一種高密度互連印刷電路板的焊接裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種高密度互連印刷電路板的焊接裝置。
【背景技術】
[0002]在印刷電路板上焊接電子元器件時通常采用焊接機器臂進行，但是存在著焊縫部美觀，焊接部不牢固等問題，同時由于焊接部分的周邊高溫，容易造成電路板氧化或短路，因此需要有一種能夠在焊接過程中對印刷電路板進行保護的焊接裝置。
【實用新型內容】
[0003]為了解決【背景技術】中存在的問題，本實用新型提供了一種高密度互連印刷電路板的焊接裝置，該焊接裝置能夠避免電路板在高溫下與空氣中的氧氣氧化的問題，同時具有焊接牢固，焊縫美觀等優點。
[0004]為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案:
[0005]—種高密度互連印刷電路板的焊接裝置，包括底座，其特征在于，所述底座上設置有惰性氣體罐和焊接保護罐，焊接保護罐通過型鋼固定在底座上，惰性氣體罐頂部設置有彎管，彎管的另一端通過法蘭與焊接保護罐相通，惰性氣體罐中的惰性氣體通過彎管進入到焊接保護罐中，焊接保護罐中設置有印刷電路板移動裝置，所述移動裝置包括轉軸和與轉軸配合的鉸接傳送帶，鉸接傳送帶上設置有卡槽，印刷電路板通過卡槽固定在鉸接傳送帶上并隨鉸接傳送帶移動，焊接保護罐上部設置有焊接槍，焊接槍包括焊料倉和焊接噴頭，焊接噴頭設置在焊料倉的底部，焊接噴頭隨著鉸接傳送帶的運轉發生轉動。
[0006]所述焊接保護罐在焊接過程中保持密閉。
[0007]本實用新型的有益效果是:該焊接裝置能夠避免電路板在高溫下與空氣中的氧氣氧化的問題，同時具有焊接牢固，焊縫美觀等優點。
【附圖說明】
[0008]下面結合附圖對本實用新型進一步說明
[0009]圖1為本實用新型實施例1的結構示意圖；
【具體實施方式】
[0010]下面結合【附圖說明】和【具體實施方式】對本實用新型作進一步描述:
[0011]實施例1
[0012]如圖1所示，一種高密度互連印刷電路板的焊接裝置，包括底座1，底座I上設置有惰性氣體罐3和焊接保護罐6，焊接保護罐6通過型鋼2固定在底座I上，惰性氣體罐頂部設置有彎管4，彎管4的另一端通過法蘭5與焊接保護罐6相通，惰性氣體罐3中的惰性氣體通過彎管4進入到焊接保護罐6中，焊接保護罐6中設置有印刷電路板移動裝置，所述移動裝置包括轉軸9和與轉軸9配合的鉸接傳送帶8，鉸接傳送帶8上設置有卡槽，印刷電路板11通過卡槽固定在鉸接傳送帶8上并隨鉸接傳送帶移動，焊接保護罐6上部設置有焊接槍，焊接槍包括焊料倉7和焊接噴頭10，焊接噴頭10設置在焊料倉7的底部，焊接噴頭隨著鉸接傳送帶8的運轉旋轉。
[0013]焊接過程中，由于惰性氣體的保護，印刷電路板上焊接處不會發生氧化，進而電路板就不會出現短路等現場，很好的保護了印刷電路板的完整性。
[0014]本領域技術人員將會認識到，在不偏離本發明的保護范圍的前提下，可以對上述實施方式進行各種修改、變化和組合，并且認為這種修改、變化和組合是在獨創性思想的范圍之內的。
【主權項】
1.一種高密度互連印刷電路板的焊接裝置，包括底座，其特征在于，所述底座上設置有惰性氣體罐和焊接保護罐，焊接保護罐通過型鋼固定在底座上，惰性氣體罐頂部設置有彎管，彎管的另一端通過法蘭與焊接保護罐相通，惰性氣體罐中的惰性氣體通過彎管進入到焊接保護罐中，焊接保護罐中設置有印刷電路板移動裝置，所述移動裝置包括轉軸和與轉軸配合的鉸接傳送帶，鉸接傳送帶上設置有卡槽，印刷電路板通過卡槽固定在鉸接傳送帶上并隨鉸接傳送帶移動，焊接保護罐上部設置有焊接槍，焊接槍包括焊料倉和焊接噴頭，焊接噴頭設置在焊料倉的底部，焊接噴頭隨著鉸接傳送帶的運轉發生轉動。2.如權利要求1要求保護的一種高密度互連印刷電路板的焊接裝置，其特征在于，所述焊接保護罐在焊接過程中保持密閉。
【專利摘要】本實用新型提供了一種高密度互連印刷電路板的焊接裝置，包括底座，所述底座上設置有惰性氣體罐和焊接保護罐，焊接保護罐通過型鋼固定在底座上，惰性氣體罐頂部設置有彎管，彎管的另一端通過法蘭與焊接保護罐相通，惰性氣體罐中的惰性氣體通過彎管進入到焊接保護罐中，焊接保護罐中設置有印刷電路板移動裝置，所述移動裝置包括轉軸和與轉軸配合的鉸接傳送帶，鉸接傳送帶上設置有卡槽，印刷電路板通過卡槽固定在鉸接傳送帶上并隨鉸接傳送帶移動，焊接保護罐上部設置有焊接槍，焊接槍包括焊料倉和焊接噴頭，焊接噴頭設置在焊料倉的底部。該焊接裝置能夠避免電路板在高溫下與空氣中的氧氣氧化的問題，同時具有焊接牢固，焊縫美觀等優點。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號】CN205124144
【申請號】CN201520822960
【發明人】鄭益群
【申請人】鄭益群
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年10月22日