一種電路板的金屬導線結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板，特別涉及一種電路板的金屬導線結構。
【背景技術】
[0002]目前，在車輛剎車裝置中，通常設有印刷電路板，電路板主要包括樹脂層，電源層和印刷電路層，當電路板上設有大功率電子器件時，電源層容易產生熱量，從而影響電路的傳輸。為解決上述問題，現有技術通常是將多條金屬導線通過端部焊接的方式設置在電源層上，利用提高金屬導線的截面積來降低電流流過電源層所產生的熱量。但是，上述焊接容易使金屬導線的端部以外的部分與電源層之間形成空隙，在電路板使用過程中，熱量使空隙中的氣體膨脹，從而造成電路板分層，損壞電路板。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型為了解決現有技術的問題，提供了一種能夠防止金屬導線與電源層之間產生空隙，避免電路板分層的電路板的金屬導線結構。
[0004]具體技術方案如下:一種電路板的金屬導線結構，電路板包括電源層，樹脂層和金屬導線，所述樹脂層設置在電源層上，所述金屬導線設置在樹脂層中，所述金屬導線包括第一表層，側表面和第一凹槽，所述側表面環繞在第一表層周圍，所述第一凹槽設置在第一表層上，第一凹槽的兩端貫穿所述側表面，所述樹脂層的樹脂填充在所述第一凹槽中。
[0005]以下為本實用新型的附屬技術方案。
[0006]作為優選方案，所述第一凹槽的延伸方向垂直于金屬導線的長邊方向。
[0007]作為優選方案，所述第一表層面對所述電源層。
[0008]作為優選方案，所述第一表層為圓弧面，第一表層的高度由中心線向兩側遞減，所述中心線平行于長邊。
[0009]作為優選方案，所述金屬導線還包括第二表層，所述第二表層與第一表層相對設置，第二表層為平面。
[0010]作為優選方案，所述側表面設置在第一表層和第二表層之間。
[0011]作為優選方案，所述電路板包括線路層，線路層設置在樹脂層上表面。
[0012]本實用新型的技術效果:本實用新型的電路板的金屬導線結構通過設置第一凹槽使得電源層和金屬導線之間能夠充滿樹脂，避免產生空隙，從而防止電路板在使用過程中出現分層等問題，延長電路板的使用壽命；此外，其結構較簡單，便于加工且不會增加過多成本。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型實施例的金屬導線的示意圖。
[0014]圖2是本實用新型實施例的電路板的剖視圖。
[0015]圖3是本實用新型實施例的電路板的另一剖視圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖對本實用新型做進一步說明。
[0017]如圖1至圖3所示，本實施例的電路板的金屬導線結構，電路板100包括電源層1，樹脂層2和金屬導線3，所述樹脂層2設置在電源層1上，所述金屬導線3設置在樹脂層2中。所述金屬導線3包括第一表層31，側表面32和第一凹槽33，所述側表面32環繞在第一表層31周圍，所述第一凹槽33設置在第一表層31上，第一凹槽33的兩端貫穿所述側表面32。所述樹脂層2的樹脂填充在所述第一凹槽33中，從而在生產時液態的樹脂能經過第一凹槽33流入金屬導線3與電源層1之間的中心區域，使得樹脂層2能夠充滿在第一凹槽33中且均勻設置在電源層1和金屬導線3之間，包裹住金屬導線3。上述技術方案能夠保證電源層和金屬導線之間充滿樹脂，防止產生空隙，避免了大電流通過電源層和金屬導線所產生的熱量使電路板分層，造成電路板損壞。
[0018]如圖1至圖3所示，進一步的，所述第一凹槽33的延伸方向垂直于金屬導線的長邊34所在方向，所述長邊34所在方向為X軸方向。所述第一表層31面對所述電源層1，從而加強第一表層31和電源層1之間的連接。所述第一表層31為圓弧面，第一表層的高度由中心線30向兩側遞減，所述中心線30平行于長邊34，從而使得第一表層31與樹脂層的接觸面積更大。所述金屬導線3還包括第二表層35，所述第二表層35與第一表層31相對設置，第二表層35為平面，所述側表面32設置在第一表層31和第二表層35之間。本實施例中，所述第一凹槽33的軸線330位于Y軸方向，其垂直于X軸方向。所述樹脂層2上表面設有線路層4。
[0019]本實施例的電路板的金屬導線結構通過設置第一凹槽使得電源層和金屬導線之間能夠充滿樹脂，避免產生空隙，從而防止電路板在使用過程中出現分層等問題，延長電路板的使用壽命；此外，其結構較簡單，便于加工且不會增加過多成本。
[0020]需要指出的是，上述較佳實施例僅為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種電路板的金屬導線結構，電路板包括電源層，樹脂層和金屬導線，所述樹脂層設置在電源層上，所述金屬導線設置在樹脂層中，其特征在于:所述金屬導線包括第一表層，側表面和第一凹槽，所述側表面環繞在第一表層周圍，所述第一凹槽設置在第一表層上，第一凹槽的兩端貫穿所述側表面，所述樹脂層的樹脂填充在所述第一凹槽中。2.如權利要求1所述的電路板的金屬導線結構，其特征在于:所述第一凹槽的延伸方向垂直于金屬導線的長邊方向。3.如權利要求2所述的電路板的金屬導線結構，其特征在于:所述第一表層面對所述電源層。4.如權利要求3所述的電路板的金屬導線結構，其特征在于:所述第一表層為圓弧面，第一表層的高度由中心線向兩側遞減，所述中心線平行于長邊。5.如權利要求4所述的電路板的金屬導線結構，其特征在于:所述金屬導線還包括第二表層，所述第二表層與第一表層相對設置，第二表層為平面。6.如權利要求5所述的電路板的金屬導線結構，其特征在于:所述側表面設置在第一表層和第二表層之間。7.如權利要求6所述的電路板的金屬導線結構，其特征在于:所述電路板包括線路層，線路層設置在樹脂層上表面。
【專利摘要】本實用新型涉及一種電路板的金屬導線結構，電路板包括電源層，樹脂層和金屬導線，所述樹脂層設置在電源層上，所述金屬導線設置在樹脂層中，所述金屬導線包括第一表層，側表面和第一凹槽，所述側表面環繞在第一表層周圍，所述第一凹槽設置在第一表層上，第一凹槽的兩端貫穿所述側表面，所述樹脂層的樹脂填充在所述第一凹槽中。本實用新型的電路板的金屬導線結構通過設置第一凹槽使得電源層和金屬導線之間能夠充滿樹脂，避免產生空隙，從而防止電路板在使用過程中出現分層等問題，延長電路板的使用壽命；此外，其結構較簡單，便于加工且不會增加過多成本。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205071445
【申請號】CN201520789225
【發明人】趙勇, 唐毅林, 黃仁全, 杜晉川
【申請人】重慶航凌電路板有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年10月13日