一種新型高負載鋁基線路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種新型高負載鋁基線路板。
【背景技術】
[0002]現有的高負載復合鋁基板，均由導電層、中陶瓷導熱層和鋁基板本體組成，由于負載高，發熱量大，而缺少必要的散熱結構，因此，電路器件產生的熱量不容易迅速散開，容易對板體上的器件造成損壞，因此，有必要設計一種新型高負載鋁基線路板。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種新型高負載鋁基線路板，該新型高負載鋁基線路板易于實施，散熱和導熱效果好。
[0004]實用新型的技術解決方案如下:
[0005]—種新型高負載鋁基線路板，包括頂層的導電層(1)、中層的陶瓷導熱層(2)和底層的鋁基板本體；
[0006]導電層的外側具有多條半圓形散熱槽(5);多條半圓形散熱槽平行布置；
[0007]陶瓷導熱層的上側設有多條方形散熱槽(6)，多條方形散熱槽平行等間距布置，陶瓷導熱層的上側與導電層接觸；
[0008]招基板本體的背側設有多片散熱波紋片(3)；
[0009]所述的散熱波紋片等間距布置。
[0010]鋁基板本體上設有多排圓形的散熱孔(4)。
[0011]散熱波紋片為13片，散熱孔為3排，每排為13個。
[0012]散熱波紋片的橫截面為余弦波形。
[0013]散熱孔的設置方向為鋁基板本體的厚度方向。散熱孔位于相鄰兩個散熱波紋片之間的鋁基板本體中，或設置在散熱波紋片與鋁基板本體的邊緣之間。
[0014]有益效果:
[0015]本實用新型的新型高負載鋁基線路板，陶瓷導熱層上的方形凹槽形成線路板中的通風孔，而且，導電層的外側具有多條半圓形散熱槽也增加了散熱面積，更進一步，鋁基板本體上設置的多個帶散熱孔以及多片散熱波紋片，能顯著增加散熱面積，因而能有效的增強這種鋁基板的散熱性能。總而言之，這種新型高負載鋁基線路板散熱性能良好，能有效保障電路的正常、長期、可靠工作。
【附圖說明】
[0016]圖1是新型高負載鋁基線路板的總體結構示意圖(剖面圖)；
[0017]圖2是新型高負載鋁基線路板的底面結構示意圖。
[0018]標號說明:1-導電層，2-陶瓷導熱層，3-散熱波紋片，4-散熱孔，5-半圓形散熱槽，6-方形散熱槽。
【具體實施方式】
[0019]以下將結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明:
[0020]實施例1:
[0021]如圖1-2所示，一種新型高負載鋁基線路板，包括頂層的導電層1、中層的陶瓷導熱層2和底層的鋁基板本體；
[0022]導電層的外側具有多條半圓形散熱槽5 ;多條半圓形散熱槽平行布置；
[0023]陶瓷導熱層的上側設有多條方形散熱槽6，多條方形散熱槽平行等間距布置，陶瓷導熱層的上側與導電層接觸；
[0024]招基板本體的背側設有13片散熱波紋片3 ；
[0025]所述的散熱波紋片等間距布置。
[0026]鋁基板本體上設有3排圓形的散熱孔4。
[0027]每排為13個。
[0028]散熱波紋片的橫截面為余弦波形。
【主權項】
1.一種新型高負載鋁基線路板，其特征在于，包括頂層的導電層(I)、中層的陶瓷導熱層(2)和底層的鋁基板本體； 導電層的外側具有多條半圓形散熱槽(5);多條半圓形散熱槽平行布置； 陶瓷導熱層的上側設有多條方形散熱槽(6)，多條方形散熱槽平行等間距布置，陶瓷導熱層的上側與導電層接觸； 鋁基板本體的背側設有多片散熱波紋片(3); 所述的散熱波紋片等間距布置。2.根據權利要求1所述的新型高負載鋁基線路板，其特征在于，鋁基板本體上設有多排圓形的散熱孔(4)。3.根據權利要求2所述的新型高負載鋁基線路板，其特征在于，散熱波紋片為13片，散熱孔為3排，每排為13個。4.根據權利要求3所述的新型高負載鋁基線路板，其特征在于，散熱波紋片的橫截面為余弦波形。
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型高負載鋁基線路板，包括頂層的導電層（1）、中層的陶瓷導熱層（2）和底層的鋁基板本體；導電層的外側具有多條半圓形散熱槽（5）；多條半圓形散熱槽平行布置；陶瓷導熱層的上側設有多條方形散熱槽（6），多條方形散熱槽平行等間距布置，陶瓷導熱層的上側與導電層接觸；鋁基板本體的背側設有多片散熱波紋片（3）；所述的散熱波紋片等間距布置。鋁基板本體上設有多排圓形的散熱孔（4）。散熱波紋片為13片，散熱孔為3排，每排為13個。該新型高負載鋁基線路板易于實施，散熱和導熱效果好。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204929384
【申請號】CN201520676123
【發明人】葉龍
【申請人】深圳市領德輝科技有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年9月2日