印刷電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種印刷電路板。
【背景技術】
[0002]目前手機PCB(印刷電路板)上有很多需要借助電烙鐵焊接的SMD (表面貼裝器件)焊盤，如連接MIC (麥克風)、SPK (揚聲器)、馬達等的焊盤，對于此類焊盤，焊接方便、快捷，無需額外成本，已經廣泛用在手機主板PCB上。但是SMD類型的焊盤是粘敷在PCB表面，在進行焊接時由于受熱及外力牽引，很容易造成焊盤銅皮被拉起而脫落；并且由于電烙鐵溫度過高，導致周圍阻焊油融化漏銅，從而使焊盤和周圍GND (地線)或者其他信號短路。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型要解決的技術問題是為了克服現有技術中焊盤粘敷在PCB表面，導致在焊接時很容易造成焊盤銅皮被拉起而脫落，并且容易由于漏銅而使焊盤和周圍GND或者其他信號短路的缺陷，提供一種印刷電路板。
[0004]本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題的:
[0005]本實用新型提供了一種印刷電路板，其特點在于，包括一焊盤，所述焊盤包括一表層及一內層，在所述表層的邊緣處敷設有表層銅箔，在所述內層的邊緣處敷設有內層銅箔，所述表層銅箔與所述內層銅箔的敷設位置相對應，在所述表層銅箔與所述內層銅箔之間設置有若干貫孔，所述貫孔中填充有錫。
[0006]較佳地，所述表層銅箔及所述內層銅箔均為矩形、圓形或正方形。當然，所述表層銅箔及所述內層銅箔并不限于上述形狀，采用其他規則或者不規則的形狀均可。
[0007]較佳地，所述表層銅箔與所述內層銅箔的面積相同。
[0008]較佳地，所述表層銅箔及所述內層銅箔的寬度為2-3_。
[0009]較佳地，所述貫孔的直徑為0.1-0.3mm。
[0010]較佳地，所述若干貫孔均勻分布。
[0011]本實用新型的積極進步效果在于:本實用新型的印刷電路板增強了焊盤表面的銅皮抓力，不易造成銅皮的脫落，并且由于焊盤周圍是相同屬性的銅箔，使得在焊接時遇到周圍阻焊油融化后露出的銅箔與焊盤短接，避免了焊盤和周圍GND或者其他信號短路。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的一實施例的印刷電路板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術方案。
[0014]本實用新型公開了一種印刷電路板，如圖1所示，包括一焊盤1，所述焊盤I包括一表層2及一內層3，在所述表層2的邊緣處敷設有表層銅箔4，在所述內層3的邊緣處敷設有內層銅箔5，所述表層銅箔4與所述內層銅箔5的敷設位置相對應，在所述表層銅箔4與所述內層銅箔5之間設置有若干貫孔6，所述貫孔6中填充有錫。
[0015]在本實施例中，所述表層銅箔4及所述內層銅箔5均為矩形，二者面積相同，所述表層銅箔4及所述內層銅箔5的寬度均為2-3mm ;所述若干貫孔6則均勻分布，在表層2和內層3之間呈矩陣排列分布，所述貫孔6的直徑范圍為0.1-0.3mm。
[0016]雖然以上描述了本實用新型的【具體實施方式】，但是本領域的技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，本實用新型的保護范圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本實用新型的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種印刷電路板，其特征在于，包括一焊盤，所述焊盤包括一表層及一內層，在所述表層的邊緣處敷設有表層銅箔，在所述內層的邊緣處敷設有內層銅箔，所述表層銅箔與所述內層銅箔的敷設位置相對應，在所述表層銅箔與所述內層銅箔之間設置有若干貫孔，所述貫孔中填充有錫。
2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述表層銅箔及所述內層銅箔均為矩形、圓形或正方形。
3.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述表層銅箔與所述內層銅箔的面積相同。
4.如權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述表層銅箔及所述內層銅箔的寬度為2_3mm。
5.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述貫孔的直徑為0.1-0.3mm。
6.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述若干貫孔均勻分布。
【專利摘要】本實用新型公開了一種印刷電路板，包括一焊盤，所述焊盤包括一表層及一內層，在所述表層的邊緣處敷設有表層銅箔，在所述內層的邊緣處敷設有內層銅箔，所述表層銅箔與所述內層銅箔的敷設位置相對應，在所述表層銅箔與所述內層銅箔之間設置有若干貫孔，所述貫孔中填充有錫。本實用新型的印刷電路板增強了焊盤表面的銅皮抓力，不易造成銅皮的脫落，并且由于焊盤周圍是相同屬性的銅箔，使得在焊接時遇到周圍阻焊油融化后露出的銅箔與焊盤短接，避免了焊盤和周圍GND或者其他信號短路。
【IPC分類】H05K1-11
【公開號】CN204578895
【申請號】CN201520258879
【發明人】婁相春
【申請人】上海通銘信息科技有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年4月24日