三明治疊貼結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型是有關一種線路結構，尤指一種利用疊貼制程制作三明治疊貼結構。
【背景技術】
[0002]目前的印刷電路板在制作時，將所要制作的線路圖案利用網版印刷技術將油墨印刷于具有銅箔的玻璃纖維電路板上，在網版印刷后透過化學藥劑進行蝕刻處理，或者利用以曝光顯影技術將電路板上未印刷有油墨的銅材質蝕刻后，再將油墨清洗后，未被蝕刻油墨即形成所需要的線路層，此種線路層制作方法除了可以制作所需要的電路線路外，還可以將所需要的二維天線結構與該印刷電路板制作在一起，不但可以使攜帶式的電子產品的厚度變薄且體積變小，此種的制作方法的步驟過于繁雜，費時又費工。
[0003]為了改進上述的繁雜步驟及工時，利用激光機臺對電路板進行激光雕刻，將所需要的電路線路圖案數據輸入于激光機臺的電腦中，以該電腦控制激光依據所輸入的電路線路圖案在電路板的銅箔上位移，在激光位移時即對電路板進行電路線路圖案的雕刻，在激光雕刻后以形成所需要的電路線路圖案。此種加工制作電路板的生產速度雖然快速，但是因激光機臺及周邊設備的昂貴，會造成制作成本大幅增加。
【實用新型內容】
[0004]于是，本實用新型的主要目的，在于解決傳統利用激光雕刻來制作線路層的缺失，本實用新型利用疊貼技術制作三明治疊貼結構，可以省去激光雕刻(Laser DirectStructuring，LDS)制程中所使用的觸媒以及省去使用激光機臺的需求，而能大幅降低所需的成本。
[0005]為達上述的目的，本實用新型提供一種三明治疊貼結構，包括:一信號隔離屏蔽層、一線路層及一外殼。該線路層設于該信號隔離屏蔽層的表面上。該外殼設于該線路層的表面上，該外殼由一基材及一加強材組成，該加強材包覆于該基材內部。以該信號隔離屏蔽層，以隔離該線路層受信號干擾。
[0006]本實用新型的一實施例中，該基材為塑膠材料，如聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。
[0007]本實用新型的一實施例中，該加強材為玻璃纖維或凱夫拉纖維。
[0008]本實用新型的一實施例中，該線路層為軟性線路板。
[0009]本實用新型的一實施例中，該線路層為無線充電的線圈或近距離通訊電路。
[0010]本實用新型的一實施例中，該信號隔離屏蔽層為玻璃纖維、碳纖維或凱夫拉纖維。
[0011]以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。
【附圖說明】
[0012]圖1，是本實用新型的三明治疊貼結構制作流程示意圖。
[0013]圖2，是圖1的二明治置貼結構外觀不意圖。
[0014]圖3，是圖2的側剖視示意圖。
[0015]其中，附圖標記
[0016]100 ?110 步驟
[0017]10三明治疊貼結構
[0018]1信號隔離屏蔽層
[0019]2線路層
[0020]3外殼
[0021]31基材
[0022]32加強材
【具體實施方式】
[0023]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型技術方案進行詳細的描述，以更進一步了解本實用新型的目的、方案及功效，但并非作為本實用新型所附權利要求保護范圍的限制。
[0024]請參閱圖1及圖2，是本實用新型的三明治疊貼結構制程流程及三明治疊貼結構外觀示意圖。如圖所示:本實用新型的三明治疊貼結構10制作，首先，如步驟100，備有一線路層2，該線路層2以軟性線路板(Flexible Printed Circuit，FPC)來制作。在本圖式中，該線路層2為無線充電的線圈或者是近距離(近場)通訊電路(Near FieldCommunicat1n, NFC)。
[0025]步驟102，備有一信號隔離屏蔽層1，該信號隔離屏蔽層1 (如圖3所示)以防止該線路層2受其他信號干擾。在本圖式中，該信號隔離屏蔽層1為玻璃纖維(glass fiber),碳纖維(Carbon fiber)或凱夫拉纖維(Kevlar)。
[0026]步驟104，備有一外殼3，該外殼3由一基材31及一包覆于該基材31內部的加強材32組成(如圖3所示)，該加強材32包覆在該基材31內部，可以加強該基材31本身特性。在本圖式中，該基材31為塑膠材料，如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚氯乙稀(PVC)、聚乙稀(Polyethylene，PE)、聚丙稀(Polypropylene, PP)等；該加強材32為玻璃纖維(glass fiber)或凱夫拉纖維(Kevlar)。
[0027]步驟106，將信號隔離屏蔽層1先放入模具(圖中未示)里，再將線路層2放入于模具中并位于該信號隔離屏蔽層1的表面上，再將外殼3放入于模具中且位于該線路層2的表面上。
[0028]步驟108，在上述步驟中陸續將該信號隔離屏蔽層1、該線路層2及該外殼3放入于模具里后，透過模具的加工處理的熱壓、抽真空等技術處理，使該信號隔離屏蔽層1、該線路層2及該外殼3結合在一起(如圖3所示)。
[0029]步驟110，在熱壓、抽真空處理后，進行脫模，并取出三明治疊貼結構10，該線路層1包覆于該信號隔離屏蔽層2及該外殼3之間。
[0030]請參閱圖2及圖3，是圖1的三明治疊貼結構外觀及圖2的側剖視示意圖。如圖所示:在上述的制作流程所完成的三明治疊貼結構10，包括:一信號隔離屏蔽層1、一線路層2及一外殼3。
[0031]該信號隔離屏蔽層1，用以防止該線路層2受到其他信號干擾。在本圖式中，信號隔離屏蔽層1為玻璃纖維(glass fiber)、碳纖維(Carbon fiber)或凱夫拉纖維(Kevlar)。
[0032]該線路層2，設于該信號隔離屏蔽層1的表面上。在本圖式中，該線路層2以軟性線路板(Flexible Printed Circuit,FPC)制作，且該線路層2為無線充電的線圈或者是近距離(近場)通訊電路(Near Field Communicat1n，NFC)。
[0033]該外殼3，由一基材31及一加強材32所組成，該加強材32包覆在該基材31內部，可以加強該基材31本身特性，該外殼3設于該線路層2的表面上。在本圖式中，該基材31為塑膠材料，如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚氯乙稀(PVC)、聚乙稀(Polyethylene，PE)、聚丙稀(Polypropylene, PP)等；該加強材32為玻璃纖維(glass fiber)或凱夫拉纖維(Kevlar)。
[0034]因此，藉由上述的制程可知，在制作電路板上制作無線充電的線圈或者是近距離(近場)通訊電路(Near Field Communicat1n, NFC)時，無需再透過激光雕刻(LaserDirect Structuring，LDS)方式在基板上雕刻成型，故可以省去LDS制程中所使用的觸媒以及省去使用激光機臺的需求，而能大幅降低所需的成本。
[0035]進一步，在于上述使用的模具具有一特定產品的殼體外觀形狀時，在模具加壓處理后，可以該外殼3形成產品的外殼體(如圖2、3所示)，將該線路層2夾設于該信號隔離屏蔽層2及該外殼3之間，以形成一個隱藏式的電路。
[0036]當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種三明治疊貼結構，其特征在于，包括: 一信號隔離屏蔽層； 一線路層，設于該信號隔離屏蔽層的表面上； 一外殼，設于該線路層的表面上，該外殼由一基材及一加強材組成，該加強材包覆于該基材內部； 其中，以該信號隔離屏蔽層隔離該線路層受信號干擾。2.如權利要求1所述的三明治疊貼結構，其特征在于，該基材為塑膠材料。3.如權利要求2所述的三明治疊貼結構，其特征在于，該塑膠材料為聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。4.如權利要求3所述的三明治疊貼結構，其特征在于，該加強材為玻璃纖維或凱夫拉纖維。5.如權利要求1所述的三明治疊貼結構，其特征在于，該線路層為軟性線路板。6.如權利要求5所述的三明治疊貼結構，其特征在于，該線路層為無線充電的線圈或近距離通訊電路。7.如權利要求1所述的三明治疊貼結構，其特征在于，該信號隔離屏蔽層為玻璃纖維、碳纖維或凱夫拉纖維。
【專利摘要】本實用新型公開一種三明治疊貼結構，包括：一信號隔離屏蔽層、一線路層及一外殼。該線路層設于該信號隔離屏蔽層的表面上。該外殼設于該線路層的表面上，該外殼由一基材及一加強材組成，該加強材包覆于該基材內部。以該線路層夾設于該信號隔離屏蔽層與該外殼之間，該信號隔離屏蔽層以隔離該線路層受信號干擾。
【IPC分類】H05K1/03, H05K1/02
【公開號】CN205017683
【申請號】CN201520690015
【發明人】張正寬, 吳繼民
【申請人】及成企業股份有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年9月8日