一種led點陣印刷電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種印刷電路板，特別涉及一種LED點陣印刷電路板。
【背景技術】
[0002]隨著電子技術的不斷發展，LED點陣逐漸走入人們的生活，其可以顯示變化的數字、文字、圖形圖像，廣泛應用于室內環境和室外環境。可是在實際使用中，人們發現LED點陣的光效比較低。
【實用新型內容】
[0003]為了克服現有技術LED點陣光效比較低的不足，本實用新型的目的在于提供一種LED點陣光效比較高的新型LED點陣印刷電路板。
[0004]為解決上述問題，本實用新型所采用的技術方案如下:提供一種LED點陣印刷電路板，其包括PCB板與安裝于該PCB板上的固晶芯片，PCB板包括絕緣層與成型于絕緣層表面的銅箔層，固晶芯片安裝于銅箔層表面，銅箔層包括反光區和安裝固晶芯片的電路區，反光區位于所述電路區的周緣處。
[0005]優選地，電路區包括第一電極區、與第一電極區平行相鄰設置且位于其右側的第二電極區、與第一電極區和第二電極區相鄰并位于它們下側的固晶區以及與第一電極區、第二電極區、固晶區同時鄰接的公共相鄰區，所述反光區位于所述第一電極區、第二電極區以及固晶區的周緣處。
[0006]優選地，所述第一電極區的周緣均向外延伸形成第一反光區，所述第一反光區的底緣與第一電極區的底緣平齊。
[0007]優選地，所述第二電極區的周緣均向外延伸形成第二反光區，所述第二反光區的底緣與第二電極區的底緣平齊。
[0008]優選地，所述固晶區的周緣均向外延伸形成固晶反光區，所述固晶反光區的頂緣與固晶區的頂緣平齊。
[0009]優選地，所述LED點陣印刷電路板包括封裝PCB板的膠殼，所述PCB板上設置有導通孔，所述膠殼上設置隔離體，所述導通孔位于所述隔離體的底側。
[0010]相比現有技術，本實用新型的有益效果在于:
[0011]本實用新型一種LED點陣印刷電路板通過反光區和導通孔的設置，有效的避免了光的不必要損失，較大的提高了光效。
[0012]本實用新型一種LED點陣印刷電路板在鍍層工藝上也降低成本，由以前的鍍鎳鈀金的工藝，現改用新型的鎳鈀工藝直接取代，鍍金制程的成本直接取消，降低成本價格更實惠O
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型一種LED點陣印刷電路板的PCB板結構示意圖；
[0014]圖2是本實用新型一種LED點陣印刷電路板的固晶芯片和PCB板安裝結構示意圖；
[0015]圖3是本實用新型一種LED點陣印刷電路板的結構示意圖；
[0016]圖4是圖3中A的結構示意圖；
[0017]圖5是本實用新型一種LED點陣印刷電路板與膠殼的配合結構示意圖。
[0018]圖中標識說明:10、LED點陣印刷電路板；100、PCB板；1001、絕緣層；1002、銅箔層；2001、反光區；2002、第一識別點；2003、固晶芯片；2004、第二識別點；2005、焊接線；2006、導通孔;2010、電路區;2011、第一電極區;2012、第二電極區;2013、固晶區;2014、公共相鄰區；300、膠殼；3001、隔離體。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細說明。
[0020]請參閱圖1和圖2，本實用新型一種LED點陣印刷電路板10，其包括PCB板100與安裝于該PCB板100上的若干固晶芯片2003。
[0021]PCB板100包括絕緣層1001與成型于絕緣層1001表面的銅箔層1002，固晶芯片2003安裝于PCB板100上的銅箔層1002表面。
[0022]銅箔層1002包括反光區2001和電路區2010，電路區2010包括第一電極區2011、與第一電極區2011平行相鄰設置且位于其右側第二電極區2012、與第一電極區2011和第二電極區2012相鄰并位于它們下側的固晶區2013以及公共相鄰區2014，其中，反光區2001、第一電極區2011、第二電極區2012以及固晶區2013均為敷銅層，該敷銅層采用鎳鈀工藝鍍層，公共相鄰區2014為與第一電極區2011、第二電極區2012、固晶區2013的同時鄰接一個條形間隙，第一電極區2011、第二電極區2012截面呈矩形狀，固晶區2013截面呈“T”字狀，第一電極區2011、第二電極區2012、固晶區2013的具體尺寸大小可以參見普通的技術手冊，反光區2001位于所述第一電極區2011、第二電極區2012以及固晶區2013的周緣處。。
[0023]固晶芯片2003安裝固晶區2013上且其通過焊接線2005分別電性連接第一電極區2011和第二電極區2012。
[0024]反光區2001包括第一反光區、第二反光區以及固晶反光區，上述第一電極區2011的周緣均向外延伸形成第一反光區，所述第一反光區的底緣與第一電極區2011的底緣平齊；上述第二電極區2012的周緣均向外延伸形成第二反光區，第二反光區的底緣與第二電極區2012的底緣平齊；上述固晶區2013的周緣均向外延伸形成固晶反光區，固晶反光區的頂緣與固晶區的頂緣平齊。
[0025]具體說來，設定固晶區2013右側外沿距離固晶區2013縱向中軸線的距離為W1，該側對應的固晶反光區外沿距離固晶區2013的距離為W2，優選地，W2為Wl的I一3倍。同理，第一電極區2011、第二電極區2012對應的第一反光區、第二反光區也類上設計。
[0026]在實際情況下，該反光區2001也可以根據固晶芯片2003照射在銅箔層1002光的位置而具體設置，這樣，通過反光區2001就可以將固晶芯片2003發出的光有效的反射出去，避免光的不必要損失，在一定程度上提高了 LED點陣的光效。
[0027]第一電極區2011和第二電極區2012靠近公共相鄰區2014的一側分別設置有第一識別點2002和第二識別點2004，該第一識別點2002和第二識別點2004用于引導用戶將焊接線2005電性連接到第一電極區2011和第二電極區2012。
[0028]請參閱圖3、圖4和圖5，將上述銅箔層1002進行橫向縱向拓展就得到了如圖3所示的LED點陣印刷電路板10，考慮到LED點陣印刷電路板10需要封裝于膠殼300內以及PCB板100的多層設計，因此，本實用新型一種LED點陣印刷電路板10還改進了用于電性連接多層銅箔層1002的導通孔2006，與傳統的設置于與膠殼300上的隔離體3001相鄰的位置不同，本實用新型一種LED點陣印刷電路板10將該導通孔2006設置于隔離體3001的底側，這樣就避免了光通過導通孔2006進入到其他地方，進一步降低了光損。
[0029]上述實施方式僅為本實用新型的優選實施方式，不能以此來限定本實用新型保護的范圍，本領域的技術人員在本實用新型的基礎上所做的任何非實質性的變化及替換均屬于本實用新型所要求保護的范圍。
【主權項】
1.一種LED點陣印刷電路板，其包括PCB板與安裝于該PCB板上的固晶芯片，PCB板包括絕緣層與成型于絕緣層表面的銅箔層，固晶芯片安裝于銅箔層表面，其特征在于:銅箔層包括反光區和安裝固晶芯片的電路區，反光區位于所述電路區的周緣處。2.如權利要求1所述的LED點陣印刷電路板，其特征在于:電路區包括第一電極區、與第一電極區平行相鄰設置且位于其右側的第二電極區、與第一電極區和第二電極區相鄰并位于它們下側的固晶區以及與第一電極區、第二電極區、固晶區同時鄰接的公共相鄰區，所述反光區位于所述第一電極區、第二電極區以及固晶區的周緣處。3.如權利要求2所述的LED點陣印刷電路板，其特征在于:所述第一電極區的周緣均向外延伸形成第一反光區，所述第一反光區的底緣與第一電極區的底緣平齊。4.如權利要求2所述的LED點陣印刷電路板，其特征在于:所述第二電極區的周緣均向外延伸形成第二反光區，所述第二反光區的底緣與第二電極區的底緣平齊。5.如權利要求2所述的LED點陣印刷電路板，其特征在于:所述固晶區的周緣均向外延伸形成固晶反光區，所述固晶反光區的頂緣與固晶區的頂緣平齊。6.如權利要求1-5任意一項所述的LED點陣印刷電路板，其特征在于:所述LED點陣印刷電路板包括封裝PCB板的膠殼，所述PCB板上設置有導通孔，所述膠殼上設置隔離體，所述導通孔位于所述隔離體的底側。
【專利摘要】本實用新型公開一種LED點陣印刷電路板，目的在于解決LED點陣光效比較低的不足，其包括PCB板與安裝于該PCB板上的固晶芯片,PCB板包括絕緣層與成型于絕緣層表面的銅箔層，固晶芯片安裝于銅箔層表面,其特征在于：銅箔層包括反光區和安裝固晶芯片的電路區，反光區位于所述電路區的周緣處。該LED點陣印刷電路板通過反光區的設置，有效的避免了光的不必要損失，較大的提高了光效。
【IPC分類】H05K1/18
【公開號】CN204810696
【申請號】CN201520607631
【發明人】葉海江
【申請人】深圳市鑫通海科技有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年8月13日