一種移動終端gps芯片信號屏蔽貼片的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及移動終端，特別是指一種移動終端GPS芯片信號屏蔽貼片。
【背景技術】
[0002]GPS設備利用的是多年前發射的一個基于軍事目的開發的美國衛星系統。在地面用接收器接收來自衛星的信號，接收裝置接收到4顆以上GPS衛星的坐標數據，聯立解算即可確定接收器所在的位置，并且計算出經度、瑋度、甚至高度，同時接收裝置也會將所在位置信號發送給衛星。目前智能移動終端大多都集成了 GPS芯片，該芯片可以實時將移動設備的地理位置信息上報給美國的GPS衛星，這種具有GPS定位功能的移動終端在應用到需要對移動設備安全管理方面將對設備安全造成嚴重威脅。
【實用新型內容】
[0003]有鑒于此，本實用新型的目的在于提出一種可屏蔽GPS芯片信號傳輸、簡單易用且耐高溫的移動終端GPS芯片信號屏蔽貼片。
[0004]基于上述目的本實用新型提供的移動終端GPS芯片信號屏蔽貼片，包括依次相鄰設置的隔熱防火薄膜層、附著黏膠層、金屬屏蔽層、金屬黏膠層和保護貼紙層。
[0005]在一些實施方式中，還包括保護層，所述保護層設置于所述隔熱防火薄膜層上表面并包裹所述GPS芯片信號屏蔽貼片側面四周。
[0006]在一些實施方式中，所述金屬屏蔽層為金屬網結構，所述金屬網為鎂鋁合金網或銅網鍍銀。
[0007]在一些實施方式中，所述金屬黏膠層為環氧樹脂黏膠。
[0008]在一些實施方式中，所述附著黏膠層為α-氰基丙烯酸乙酯黏膠或環氧樹脂黏膠。
[0009]在一些實施方式中，所述隔熱防火薄膜層為三氧化二鉍涂層。
[0010]在一些實施方式中，所述GPS芯片信號屏蔽貼片總厚度不超過0.64mm。
[0011]在一些實施方式中，所述金屬屏蔽層厚度小于0.3_。
[0012]由上文可知本實用新型提供的移動終端GPS芯片屏蔽貼片，通過設置金屬屏蔽層，衛星定位信號不能穿過金屬屏蔽層被GPS芯片接收到，GPS芯片發射的信號也不能穿過金屬屏蔽層，GPS芯片信號傳輸被屏蔽，失去了定位功能，從而移動終端不能被定位到。
[0013]本實用新型還設置隔熱防火薄膜層，用于保護屏蔽貼片處于高溫狀況下金屬屏蔽層不被破壞影響其屏蔽功能。可見本實用新型提供的移動終端GPS芯片屏蔽貼片可以屏蔽GPS功能，簡易可行且耐高溫。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型實施例提供的移動終端GPS芯片信號屏蔽貼片示意圖；
[0015]1-隔熱防火薄膜層，2-附著黏膠層，3-金屬屏蔽層，4-金屬黏膠層，5-保護貼紙層。
【具體實施方式】
[0016]為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚明白，以下結合具體實施例，并參照附圖，對本實用新型進一步詳細說明。
[0017]如圖1所示，本實用新型提供的移動終端GPS芯片信號屏蔽貼片的一個實施例，包括依次相鄰設置的隔熱防火薄膜層1、附著黏膠層2、金屬屏蔽層3、金屬黏膠層4和保護貼紙層5。
[0018]在使用時只需揭掉保護貼紙層5，將本GPS芯片信號屏蔽貼片貼在移動終端的GPS芯片表面，就可以達到屏蔽GPS芯片的信號傳輸的效果，該移動終端將不能被追蹤定位到具體位置。
[0019]為了防止私自取下GPS芯片信號屏蔽貼片，可選的，還包括一層較為堅固(比如金屬)保護層，所述保護層設置于隔熱防火薄膜層1上表面并包裹所述GPS芯片信號屏蔽貼片側面四周，使使用者很難將貼片破壞，將貼片中的金屬屏蔽層3揭下。
[0020]為了防止金屬屏蔽層3被破壞，可選的，可以將附著黏膠層2和金屬黏膠層4做的比金屬屏蔽層3略大，將金屬屏蔽層3完全包裹住。
[0021]可選的，金屬屏蔽層3為金屬網結構，所述金屬網可選鎂鋁合金網，也可以根據需要選擇銅網鍍銀。
[0022]金屬網采用銅網鍍銀或者鎂鋁合金網都有比較好的屏蔽效果，銅網鍍銀和鎂鋁合金相比具有更強的抗氧化性能，但是成本也相對較高，實際選擇可綜合考慮生產成本和使用需求。
[0023]更為詳細的，金屬黏膠層4分別粘接金屬屏蔽層3和保護貼紙層5，當除去保護貼紙層5時，金屬黏膠層4還用于粘接GPS芯片表面。可選的，金屬黏膠層4為環氧樹脂黏膠，當使用時，GPS芯片信號屏蔽貼片通過金屬黏膠層4能夠牢固粘接在GPS芯片表面，使普通用戶除非破壞GPS芯片否則很難私自取下。
[0024]可選的，附著黏膠層2可選α -氰基丙烯酸乙酯黏膠，用于粘接隔熱防火薄膜層1和金屬屏蔽層3，附著黏膠層2也可選環氧樹脂黏膠。
[0025]可選的，隔熱防火薄膜層為三氧化二鉍涂層，用于防止在高溫狀態下金屬網損壞而失去屏蔽信號的功能。
[0026]可選的，本實用新型移動終端GPS芯片信號屏蔽貼片總厚度不超過0.64_，其中金屬屏蔽層3厚度小于0.3_。另外，GPS芯片信號屏蔽貼片的面積、形狀可設置為與GPS芯片表面的面積、形狀相同或略大。
[0027]通過在GPS芯片表面黏貼本GPS芯片信號屏蔽貼片，可以屏蔽GPS芯片傳輸信號，簡單易行，如果采用直接去除GPS芯片的辦法，同樣可以達到不被追蹤的目的，但是需要在設備出廠前進行，同時需要改變生產制造工藝，而本GPS芯片信號屏蔽貼片可以直接貼在已經出廠的任何移動終端的GPS芯片上，適用范圍廣。
[0028]所屬領域的普通技術人員應當理解:以上任何實施例的討論僅為示例性的，并非旨在暗示本公開的范圍(包括權利要求)被限于這些例子；在本實用新型的思路下，以上實施例或者不同實施例中的技術特征之間也可以進行組合，并存在如上所述的本實用新型的不同方面的許多其它變化，為了簡明它們沒有在細節中提供。因此，凡在本實用新型的精神和原則之內，所做的任何省略、修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種移動終端GPS芯片信號屏蔽貼片，其特征在于，包括依次相鄰設置的隔熱防火薄膜層、附著黏膠層、金屬屏蔽層、金屬黏膠層和保護貼紙層。2.根據權利要求1所述的移動終端GPS芯片信號屏蔽貼片，其特征在于，還包括保護層，所述保護層設置于所述隔熱防火薄膜層上表面并包裹所述GPS芯片信號屏蔽貼片側面四周。3.根據權利要求1所述的移動終端GPS芯片信號屏蔽貼片，其特征在于，所述金屬屏蔽層為金屬網結構，所述金屬網為鎂鋁合金網或銅網鍍銀。4.根據權利要求1所述的移動終端GPS芯片信號屏蔽貼片，其特征在于，所述金屬黏膠層為環氧樹脂黏膠。5.根據權利要求1所述的移動終端GPS芯片信號屏蔽貼片，其特征在于，所述附著黏膠層為α-氰基丙烯酸乙酯黏膠或環氧樹脂黏膠。6.根據權利要求1所述的移動終端GPS芯片信號屏蔽貼片，其特征在于，所述隔熱防火薄膜層為三氧化二鉍涂層。7.根據權利要求1所述的移動終端GPS芯片信號屏蔽貼片，其特征在于，總厚度不超過0.64mm08.根據權利要求7所述的移動終端GPS芯片信號屏蔽貼片，其特征在于，所述金屬屏蔽層厚度小于0.3mm。
【專利摘要】本實用新型公開了一種移動終端GPS芯片信號屏蔽貼片，包括依次相鄰設置的隔熱防火薄膜層、附著黏膠層、金屬屏蔽層、金屬黏膠層和保護貼紙層。本實用新型通過設置金屬屏蔽層，使得GPS芯片信號傳輸被屏蔽，從而移動終端不能被定位到，還設置隔熱防火薄膜層，用于當屏蔽貼片在處于高溫環境時保護金屬屏蔽層不被破壞影響其屏蔽功能，使用時只需揭掉保護貼紙層將屏蔽貼片貼在GPS芯片表面就可屏蔽信號傳輸。可見本實用新型提供的移動終端GPS芯片屏蔽貼片簡易可行、耐高溫且應用范圍廣。
【IPC分類】H05K9/00, B32B15/04
【公開號】CN205124241
【申請號】CN201520771807
【發明人】賈利濱, 趙曉輝, 劉崗, 李哲, 黃喬, 左文洪
【申請人】北京軍地聯合網絡技術中心
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年9月30日