一種電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子技術領域，尤其涉及一種電路板。
【背景技術】
[0002]PCB (Printed Circuit Board，印制電路板)封裝是指把實際的電子元器件，芯片等的各種參數(比如元器件的大小、長寬、直插、貼片，焊盤的大小，管腳的長寬、間距等)用圖形方式表現出來，以便可以在制作PCB板時進行調用。由于不同的客戶需求不一樣，使用的器件有所差異，為了避免出現多塊板卡，故需要在同一板卡上使用互相替換的器件，當所述互相替換的器件的焊盤之間存在重疊時，現有的解決方案主要有分開放置(如圖1)和簡單疊加(如圖2)。如圖1所示，若采用分開放置的方法，第一元件的焊盤A和第二元件的焊盤B分開放置于PCB電路板C上，顯然會占用大量的空間，導致板卡空間的浪費。如圖2所示，若采用簡單疊加的方法，第一元件的焊盤A和第二元件的焊盤B在PCB電路板C上直接疊加，導致器件所需的焊盤與板卡上的實際焊盤不匹配，將大大增加回流后產生磁珠立碑、偏移和空焊等不良現象的概率，增加維修成本，影響后續產品的品質。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于，提供一種電路板，減少板卡空間的占用，降低回流后出現磁珠立碑、偏移和空焊等不良現象的概率。
[0004]本實用新型實施例提供的一種電路板，包括設置在板面上的第一焊盤和第二焊盤;
[0005]所述第一焊盤的面積比所述第二焊盤的面積大；
[0006]所述第一焊盤圍繞所述第二焊盤，呈半包圍或全包圍結構；
[0007]所述第一焊盤和所述第二焊盤之間具有間隙，所述間隙填充有阻焊油，形成阻焊橋。
[0008]優選地，所述第一焊盤呈“凹”形，所述第二焊盤呈矩形，且所述第二焊盤設置于所述第一焊盤的“凹”形的缺口位置。
[0009]優選地，其特征在于，所述第一焊盤呈“回”形，所述第二焊盤呈矩形，且所述第二焊盤設置于所述第一焊盤的“回”形的中部位置。
[0010]優選地，所述第一焊盤的邊緣和所述第二焊盤的邊緣均設置有阻焊開窗。
[0011]優選地，所述板面上設置有兩個所述第一焊盤和兩個所述第二焊盤；所述第一焊盤的中心與所述第二焊盤的中心處于同一直線上，并在所述直線方向上對稱分布。
[0012]優選地，所述第一焊盤上設置有沿所述直線的阻焊開窗。
[0013]優選地，所述阻焊油為綠油。
[0014]本實用新型實施例提供的電路板，通過板面上的第一焊盤和第二焊盤，可在所述電路板上安裝采用不同焊盤標準的元件，節約板材空間。同時，通過使用阻焊油將印制電路板上的第一焊盤和第二焊盤隔開，避免大小焊盤疊加造成零件立碑和空焊等不良現象的發生。
【附圖說明】
[0015]圖1是現有技術提供的采用分開放置方法的結構示意圖；
[0016]圖2是現有技術提供的采用簡單疊加方法的結構示意圖；
[0017]圖3是本實用新型提供的電路板的一個實施例的結構示意圖；
[0018]圖4是本實用新型提供的電路板的另一個實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0020]參見圖3，是本實用新型提供的電路板的一個實施例的結構示意圖。
[0021]如圖3所示，所述電路板包括設置在板面Pl上的第一焊盤I和第二焊盤2 ;所述第一焊盤與所述第二焊盤通過銅皮連接；
[0022]所述第一焊盤I的面積比所述第二焊盤2的面積大；
[0023]所述第一焊盤I圍繞所述第二焊盤2，呈半包圍或全包圍結構；
[0024]所述第一焊盤I和所述第二焊盤2之間具有間隙4，所述間隙4填充有阻焊油，形成阻焊橋。所述阻焊油優選為綠油，填充的阻焊油的寬度一般大于6mil。
[0025]在具體實施當中，所述第一焊盤I為在第一標準焊盤基礎上預留出與第二焊盤2相匹配的位置后的焊盤，所述第二焊盤2為第二標準焊盤；其中，所述第一標準焊盤為第一元件安裝所需的標準焊盤，所述第二標準焊盤為第二元件安裝所需的標準焊盤。更具體地，所述第一元件可以為符合第一標準的電阻元件，所述第二元件可以為符合第二標準的電感元件。當需要使用電阻元件時，電阻元件安裝在第一焊盤I上。當需要使用電感元件時，電感元件安裝在所述第二焊盤2上。
[0026]在一種優選的實施的當中，如圖3所示，所述第一焊盤I呈“凹”形，所述第二焊盤2呈矩形，且所述第二焊盤2設置于所述第一焊盤I的“凹”形的缺口位置。
[0027]在另一種優選的實施當中，如圖4所示，所述第一焊盤I呈“回”形，所述第二焊盤2呈矩形，且所述第二焊盤2設置于所述第一焊盤I的“回”形的中部位置。
[0028]在實際應用中，所述第一焊盤I的邊緣和所述第二焊盤2的邊緣均設置有阻焊開窗3，所述阻焊開窗3的寬度優選為2-8mil。
[0029]需要說明的是，本領域技術人員知曉，可以依據第一元件和第二元件安裝所需的焊盤數量，設置不同數量的第一焊盤和第二焊盤，以滿足元件安裝的需要。
[0030]如圖3或圖4所示，所述板面Pl上優選設置有兩個所述第一焊盤11、12和兩個所述第二焊盤21、22 ;所述第一焊盤11、12的中心與所述第二焊盤21、22的中心處于同一直線上，并在所述直線方向上對稱分布。在具體實施時，當需要使用第一元件時，可以將第一元件的兩個引腳分別焊接于兩個所述第一焊盤11、12上；當需要使用第二元件時，可以將第二元件的兩個引腳分別焊接于兩個所述第二焊盤21、22上。
[0031]所述第一焊盤I上設置有沿所述直線的阻焊開窗5。通過開窗后PCB板上的鋼網，將第一焊盤I分割成對稱的兩部分，使得在貼裝電子元件時的液態錫分為較小且對稱的兩部分，避免了液態錫在第一焊盤I兩部分之間的流動，使得電子元件不易產生偏移。
[0032]本實用新型實施例提供的電路板，通過板面Pl上的第一焊盤I和第二焊盤2，可在所述電路板上安裝采用不同焊盤標準的元件，節約板材空間。同時，通過使用阻焊油將印制電路板上的第一焊盤I和第二焊盤2隔開，避免大小焊盤疊加造成零件立碑和空焊等不良現象的發生。
[0033]以上所述是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種電路板，其特征在于，包括設置在板面上的第一焊盤和第二焊盤； 所述第一焊盤的面積比所述第二焊盤的面積大； 所述第一焊盤圍繞所述第二焊盤，呈半包圍或全包圍結構； 所述第一焊盤和所述第二焊盤之間具有間隙，所述間隙填充有阻焊油，形成阻焊橋。
2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一焊盤呈“凹”形，所述第二焊盤呈矩形，且所述第二焊盤設置于所述第一焊盤的“凹”形的缺口位置。
3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一焊盤呈“回”形，所述第二焊盤呈矩形，且所述第二焊盤設置于所述第一焊盤的“回”形的中部位置。
4.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一焊盤的邊緣和所述第二焊盤的邊緣均設置有阻焊開窗。
5.如權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述板面上設置有兩個所述第一焊盤和兩個所述第二焊盤；所述第一焊盤的中心與所述第二焊盤的中心處于同一直線上，并在所述直線方向上對稱分布。
6.如權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述第一焊盤上設置有沿所述直線的阻焊開窗。
7.如權利要求1?6任一項所述的電路板，其特征在于，所述阻焊油為綠油。
【專利摘要】本實用新型公開了一種電路板，包括設置在板面上的第一焊盤和第二焊盤；所述第一焊盤的面積比所述第二焊盤的面積大；所述第一焊盤圍繞所述第二焊盤，呈半包圍或全包圍結構；所述第一焊盤和所述第二焊盤之間具有間隙，所述間隙填充有阻焊油，形成阻焊橋。本實用新型通過板面上的第一焊盤和第二焊盤，可分別安裝采用不同焊盤標準的元件，節約板材空間。同時通過使用阻焊油將印制電路板上的第一焊盤和第二焊盤隔開，避免大小焊盤疊加造成零件立碑和空焊等不良現象的發生。
【IPC分類】H05K1-02, H05K1-11
【公開號】CN204598464
【申請號】CN201520256760
【發明人】謝慧, 陳亮
【申請人】廣州視源電子科技股份有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年4月24日