導熱銅箔的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子制造技術領域，特別是涉及一種手機用于電路板上的導熱銅箔。
【背景技術】
[0002]現有技術中，電路板導熱多采用傳統的石英導熱，但是因石英導熱材料太厚，導熱性能不佳。另外采用銅箔導熱，因銅的特性是導電、導熱能力都很強，為了絕緣因此在銅箔的表面貼一層膜進行絕緣，但是膜的厚度為0.05mm屬于偏厚，會導致散熱性能不佳，熱量都覆蓋在膜上，使用時間久后會導致電子元器件過熱損壞，并且膜的厚度會影響電子產品的體積，影響美觀。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型主要解決的技術問題是提供一種導熱銅箔，能夠提高導熱性，且屏蔽干擾信號。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是:提供一種導熱銅箔，包括:銅箔本體，在所述銅箔本體的正面設置有多個電擊凹槽，所述銅箔本體的正面和電擊凹槽的表面均霧化有散熱層，所述銅箔本體的反面粘貼在電路板上。
[0005]在本實用新型一個較佳實施例中，所述電擊凹槽呈蜂窩式排列且密集陣列在所述銅箔本體的正面。
[0006]在本實用新型一個較佳實施例中，所述散熱層為一層主要含有硅和硼的混合物。
[0007]本實用新型的有益效果是:在銅箔表面通過電擊產生較多的電擊凹槽從而提高了表面積，其表面霧化一層硅、硼散熱層，更好的提高了導熱性，并且采用的硅、硼物質起到了屏蔽干擾信號的作用。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型導熱銅箔一較佳實施例的立體結構放大示意圖；
[0009]附圖中各部件的標記如下:1、銅箔本體；2、散熱層；3、電路板；10、電擊凹槽。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0011]請參閱圖1，因電擊凹槽10尺寸非常微小，所以圖1為放大示意圖，本實用新型實施例包括:一種導熱銅箔，包括:銅箔本體I，在所述銅箔本體I的正面設置有多個電擊凹槽10，所述銅箔本體I的正面和電擊凹槽10的表面均電熨霧化有散熱層2，所述銅箔本體I的反面粘貼在電路板3上。
[0012]進一步說，所述電擊凹槽10呈蜂窩式排列且密集陣列在所述銅箔本體I的正面；所述散熱層2為一層主要含有硅和硼的混合物。
[0013]本實用新型導熱銅箔為解決散熱問題:首先在銅箔本體I的正面通過電擊使得銅箔本體I的正面產生較多的電擊凹槽10，這樣提高了散熱面積，再通過電熨工藝在其表面霧化一層含有硅、硼等物質的散熱層2，一方面電熨霧化的物質很薄，另外增加了其銅箔本體I面積，其散熱性能也大大提升，采用電熨霧化后的散熱層2為黑色薄膜體，其黑色薄膜體能夠更好、更強的吸熱，更好的提高了導熱性，而采用的硅、硼等物質起到了屏蔽干擾信號的作用。
[0014]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種導熱銅箔，其特征在于，包括:銅箔本體，在所述銅箔本體的正面設置有多個電擊凹槽，所述銅箔本體的正面和電擊凹槽的表面均霧化有散熱層，所述銅箔本體的反面粘貼在電路板上。2.根據權利要求1所述的導熱銅箔，其特征在于:所述電擊凹槽呈蜂窩式排列且密集陣列在所述銅箔本體的正面。
【專利摘要】本實用新型公開了一種導熱銅箔，包括：銅箔本體，在所述銅箔本體的正面設置有多個電擊凹槽，所述銅箔本體的正面和電擊凹槽的表面均霧化有散熱層，所述銅箔本體的反面粘貼在電路板上。通過上述方式，本實用新型能夠提高了導熱性，且屏蔽干擾信號。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204761823
【申請號】CN201520185378
【發明人】劉寶兵
【申請人】昆山奇華印刷科技有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年3月31日