轉接式直插電子元器件轉換為立式貼片元器件轉接器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型公開一種轉接器，特別是一種轉接式直插電子元器件轉換為立式貼片元器件轉接器。
【背景技術】
[0002]常規的電子元件的封裝方式通常有直插式和貼片式，直插式即將電子元件的引腳插接在電路板上的焊盤插孔內，而貼片式則是將電子元件貼裝在電路板上的焊盤上。由于貼片式焊接工藝簡單，且線路設計簡單，而廣受電路設計者及應用者的喜愛，貼片式元件大有取代直插式的趨勢，但是，現有的某些電子元器件，因制程或現有技術的限制而無法改成貼片形式封裝，對電路設計及實現造成一定影響。
【發明內容】
[0003]針對上述提到的現有技術中的某些電子元件無法改成貼片形式封裝的缺點，本實用新型提供一種轉接式直插電子元器件轉換為立式貼片元器件轉接器及其安裝結構，通過本實用新型可將直插式電子元器件轉換成貼片式結構，解決上述問題。
[0004]本實用新型解決其技術問題采用的技術方案是:一種轉接式式直插電子元器件轉換為立式貼片元器件轉接器，轉接器包括轉接板和轉接器底座，轉接板上設有轉接器焊盤，轉接板上開設有用于插接元器件用的引線插入孔，每個引線插接孔與一個轉接器焊盤相互電連接，轉接器底座下方固定安裝有“凹”字形的銅箔，銅箔延伸至轉接器底座下表面，形成底座焊盤，轉接器焊盤與銅箔焊接在一起。
[0005]—種如上述的直插式直插電子元器件轉換為立式貼片元器件轉接器的安裝結構，安裝結構為將元器件引腳插裝在引線插入孔內，并通過元器件安裝焊錫將元器件引腳焊接在轉接器焊盤上，將轉接板固定設置在轉接器底座上，轉接器焊盤與銅箔焊接在一起，轉接器底座放置在主電路板上，并通過主焊錫將底座焊盤與主電路板上的主電路板焊盤焊接在一起。
[0006]本實用新型解決其技術問題采用的技術方案進一步還包括:
[0007]所述的轉接器底座上開設有銅箔固定孔，銅箔上固定設有固定凸點，固定凸點卡接在銅箔固定孔內。
[0008]本實用新型的有益效果是:通過本實用新型可將直插式電子元器件轉換成貼片式結構，從而解決直插式和貼片式元件混合設計，給電路設計帶來的設計復雜的缺點。
[0009]下面將結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做進一步說明。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型轉接板俯視結構示意圖。
[0011]圖2為本實用新型轉接板正視結構示意圖。
[0012]圖3為本實用新型轉接器底座正視結構示意圖。
[0013]圖4為本實用新型轉接器底座俯視結構示意圖。
[0014]圖5為本實用新型安裝結構示意圖。
[0015]圖中，1-轉接板，2-轉接器焊盤，3-引線插入孔，4-轉接器底座，5-直插元器件，6-元器件引腳，7-主電路板，8-主電路板焊盤，9-主焊錫，10-元器件安裝焊錫，11-銅箔，12-底座焊盤，13-銅箔固定孔，14-固定凸點。
【具體實施方式】
[0016]本實施例為本實用新型優選實施方式，其他凡其原理和基本結構與本實施例相同或近似的，均在本實用新型保護范圍之內。
[0017]請參看附圖1至附圖4，本實用新型中的直插電子元器件轉換為立式貼片元器件轉接器主要包括轉接板1和轉接器底座4，本實施例中，轉接板1為PCB板，在轉接板1上設有轉接器焊盤2，轉接板1上開設有引線插入孔3，用于插接元器件用，引線插入孔3開設有一個以上，引線插入孔3的開設位置和數量可視需要轉接的元器件的引腳位置及數量具體設置，每個引線插接孔3與一個轉接器焊盤2相互電連接。轉接器底座4下方固定安裝有“凹”字形的銅箔11 (具體實施時也可以采用其他可焊接材料)，銅箔11延伸至轉接器底座4下表面，形成底座焊盤12，本實施例中，轉接器底座4上開設有銅箔固定孔13，銅箔11上固定設有固定凸點14，固定凸點14卡接在銅箔固定孔13內，實現對銅箔11的輔助固定。
[0018]請參看附圖5，本實用新型中轉接器的安裝結構如圖5所示，其中，將元器件引腳6插裝在引線插入孔3內，并通過元器件安裝焊錫10將元器件引腳6焊接在轉接器焊盤2上，然后，將轉接板1固定設置在轉接器底座4上，轉接器焊盤2與銅箔11焊接在一起。轉接器底座4放置在主電路板7上，并通過主焊錫9將底座焊盤12與主電路板7上的主電路板焊盤8焊接在一起，實現轉接器的安裝。
[0019]通過本實用新型可將直插式電子元器件轉換成貼片式結構，從而解決直插式和貼片式元件混合設計，給電路設計帶來的設計復雜的缺點。
【主權項】
1.一種轉接式直插電子元器件轉換為立式貼片元器件轉接器，其特征是:所述的轉接器包括轉接板和轉接器底座，轉接板上設有轉接器焊盤，轉接板上開設有用于插接元器件用的引線插入孔，每個引線插接孔與一個轉接器焊盤相互電連接，轉接器底座下方固定安裝有“凹”字形的銅箔，銅箔延伸至轉接器底座下表面，形成底座焊盤，轉接器焊盤與銅箔焊接在一起。2.根據權利要求1所述的轉接式直插電子元器件轉換為立式貼片元器件轉接器，其特征是:所述的轉接器底座上開設有銅箔固定孔，銅箔上固定設有固定凸點，固定凸點卡接在銅箔固定孔內。
【專利摘要】本實用新型公開一種轉接式直插電子元器件轉換為立式貼片元器件轉接器，轉接器包括轉接板和轉接器底座，轉接板上設有轉接器焊盤，轉接板上開設有用于插接元器件用的引線插入孔，每個引線插接孔與一個轉接器焊盤相互電連接，轉接器底座下方固定安裝有“凹”字形的銅箔，銅箔延伸至轉接器底座下表面，形成底座焊盤，轉接器焊盤與銅箔焊接在一起。通過本實用新型可將直插式電子元器件轉換成貼片式結構，從而解決直插式和貼片式元件混合設計，給電路設計帶來的設計復雜的缺點。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號】CN205005360
【申請號】CN201520530102
【發明人】肖小駒
【申請人】深圳市辰駒電子科技有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年7月21日