一種低噪音的電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板，尤其涉及一種低噪音的電路板。
【背景技術】
[0002]在電路板的設計中，例如在計算機主板的設計中，電路板噪音是必須考慮的問題。如圖1所示，現有的電路板中，由于陶瓷電容的安裝方式，陶瓷電容的壓電效應則成了電路板噪音的主要來源，具體的，陶瓷電容I具備兩個端極，第一端極11和第二端極12直接焊接在電路板的基板2上相對應的接點處，使得陶瓷電容I的縱向軸線A-A’與基板2所在的平面平行。但是，如圖2所示，由于陶瓷電容I的壓電效應導致基板2產生幅度約為Ipm?Inm的形變，基板2的振動會將噪音放大并發射出去。
[0003]現有技術中，主要采用改進電容材料或在電容上加上隔離震動的材料來降低電路板噪音，但是這樣不僅會影響電容性能，且不能起到很好的降噪效果，而且增加了成本。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型旨在解決上述技術問題，提供一種低噪音的電路板，可以有效地降低電路板噪音。
[0005]本實用新型提供一種低噪音的電路板，包括基板和陶瓷電容，所述陶瓷電容具有第一端極和第二端極，所述第一端極焊接在所述基板上，所述第二端極通過導電體與所述基板電性地且物理地相連接，所述陶瓷電容的縱向軸線與所述基板所在的平面之間的夾角Φ的范圍為20°彡Φ彡90°。
[0006]優選的，所述陶瓷電容的縱向軸線與所述基板所在的平面之間的夾角Φ的范圍為20°彡Φ彡60°。
[0007]優選的，所述陶瓷電容的縱向軸線與所述基板所在的平面之間的夾角Φ的范圍為 60° < Φ < 90° 夾角。
[0008]優選的，所述陶瓷電容的縱向軸線與所述基板所在的平面之間的夾角Φ的范圍為大致90° ο
[0009]優選的，所述導電體包括金屬片。
[0010]優選的，所述金屬片由合金、復合金屬或選自銀、銅、金、鋁、鋅、鐵和錫的金屬制成。
[0011]優選的，所述陶瓷電容的第一端極和第二端極分別通過金屬焊料焊接在所述基板和所述導電體上。
[0012]優選的，所述陶瓷電容的第一端極和第二端極分別通過導電膠焊接在所述基板和所述導電體上。
[0013]優選的，所述導電體包括焊接在所述基板上的第一部分和焊接在所述第二端極上的第二部分，所述第一部分和第二部分相互連接。
[0014]優選的，所述導電體包括焊接在所述基板上的第一部分、焊接在所述第二端極上的第二部分和連接在所述第一部分和第二部分之間的第三部分。
[0015]利用本實用新型提供的低噪音的電路板，在不影響電容工作前提下，與現有電路板相比，明顯地降低了噪音，而且結構簡單，易于實現。
【附圖說明】
[0016]圖1是現有電路板中陶瓷電容的安裝示意圖；
[0017]圖2是現有電路板主要噪音的產生的原理圖；
[0018]圖3是本實用新型的電路板的實施方式一的結構示意圖；
[0019]圖4是圖3所示的電路板的實施方式一的工作原理圖；
[0020]圖5為本實用新型的電路板的實施方式二的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0021]〈實施方式一〉
[0022]以下結合附圖3-4，對本實用新型的最優選的實施方式進行說明。如圖3所示，本實用新型實施方式一的電路板包括陶瓷電容I和基板2，陶瓷電容I具備兩個端極，第一端極11直接焊接在基板2上的相應位置處，其中基板2為PCB板，第二端極12不直接與基板2接觸，而是通過導電體與基板2相應位置連接，B-B’為陶瓷電容I的縱向軸線，如圖3所示該軸線B-B’大致與基板2所在平面垂直，縱向軸線B-B’與基板2所在平面的夾角Φ約為90度。但本實施例中的夾角Φ不限于此，而是可以在60° < Φ <90°的范圍內。
[0023]本實用新型的電路板可以是計算機主板，但本實用新型不限于此，而是也可以是用在其他電子設備或電氣設備中的電路板。
[0024]其中該導電體可以如圖3所示，包括焊接在基板2上的第一部分31、焊接在第二端極12上的第二部分32以及連結在第一部分31和第二部分32之間的第三部分33。該導電體可以為一體成型，或者通過將單獨的第一部分31、第二部分32和第三部分33相互連接(例如焊接)而形成。
[0025]本實施例中的導電體可以包括金屬片，所述金屬片可以由合金、復合金屬或選自銀、銅、金、鋁、鋅、鐵和錫的金屬制成。
[0026]在實施例中，陶瓷電容I的第一端極11和第二端極12可以分別通過金屬焊料焊接在基板2和導電體上。可選地，陶瓷電容I的第一端極11和第二端極12也可以分別通過導電膠焊接在基板2和導電體上。
[0027]參照圖4，說明本實施方式的電路板能夠降低噪音的工作原理。陶瓷電容的壓電效應導致陶瓷電容I沿與縱向軸線B-B’垂直的方向振動，但由于縱向軸線B-B’大致與基板2所在平面垂直，因此陶瓷電容I本體的振動方向與基板2平行，因此振動方向平行于基板2所在平面，從而不會造成基板的形變和振動，不會將噪音放大。
[0028]<實施方式二 >
[0029]作為本實用新型的另一種實施方式，如圖5所示，實施方式二的電路板包括陶瓷電容I和基板2，陶瓷電容I在基板2上的安裝方式為，第一端極11直接焊接在基板2的相應位置處，第二端極12通過導電體連接至基板2的相應位置處，使得其縱向軸線B-B’與基板2所在平面的夾角Φ為45°。但本實施例中的夾角Φ不限于此，而是可以在20°彡Φ彡60°的范圍內。
[0030]其中導電體可以包括如圖5所示的直接焊接在基板2上的第一部分31和一端焊接在第二端極12上且另一端焊接在第一部分31上的第二部分32，第一部分32和第二部分32與陶瓷電容I形成穩定的三角結構固定在基板2上。該導電體可以為一體成型，或者通過將單獨的第一部分31和第二部分32相互連接(例如焊接)而形成。
[0031]本實施方式中，陶瓷電容I的振動方向也不與基板2所在平面平行，因此其振動不會造成基板的形變和振動，不會將噪音放大。
[0032]本實施例中的導電體可以包括金屬片，所述金屬片可以由合金、復合金屬或選自銀、銅、金、鋁、鋅、鐵和錫的金屬制成。
[0033]在實施例中，陶瓷電容I的第一端極11和第二端極12可以分別通過金屬焊料焊接在基板2和導電體上。可選地，陶瓷電容I的第一端極11和第二端極12也可以分別通過導電膠焊接在基板2和導電體上。
[0034]由此可見，本實用新型的低噪音的電路板結構能夠有效降低電路板噪音的放大，結構簡單便于實現，能夠應用在計算機主板等電路板中，能夠有效地改善計算機主板等電路板的噪音。
【主權項】
1.一種低噪音的電路板，包括基板和陶瓷電容，其特征在于:所述陶瓷電容具有第一端極和第二端極，所述第一端極焊接在所述基板上，所述第二端極通過導電體與所述基板電性地且物理地相連接，所述陶瓷電容的縱向軸線與所述基板所在的平面之間的夾角Φ的范圍為20°彡Φ彡90°。
2.如權利要求1所述的低噪音的電路板，其特征在于，所述陶瓷電容的縱向軸線與所述基板所在的平面之間的夾角Φ的范圍為20° < Φ <60°。
3.如權利要求1所述的低噪音的電路板，其特征在于，所述陶瓷電容的縱向軸線與所述基板所在的平面之間的夾角Φ的范圍為60° < Φ <90°夾角。
4.如權利要求1所述的低噪音的電路板，其特征在于，所述陶瓷電容的縱向軸線與所述基板所在的平面之間的夾角Φ的范圍為90°。
5.如權利要求1至4中任一項所述的低噪音的電路板，其特征在于，所述導電體包括金屬片O
6.如權利要求5所述的低噪音的電路板，其特征在于，所述金屬片由合金、復合金屬或選自銀、銅、金、鋁、鋅、鐵和錫的金屬制成。
7.如權利要求1至4中任一項所述的低噪音的電路板，其特征在于，所述陶瓷電容的第一端極和第二端極分別通過金屬焊料焊接在所述基板和所述導電體上。
8.如權利要求1至4中任一項所述的低噪音的電路板，其特征在于，所述陶瓷電容的第一端極和第二端極分別通過導電膠焊接在所述基板和所述導電體上。
9.如權利要求2所述的低噪音的電路板，其特征在于，所述導電體包括焊接在所述基板上的第一部分和焊接在所述第二端極上的第二部分，所述第一部分和第二部分相互連接。
10.如權利要求3或4所述的低噪音的電路板，其特征在于，所述導電體包括焊接在所述基板上的第一部分、焊接在所述第二端極上的第二部分和連接在所述第一部分和第二部分之間的第三部分。
【專利摘要】本實用新型提供一種低噪音的電路板，包括基板和陶瓷電容，所述陶瓷電容具有第一端極和第二端極，所述第一端極焊接在所述基板上，所述第二端極通過導電體與所述基板電性地且物理地相連接，所述陶瓷電容的縱向軸線與所述基板所在的平面之間的夾角φ的范圍為20°≤φ≤90°。利用本實用新型提供的低噪音的電路板，在不影響電容工作前提下，與現有電路板相比，明顯地降低了噪音，而且結構簡單，易于實現。
【IPC分類】H05K1-18
【公開號】CN204578900
【申請號】CN201520339406
【發明人】張偉
【申請人】合肥聯寶信息技術有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年5月22日