一種微點焊防脫落電源模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電源模塊領域，尤其涉及一種微點焊防脫落電源模塊。
【背景技術】
[0002]電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列(FPGA)及其他數字或模擬負載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負載點(POL)電源供應系統或使用點電源供應系統(PUPS)。由于模塊式結構的優點甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子、航空航天等。
[0003]—般來說，這類模塊稱為負載點(POL)電源供應系統或使用點電源供應系統(PUPS)。由于模塊式結構的優點甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子、航空航天等。
[0004]尤其近幾年由于數據業務的飛速發展和分布式供電系統的不斷推廣，模塊電源的增幅已經超出了一次電源。模塊電源具有隔離作用，抗干擾能力強，自帶保護功能，便于集成。隨著半導體工藝、封裝技術和高頻軟開關的大量使用，模塊電源功率密度越來越大，轉換效率越來越高，應用也越來越簡單。
[0005]人們在開關電源技術領域是邊開發相關的電力電子器件，邊開發開關變頻技術，兩者相互促進推動著開關電源每年以超過兩位數字的增長率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗干擾的方向發展。開關電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類，DC/DC變換器現已實現模塊化，且設計技術及生產工藝在國內外均已成熟和標準化，并已得到用戶的認可，但AC/DC的模塊化，因其自身的特性使得在模塊化的進程中，遇到較為復雜的技術和工藝制造問題。
[0006]在小型電源模塊的生產制造過程中，常規工藝做法是通過微型電子電焊機對其用的電子元件進行焊接，電子點焊機采用電容儲能式電源，設置了焊接力，輸出脈沖幅度和脈沖寬度三組可調控的焊接參數。焊接時，根據漆包線的線徑和焊件的不同，設置好三組參數，當焊接力達到設定值時，導通電流。由于點焊頭尖端設有一定阻值的歐姆連接或連體，使焊頭尖端產生電火花，與焊頭接觸的絕緣漆一部分被燒除，其余部分向兩端退縮，裸漏金屬。在焊接力的繼續作用下，大量電流轉而流入裸漏的金屬線和金屬基底，實現了脫漆焊，在同一脈沖輸出完成除漆和焊接。以上原理在做產品時也存在很多問題，比如焊接效果沒辦法確認，線的根部被壓扁而引起斷線，特別是0.08左右的細線，折1-2次就會斷，良品不尚O
【實用新型內容】
[0007]本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種結構簡單，焊接外觀優良，焊點大小非常均勻，完全杜絕線斷和脫落問題，增加良品率，有效提高企業經濟效益的技術方案:
[0008]—種微點焊防脫落電源模塊，包括保護殼、電子元件、焊盤及連接端子，電子元件的引腳從焊盤上表面穿過，焊接固定于焊盤下表面，焊盤上連接有連接端子，焊盤外部覆蓋保護殼，連接端子引出至外殼外部，焊盤下表面涂布有錫膏層，錫膏層厚度為0.1?0.2mm，電子元件的引腳依次穿過焊盤及錫膏層后焊接固定于焊盤下表面。
[0009]作為優選，電子元件的引腳焊接固定于焊盤下表面時焊接溫度為800?100tC。
[0010]作為優選，電源模塊輸入電壓范圍:165?265V，功率范圍:0.1ff?50W。
[0011]作為優選，還包括絕緣層，絕緣層涂布在錫膏層外部。
[0012]本實用新型的有益效果在于:
[0013](I)本實用新型在傳統電源模塊的基礎上在焊盤下表面涂布有錫膏層，電子元件的引腳依次穿過焊盤及錫膏層后焊接固定于焊盤下表面，其結構簡單，焊接外觀優良，焊點大小非常均勻，完全杜絕線斷和脫落問題，增加良品率，有效提高企業經濟效益。
[0014](2)在本實用新型中電子元件的引腳焊接固定于焊盤下表面時焊接溫度為800?1000C，此溫度對于錫230°C的熔點是最好的熔化溫度，確保焊接頭溫度高于錫的熔點，在壓接過程中電子元件的引腳頭自然焊接完畢。
[0015](3)在本實用新型中電源模塊輸入電壓范圍:165?265V，功率范圍:0.1W?50W，可廣泛應用于工業自動化控制、電力設備、儀器儀表、醫療設備、交通、通訊等不同的場合。
[0016](4)本實用新型還包括絕緣層，絕緣層涂布在錫膏層外部，待電子元件的引腳依次穿過焊盤及錫膏層后焊接固定于焊盤下表面后以絕緣層進行密封，減少電子元件的引腳發生氧化的幾率，減緩該電源模塊老化時間，延長電源模塊的使用壽命。
【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型結構示意圖；
[0018]圖2為焊盤橫截面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型做進一步的詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
[0020]如圖1，圖2所示，微點焊防脫落電源模塊，包括保護殼1、電子元件2、焊盤3及連接端子4，電子元件2的引腳從焊盤3上表面穿過，焊接固定于焊盤3下表面，焊盤3上連接有連接端子4，焊盤3外部覆蓋保護殼I，連接端子4引出至外殼I外部，焊盤3下表面涂布有錫膏層5，錫膏層5厚度為0.1?0.2mm，電子元件2的引腳依次穿過焊盤3及錫膏層5后焊接固定于焊盤3下表面，其結構簡單，焊接外觀優良，焊點大小非常均勻，完全杜絕線斷和脫落問題，增加良品率，有效提高企業經濟效益。
[0021]在本實用新型中電子元件2的引腳焊接固定于焊盤3下表面時焊接溫度為800?100tC，此溫度對于錫230°C的熔點是最好的熔化溫度，確保電焊機的焊接頭溫度高于錫的熔點，在壓接過程中電子元件2的引腳頭自然焊接完畢。
[0022]并且，該電源模塊輸入電壓范圍:165?265V，功率范圍:0.1W?50W，可廣泛應用于工業自動化控制、電力設備、儀器儀表、醫療設備、交通、通訊等不同的場合。
[0023]此外，在本實用新型中還包括絕緣層6，絕緣層6涂布在錫膏層5外部，待電子元件2的引腳依次穿過焊盤3及錫膏層5后焊接固定于焊盤3下表面后以絕緣層6進行密封，減少電子元件2的引腳發生氧化的幾率，減緩該電源模塊老化時間，延長電源模塊的使用壽命。
[0024]上述實施例只是本實用新型的較佳實施例，并不是對本實用新型技術方案的限制，只要是不經過創造性勞動即可在上述實施例的基礎上實現的技術方案，均應視為落入本實用新型專利的權利保護范圍內。
【主權項】
1.一種微點焊防脫落電源模塊，包括保護殼、電子元件、焊盤及連接端子，所述電子元件的引腳從焊盤上表面穿過，焊接固定于焊盤下表面，焊盤上連接有連接端子，焊盤外部覆蓋保護殼，所述連接端子引出至外殼外部，其特征在于:所述焊盤下表面涂布有錫膏層，所述錫膏層厚度為0.1?0.2mm，所述電子元件的引腳依次穿過焊盤及錫膏層后焊接固定于焊盤下表面。2.根據權利要求1所述的一種微點焊防脫落電源模塊，其特征在于:所述電子元件的引腳焊接固定于焊盤下表面時焊接溫度為800?100tC。3.根據權利要求1所述的一種微點焊防脫落電源模塊，其特征在于:所述電源模塊輸入電壓范圍:165?265V，功率范圍:0.1ff?50W。4.根據權利要求1所述的一種微點焊防脫落電源模塊，其特征在于:還包括絕緣層，所述絕緣層涂布在錫膏層外部。
【專利摘要】本實用新型設計了一種微點焊防脫落電源模塊，在傳統電源模塊的基礎上在焊盤下表面涂布有錫膏層，電子元件的引腳依次穿過焊盤及錫膏層后焊接固定于焊盤下表面，其結構簡單，焊接外觀優良，焊點大小非常均勻，完全杜絕線斷和脫落問題，增加良品率，有效提高企業經濟效益。在本實用新型中電子元件的引腳焊接固定于焊盤下表面時焊接溫度為800～1000℃，此溫度對于錫230℃的熔點是最好的熔化溫度，確保焊接頭溫度高于錫的熔點，在壓接過程中電子元件的引腳頭自然焊接完畢。在本實用新型中電源模塊輸入電壓范圍：165～265V，功率范圍：0.1W～50W，可廣泛應用于工業自動化控制、電力設備、儀器儀表、醫療設備、交通、通訊等不同的場合。
【IPC分類】H05K1/18
【公開號】CN204859756
【申請號】CN201520480112
【發明人】張應貴
【申請人】廣州頂源電子科技有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年7月3日