防靜電焊盤結構和電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板技術，特別是涉及一種防靜電焊盤結構和電路板。
【背景技術】
[0002]現有電子產品的接口在做靜電測試時，通常要滿足2KV、5KV、8KV的靜電放電等級，空氣放電高達15KV。通常地，電路板接線端口的防靜電方法為在該端口增加瞬態電壓抑制二極管或齊納地二極管、二極管鉗位等方法，這樣會使得電路板的成本增加，PCB面積也加大。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型目的在于提供一種防靜電焊盤結構，旨在解決現有的防靜電方法成本高，PCB板面積大的問題。
[0004]本實用新型提供了一種防靜電焊盤結構，設置于基板上，該防靜電焊盤結構包括焊接同一元器件的第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤和第二焊盤的兩個相對側面均分別形成若干個相對設置的放電尖端，在該元器件上覆蓋一防護層使該第一焊盤和第二焊盤之間形成一密閉的放電空間。
[0005]進一步地，所述放電空間內的所述基板的表面為裸露。
[0006]進一步地，所述第一焊盤、第二焊盤以及所述放電空間的外圍布設有阻焊層。
[0007]進一步地，所述第一焊盤和第二焊盤的兩個相對側面均分別形成I至4個所述放電尖端，兩個相對側面上的所述放電尖端一一對應對齊設置。
[0008]進一步地，--對應對齊設置的所述放電尖端的尖端距離為在0.2mm至0.04mm范圍內。
[0009]進一步地，所述防護層覆蓋于所述元器件、第一焊盤以及第二焊盤的外表面。
[0010]進一步地，所述元器件為貼片元器件。
[0011 ] 進一步地，所述貼片元器件為貼片電阻、貼片電容或貼片二極管。
[0012]本實用新型還提供了一種電路板，包括上述的防靜電焊盤結構。
[0013]本實用新型的利用在元器件的原有焊盤改進，使得焊盤之間形成放電空間，元器件焊接在放電尖端的上方，形成放電尖端區域中空，可利用尖端空氣放電原理防止電路板受靜電放電損壞；尖端放電區域由于元器件及印刷電路板基板、防護膠形成一個密閉的空間，可防止空氣中塵埃、鹽霧等污染，能夠保證良好的性能品質，而且尖端間的距離能夠更小，防靜電性能更優良，解決了電路板接線端口防靜電的問題，具有成本低、效率高、穩定的優點。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型較佳實施例中防靜電焊盤結構的俯視結構示意圖；
[0015]圖2A為圖1焊接上元器件及覆蓋防護層后沿軸線a-a’的截面結構示意圖；
[0016]圖2B為圖1焊接上元器件及覆蓋防護層后沿軸線b-b’的截面結構示意圖；
[0017]圖3為具有防靜電焊盤結構的電路原理示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為了使本實用新型要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0019]請參閱圖1、圖2A和圖2B，本實用新型較佳實施例中電路板上的防靜電焊盤結構，其設置于基板11上，包括焊接同一元器件12兩端(或兩個引腳)的第一焊盤13和第二焊盤14，所述第一焊盤13和第二焊盤14的兩個相對側面均分別形成若干個相對設置的放電尖端15，另外，在該元器件12上覆蓋一防護層16使該第一焊盤13和第二焊盤14之間形成一密閉的尖端放電空間17。
[0020]具體地，第一焊盤13和第二焊盤14的兩個相對側面均分別形成I至4個所述放電尖端15，兩個相對側面上的所述放電尖端15 對應對齊設置。 對應對齊設置的所述放電尖端15的尖端距離為在0.2mm至0.04mm范圍內。
[0021]優選地，元器件12為貼片元器件12，如貼片電阻、貼片電容和貼片二極管等。防護層16是防護膠形成的，其覆蓋于所述元器件12、第一焊盤13以及第二焊盤14的外表面的。
[0022]本實施例中，所述放電空間17內的所述基板11的表面為裸露。焊盤為助焊設計，其外形、大小視具體元器件12而定。
[0023]所述第一焊盤13、第二焊盤14以及所述放電空間17的外圍布設有阻焊層18。阻焊層18形成阻焊區，其為綠油等防護材料區，其設計要求包圍焊盤(除兩焊盤之間的尖端放電空間17);絲印標識19為提示作用，可按要求而定。
[0024]當印刷電路板基板11完成焊接及涂膠防護后，元器件12通過焊錫20焊接在尖端放電空間17的上方，形成尖端放電空間17中空，可利用尖端空氣放電原理防止印刷電路板受靜電放電損壞；尖端放電空間17由于元器件12及印刷電路板基板11、防護膠形成一個密閉的空間，可防止空氣中塵埃、鹽霧等污染，能夠保證良好的性能品質，而且放電尖端15間的距離能夠更小，防靜電性能更優良。因此，本實用新型優化了電子產品的接口的防靜電性能。本實用新型的焊盤設計方法，可應用0603、0805、1206封裝的貼片元器件焊盤設計方法
[0025]如圖3所示，如電子產品的接口端子CNl，沒有防靜電措施時，對端子CNl靜電放電時，微處理器MCU的1端口可能會被過壓擊穿損壞。當電阻Rl及電容Cl設計成帶防靜電功能的元器件焊盤結構，對端子CNl靜電放電時，靜電高壓會將電阻R1、電容Cl元器件下方空氣高壓擊穿，形成尖端放電，這樣起到保護微處理MCU的1端口的功能。
[0026]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種防靜電焊盤結構，設置于基板上，其特征在于，該防靜電焊盤結構包括焊接同一元器件的第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤和第二焊盤的兩個相對側面均分別形成若干個相對設置的放電尖端，在該元器件上覆蓋一防護層使該第一焊盤和第二焊盤之間形成一密閉的放電空間。2.如權利要求1所述的防靜電焊盤結構，其特征在于，所述放電空間內的所述基板的表面為裸露。3.如權利要求1所述的防靜電焊盤結構，其特征在于，所述第一焊盤、第二焊盤以及所述放電空間的外圍布設有阻焊層。4.如權利要求1所述的防靜電焊盤結構，其特征在于，所述第一焊盤和第二焊盤的兩個相對側面均分別形成I至4個所述放電尖端，兩個相對側面上的所述放電尖端一一對應對齊設置。5.如權利要求4所述的防靜電焊盤結構，其特征在于，一一對應對齊設置的所述放電尖端的尖端距離為在0.2mm至0.04mm范圍內。6.如權利要求1所述的防靜電焊盤結構，其特征在于，所述防護層覆蓋于所述元器件、第一焊盤以及第二焊盤的外表面。7.如權利要求1所述的防靜電焊盤結構，其特征在于，所述元器件為貼片元器件。8.如權利要求7所述的防靜電焊盤結構，其特征在于，所述貼片元器件為貼片電阻、貝占片電容或貼片二極管。9.一種電路板，其特征在于，包括權利要求1至8任一項所述的防靜電焊盤結構。
【專利摘要】本實用新型提供了一種防靜電焊盤結構和電路板，該防靜電焊盤結構設置于基板上，包括焊接同一元器件的第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤和第二焊盤的兩個相對側面均分別形成若干個相對設置的放電尖端，在該元器件上覆蓋一防護層使該第一焊盤和第二焊盤之間形成一密閉的放電空間。可利用尖端空氣放電原理防止電路板受靜電放電損壞；尖端放電區域由于元器件及印刷電路板基板、防護膠形成一個密閉的空間，可防止空氣中塵埃、鹽霧等污染，能夠保證良好的性能品質，而且尖端間的距離能夠更小，防靜電性能更優良，解決了電路板接線端口防靜電的問題，具有成本低、效率高、穩定的優點。
【IPC分類】H05K1/11
【公開號】CN204810686
【申請號】CN201520536066
【發明人】梁汝錦
【申請人】廣東美的制冷設備有限公司, 美的集團股份有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年7月22日