一種具有散熱結構的印刷電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種具有散熱結構的印刷電路板。
【背景技術】
[0002]印刷電路板是是電子元器件電氣連接的提供者，是電子工業的重要部件之一。電子元器件安裝在印刷電路板的正面，電子元器件工作時會產生大量熱量，目前的印刷電路板散熱效果不理想，會使得印刷電路板由于溫度過高而無法正常使用。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種散熱效果較好的具有散熱結構的印刷電路板。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型提供的具有散熱結構的印刷電路板，它包括電路板本體、第一基板、第二基板和多個第一散熱片，第一基板貼合在電路板本體的背面，電路板本體上設置有多個第一通孔，第一基板上設置有多個第二通孔，第一通孔和第二通孔一一對應的相連通，第二基板與第一基板相重合且第二基板與第一基板之間留有間隙，多個第一散熱片均設置在第二基板與第一基板之間的間隙內，多個第一散熱片的一側邊均與第一基板相連接，多個第一散熱片的另一側邊均與第二基板相連接，任意相鄰兩個第一散熱片之間連接有一第二散熱片。
[0005]作為優選，所述的第一基板、第二基板、多個第一散熱片和多個第二散熱片均由銅鋁合金制成且一體成型設置。
[0006]作為優選，所述的電路板本體的厚度為1mm，第一基板和第二基板的厚度均為0.3mmο
[0007]作為優選，第一通孔和第二通孔的孔徑均為0.3_。
[0008]采用以上結構后，本實用新型與現有技術相比，具有以下的優點:
[0009]本實用新型中，電子元器件安裝在電路板本體的正面，電子元器件工作時產生的熱量通過第一通孔和第二通孔傳遞至第一基板上，第一基板將熱量傳遞至第一散熱片上，第一散熱片將熱量傳遞至第二散熱片上，由于第一散熱片和第二散熱片數量較多，大大增加了散熱面積，使得散熱較快，從而使得該印刷電路板散熱效果較好，保證了印刷電路板的正常使用。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的剖面圖。
【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細地說明。
[0012]由圖1所示，本實用新型具有散熱結構的印刷電路板包括電路板本體1、第一基板2、第二基板3和多個第一散熱片4，第一基板2貼合在電路板本體I的背面，電路板本體I上設置有多個第一通孔101，第一基板2上設置有多個第二通孔201，第一通孔101和第二通孔201 —一對應的相連通，第二基板3與第一基板2相重合且第二基板3與第一基板2之間留有間隙，多個第一散熱片4均設置在第二基板3與第一基板2之間的間隙內，多個第一散熱片4的一側邊均與第一基板2相連接，多個第一散熱片4的另一側邊均與第二基板3相連接，任意相鄰兩個第一散熱片4之間連接有一第二散熱片5。
[0013]電子元器件安裝在電路板本體I的正面，電子元器件工作時產生的熱量通過第一通孔101和第二通孔201傳遞至第一基板2上，第一基板2將熱量傳遞至第一散熱片4上，第一散熱片4將熱量傳遞至第二散熱片5上，由于第一散熱片4和第二散熱片5數量較多，大大增加了散熱面積，使得散熱較快。
[0014]所述的第一基板2、第二基板3、多個第一散熱片4和多個第二散熱片5均由銅鋁合金制成且一體成型設置，這樣，使得第一基板2、第一散熱片4、第二散熱片5、第二基板3之間的導熱性較好，便于熱量快速傳遞至第一散熱片4和第二散熱片5上進行散熱。
[0015]所述的電路板本體I的厚度為1mm，第一基板2和第二基板3的厚度均為0.3mm，使得該印刷電路板厚度較小，成本較低，制造方便。
[0016]第一通孔101和第二通孔201的孔徑均為0.3mm。
[0017]以上僅就本實用新型應用較佳的實例做出了說明，但不能理解為是對權利要求的限制，本實用新型的結構可以有其他變化，不局限于上述結構。總之，凡在本實用新型的獨立權利要求的保護范圍內所作的各種變化均在本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.一種具有散熱結構的印刷電路板，其特征在于，它包括電路板本體(I)、第一基板(2)、第二基板(3)和多個第一散熱片(4)，第一基板(2)貼合在電路板本體(I)的背面，電路板本體(I)上設置有多個第一通孔(101)，第一基板(2)上設置有多個第二通孔(201)，第一通孔(101)和第二通孔(201) —一對應的相連通，第二基板(3 )與第一基板(2 )相重合且第二基板(3)與第一基板(2)之間留有間隙，多個第一散熱片(4)均設置在第二基板(3)與第一基板(2)之間的間隙內，多個第一散熱片(4)的一側邊均與第一基板(2)相連接，多個第一散熱片(4)的另一側邊均與第二基板(3)相連接，任意相鄰兩個第一散熱片(4)之間連接有一第二散熱片(5)。2.根據權利要求1所述的一種具有散熱結構的印刷電路板，其特征在于:所述的第一基板(2)、第二基板(3)、多個第一散熱片(4)和多個第二散熱片(5)均由銅鋁合金制成且一體成型設置。3.根據權利要求2所述的一種具有散熱結構的印刷電路板，其特征在于:所述的電路板本體(I)的厚度為1mm，第一基板(2)和第二基板(3)的厚度均為0.3mm。4.根據權利要求3所述的一種具有散熱結構的印刷電路板，其特征在于:第一通孔(101)和第二通孔(201)的孔徑均為0.3mm。
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有散熱結構的印刷電路板，它包括電路板本體、第一基板、第二基板和多個第一散熱片，第一基板貼合在電路板本體的背面，電路板本體上設置有多個第一通孔，第一基板上設置有多個第二通孔，第一通孔和第二通孔一一對應的相連通，第二基板與第一基板相重合且第二基板與第一基板之間留有間隙，多個第一散熱片均設置在第二基板與第一基板之間的間隙內，多個第一散熱片的一側邊均與第一基板相連接，多個第一散熱片的另一側邊均與第二基板相連接，任意相鄰兩個第一散熱片之間連接有一第二散熱片。本實用新型散熱效果較好。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204761826
【申請號】CN201520335172
【發明人】朱穎欣
【申請人】朱穎欣
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年5月22日