一種新型石墨導熱膜的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及石墨導熱復合膜技術領域，具體的說是一種新型石墨導熱膜。
【背景技術】
[0002]導熱石墨膜又被大家稱為導熱石墨片，散熱石墨膜，石墨散熱膜等等，導熱石墨膜是一種新型的導熱散熱材料，其導熱散熱的效果是非常明顯的，現已經廣泛應用于rop、LCDTV、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display、MPU 'Projector >Power Supply、LED 等電子產品，同時也是現在最流行的手機散熱貼膜之一，導熱石墨膜利用了石墨的可塑性，我們可以把石墨材料做成一塊像貼紙的薄片，讓它貼附在手機內部的電路板上面。既可以阻隔原件之間的接觸，也起到一定的抗震作用，現有的石墨導熱膜為石墨導熱膜單層結構，隨著電子半導體功率元件高密度化、高功率化及薄型化發展，并由此產生的高熱量，小空間散熱需求而來，現有的傳統的石墨導熱膜用于高密度、高功率及輕薄型的電子設備上，重量重，強度低，熱導系數及可調整熱膨脹系數不能夠滿足需求，傳統的石墨導熱膜理化性能，耐候性一般，難以滿足尖端電子產品與高功率，半導體晶片散熱方案的優秀材料。
[0003]因此，為克服上述技術的不足而設計出具有重量輕，輕度高，熱導系數高及可調整熱膨脹系數優良，理化性能穩定，耐候性良好，能夠滿足尖端電子產品與高功率半導體晶片散熱方案的一種新型石墨導熱膜，正是發明人所要解決的問題。
【實用新型內容】
[0004]針對現有技術的不足，本實用新型的目的是提供一種新型石墨導熱膜，其具有重量輕，輕度高，熱導系數高及可調整熱膨脹系數優良，理化性能穩定，耐候性良好，能夠滿足尖端電子產品與高功率半導體晶片散熱方案，有非常好的實用價值。
[0005]本實用新型的上述目的通過以下的技術方案來實現:一種新型石墨導熱膜，其包括陶瓷層、石墨導熱膜、加強層，所述陶瓷層粘連在石墨導熱膜的外側，所述石墨導熱膜與底部的陶瓷層之間設置有加強層，所述陶瓷層的厚度為0.012_，所述石墨導熱膜的厚度為0.025mm。
[0006]進一步，所述加強層包含PET薄膜層、玻璃纖維層、隔離層，所述PET薄膜層底部設置有玻璃纖維層，所述玻璃纖維層底部設置有隔離層，所述隔離層底部設置有玻璃纖維層，所述加強層的厚度為0.015_。
[0007]本實用新型的有益效果為:
[0008]本實用新型陶瓷層與石墨導熱膜復合，可以用于高密度化、高功率化及薄型化的電子半導體功率元件，可以滿足產生的高熱量，小空間散熱需求，本實用新型增加了加強層設計，陶瓷石墨膜復合具有重量輕，熱導系數高及可調整熱膨脹系數等特點，其理化性能穩定，耐候性良好，可以滿足尖端電子產品與高功率半導體晶片散熱方案，經測試本實用新型的墨導熱膜密度為2.3g/cm3，電導率為100-250w/m*k，抗彎強度為70_80mpa，膨脹系數為3-10ppm/k，以上指標優于傳統的石墨導熱膜。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0010]圖2是本實用新型中加強層結構示意圖。
[0011]圖中標號說明:1-陶瓷層；2_石墨導熱膜；3_加強層；31-PET薄膜層；32_玻璃纖維層；33_隔離層。
【具體實施方式】
[0012]下面結合具體實施例，進一步闡述本實用新型，應理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內容之后，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落在申請所附權利要求書所限定的范圍。
[0013]參見附圖1本實用新型的結構示意圖，本實用新型包括陶瓷層1、石墨導熱膜2、加強層3，陶瓷層I粘連在石墨導熱膜2的外側，石墨導熱膜2與底部的陶瓷層I之間設置有加強層3，陶瓷層I的厚度為0.012mm，石墨導熱膜2的厚度為0.025mm,
[0014]參見圖2是本實用新型中加強層3結構示意圖，加強層包含PET薄膜層31、玻璃纖維層32、隔離層33，PET薄膜層31底部設置有玻璃纖維層32，玻璃纖維層32底部設置有隔離層33，隔離層33底部設置有玻璃纖維層32，加強層3的厚度為0.015mm。
[0015]本實用新型陶瓷層I與石墨導熱膜2復合，可以用于高密度化、高功率化及薄型化的電子半導體功率元件，可以滿足產生的高熱量，小空間散熱需求，本實用新型增加了加強層3設計，陶瓷石墨膜復合具有重量輕，熱導系數高及可調整熱膨脹系數等特點，其理化性能穩定，耐候性良好，可以滿足尖端電子產品與高功率半導體晶片散熱方案，經測試本實用新型的墨導熱膜密度為2.3g/cm3,電導率為100-250w/m*k，抗彎強度為70_80mpa，膨脹系數為3-10ppm/k，以上指標優于傳統的石墨導熱膜。
【主權項】
1.一種新型石墨導熱膜，其特征在于:其包括陶瓷層、石墨導熱膜、加強層，所述陶瓷層粘連在石墨導熱膜的外側，所述石墨導熱膜與底部的陶瓷層之間設置有加強層，所述陶瓷層的厚度為0.012mm，所述石墨導熱膜的厚度為0.025mm。2.根據權利要求1所述的一種新型石墨導熱膜，其特征在于:所述加強層包含PET薄膜層、玻璃纖維層、隔離層，所述PET薄膜層底部設置有玻璃纖維層，所述玻璃纖維層底部設置有隔離層，所述隔離層底部設置有玻璃纖維層，所述加強層的厚度為0.015mm。
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型石墨導熱膜，陶瓷層粘連在石墨導熱膜的外側，石墨導熱膜與底部的陶瓷層之間設置有加強層，本實用新型陶瓷層與石墨導熱膜復合，可以用于高密度化、高功率化及薄型化的電子半導體功率元件，可以滿足產生的高熱量，小空間散熱需求，本實用新型增加了加強層設計，陶瓷石墨膜復合具有重量輕，熱導系數高及可調整熱膨脹系數等特點，其理化性能穩定，耐候性良好，可以滿足尖端電子產品與高功率半導體晶片散熱方案，經測試本實用新型的墨導熱膜密度為2.3g/cm3，電導率為100-250w/m*k，抗彎強度為70-80mpa，膨脹系數為3-10ppm/k，以上指標優于傳統的石墨導熱膜。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號】CN204697470
【申請號】CN201520447924
【發明人】宋陽陽
【申請人】山東安諾克新材料有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年6月28日