一種電子元器件引腳的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子元器件引腳，尤其涉及一種連接強度大的電子元器件引腳。
【背景技術】
[0002]電子元器件通過引腳連接到電路板上，傳統的電子元器通過將兩個引腳焊接到電路板上完成電子元器件的安裝，實際使用過程中，因引腳有可能存在的虛焊導致電子元器件與電路板最終脫焊，或者在工況復雜的場合下使用，電子元器件的引腳有可能會相對電子元器件本體和殼體發生一定的折彎，而一旦發生折彎，就會導致引腳與殼體或者引腳與電路板發生脫焊。鑒于以上情況，研究一種連接強度大的電子元器件引腳很有必要。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種電子元器件引腳，具有連接強度大的特點。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為:一種電子元器件引腳，包括電子元器件本體、罩住在所述電子元器件本體的殼體、與所述電子元器件本體相連的兩組引腳，所述引腳包括設置在殼體內部的第一引腳和設置在殼體外部的第二引腳，所述第二引腳與電路板焊接，其創新點在于:所述第一引腳上與所述殼體接觸的第一引腳端部上設置有固定環，所述固定環焊接在所述第一引腳上，且所述固定環焊接在所述殼體上;所述殼體為兩半對合結構。
[0005]優選的，所述固定環的長度為所述第一引腳長度的1/3?1/4。
[0006]優選的，所述第二引腳與所述殼體接觸的第二引腳端部上焊接設置有下固定環，所述下固定環焊接設置在所述殼體上。
[0007]優選的，所述下固定環的長度為所述第二引腳長度的1/6?1/5。
[0008]優選的，所述下固定環遠離所述殼體的一端與所述第二引腳圓弧過渡。
[0009]優選的，所述第二引腳上設置有凸起。
[0010]優選的，所述第二引腳上至少設置有一個所述凸起。
[0011]優選的，所述凸起與相鄰第二引腳上的對應所述凸起之間設置有連接件。
[0012]優選的，所述凸起為球體結構或者半球體結構中的一種。
[0013]優選的，所述球體結構的球心與所述第二引腳的中心軸線重合。
[0014]本實用新型的優點在于:通過第一引腳上的固定環設置，且固定環與殼體焊接，使得引腳與殼體可靠連為一體，在安裝時，由于殼體為兩半卡合結構，從而可以輕松實現固定環的焊接工序。
【附圖說明】
[0015]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0016]圖1是本實用新型一種電子元器件引腳的結構示意圖。
[0017]圖中:1_電子元器件本體、2-殼體、3-引腳、31-第一引腳、32-第二引腳、4-固定環、5-下固定環、6-凸起。
【具體實施方式】
[0018]本實用新型的電子元器件引腳3，包括電子元器件本體1、罩住在電子元器件本體1的殼體2、與電子元器件本體1相連的兩組引腳3，引腳3包括設置在殼體2內部的第一引腳31和設置在殼體2外部的第二引腳32，第二引腳32與電路板焊接。為了增加引腳3的連接強度，第一引腳31上與殼體2接觸的第一引腳31端部上設置有固定環4，固定環4焊接在第一引腳31上，且固定環4焊接在殼體2上；殼體2為兩半對合結構。通過第一引腳31上的固定環4設置，且固定環4與殼體2焊接，使得引腳3與殼體2可靠連為一體，在安裝時，由于殼體2為兩半卡合結構，從而可以輕松實現固定環4的焊接工序。
[0019]為起到一個很好的連接增強效果，固定環4的長度為第一引腳31長度的1/3?1/4。為了進一步增強連接效果，第二引腳32與殼體2接觸的第二引腳32端部上焊接設置有下固定環5，下固定環5焊接設置在殼體2上，其中下固定環5的長度為第二引腳32長度的1/6?1/5。
[0020]為了防止下固定環5與第二引腳32接觸的端部發生應力集中，下固定環5遠離殼體2的一端與第二引腳32圓弧過渡。當多個元器件安裝時，為防止其中一個元器件傾斜磕碰到相鄰元器件從而導致相鄰元器件發生傾斜，第二引腳32上設置有凸起6。為了進一步提高效果，第二引腳32上至少設置有一個凸起6，凸起6與相鄰第二引腳32上的對應凸起6之間設置有連接件。為了提高使用效果，凸起6為球體結構或者半球體結構中的一種，球體結構的球心與第二引腳32的中心軸線重合。
[0021]以上，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發明權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種電子元器件引腳，包括電子元器件本體、罩住在所述電子元器件本體的殼體、與所述電子元器件本體相連的兩組引腳，所述引腳包括設置在殼體內部的第一引腳和設置在殼體外部的第二引腳，所述第二引腳與電路板焊接，其特征在于:所述第一引腳上與所述殼體接觸的第一引腳端部上設置有固定環，所述固定環焊接在所述第一引腳上，且所述固定環焊接在所述殼體上;所述殼體為兩半對合結構。2.如權利要求1所述的一種電子元器件引腳，其特征在于:所述固定環的長度為所述第一引腳長度的1/3?1/4。3.如權利要求1所述的一種電子元器件引腳，其特征在于:所述第二引腳與所述殼體接觸的第二引腳端部上焊接設置有下固定環，所述下固定環焊接設置在所述殼體上。4.如權利要求3所述的一種電子元器件引腳，其特征在于:所述下固定環的長度為所述第二引腳長度的1/6?1/5。5.如權利要求3所述的一種電子元器件引腳，其特征在于:所述下固定環遠離所述殼體的一端與所述第二引腳圓弧過渡。6.如權利要求3所述的一種電子元器件引腳，其特征在于:所述第二引腳上設置有凸起。7.如權利要求6所述的一種電子元器件引腳，其特征在于:所述第二引腳上至少設置有一個所述凸起。8.如權利要求7所述的一種電子元器件引腳，其特征在于:所述凸起與相鄰第二引腳上的對應所述凸起之間設置有連接件。9.如權利要求7所述的一種電子元器件引腳，其特征在于:所述凸起為球體結構或者半球體結構中的一種。10.如權利要求9所述的一種電子元器件引腳，其特征在于:所述球體結構的球心與所述第二引腳的中心軸線重合。
【專利摘要】本實用新型公開了一種電子元器件引腳，包括電子元器件本體、罩住在所述電子元器件本體的殼體、與所述電子元器件本體相連的兩組引腳，所述引腳包括設置在殼體內部的第一引腳和設置在殼體外部的第二引腳，所述第二引腳與電路板焊接，其特征在于：所述第一引腳上與所述殼體接觸的第一引腳端部上設置有固定環，所述固定環焊接在所述第一引腳上，且所述固定環焊接在所述殼體上；所述殼體為兩半對合結構。通過第一引腳上的固定環設置，且固定環與殼體焊接，使得引腳與殼體可靠連為一體，在安裝時，由于殼體為兩半卡合結構，從而可以輕松實現固定環的焊接工序。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號】CN205124146
【申請號】CN201520952163
【發明人】金建華
【申請人】蘇州固特斯電子科技有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年11月25日