一種新型高效銅基線路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種新型高效銅基線路板。
【背景技術】
[0002]現有的銅基線路板，線路板與銅基板之間被絕緣層阻隔，散熱效果不太理想，有必要設計一種新型高效銅基線路板。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種新型高效銅基線路板，該新型高效銅基線路板易于實施，散熱效果好。
[0004]實用新型的技術解決方案如下:
[0005]一種新型高效銅基線路板，包括銅基板(1)、絕緣層(2)和線路層(3);所述的絕緣層位于銅基板和線路層之間；線路層具有35微米~70微米厚度的銅箔；絕緣層的厚度為110-150 微米；
[0006]所述的新型高效銅基線路板上具有凹陷部，凹陷部貫穿絕緣層和線路層，在凹陷部的底部顯露出銅基板的表層。
[0007]所述的銅箔的厚度為35微米，所述的絕緣層的厚度為120微米。
[0008]絕緣層為PP材質的隔離層。凹陷部為多個，設置在板體上不走線的位置。
[0009]有益效果:
[0010]本實用新型的新型高效銅基線路板，其核心在于線路板上設置多個凹陷部，這樣銅基的整個底面以及部分頂面暴露中空氣中，散熱效果更好。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的新型高效銅基線路板的總體結構示意圖。
[0012]標號說明:1-銅基板，2-絕緣層，3-線路層。
【具體實施方式】
[0013]以下將結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明:
[0014]實施例1:
[0015]如圖1所示，一種新型高效銅基線路板，包括銅基板1、絕緣層2和線路層3 ;所述的絕緣層位于銅基板和線路層之間；線路層具有35微米~70微米厚度的銅箔；絕緣層的厚度為110~150微米；
[0016]所述的新型高效銅基線路板上具有凹陷部，凹陷部貫穿絕緣層和線路層，在凹陷部的底部顯露出銅基板的表層。
[0017]所述的銅箔的厚度為35微米，所述的絕緣層的厚度為120微米。
【主權項】
1.一種新型高效銅基線路板，其特征在于，包括銅基板(1)、絕緣層(2)和線路層(3);所述的絕緣層位于銅基板和線路層之間；線路層具有35微米~70微米厚度的銅箔；絕緣層的厚度為110~150微米； 所述的新型高效銅基線路板上具有凹陷部，凹陷部貫穿絕緣層和線路層，在凹陷部的底部顯露出銅基板的表層。
2.根據權利要求1所述的新型高效銅基線路板，其特征在于，所述的銅箔的厚度為35微米，所述的絕緣層的厚度為120微米。
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型高效銅基線路板，包括銅基板（1）、絕緣層（2）和線路層（3）；所述的絕緣層位于銅基板和線路層之間；線路層具有35微米~70微米厚度的銅箔；絕緣層的厚度為110~150微米；所述的新型高效銅基線路板上具有凹陷部，凹陷部貫穿絕緣層和線路層，在凹陷部的底部顯露出銅基板的表層。該新型高效銅基線路板易于實施，散熱效果好。
【IPC分類】H05K1-05
【公開號】CN204560016
【申請號】CN201520273740
【發明人】冉啟洪, 夏求錫
【申請人】深圳市龍騰電路科技有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月30日