一種鋁基板與pcb板組合焊接結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于PCB板的散熱技術領域，具體涉及一種鋁基板與PCB板組合焊接結構。
【背景技術】
[0002]在電子精密測試儀器、小型電動工具、動力玩具、家電類等工作具有溫升的終端產品中，由于工作時迅速產生大量的熱能，不過這些熱能不能及時散熱，影響終端產品的工作性能，嚴重時出現PCB板溫度過高，造成線路板的損壞。目前為了解決這一問題，企業普遍采用在PCB板上固定一個散熱金屬或散熱羽片，散熱金屬或散熱羽片通過螺釘固定在PCB板上，固定時，為了使得散熱金屬或散熱羽片能夠牢固固定在PCB板上，通常采用擰緊螺釘來實現，但是在現實產生中，如果螺釘擰的過緊容易造成PCB板的損壞，產生不良品，增加企業生產負擔，而且采用螺釘固定時，熱能傳導效果差，容易造成PCB板上的熱能聚積，影響終端產品的性能。
【發明內容】
[0003]有鑒于此，本實用新型要解決的技術問題是一種結構簡潔、導熱性好、生產效率高的鋁基板與PCB板組合焊接結構。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型采用如下方案實現:一種鋁基板與PCB板組合焊接結構，包括PCB板和鋁基板，鋁基板固定在PCB板上；所述的PCB板上設有多個用于與鋁基板固定連接的焊接點，該焊接點位于PCB板的兩側邊緣以及固定端的邊緣；所述的鋁基板的兩側均設有一向外引出的固定腳，位于固定腳一端的鋁基板的邊緣以及固定腳上均設有焊接位，該焊接位的位置與焊接點的位置相匹配，鋁基板通過焊接位與焊接點之間的相互作用將其固定在PCB板上。
[0005]其中，所述的焊接點為半圓型缺口。
[0006]其中，所述的缺口均勻的排布在PCB板的兩側邊緣以及固定端的邊緣。
[0007]其中，所述的焊接位上均設有錫層。
[0008]其中，所述的焊接位與焊接點之間通過融化設置在焊接位上的錫層進行焊接固定。
[0009]其中，所述的錫層通過回流焊進行融化。
[0010]與現有技術相比，本實用新型通過在PCB板上設有缺口，方便錫層的附著，提高焊接固定效果，在鋁基板的焊接位上設有錫層，通過回流焊將錫層融化，將鋁基板固定在PCB板上，使得焊接處的錫層均勻，焊接牢固可靠，采用錫層焊接固定的方式替代傳統散熱片螺釘固定方式，減少材料投入，工藝優化，降低成本，提高了散熱效果，PCB板上的熱能通過金屬錫快速傳導至鋁基板中通過鋁基板將PCB板的熱能傳導出去，防止PCB板工作時散熱的熱能的聚積，影響PCB板的穩定性；同時焊接時可以多個鋁基板與PCB板的焊接同時進行，提高了焊接效率，且無需使用螺釘進行固定，使得外形更加簡潔美觀。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0012]圖2為本實用新型中的PCB板的結構示意圖。
[0013]圖3為本實用新型中的鋁基板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]為了讓本領域的技術人員更好地理解本實用新型的技術方案，下面結合附圖對本實用新型作進一步闡述。
[0015]如圖1至圖3所示，一種鋁基板與PCB板組合焊接結構，包括PCB板I和鋁基板2，鋁基板固定在PCB板上。為了使得PCB板能夠更好的附著錫層，實現PCB板與鋁基板之間的牢固固定，在PCB板I上設有多個用于與鋁基板固定連接的焊接點11，該焊接點11位于PCB板的兩側邊緣以及固定端的邊緣。該焊接點11為均勻排布在PCB板的兩側邊緣以及固定端的邊緣的半圓形缺口，且該缺口關于PCB板的正面和反面對稱，使得鋁基板的固定更加靈活。為了使得PCB板與鋁基板之間的固定更加牢固，在鋁基板2的兩側均設有一向外引出的固定腳21，位于固定腳一端的鋁基板2的邊緣以及固定腳上均設有焊接位22，該焊接位22的位置與焊接點11的位置相匹配。為了使得焊接點和焊接位之間能夠固定連接，在所述的鋁基板的焊接位上均設有一層錫層，將鋁基板與PCB板的焊接位與焊接點對齊后并進行初步固定，然后將初步固定的鋁基板2和PCB板放入回流爐中進行回流焊，將焊接位上的錫層融化，通過融化焊接位上的錫層實現焊接位與焊接點之間的固定連接，通過焊接位與焊接點之間的焊接固定將其固定在PCB板上。同時采用回流爐進行融化錫層，使得焊接位與焊接點之間的固定處的錫層更加均勻，提高了 PCB板的導熱性能，使得PCB板的熱能能夠通過金屬錫快速的傳導至鋁基板上，防止了 PCB板上的熱能聚積，影響PCB板的工作性能，提高了 PCB板的可靠性，且使得PCB板與鋁基板之間的焊接更加簡潔美觀，生產固定時無需額外使用螺釘進行固定，提高了生產效率，生產后的外形更加美觀。
[0016]上述實施例僅為本實用新型的其中具體實現方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種鋁基板與PCB板組合焊接結構，其特征在于，包括PCB板(I)和鋁基板(2)，鋁基板固定在PCB板上；所述的PCB板(I)上設有多個用于與鋁基板固定連接的焊接點(11 )，該焊接點(11)位于PCB板的兩側邊緣以及固定端的邊緣；所述的鋁基板(2)的兩側均設有一向外引出的固定腳(21)，位于固定腳一端的鋁基板(2)的邊緣以及固定腳上均設有焊接位(22)，該焊接位(22)的位置與焊接點(11)的位置相匹配，鋁基板(2)通過焊接位與焊接點之間的相互作用將其固定在PCB板(I)上。2.根據權利要求1所述的基板與PCB板組合焊接結構，其特征在于，所述的焊接點(11)為半圓型缺口。3.根據權利要求2所述的基板與PCB板組合焊接結構，其特征在于，所述的缺口均勻的排布在PCB板(I)的兩側邊緣以及固定端的邊緣。4.根據權利要求3所述的基板與PCB板組合焊接結構，其特征在于，所述的焊接位(22)上均設有錫層。5.根據權利要求4所述的基板與PCB板組合焊接結構，其特征在于，所述的焊接位(22)與焊接點(11)之間通過融化設置在焊接位上的錫層進行焊接固定。6.根據權利要求5所述的基板與PCB板組合焊接結構，其特征在于，所述的錫層通過回流焊進行融化。
【專利摘要】一種鋁基板與PCB板組合焊接結構，包括PCB板和鋁基板，鋁基板固定在PCB板上；所述的PCB板上設有多個用于與鋁基板固定連接的焊接點，該焊接點位于PCB板的兩側邊緣以及固定端的邊緣；所述的鋁基板的兩側均設有一向外引出的固定腳，位于固定腳一端的鋁基板的邊緣以及固定腳上均設有焊接位，該焊接位的位置與焊接點的位置相匹配，鋁基板通過焊接位與焊接點之間的相互作用將其固定在PCB板上。本實用新型的焊接牢固可靠，減少材料投入，工藝優化，降低成本，提高了散熱效果，防止PCB板工作時散熱的熱能的聚積，影響PCB板的穩定性；提高了焊接效率，且無需使用螺釘進行固定，使得外形更加簡潔美觀。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204906841
【申請號】CN201520485001
【發明人】許遠平, 徐文賦, 李鯤鵬, 朱立湘, 李潤朝
【申請人】惠州市藍微電子有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年7月8日