一種用于二鉆的pcb板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及線路板生產制作技術領域，特別涉及一種用于二鉆的PCB板。
【背景技術】
[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board，下文中簡稱為PCB)是電子工業的重要部件之一，用于將電子元器件電性相連。PCB的使用范圍廣泛，幾乎所有包含集成電路等電子元器件的電子設備都要使用PCB板。電子產品中，PCB板的設計與制造的水平是決定其產品水平的根本原因，其設計和制造質量直接決定產品的質量和成本。
[0003]目前PCB板的發展方向是向多層化、多功能化，而多層PCB板需要多次在高溫環境下反復加工，這使得PCB板的基板材料應具有更好的耐熱性。以表面組貼技術(SurfaceMount Technology，簡稱為SMT)、冷金屬過渡焊接技術(Cold Metal Transfer，簡稱為CMT)為代表的高密度安裝技術的出現與發展，使PCB在小孔徑、線路精細化、薄型化等方面的技術進一步需求基板更高耐熱性的支持。目前現有技術的解決方案是通過更換PCB基板材料，提高PCB基板的熱重值，從而改善PCB板的耐熱性能。
[0004]在PCB生產的過程中，需要對PCB板進行鉆孔，所鉆的孔用于連接層與層之間的線路、定位電氣件、定位待安裝的元器件、散熱等等。過孔分為需要金屬化與不需要金屬化兩種，對于不需要金屬化的孔(如螺絲孔，定位孔，散熱槽孔)而言，使用金屬化過孔的方式一同鉆會使非金屬化過孔一同金屬化，可能導致意外短路；另一方面金屬化過孔的成本遠高于非金屬化過孔。目前PCB行業內做板流程分一鉆和二鉆，現有技術中采取一鉆的方式為金屬化過孔鉆孔之后，進行二鉆為再鉆非金屬化過孔；當二鉆采取手動對位方式制作時，由于干膜操作員不熟悉此板的工藝特點及流程，通常他們只會在保證主靶位不破環的情況下進行對位，且防焊菲林是在線路菲林的基礎上進行對位，當板流至鉆孔工序時，由于菲林對偏，很容易導致V-CUT定位孔破孔，造成了生產上的廢品率提高，同時也增加了 PCB板的設計及制造難度。
【實用新型內容】
[0005]為了克服上述所述的不足，本實用新型的目的是提供一種可以避免導致V-CUT定位孔破孔且提尚良好率的用于一■鉆的PCB板。
[0006]本實用新型解決其技術問題的技術方案是:
[0007]—種用于二鉆的PCB板，與干膜對位貼合，其中，所述PCB板上設置有用于X軸定位的主靶位定位孔，所述PCB板上設置有線路菲林，所述PCB板上蝕刻有用于Y軸定位的V-CUT定位孔的孔環，所述孔環處于所述線路菲林上。
[0008]作為本實用新型的一種改進，所述孔環的數量為1?5個。
[0009]作為本實用新型的進一步改進，所述孔環的數量為2個。
[0010]作為本實用新型的更進一步改進，所述孔環直徑為1?5mm。
[0011]作為本實用新型的更進一步改進，所述孔環直徑為2mm。
[0012]本實用新型的一種用于二鉆的PCB板，與干膜對位貼合，該PCB板上設置有用于X軸定位的主靶位定位孔，該PCB板上設置有線路菲林，該PCB板上蝕刻有用于Y軸定位的V-CUT定位孔的孔環，該孔環處于線路菲林上。本實用新型中，在X軸上應用主靶位定位孔為參照物對位，在Y軸上應用孔環為參考物對位，進行二鉆時，以孔環為中心，鉆出所需要尺寸大小的V-⑶T定位孔，防止干膜對位時就出現一邊多一邊少的情況，嚴重地超出V-⑶T定位孔，最終導致二鉆時V-CUT定位孔破孔。本實用新型可以避免V-CUT定位孔破孔現象發生，提尚生廣良好率。
【附圖說明】
[0013]為了易于說明，本實用新型由下述的較佳實施例及附圖作以詳細描述。
[0014]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0015]附圖標記:1-主靶位定位孔，2-孔環，3-線路菲林。
【具體實施方式】
[0016]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0017]如圖1所示，本實用新型的一種用于二鉆的PCB板，與干膜對位貼合。
[0018]本實用新型的一種用于二鉆的PCB板上設置有用于X軸定位的主靶位定位孔1。
[0019]本實用新型的一種用于二鉆的PCB板上設置有線路菲林3，用于線路連接。
[0020]本實用新型的一種用于二鉆的PCB板上蝕刻有用于Y軸定位的V-⑶T定位孔的孔環2。
[0021]在本實用新型中，孔環2處于線路菲林1上。
[0022]在本實用新型中，PCB板工程制作線路資料時，將V-⑶T定位孔設計開窗；干膜操作員對位時以此開窗作為參照物，進行對位、曝光；將PCB板過DES線，將V-CUT定位孔的孔環2蝕刻、開窗出來；然后二鉆鉆V-CUT定位孔。
[0023]本實用新型，在X軸上應用主靶位定位孔1為參照物對位，在Y軸上應用孔環2為參考物對位，進行二鉆時，以孔環2為中心，鉆出所需要尺寸大小的V-CUT定位孔；防止干膜對位時就出現一邊多一邊少的情況，嚴重地超出V-⑶T定位孔，最終導致二鉆時V-⑶T定位孔破孔。
[0024]本實用新型提供孔環2的實施方式，孔環2的數量為1?5個，最優化設計，孔環2的數量選擇為2個，即可以參考定位，又可以方便鉆時V-CUT定位孔。
[0025]在實踐中，V-⑶T定位孔直徑的大小一般為2?7_，因此，孔環2的大小設計為1 ?5mm ο
[0026]V-⑶Τ定位孔的3.2mm時，孔環直徑的大小設計為2mm。
[0027]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種用于二鉆的PCB板，與干膜對位貼合，其特征在于，所述PCB板上設置有用于X軸定位的主靶位定位孔，所述PCB板上設置有線路菲林，所述PCB板上蝕刻有用于Y軸定位的V-CUT定位孔的孔環，所述孔環處于所述線路菲林上。2.根據權利要求1所述的一種用于二鉆的PCB板，其特征在于，所述孔環的數量為1?5個。3.根據權利要求2所述的一種用于二鉆的PCB板，其特征在于，所述孔環的數量為2個。4.根據權利要求3所述的一種用于二鉆的PCB板，其特征在于，所述孔環直徑為1?5mm ο5.根據權利要求4所述的一種用于二鉆的PCB板，其特征在于，所述孔環直徑為2mm。
【專利摘要】本實用新型涉及線路板生產制作技術領域，特別涉及一種用于二鉆的PCB板。本實用新型的一種用于二鉆的PCB板，與干膜對位貼合，該PCB板上設置有用于X軸定位的主靶位定位孔，該PCB板上設置有線路菲林，該PCB板上蝕刻有用于Y軸定位的V-CUT定位孔的孔環，該孔環處于線路菲林上。本實用新型中，在X軸上應用主靶位定位孔為參照物對位，在Y軸上應用孔環為參考物對位，進行二鉆時，以孔環為中心，鉆出所需要尺寸大小的V-CUT定位孔，防止干膜對位時就出現一邊多一邊少的情況，嚴重地超出V-CUT定位孔，最終導致二鉆時V-CUT定位孔破孔。本實用新型可以避免V-CUT定位孔破孔現象發生，提高生產良好率。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205142652
【申請號】CN201520857766
【發明人】鄧昱, 包慶生
【申請人】景旺電子科技(龍川)有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年10月29日