側壁為一體成型。
[0041 ]在一種較優的實施方式中，一對定位部件5通過螺紋固定于印制電路板上。
[0042]在一種較優的實施方式中，接觸部3為散熱頂I下表面的向下凸起，向下凸起的面積小于散熱頂I。
[0043]在一種較優的實施方式中，接觸部3下表面與需散熱器件頂部之間設置有導熱硅膠。通過設置導熱硅膠，使需散熱器件頂部與接觸部3下表面接觸更充分，以提高散熱效率。
[0044]在具體的實施例中，當需要對屏蔽器件形成屏蔽保護時，
[0045]通過屏蔽腔4用以籠罩住需屏蔽的器件區域，并進一步通過定位部件5將散熱裝置固定于印制電路板從而對需屏蔽的器件區域形成屏蔽保護，
[0046]當需要對器件產生的熱量進行散熱時，通過接觸部3與需散熱器件接觸將熱量通過接觸部3傳遞至散熱鰭片上，進一步通過與散熱鰭片與空氣流通帶走熱量，并且散熱頂I上設置的通孔6可進一步的散發熱量。
[0047]上述技術方案具有如下優點或有益效果:具有散熱功能的同時還具備屏蔽罩的功能，克服了現有技術中同時需要散熱功能及屏蔽罩功能時產生的結構復雜、工藝繁瑣且成本較高的缺陷。
[0048]以上僅為本實用新型較佳的實施例，并非因此限制本實用新型的實施方式及保護范圍，對于本領域技術人員而言，應當能夠意識到凡運用本實用新型說明書及圖示內容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.一種散熱結構，應用于印制電路板，其特征在于，包括， 一散熱頂，所述散熱頂的上表面設置有散熱結構； 一接觸部，設置于所述散熱頂的下表面，用以接觸所述印制電路板上設置的需散熱器件的頂部； 一屏蔽腔，主要由所述散熱頂向下延伸的側壁合圍形成，用以籠罩所述印制電路板上的預定區域。2.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，合圍形成所述屏蔽腔的所述側壁與所述印制電路板接觸，所述印制電路板與所述側壁接觸位置露銅。3.根據權利要求2所述的散熱結構，其特征在于，所述露銅連接所述印制電路板的地；和/或 所述露銅用于所述印制電路板散熱。4.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，散熱結構為散熱鰭片。5.根據權利要求4所述的散熱結構，其特征在于，所述散熱鰭片之間設置有貫穿所述散熱頂的通孔。6.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，還包括一對定位部件，所述一對定位部件垂直設置于所述側壁上，用以將所述散熱結構固定于所述印制電路板上。7.根據權利要求6所述的散熱結構，其特征在于，所述定位部件與所述側壁為一體成型。8.根據權利要求6所述的散熱結構，其特征在于，所述一對定位部件通過螺紋固定于所述印制電路板上。9.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述接觸部為所述散熱頂下表面的向下凸起，所述向下凸起的面積小于所述散熱頂。10.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述接觸部下表面與所述需散熱器件頂部之間設置有導熱硅膠。
【專利摘要】本實用新型提供了一種散熱結構，應用于印制電路板，包括，一散熱頂，散熱頂的上表面設置有散熱結構；一接觸部，設置于散熱頂的下表面，用以接觸印制電路板上設置的需散熱器件的頂部；一屏蔽腔，主要由散熱頂向下延伸的側壁合圍形成，用以籠罩印制電路板上的預定區域。其技術方案的有益效果在于，具有散熱功能的同時還具備屏蔽罩的功能，克服了現有技術中同時需要散熱功能及屏蔽罩功能時產生的結構復雜、工藝繁瑣且成本較高的缺陷。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205179498
【申請號】CN201520931136
【發明人】陶燕
【申請人】上海斐訊數據通信技術有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月19日