一種耐彎折雙層印制線路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種多層電路板，尤其涉及一種包含兩層銅箔層的線路板。
【背景技術】
[0002]柔性電路板(即FPC)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板。它可以彎曲、卷繞等，可隨安裝空間靈活布局，不屬安裝空間的局限，從而實現電子元器件裝配與導線連接的一體化，突破了傳統的互連技術的局限。對于常用的柔性電路板來說，其包含柔性電路板單元，柔性電路板單元兩端設置金手指，金手指用于和主板和其他組件電連接，舉例來說，手機的屏幕需要與柔性電路板單元的金手指連接，該柔性電路板單元的另一端需要與手機主板連接，這種連接方式非常常見，但是也非常容易損壞；
[0003]出現上述情況主要是因為現有該類柔性電路板單元設計不合理導致的，其需要彎折，但是彎折位置的耐受性很差，長期彎折以及在彎折狀態的進行振動等過程都會導致彎折部的過早損壞。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型所要解決的技術問題在于針對上述現有技術中的不足，提供一種耐彎折雙層印制線路板，其專門設置了彎折部，彎折部的彎折結構進行了強度的增強以及導電結構的優化，保證了長期使用非常可靠，以及非常便于彎折進行電子元件間的連接。
[0005]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種耐彎折雙層印制線路板，包含柔性電路板單元，所述柔性電路板單元上設置有彎折部，在柔性電路板單元的兩端各設有一排金手指；在所述彎折部的中部設有一個縱向的長方形鏤空部，該長方形鏤空部將彎折部中分為內部布線互相獨立的兩個區域，即第一布線區域和第二布線區域；第一布線區域和第二布線區域從電連接上互為冗余；所述彎折部與柔性電路板單元的上端金手指之間的底面，所述彎折部與柔性電路板單元的下端金手指之間的表面分別設有一層補強板；
[0006]所述柔性電路板單元包含兩層銅箔層，兩層銅箔層通過純膠層粘接在基板的兩側表面上；所述基板上貫穿開設導電通孔，導電通孔中鉚接柱狀的金屬針，該金屬針與基板兩側的所述銅箔層連接；所述兩層銅箔層的外表面分別設置一層屏蔽層；
[0007]所述基板上對應彎折部的位置開設有彎折部窗口，所述兩層純膠層對應彎折部的位置設置有無膠區，無膠區的開口大于所述彎折部窗口的開口尺寸。
[0008]作為本實用新型的一種優選實施方式，所述兩層純膠層中，其中一個純膠層的厚度大于另一個純膠層的厚度；所述純膠層的無膠區和基板的彎折部窗口呈階梯狀。
[0009]作為本實用新型的一種優選實施方式，所有銅箔層結構一致，其包括電路部分以及線路板接地金屬部分，該電路部分與該線路板接地金屬部分相連通；對應的，所述屏蔽層包括屏蔽區域以及連接區域，屏蔽區域與連接區域連接形成一個整體，其中，屏蔽區域罩設在銅箔層的電路部分上，而連接區域罩設在銅箔層的線路板接地金屬部分上，銅箔層上開有連通鉆孔，連通鉆孔貫穿基板以及銅箔層，連通鉆孔位于銅箔層的線路板接地金屬部分中，屏蔽層的連接區域上分別開設有導通孔，導通孔與連通鉆孔相連通，金屬導通部分自上而下設置在導通孔以及連通鉆孔中。
[0010]本實用新型與現有技術相比具有以下優點:
[0011]本實用新型一種耐彎折雙層印制線路板，在所述彎折部的中部設有一個縱向的長方形鏤空部，該長方形鏤空部將彎折部中分為內部布線互相獨立的兩個區域，即第一布線區域和第二布線區域；第一布線區域和第二布線區域從電連接上互為冗余(實際上走線是互為并聯)，一旦在彎折過程中，一個區域的線路被破壞，則另一部分依然可以工作；另外由于補強板設置在彎折部兩端柔性電路板單元的相向兩側，不僅增強了柔性電路的結構，還使得彎折部更加容易彎折；
[0012]本實用新型的柔性電路板單元包含兩層銅箔層，兩層銅箔層通過純膠層粘接在基板的兩側表面上；所述基板上貫穿開設導電通孔，導電通孔中鉚接柱狀的金屬針，該金屬針與基板兩側的所述銅箔層連接；所述兩層銅箔層的外表面分別設置一層屏蔽層；該絕緣的基板上開設導電通孔，導電通孔中鉚接柱狀的金屬針，結構簡單，加工中操作便利；鉚接柱狀的金屬針，結合非常牢固，能提高柔性電路板工作可靠性；整個電導通結構利于降低柔性電路板的制造成本；
[0013]本實用新型在所述基板上對應彎折部的位置開設有彎折部窗口，所述兩層純膠層對應彎折部的位置設置有無膠區，無膠區的開口大于所述彎折部窗口的開口尺寸；無膠區和彎折部窗口成為了一個可靠的便于彎折的間隙，能夠大大減小彎曲時彎折部位及其兩端柔性電路板單元收到的應力，提高了整個線路板的壽命；無膠區的開口大于彎折部窗口后，能夠降低無膠區和彎折部窗口重疊壓制后形成的凹印位深度，避免了表面不平整的現象發生，保證了產品質量。
[0014]本實用新型進一步的還將純膠層的厚度設為不一樣，這樣一來，朝向較薄一層純膠層方向彎折就具備更加容易的操作過程。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型的一種【具體實施方式】的主視方向的結構示意圖；
[0016]圖2為本實用新型的一種【具體實施方式】的側視方向的局部剖視圖。
[0017]附圖標記說明:
[0018]1-柔性電路板單元，2-彎折部，3-金手指，4-補強板，5-屏蔽層，6_純膠層，7_基板，8-銅箔層，9-無膠區，10-彎折部窗口，11-導電通孔，12-金屬針；20_長方形鏤空部，21-第一布線區域，22-第二布線區域。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖及實施例描述本實用新型【具體實施方式】:
[0020]如圖1和圖2所示，其示出了本實用新型的【具體實施方式】，如圖所示，本實用新型一種耐彎折雙層印制線路板，包含柔性電路板單元1，所述柔性電路板單元上設置有彎折部2，在柔性電路板單元的兩端各設有一排金手指3 ;在所述彎折部的中部設有一個縱向的長方形鏤空部20，該長方形鏤空部將彎折部中分為內部布線互相獨立的兩個區域，即第一布線區域21和第二布線區域22 ;第一布線區域和第二布線區域從電連接上互為冗余；所述彎折部與柔性電路板單元的上端金手指之間的底面，所述彎折部與柔性電路板單元的下端金手指之間的表面分別設有一層補強板4 ;
[0021]如圖所示，所述柔性電路板單元包含兩層銅箔層，兩層銅箔層通過純膠層粘接在基板的兩側表面上；所述基板上貫穿開設導電通孔11，導電通孔中鉚接柱狀的金屬針12，該金屬針與基板兩側的所述銅箔層連接；所述兩層銅箔層的外表面分別設置一層屏蔽層
5；
[0022]如圖所示，所述基板上對應彎折部的位置開設有彎折部窗口 10，所述兩層純膠層6對應彎折部的位置設置有無膠區9，無膠區的開口大于所述彎折部窗口的開口尺寸。
[0023]優選的，如圖所示，所述兩層純膠層中，其中一個純膠層的厚度大于另一個純膠層的厚度；所述純膠層的無膠區和基板的彎折部窗口呈階梯狀。
[0024]優選的，為了保證可靠的接地結構，上述所有銅箔層結構一致，其包括電路部分以及線路板接地金屬部分，該電路部分與該線路板接地金屬部分相連通；對應的，所述屏蔽層包括屏蔽區域以及連接區域，屏蔽區域與連接區域連接形成一個整體，其中，屏蔽區域罩設在銅箔層的電路部分上，而連接區域罩設在銅箔層的線路板接地金屬部分上，銅箔層上開有連通鉆孔，連通鉆孔貫穿基板以及銅箔層，連通鉆孔位于銅箔層的線路板接地金屬部分中，屏蔽層的連接區域上分別開設有導通孔，導通孔與連通鉆孔相連通，金屬導通部分自上而下設置在導通孔以及連通鉆孔中。
[0025]上面結合附圖對本實用新型優選實施方式作了詳細說明，但是本實用新型不限于上述實施方式，在本領域普通技術人員所具備的知識范圍內，還可以在不脫離本實用新型宗旨的如提下做出各種變化。
[0026]不脫離本實用新型的構思和范圍可以做出許多其他改變和改型。應當理解，本實用新型不限于特定的實施方式，本實用新型的范圍由所附權利要求限定。
【主權項】
1.一種耐彎折雙層印制線路板，其特征在于:包含柔性電路板單元，所述柔性電路板單元上設置有彎折部，在柔性電路板單元的兩端各設有一排金手指；在所述彎折部的中部設有一個縱向的長方形鏤空部，該長方形鏤空部將彎折部中分為內部布線互相獨立的兩個區域，即第一布線區域和第二布線區域；第一布線區域和第二布線區域從電連接上互為冗余；所述彎折部與柔性電路板單元的上端金手指之間的底面，所述彎折部與柔性電路板單元的下端金手指之間的表面分別設有一層補強板； 所述柔性電路板單元包含兩層銅箔層，兩層銅箔層通過純膠層粘接在基板的兩側表面上；所述基板上貫穿開設導電通孔，導電通孔中鉚接柱狀的金屬針，該金屬針與基板兩側的所述銅箔層連接；所述兩層銅箔層的外表面分別設置一層屏蔽層； 所述基板上對應彎折部的位置開設有彎折部窗口，所述兩層純膠層對應彎折部的位置設置有無膠區，無膠區的開口大于所述彎折部窗口的開口尺寸。2.如權利要求1所述的一種耐彎折雙層印制線路板，其特征在于:所述兩層純膠層中，其中一個純膠層的厚度大于另一個純膠層的厚度；所述純膠層的無膠區和基板的彎折部窗口呈階梯狀。3.如權利要求1所述的一種耐彎折雙層印制線路板，其特征在于:所有銅箔層結構一致，其包括電路部分以及線路板接地金屬部分，該電路部分與該線路板接地金屬部分相連通；對應的，所述屏蔽層包括屏蔽區域以及連接區域，屏蔽區域與連接區域連接形成一個整體，其中，屏蔽區域罩設在銅箔層的電路部分上，而連接區域罩設在銅箔層的線路板接地金屬部分上，銅箔層上開有連通鉆孔，連通鉆孔貫穿基板以及銅箔層，連通鉆孔位于銅箔層的線路板接地金屬部分中，屏蔽層的連接區域上分別開設有導通孔，導通孔與連通鉆孔相連通，金屬導通部分自上而下設置在導通孔以及連通鉆孔中。
【專利摘要】本實用新型公開了一種耐彎折雙層印制線路板，其專門設置了彎折部，彎折部的彎折結構進行了強度的增強以及導電結構的優化。本實用新型包含柔性電路板單元，所述柔性電路板單元上設置有彎折部；在所述彎折部的中部設有一個縱向的長方形鏤空部，該長方形鏤空部將彎折部中分為內部布線互相獨立的第一布線區域和第二布線區域；所述柔性電路板單元包含兩層銅箔層，兩層銅箔層通過純膠層粘接在基板的兩側表面上；所述基板上貫穿開設導電通孔，導電通孔中鉚接柱狀的金屬針；所述基板上對應彎折部的位置開設有彎折部窗口，所述兩層純膠層對應彎折部的位置設置有無膠區，無膠區的開口大于所述彎折部窗口的開口尺寸。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204721708
【申請號】CN201520301779
【發明人】劉建春
【申請人】深圳市星之光實業發展有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年5月7日