一種pcb板封裝散熱結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及PCB板領域，尤其涉及一種PCB板封裝散熱結構。
【背景技術】
[0002]在電子產品設計過程中，常常會使用散熱器對發熱的功率器件進行散熱，通過散熱器和功率器件的發熱位置緊密接觸，及時將功率器件所散熱的熱量帶出去，避免功率器件過熱損傷。在現有技術中，為保證大功率的組件發出的熱量能快速有效地散發出去，一般在PCB板上加裝大面積散熱片及高功率風扇，通過熱對流的方式對PCB板上的元器件進行散熱，同時也增加成本。然而，在實際應用中，常常因散熱器件或者散熱器尺寸等設計限制，需要在PCB板的背面和結構件接觸進行額外散熱，由于PCB板背面上會存在一些無源器件及走線，因此結構件與PCB板之間通常會設計較大的間隙，另外，結構件與PCB板相對固定，所以無法像獨立的散熱器一樣可靈活調整以適配不同接觸區域高度。
[0003]在現有QFN、QFP或SOP等集成芯片PCB板封裝結構中，在芯片底部設置大面積散熱焊盤以利于芯片產生的溫度進行散熱。由于芯片底部大面積焊盤刷上錫膏過爐后，焊錫容易堆積在焊盤處，因大面積錫膏堆積使元件焊接容易產生不良，元件焊接上去也較難將熱量向外部擴散。
【發明內容】
[0004]為了解決現有技術中的不足，本實用新型的目的在于提供一種散熱性能好、焊接可靠性高、緊湊并且合理的PCB板封裝散熱結構。
[0005]為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0006]—種PCB板封裝散熱結構，包括PCB板本體和連接在PCB板本體面層上的功率器件，所述PCB板本體面層的兩相對側邊上分別設有用于與功率器件焊接的引腳焊盤，所述PCB板本體面層的中部設有散熱焊盤結構和散熱通孔結構，所述功率器件還與散熱焊盤結構焊接。
[0007]所述散熱焊盤結構由多個成圓形、方形或菱形的散熱焊盤組成。
[0008]所述散熱通孔結構由多個圓形的散熱通孔組成，散熱通孔與散熱焊盤交錯設置。
[0009]本實用新型采用以上技術方案，具有以下有益效果:有利于散熱，增強焊接可靠性、緊湊并且合理，功率器件可以有效的散熱，提高了產品的整體電性能，并且提高了 PCB板的散熱性能，延長了 PCB板的使用壽命，大大提高了 PCB板工作的可靠性，易于使用推廣。
【附圖說明】
[0010]以下結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做進一步詳細說明:
[0011]圖1為本實用新型實施例1的結構示意圖；
[0012]圖2為本實用新型實施例2的結構示意圖；
[0013]圖3為本實用新型實施例3的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]如圖1至3之一所示，本實用新型包括PCB板本體I和連接在PCB板本體I面層上的功率器件(圖中未示出)，功率器件指的是芯片，PCB板本體I面層的兩相對側邊上分別設有用于與功率器件焊接的引腳焊盤2，PCB板本體I面層的中部設有散熱焊盤結構和散熱通孔結構，功率器件還與散熱焊盤結構焊接。
[0015]散熱焊盤結構由多個成圓形、方形或菱形的散熱焊盤3組成。
[0016]散熱通孔結構由多個圓形的散熱通孔4組成，散熱通孔4與散熱焊盤3交錯設置，這樣散熱效果更均勻、更充分。
[0017]實施例1:如圖1所示，PCB板本體I面層的中部是多個方形散熱焊盤3與多個圓形散熱通孔4交錯設置的組合。
[0018]實施例2:如圖2所示，PCB板本體I面層的中部是多個菱形散熱焊盤3與多個圓形散熱通孔4交錯設置的組合。
[0019]實施例3:如圖3所示，PCB板本體I面層的中部是多個圓形散熱焊盤3與多個圓形散熱通孔4交錯設置的組合。
[0020]本實用型的工作原理:功率器件在工作時所發出的熱量，由功率器件的底部散出，通過散熱通孔4依序傳導到PCB板本體I的內層銅箔和底層；功率器件底部通過散熱通孔4，可以產生對流，快速將功率器件的熱量散發出去，確保功率器件正常穩定可靠工作。
[0021]另外，本實用新型散熱焊盤和散熱通孔交錯設置，可以防止大面積錫膏堆積問題。如果采用一個大面積的散熱焊盤，功率器件底部大面積焊盤刷上錫膏并通過錫爐焊接時，焊錫容易堆積在散熱焊盤處，因大面積錫膏堆積使得功率器件焊接產生不良，同時也影響器件熱量向外部擴散，將影響產品的可靠性。
【主權項】
1.一種PCB板封裝散熱結構，包括PCB板本體和連接在PCB板本體面層上的功率器件，所述PCB板本體面層的兩相對側邊上分別設有用于與功率器件焊接的引腳焊盤，特征在于:所述PCB板本體面層的中部設有散熱焊盤結構和散熱通孔結構，所述功率器件還與散熱焊盤結構焊接。2.根據權利要求1所述的一種PCB板封裝散熱結構，其特征在于:所述散熱焊盤結構由多個成圓形、方形或菱形的散熱焊盤組成。3.根據權利要求2所述的一種PCB板封裝散熱結構，其特征在于:所述散熱通孔結構由多個圓形的散熱通孔組成，散熱通孔與散熱焊盤交錯設置。
【專利摘要】本實用新型公開了一種PCB板封裝散熱結構，其包括PCB板本體和連接在PCB板本體面層上的功率器件，所述PCB板本體面層的兩相對側邊上分別設有用于與功率器件焊接的引腳焊盤，所述PCB板本體面層的中部設有散熱焊盤結構和散熱通孔結構，所述功率器件還與散熱焊盤結構焊接。本實用新型有利于散熱，增強焊接可靠性、緊湊并且合理，功率器件可以有效的散熱，提高了產品的整體電性能，并且提高了PCB板的散熱性能，延長了PCB板的使用壽命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推廣。
【IPC分類】H05K1/02, H05K1/11
【公開號】CN204761831
【申請號】CN201520587374
【發明人】葉敏
【申請人】冠捷顯示科技（廈門）有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年8月7日