采用純銅制作內層單層的三層柔性電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種采用純銅制作內層單層的三層柔性電路板。
【背景技術】
[0002]柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性和絕佳可撓性的印刷電路板，其具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好等優良特性，因而被廣泛應用于各種電子產品中。
[0003]柔性電路板一般包括單層板、雙層板和多層板，單層板一般用于制作簡單的電路，雙層板和多層板用于制作線路比較復雜的電路。以三層板為例，現有的三層板一般由帶有基材層的單面板和帶有基材層的雙面板制成，現有的三層板一般先制成經過DES (顯影+蝕刻+去膜)處理的雙層板，再將雙層板與具有基材層的單層板復合，然后進行鉆孔鍍銅處理以連通單層板與所述雙層板之間的導電銅箔層，接著對單層板進行DES處理，最后貼上覆蓋膜形成三層板。這種結構的三層板在制作的過程中容易造成鍍銅時會出現滲鍍現象，且DES時蝕刻不凈，導致開短路不良，產品合格率較低，浪費生產成本。
[0004]因此，有必要提供一種新的三層板結構來解決上述問題。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種結構簡單、便于制作的采用純銅制作內層單層的三層柔性電路板。
[0006]為了實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案如下:
[0007]—種采用純銅制作內層單層的三層柔性電路板，包括雙面板，所述雙面板包括無膠基材層、與所述無膠基材層正面復合的第一銅箔層及與所述無膠基材層反面復合的第二銅箔層，所述第二銅箔層背對所述無膠基材層的一面貼有第一覆蓋膜，所述第一銅箔層背對所述無膠基材層的一面通過純膠層與第三銅箔層粘合，所述第三銅箔層背對所述純膠層的一面貼有第二覆蓋膜，所述純膠層的厚度大于所述第一覆蓋膜的厚度，所述第一覆蓋膜與所述第二覆蓋膜的厚度相等，所述純膠層的厚度大于35um，所述純膠層與所述第一覆蓋膜的厚度差為15-20um。
[0008]優選的，所述第二覆蓋膜、所述第三銅箔層、所述純膠層和所述第一銅箔層的長度相等，所述無膠基材層和所述第二銅箔層的長度相等，所述第一覆蓋膜的長度大于所述第二覆蓋膜的長度且小于所述第二銅箔層的長度。
[0009]優選的，所述第二銅箔層沒有被所述第一覆蓋膜覆蓋的部分形成金手指通電接觸區。
[0010]優選的，所述第一銅箔層、所述第二銅箔層和所述第三銅箔層的厚度相等，均為35_60umo
[0011]優選的，所述第一銅箔層、所述無膠基材層和所述第二銅箔層內部貫穿有用于連通所述第一銅箔層與所述第二銅箔層的第一通孔，所述第一通孔垂直于所述無膠基材層，所述第一銅箔層、所述無膠基材層和所述第二銅箔層相互平行。
[0012]優選的，所述第一覆蓋膜上設有第二通孔，所述第二銅箔層正對所述第二通孔的部位形成第一焊盤鍍層區。
[0013]優選的，所述第三銅箔層、所述純膠層和所述第一銅箔層內部貫穿有用于連通所述第三銅箔層和所述第一銅箔層的第三通孔，所述第三通孔垂直于所述純膠層，所述第三銅箔層、所述純膠層和所述第一銅箔層相互平行。
[0014]優選的，所述第二覆蓋膜上設有第四通孔，所述第三銅箔層正對所述第四通孔的部位形成第二焊盤鍍層區。
[0015]與現有技術相比，本實用新型采用純銅制作內層單層的三層柔性電路板的有益效果在于:本實用新型采用不帶有基材層的純銅作為三層板的內層單層，便于制作，節省流程，且能夠防止內層單層滲入鍍銅時的藥水，提升產品品質與合格率；所述純膠層的厚度大于等于35um，能夠防止短路。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型采用純銅制作內層單層的三層柔性電路板的結構示意圖；
[0017]圖2為本實用新型采用純銅制作內層單層的三層柔性電路板的剖視圖。
[0018]圖中各標記如下:1、第二覆蓋膜；2、第三銅箔層；3、純膠層；4、第一銅箔層；5、無膠基材層；6、第二銅箔層；601、金手指通電接觸區；7、第一覆蓋膜；8、第一通孔；9、第一焊盤鍍層區；10、第三通孔；11、第二焊盤鍍層區。
【具體實施方式】
[0019]下面結合具體實施例對本實用新型進一步進行描述。
[0020]請參閱圖1和圖2所示，本實用新型采用純銅制作內層單層的三層柔性電路板包括雙面板，所述雙面板包括無膠基材層5、與所述無膠基材層5正面復合的第一銅箔層4及與所述無膠基材層5反面復合的第二銅箔層6，所述第二銅箔層6背對所述無膠基材層5的一面貼有第一覆蓋膜7，所述第一銅箔層4背對所述無膠基材層5的一面通過純膠層3與第三銅箔層2粘合，所述第三銅箔層2背對所述純膠層3的一面貼有第二覆蓋膜1，所述純膠層3的厚度大于所述第一覆蓋膜7的厚度，所述第一覆蓋膜7與所述第二覆蓋膜1的厚度相等，所述純膠層3的厚度大于35um，所述純膠層3與所述第一覆蓋膜7的厚度差為15-20um。
[0021]其中，所述第二覆蓋膜1、所述第三銅箔層2、所述純膠層3和所述第一銅箔層4的長度相等，所述無膠基材層5和所述第二銅箔層6的長度相等，所述第一覆蓋膜7的長度大于所述第二覆蓋膜1的長度且小于所述第二銅箔層6的長度。所述第二銅箔層6沒有被所述第一覆蓋膜7覆蓋的部分形成金手指通電接觸區601。所述第一銅箔層4、所述第二銅箔層6和所述第三銅箔層2的厚度相等，均為35-60um。
[0022]在本實用新型中，所述第一銅箔層4、所述無膠基材層5和所述第二銅箔層6內部貫穿有用于連通所述第一銅箔層4與所述第二銅箔層6的第一通孔8，所述第一通孔8垂直于所述無膠基材層5，所述第一銅箔層4、所述無膠基材層5和所述第二銅箔層6相互平行。所述第一覆蓋膜7上設有第二通孔，所述第二銅箔層6正對所述第二通孔的部位形成第一焊盤鍍層區9。
[0023]所述第三銅箔層2、所述純膠層3和所述第一銅箔層4內部貫穿有用于連通所述第三銅箔層2和所述第一銅箔層4的第三通孔10，所述第三通孔10垂直于所述純膠層3，所述第三銅箔層2、所述純膠層3和所述第一銅箔層4相互平行。所述第二覆蓋膜1上設有第四通孔，所述第三銅箔層2正對所述第四通孔的部位形成第二焊盤鍍層區11。
[0024]在本實施例中，所述第一通孔8和第三通孔10均為圓柱形，便于進行鍍銅工藝。所述第一銅箔層4、第二銅箔層6和第三銅箔層2均為壓延銅箔和電解銅箔中的任意一種，所述純膠層3采用環氧樹脂膠制成。所述第一覆蓋膜7和所述第二覆蓋膜1均包括聚酰亞胺層和粘膠層。
[0025]在制作本實用新型所述三層柔性電路板時，先制作好雙面板，所述第三銅箔層2與所述純膠層3復合，對所述純膠層3進行開窗處理，然后直接將純膠層3壓合在所述第一銅箔層4上，接著鉆孔鍍銅形成第三通孔10，最后進行DES使第三銅箔層2形成線路，同時將開窗處的純銅蝕刻掉，最后貼上第二覆蓋膜1。這種制作方式能夠減少鍍銅時藥水進入內層單層區，蝕刻時直接將此處的純銅去掉節省揭廢料流程，降低成本，操作性較強。
[0026]以上示意性的對本實用新型及其實施方式進行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本實用新型的實施方式之一，實際的結構并不局限于此。所以，如果本領域的普通技術人員受其啟示，在不脫離本實用新型創造宗旨的情況下，不經創造性的設計出與該技術方案相似的結構方式及實施例，均應屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種采用純銅制作內層單層的三層柔性電路板，其特征在于:包括雙面板，所述雙面板包括無膠基材層、與所述無膠基材層正面復合的第一銅箔層及與所述無膠基材層反面復合的第二銅箔層，所述第二銅箔層背對所述無膠基材層的一面貼有第一覆蓋膜，所述第一銅箔層背對所述無膠基材層的一面通過純膠層與第三銅箔層粘合，所述第三銅箔層背對所述純膠層的一面貼有第二覆蓋膜，所述純膠層的厚度大于所述第一覆蓋膜的厚度，所述第一覆蓋膜與所述第二覆蓋膜的厚度相等，所述純膠層的厚度大于35um，所述純膠層與所述第一覆蓋膜的厚度差為15-20um。2.如權利要求1所述的采用純銅制作內層單層的三層柔性電路板，其特征在于:所述第二覆蓋膜、所述第三銅箔層、所述純膠層和所述第一銅箔層的長度相等，所述無膠基材層和所述第二銅箔層的長度相等，所述第一覆蓋膜的長度大于所述第二覆蓋膜的長度且小于所述第二銅箔層的長度。3.如權利要求2所述的采用純銅制作內層單層的三層柔性電路板，其特征在于:所述第二銅箔層沒有被所述第一覆蓋膜覆蓋的部分形成金手指通電接觸區。4.如權利要求1所述的采用純銅制作內層單層的三層柔性電路板，其特征在于:所述第一銅箔層、所述第二銅箔層和所述第三銅箔層的厚度相等，均為35-60um。5.如權利要求1所述的采用純銅制作內層單層的三層柔性電路板，其特征在于:所述第一銅箔層、所述無膠基材層和所述第二銅箔層內部貫穿有用于連通所述第一銅箔層與所述第二銅箔層的第一通孔，所述第一通孔垂直于所述無膠基材層，所述第一銅箔層、所述無膠基材層和所述第二銅箔層相互平行。6.如權利要求1所述的采用純銅制作內層單層的三層柔性電路板，其特征在于:所述第一覆蓋膜上設有第二通孔，所述第二銅箔層正對所述第二通孔的部位形成第一焊盤鍍層區。7.如權利要求1所述的采用純銅制作內層單層的三層柔性電路板，其特征在于:所述第三銅箔層、所述純膠層和所述第一銅箔層內部貫穿有用于連通所述第三銅箔層和所述第一銅箔層的第三通孔，所述第三通孔垂直于所述純膠層，所述第三銅箔層、所述純膠層和所述第一銅箔層相互平行。8.如權利要求1所述的采用純銅制作內層單層的三層柔性電路板，其特征在于:所述第二覆蓋膜上設有第四通孔，所述第三銅箔層正對所述第四通孔的部位形成第二焊盤鍍層區。
【專利摘要】本實用新型公開一種采用純銅制作內層單層的三層柔性電路板，包括雙面板，雙面板包括無膠基材層、與無膠基材層正面復合的第一銅箔層及與無膠基材層反面復合的第二銅箔層，第二銅箔層背對無膠基材層的一面貼有第一覆蓋膜，第一銅箔層背對無膠基材層的一面通過純膠層與第三銅箔層粘合，第三銅箔層背對純膠層的一面貼有第二覆蓋膜，純膠層的厚度大于第一覆蓋膜的厚度，純膠層的厚度大于35um，純膠層與第一覆蓋膜的厚度差為15-20um。本實用新型采用不帶有基材層的純銅作為三層板的內層單層，便于制作，節省流程，且能夠防止內層單層滲入鍍銅時的藥水，提升產品品質與合格率；所述純膠層的厚度大于等于35um，能夠防止短路。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205017684
【申請號】CN201520722593
【發明人】許春雷, 曹明峰
【申請人】昆山龍朋精密電子有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年9月18日