新型熱固性導電膠膜的制作方法
【技術領域】
[0001] 本實用新型屬于印刷電路板用導電膠技術領域，特別設及一種具有高電磁波屏蔽 功能、高導電度、高接著強度的熱固性導電膠膜。
【背景技術】
[0002] 電子信息產業的迅速發展對電子組件小型化、微型化及印刷電路板高密度化、 高集成化的要求越來越高，在功能上，則需越來越強大高速的訊號傳輸。線路密度及工 作頻寬的提高，加之實際操作中線路布局欠佳，電子行業中電磁干擾巧lectromagnetic Interference, EMI)問題越來越嚴重，因此研發出一種能有效避免電磁干擾并保證正常訊 號傳遞效果的材料或元器件很有意義。目前市場上已推出了用于薄膜型軟性印刷線路板 (FPC)的屏，在手機、數位照相機、數位攝影機等小型電子產品中被廣泛采用。鑒于此，亟待 開發一種新穎的具備高粘接強度、高導通性、高屏蔽性的電子材料。 【實用新型內容】
[0003] 為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種新型熱固性導電膠膜，具有高粘 接強度、高導通性W及高電磁屏蔽性，并且制造方法簡單、易于實施。
[0004] 本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是： 陽〇化]一種新型熱固性導電膠膜，包括上導電粘著劑層、薄銅錐層、下導電粘著劑層和離 型層，所述薄銅錐層是厚度為1-12微米的銅錐層，所述薄銅錐層位于所述上導電粘著劑層 與所述下導電粘著劑層之間，所述下導電粘著劑層位于所述薄銅錐層與離型層之間。
[0006] 本實用新型為了解決其技術問題所采用的進一步技術方案是：
[0007] 進一步地說，所述上導電粘著劑層和所述下導電粘著劑層的厚度各自為8-28微 米。
[0008] 進一步地說，所述離型層的厚度為25-50微米。
[0009] 進一步地說，所述上導電粘著劑層及所述下導電粘著劑層各自為環氧樹脂系層、 丙締酸系樹脂層、胺基甲酸醋系樹脂層、娃橡膠系樹脂層、聚對環二甲苯系樹脂層、雙馬來 酷亞胺系樹脂層或聚酷亞胺樹脂層。
[0010] 進一步地說，所述上導電粘著劑層及所述下導電粘著劑層各自為熱固性膠層。
[0011] 進一步地說，所述薄銅錐層為載體銅錐、壓延銅錐或電解銅錐。
[0012] 進一步地說，所述離型層為PET氣塑離型膜、PET含硅油離型膜、PET亞光離型膜或 陽離型膜。
[0013] 進一步地說，所述離型層為單面離型膜或雙面離型膜，優選的是雙面離型膜。
[0014] 本實用新型的有益效果是：本實用新型的新型熱固性導電膠膜由于具有上導電粘 著劑層、薄銅錐層和下導電粘著劑層，并且述薄銅錐層是厚度為1-12微米的銅錐層，薄銅 錐層位于上導電粘著劑層與下導電粘著劑層之間，因此，該新型熱固性導電膠膜具有極佳 的導通性、高剝離力W及電磁屏蔽效果，生產工藝簡單，且易于下游FPC廠加工。
【附圖說明】
[0015] 圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0016] 圖2為本實用新型的新型熱固性導電膠膜在剝離離型層后的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017] W下通過特定的具體實例說明本實用新型的【具體實施方式】，本領域技術人員可由 本說明書所掲示的內容輕易地了解本實用新型的優點及功效。本實用新型也可W其它不同 的方式予W實施，即，在不背離本實用新型所掲示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0018] 實施例：一種新型熱固性導電膠膜，如圖1所示，由上導電粘著劑層101、薄銅錐層 102、下導電粘著劑層103和離型層104構成，所述薄銅錐層102位于上導電粘著劑層101 與下導電粘著劑層103之間，所述下導電粘著劑層103位于薄銅錐層102與離型層104之 間。
[0019] 本實用新型中的上導電粘著劑層101與下導電粘著劑層103是為敘述清楚方便所 用，兩者在材料上并無實質區別。
[0020] 所述上導電粘著劑層101及下導電粘著劑層103厚度范圍各自為8微米至28微 米。
[0021] 所述薄銅錐層102的厚度范圍為1微米至12微米。
[0022] 所述離型層104的厚度范圍為25微米至50微米。
[0023] 所述上導電粘著劑層101及下導電粘著劑層103的粘著劑材料選自環氧樹脂、丙 締酸系樹脂、胺基甲酸醋系樹脂、娃橡膠系樹脂、聚對環二甲苯系樹脂、雙馬來酷亞胺系樹 脂和聚酷亞胺樹脂中的一種或幾種。
[0024] 所述上導電粘著劑層101及下導電粘著劑層103中的導電材料選自銀粉、銅粉、鋒 粉、儀粉、侶粉、金包銅粉、金包儀粉、銀包銅粉、銀包儀粉及合金粉體所組成群組的至少一 種或石墨等導電化合物及其混合物中的至少一種。
[00巧]所述上導電粘著劑層101及下導電粘著劑層103中，導電材料所占比重為 20% -75%，粘著劑所占比重為25% -80%。
[0026] 所述上導電粘著劑層101及下導電粘著劑層103為熱固性膠的一種。
[0027] 所述薄銅錐層102為載體銅錐、壓延銅錐或電解銅錐。若選擇載體銅錐（分為載 體部分、剝離層與薄銅層部分），涂布后采用一定方式剝離載體部分及剝離層后即可得本薄 銅錐層102。
[0028] 所述離型層104為陽T氣塑離型膜、PET含硅油離型膜、PET亞光離型膜或陽離型 膜，用于保持導電粘著劑層的黏性，W利于后續黏合于電路板或其它壓合制成使用。
[0029] 所述離型層104為單面或雙面離型膜，優先選用雙面離型膜，顏色為純白色、乳白 色或透明色，優先選用純白色或乳白色。選用雙面離型膜可有效避免產品在收卷時出現粘 著現象，且純白色或乳白色離型膜無反射光問題，使用數控自動化設備雕刻線路時，紅外線 感應可快速精準定位，同時兼具識別作用，加工作業時可有效防止人為漏撕。
[0030] 本實用新型的新型熱固性導電膠膜可通過W下方法制得：在薄銅錐層用涂布法將 導電粘著劑層形成于銅錐層表面上，并使導電粘著劑層處于B-Stage (半聚合半硬化）狀 態，再用涂布法將導電粘著劑層形成于薄銅錐層另一面表面上，最后貼合離型膜即形成所 述的新型熱固性導電膠膜。
[0031] 對剝離雙面離型膜后的新型熱固性導電膠膜（如圖2所示）進行導通性分析測 試：用高橋測試儀進行導通性分析測試，在粘接膜上下兩面分別假貼鍛儀鋼片與FPC后， 壓合固化分別測試樣片過回流焊前后導通性阻值數據，將對本實用新型所作測試作為實施 例，W同樣方法測試一般產品的導電性能作為比較例，將測得的導通性結果紀錄于表1中。
[0032] 對剝離雙面離型膜后的新型熱固性導電膠膜（如圖2所示）進行剝離力分析測 試：用萬能拉力機進行剝離力分析測試，在上、下導電粘著劑層兩面分別假貼鍛儀鋼片與單 面(XL后，壓合固化取出測試化el值，將對本實用新型所作測試作為實施例，W同樣方法測 試其導電膠的剝離力作為比較例，將測得的導通性結果紀錄于表1。 |；003；3]表 1 :
[0034]
[0035] 由上表可知，本實用新型的新型熱固性導電膠膜確實具有良好的導電效果及電磁 波屏蔽性且具有良好的機械強度。
[0036] 上述說明書及實施例僅為示例性說明本實用新型的原理及其功效，并非是對本實 用新型的限制。任何落入本實用新型權利要求范圍內的創作皆屬于本實用新型所保護的范 圍。
【主權項】
1. 一種新型熱固性導電膠膜，其特征在于：包括上導電粘著劑層、薄銅箱層、下導電粘 著劑層和離型層，所述薄銅箱層是厚度為1-12微米的銅箱層，所述薄銅箱層位于所述上導 電粘著劑層與所述下導電粘著劑層之間，所述下導電粘著劑層位于所述薄銅箱層與離型層 之間。2. 如權利要求1所述的新型熱固性導電膠膜，其特征在于：所述上導電粘著劑層和所 述下導電粘著劑層的厚度各自為8-28微米。3. 如權利要求1所述的新型熱固性導電膠膜，其特征在于：所述離型層的厚度為25-50 微米。4. 如權利要求1所述的新型熱固性導電膠膜，其特征在于：所述上導電粘著劑層及所 述下導電粘著劑層各自為環氧樹脂系層、丙烯酸系樹脂層、胺基甲酸酯系樹脂層、硅橡膠系 樹脂層、聚對環二甲苯系樹脂層、雙馬來酰亞胺系樹脂層或聚酰亞胺樹脂層。5. 如權利要求1所述的新型熱固性導電膠膜，其特征在于：所述上導電粘著劑層及所 述下導電粘著劑層各自為熱固性膠層。6. 如權利要求1所述的新型熱固性導電膠膜，其特征在于：所述薄銅箱層為載體銅箱、 壓延銅箱或電解銅箱。7. 如權利要求1所述的新型熱固性導電膠膜，其特征在于：所述離型層為PET氟塑離 型膜、PET含硅油離型膜、PET亞光離型膜或PE離型膜。8. 如權利要求1所述的新型熱固性導電膠膜，其特征在于：所述離型層為單面離型膜 或雙面離型膜。9. 如權利要求8所述的新型熱固性導電膠膜，其特征在于：所述離型層為雙面離型膜。
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型熱固性導電膠膜，包括上導電粘著劑層、薄銅箔層、下導電粘著劑層和離型層，所述薄銅箔層是厚度為1-12微米的銅箔層，所述薄銅箔層位于所述上導電粘著劑層與所述下導電粘著劑層之間，所述下導電粘著劑層位于所述薄銅箔層與離型層之間。該新型熱固性導電膠膜具有極佳的電氣特性、機械特性以及電磁屏蔽效果，生產工藝簡單，且易于下游FPC廠加工操作。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205124112
【申請號】CN201520832730
【發明人】林志銘, 王影, 陳輝, 林惠峰
【申請人】昆山雅森電子材料科技有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年10月26日