鍍銅的陶瓷線路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電氣領域，特別涉及LED燈和大功率電器線路板，具體涉一種耐高溫和高導熱的鍍銅的陶瓷線路板。
【背景技術】
[0002]現有技術中，陶瓷線路板的應用已經十分廣泛，目前陶瓷板主要有兩種加工方法:
[0003]第一種是銅箔和陶瓷燒結技術，是指將銅在高溫下直接鍵合到陶瓷材料上，然后通過加成法蝕刻發形成線路板。DBC板主要是采用A1203、AIN、BeO等導熱絕緣陶瓷基片。其存在的技術缺點為:
[0004]燒結用的銅箔必須大于0.1mm，對于需要銅箔厚度小于0.1mm產品無能為力。由于銅箔太厚，蝕刻出的線路寬度和間隙必須大于0.2_，對于線寬和間隙較為精密的陶瓷線路板無法加工。且后續需要增加抗蝕劑、曝光、顯影、蝕刻的制程才能形成所需要線路，加工流程長。
[0005]第二種是印刷銅漿(銀漿)印刷加成技術，其通過在陶瓷上印刷燒結銅漿(銀漿)，并燒結形成線路。存在以下技術缺點:
[0006]由于銅漿(銀漿)為流體，當印刷厚度超過1um時，在線路邊沿由于漿料向間隙流動而形成梯形結構，俗稱塌陷，所以只能加工銅厚或銀厚小于1um的線路圖形，多次印刷則存在對位精度，和漿料流動問題，對需要厚度要求達到20um以上導電圖形則無法加工。
[0007]所以一種線寬和間隙較為精密的、具有較大厚度導電圖形的陶瓷線路板是十分具有實用價值的。
【實用新型內容】
[0008]本實用新型的目的是為了克服上述現有技術中的缺點，提供一種線寬和間隙較為精密的、具有較大厚度導電圖形的鍍銅的陶瓷線路板。
[0009]為了實現上述目的，本實用新型提供了一種鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，由陶瓷基板層、印刷層和銅厚層自內向外層疊而成。
[0010]較佳地，所述的陶瓷基板層的雙面均層疊有印刷層和銅厚層。
[0011]較佳地，所述的印刷層為燒結銅層或燒結銀層。
[0012]更佳地，所述的陶瓷基板層上設有導通孔。
[0013]更佳地，所述的導通孔里填充有印刷銅漿或印刷銀漿。
[0014]較佳地，所述的陶瓷基板層為氧化鋁陶瓷層或氮化鋁陶瓷層。
[0015]采用本實用新型的鍍銅的陶瓷線路板，其采用陶瓷作為基板，在表面印刷上印刷層后再采用化學沉厚銅工藝形成銅厚層，可以制造線寬和間隙較為精密的陶瓷線路板，且加工流程短，只需幾步就能制造，且其可以制造出任意滿足客戶需要的厚度的銅厚層，且制備簡單，成本低廉，十分符合大規模生產需求。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型實施例1中單面陶瓷線路板的結構圖。
[0017]圖2為本實用新型實施例2中的雙面陶瓷線路板的結構圖。
【具體實施方式】
[0018]為了能夠更清楚地理解本實用新型的技術內容，下面對本實用新型的具體實施方法作進一步說明。
[0019]實施例1
[0020]如圖1所示，本實施例的鍍銅的陶瓷線路板由陶瓷基板層1、印刷層2和銅厚層3自內向外層疊而成。該印刷層2為燒結銅層，陶瓷基板層I為氧化鋁陶瓷層，其制備方法如下:
[0021]步驟(I):在陶瓷基板層上采用燒結銅漿印刷出所需圖形后燒結，得到帶有燒結銅層的陶瓷基板層；
[0022]步驟(2):在帶有燒結銅層的陶瓷基板層表面采用化學沉厚銅工藝鍍上加厚銅層，根據沉銅浸泡時間不一樣，銅層的厚度可以是5?lOOum。
[0023]實施例2
[0024]如圖2所示，本實施例的陶瓷線路板為雙面陶瓷線路板，其雙面均層疊有印刷層和銅厚層，其雙面陶瓷基板層4上設有導通孔7。在對其進行印刷之前，采用印刷銀漿填充導通孔7。其上堆疊有雙面印刷層5和雙面銅厚層6。
[0025]采用本實用新型的鍍銅的陶瓷線路板，其采用陶瓷作為基板，在表面印刷上印刷層后再采用化學沉厚銅工藝形成銅厚層，可以制造線寬和間隙較為精密的陶瓷線路板，且加工流程短，只需幾步部就能制造，且其可以制造出任意滿足客戶需要的厚度的銅厚層，且制備簡單，成本低廉，十分符合大規模生產需求。
[0026]在此說明書中，本實用新型已參照其特定的實施例作了描述。但是，很顯然仍可以做出各種修改和變換而不背離本實用新型的精神和范圍。因此，說明書應被認為是說明性的而非限制性的。
【主權項】
1.一種鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，由陶瓷基板層、印刷層和銅厚層自內向外層疊rfn 。
2.根據權利要求1所述的鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，所述的陶瓷基板層的雙面均層疊有印刷層和銅厚層。
3.根據權利要求1所述的鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，所述的印刷層為燒結銅層或燒結銀層。
4.根據權利要求2所述的鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，所述的陶瓷基板層上設有導通孔。
5.根據權利要求4所述的鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，所述的導通孔里填充有印刷銅漿或印刷銀漿。
6.根據權利要求1所述的鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，所述的陶瓷基板層為氧化鋁陶瓷層或氮化鋁陶瓷層。
【專利摘要】本實用新型涉及一種鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，由陶瓷基板層、印刷層和銅厚層自內向外層疊而成。采用本實用新型的鍍銅的陶瓷線路板，其采用陶瓷作為基板，在表面印刷上印刷層后再采用化學沉厚銅工藝形成銅厚層，可以制造線寬和間隙較為精密的陶瓷線路板，且加工流程短，只需幾步就能制造，且其可以制造出任意滿足客戶需要的厚度的銅厚層，且制備簡單，成本低廉，十分符合大規模生產需求。
【IPC分類】H05K1-02, H05K3-10
【公開號】CN204598451
【申請號】CN201520113237
【發明人】劉統發
【申請人】上海賀鴻電子有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年2月16日