超薄型雙面印刷電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板技術領域，具體的說，是涉及一種超薄型雙面印刷電路板。
【背景技術】
[0002]近年來，電子科技突飛猛進，電子裝置愈趨精密，因此，對于用以連接電子元件以構成一有用電子裝置的電路板的品質要求也以越高，尤其在電子元件微小化密集化的情況下，將電路板做到小而薄成為一種考驗。超薄電路板的生產在普通設備中難以實現，這對大批量成產超薄電路板造成的困難。另外，在精細儀器中應用的電路板，為了節約空間，很多時候也會將電路板生產成雙面的電路板，這不僅僅對生產工藝還對電路板的結構提出了挑戰。現有技術中也有薄款的電路板，但是這種電路板的散熱效果往往不好，尤其是電子元器件較多的電路板上，其產熱量高，熱量散發不出去會影響電路板的使用壽命，進而音響電子設備的使用。
[0003]以上缺陷，值得解決。
【發明內容】
[0004]為了克服現有的技術的不足，本實用新型提供一種超薄型雙面印刷電路板。
[0005]本實用新型技術方案如下所述:
[0006]超薄型雙面印刷電路板，其特征在于，包括上層支撐板和下層支撐板，所述上層支撐板和所述下層支撐板外側分別設有嵌槽，所述上層支撐板的所述嵌槽內設有上層電路板，所述下層支撐板的所述嵌槽內設有下層電路板，所述上層支撐板和所述下層支撐板之間設有散熱板，所述上層支撐板、所述散熱板和所述下層支撐板通過固定桿固定在一起。
[0007]進一步的，所述散熱板內設有若干通孔。
[0008]進一步的，所述上層支撐板和所述上層電路板之間通過膠水連接，所述下層支撐板和所述下層電路板之間通過膠水連接。
[0009]進一步的，所述固定桿兩端分別高出所述上層支撐板和所述下層支撐板。
[0010]進一步的，所述上層支撐板和所述下層支撐板厚度為0.8-1.5mm。
[0011]進一步的，所述上層電路板和所述下層電路板厚度為0.3-0.5mm。
[0012]根據上述結構的本實用新型，其有益效果在于，本實用新型為上下兩層的電路板結構，充分節約了空間，整體厚度小，可以適用于各種精密的電子設備中，不僅結構牢固，而且制作工藝簡單，容易進行大批量生產。另外，本實用新型散熱效果好，解決了現有薄款電路板散熱不好的問題。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0014]在圖中，1、上層電路板；2、下層電路板；3、上層支撐板；4、下層支撐板；5、散熱板；6、通孔；7、固定桿；8、嵌槽。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖以及實施方式對本實用新型進行進一步的描述:
[0016]如圖1所示，本實用新型提供一種超薄型雙面印刷電路板，包括上層支撐板3和下層支撐板4，上層支撐板3和下層支撐板4外側分別設有嵌槽8，上層支撐板3的嵌槽8內設有上層電路板1，下層支撐板4的嵌槽8內設有下層電路板2，上層支撐板3和下層支撐板4之間設有散熱板5，上層支撐板3、散熱板5和下層支撐板4通過固定桿7固定在一起。
[0017]散熱板5內設有若干通孔6，增大了整個散熱板5的散熱面積，增加散熱板5的散熱效果。
[0018]上層支撐板3和上層電路板I之間以及下層支撐板4和下層電路板2之間均通過膠水連接。
[0019]固定桿7兩端分別高出上層支撐板3和下層支撐板4，固定桿7不僅僅起到固定上層支撐板3、散熱板5和下層支撐4板的目的，還可以通過固定桿7將整個雙面電路板固定到其他設備中。
[0020]優選的，上層支撐板3和下層支撐板4厚度為0.8-1.5mm，上層電路板I和下層電路板2厚度為0.3-0.5mm。
[0021]應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
[0022]上面結合附圖對本實用新型專利進行了示例性的描述，顯然本實用新型專利的實現并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型專利的方法構思和技術方案進行的各種改進，或未經改進將本實用新型專利的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.超薄型雙面印刷電路板，其特征在于，包括上層支撐板和下層支撐板，所述上層支撐板和所述下層支撐板外側分別設有嵌槽，所述上層支撐板的所述嵌槽內設有上層電路板，所述下層支撐板的所述嵌槽內設有下層電路板，所述上層支撐板和所述下層支撐板之間設有散熱板，所述上層支撐板、所述散熱板和所述下層支撐板通過固定桿固定在一起。2.根據權利要求1所述的超薄型雙面印刷電路板，其特征在于，所述散熱板內設有若干通孔。3.根據權利要求1所述的超薄型雙面印刷電路板，其特征在于，所述上層支撐板和所述上層電路板之間通過膠水連接，所述下層支撐板和所述下層電路板之間通過膠水連接。4.根據權利要求1所述的超薄型雙面印刷電路板，其特征在于，所述固定桿兩端分別高出所述上層支撐板和所述下層支撐板。5.根據權利要求1所述的超薄型雙面印刷電路板，其特征在于，所述上層支撐板和所述下層支撐板厚度為0.8-1.5mm。6.根據權利要求1所述的超薄型雙面印刷電路板，其特征在于，所述上層電路板和所述下層電路板厚度為0.3-0.5mm。
【專利摘要】本實用新型公開了超薄型雙面印刷電路板，包括上層支撐板和下層支撐板，上層支撐板和下層支撐板外側分別設有嵌槽，上層支撐板的嵌槽內設有上層電路板，下層支撐板的嵌槽內設有下層電路板，上層支撐板和下層支撐板之間設有散熱板，上層支撐板、散熱板和下層支撐板通過固定桿固定在一起。本實用新型為上下兩層的電路板結構，充分節約了空間，整體厚度小，可以適用于各種精密的電子設備中，不僅結構牢固，而且制作工藝簡單，容易進行大批量生產。另外，本實用新型散熱效果好，解決了現有薄款電路板散熱不好的問題。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204616193
【申請號】CN201520380277
【發明人】田藝兒
【申請人】田藝兒
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2015年6月5日