一種pcb板的電路結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB板的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板的電路結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]由于平板電腦的快速發(fā)展以及用戶對(duì)其反應(yīng)速度越來越高的要求，很多型號(hào)的平板電腦設(shè)計(jì)都普遍使用DDR2，其速度已經(jīng)高達(dá)800Mbps，甚至更高的速度，如1066Mbps，而DDR3也在慢慢普及中，其速度已經(jīng)高達(dá)1600Mbps。對(duì)于如此高速度的DDR3，從PCB的設(shè)計(jì)角度來講，要做到嚴(yán)格的時(shí)序匹配，以滿足波形的完整性。原先我們使用EDA工具PADS進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)的整體長(zhǎng)度或多層單獨(dú)長(zhǎng)度查看，這樣操作增加工作量、增大工作難度、增加走線周期。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型提出一種PCB板的電路結(jié)構(gòu)，以解決增加工作量、增大工作難度、增加走線周期的問題。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種PCB板的電路結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于需多點(diǎn)互聯(lián)的電子器件中，其特征在于，所述電路結(jié)構(gòu)包括:
[0006]PCB板，具有用于設(shè)置電子部件的正面及相對(duì)于該正面的背面，且在所述PCB板的正面上設(shè)置有用于插接電子部件的第一區(qū)域；
[0007]若干插孔，設(shè)置于所述第一區(qū)域中，以用于插接所述電子部件；
[0008]第二區(qū)域，設(shè)置于所述PCB板的正面表面上，且在第二區(qū)域中未設(shè)置有電路結(jié)構(gòu)；
[0009]若干過孔，設(shè)置于所述第二區(qū)域中，且從所述PCB板的正面貫穿至其背面的表面；
[0010]若干條補(bǔ)償線路，設(shè)置于所述PCB板的背面表面上；
[0011]其中，位于所述PCB板上的需要線路補(bǔ)償?shù)膬刹蹇追謩e通過一所述過孔連接至一條所述補(bǔ)償線路，以使得多點(diǎn)聯(lián)接的線路的各條支路的長(zhǎng)度相同。
[0012]上述PCB板的電路結(jié)構(gòu)，其中，電子部件插設(shè)于所述插孔中，PCB板的表面位于電子部件的兩端的所述插孔之間的區(qū)域形成所述第二區(qū)域，且若干所述過孔設(shè)置于所述第二區(qū)域中。
[0013]上述PCB板的電路結(jié)構(gòu)，其中，所述第二區(qū)域中的若干過孔與所述第一區(qū)域中的相對(duì)位置處的若干插孔連接，且連接若干所述過孔與若干所述插孔之間的若干條布線長(zhǎng)度相等，同時(shí)互相不接觸。
[0014]上述PCB板的電路結(jié)構(gòu)，其中，所述PCB板背面的所述補(bǔ)償路線為蛇形線。
[0015]上述PCB板的電路結(jié)構(gòu)，其中，所述PCB板背面的若干條所述補(bǔ)償線路各自互相不接觸。
[0016]本實(shí)用新型由于采用了上述技術(shù)，產(chǎn)生的積極效果是:
[0017]通過打過孔的處理方式來解決主控芯片至各個(gè)DDR3顆粒的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)長(zhǎng)度等長(zhǎng)的同時(shí)分支節(jié)點(diǎn)至各個(gè)DDR3顆粒的布線長(zhǎng)度也等長(zhǎng)的問題，免除了我們工程師在確認(rèn)要求等長(zhǎng)線等長(zhǎng)后需要再去確認(rèn)分支節(jié)點(diǎn)至各DDR3顆粒的布線長(zhǎng)度是否等長(zhǎng)的麻煩，減少工作量，降低工作難度，縮短走線周期。
【附圖說明】
[0018]構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分的附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0019]圖1為本實(shí)用新型的一種PCB板的電路結(jié)構(gòu)中PCB板第一部分的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本實(shí)用新型的一種PCB板的電路結(jié)構(gòu)中PCB板第二部分的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為本實(shí)用新型的一種PCB板的電路結(jié)構(gòu)中PCB板第三部分的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4為圖1至圖3的合成效果圖；
[0023]圖5為本實(shí)用新型的一種PCB板的電路結(jié)構(gòu)中PCB板背面的補(bǔ)償路線的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖6為本實(shí)用新型的一種PCB板的電路結(jié)構(gòu)中PCB板背面的補(bǔ)償路線的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但不作為本實(shí)用新型的限定。
[0026]實(shí)施例
[0027]本實(shí)用新型的一種PCB板的電路結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于需多點(diǎn)互聯(lián)的電子器件中，其特征在于，電路結(jié)構(gòu)包括:
[0028]PCB板，具有用于設(shè)置電子部件的正面及相對(duì)于該正面的背面，且在PCB板的正面上設(shè)置有用于插接電子部件的第一區(qū)域；
[0029]若干插孔，設(shè)置于第一區(qū)域中，以用于插接電子部件；
[0030]第二區(qū)域，設(shè)置于PCB板的正面表面上，且在第二區(qū)域中未設(shè)置有電路結(jié)構(gòu)；
[0031]若干過孔，設(shè)置于第二區(qū)域中，且從PCB板的正面貫穿至其背面的表面；
[0032]若干條補(bǔ)償線路，設(shè)置于PCB板的背面表面上；
[0033]其中，位于PCB板上的需要線路補(bǔ)償?shù)膬刹蹇追謩e通過一過孔連接至一條補(bǔ)償線路，以使得多點(diǎn)聯(lián)接的線路的各條支路的長(zhǎng)度相同。
[0034]本實(shí)用新型在上述基礎(chǔ)上還具有以下實(shí)施方式，請(qǐng)繼續(xù)參見圖1至圖5所示，
[0035]本實(shí)用新型的進(jìn)一步實(shí)施例中，電子部件插設(shè)于插孔中，PCB板的表面位于電子部件的兩端的插孔之間的區(qū)域形成第二區(qū)域，且若干過孔設(shè)置于第二區(qū)域中。
[0036]本實(shí)用新型的進(jìn)一步實(shí)施例中，第二區(qū)域中的若干過孔與第一區(qū)域中的相對(duì)位置處的若干插孔連接，且連接若干過孔與若干插孔之間的若干條布線長(zhǎng)度相等，同時(shí)互相不接觸。
[0037]本實(shí)用新型的進(jìn)一步實(shí)施例中，PCB板背面的補(bǔ)償路線為蛇形線。
[0038]本實(shí)用新型的進(jìn)一步實(shí)施例中，PCB板背面的若干條補(bǔ)償線路各自互相不接觸。
[0039]使用者可根據(jù)以下說明進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)本實(shí)用新型的特性及功能，
[0040]圖1是PCB板上第一部分的結(jié)構(gòu)示意圖，其中第二區(qū)域2中的過孔4就是PCB板中要“T”型拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)的過孔4;
[0041]圖2是PCB板上第二部分的結(jié)構(gòu)示意圖，其中第二區(qū)域2中的過孔4就是PCB板中要“T”型拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)的過孔4;
[0042]圖3是PCB板上第三部分的結(jié)構(gòu)示意圖，其中第二區(qū)域2中的過孔4就是PCB板中要“T”型拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)的過孔4 ;這里過孔4即為“T”型拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)的分支節(jié)點(diǎn)，故分支節(jié)點(diǎn)至其他兩個(gè)部分的過孔4的布線5長(zhǎng)度就等長(zhǎng)，效果即為圖4所示。
[0043]最后要控制PCB板“T”型拓?fù)湔麄€(gè)網(wǎng)絡(luò)的等長(zhǎng)就在主控芯片至分支節(jié)點(diǎn)4之間做補(bǔ)償處理，使用補(bǔ)償路線7進(jìn)行處理，即采用蛇形線，效果如圖5、圖6所示。
[0044]綜上所述，通過打過孔的處理方式來解決主控芯片至各個(gè)DDR3顆粒的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)長(zhǎng)度等長(zhǎng)的同時(shí)分支節(jié)點(diǎn)至各個(gè)DDR3顆粒的布線長(zhǎng)度也等長(zhǎng)的問題，免除了我們工程師在確認(rèn)要求等長(zhǎng)線等長(zhǎng)后需要再去確認(rèn)分支節(jié)點(diǎn)至各DDR3顆粒的布線長(zhǎng)度是否等長(zhǎng)的麻煩，減少工作量，降低工作難度，縮短走線周期。
[0045]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板的電路結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于需多點(diǎn)互聯(lián)的電子器件中，其特征在于，所述電路結(jié)構(gòu)包括: PCB板，具有用于設(shè)置電子部件的正面及相對(duì)于該正面的背面，且在所述PCB板的正面上設(shè)置有用于插接電子部件的第一區(qū)域； 若干插孔，設(shè)置于所述第一區(qū)域中，以用于插接所述電子部件； 第二區(qū)域，設(shè)置于所述PCB板的正面表面上，且在第二區(qū)域中未設(shè)置有電路結(jié)構(gòu)； 若干過孔，設(shè)置于所述第二區(qū)域中，且從所述PCB板的正面貫穿至其背面的表面； 若干條補(bǔ)償線路，設(shè)置于所述PCB板的背面表面上； 其中，位于所述PCB板上的需要線路補(bǔ)償?shù)膬刹蹇追謩e通過一所述過孔連接至一條所述補(bǔ)償線路，以使得多點(diǎn)聯(lián)接的線路的各條支路的長(zhǎng)度相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，電子部件插設(shè)于所述插孔中，PCB板的表面位于電子部件的兩端的所述插孔之間的區(qū)域形成所述第二區(qū)域，且若干所述過孔設(shè)置于所述第二區(qū)域中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二區(qū)域中的若干過孔與所述第一區(qū)域中的相對(duì)位置處的若干插孔連接，且連接若干所述過孔與若干所述插孔之間的若干條布線長(zhǎng)度相等，同時(shí)互相不接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板背面的所述補(bǔ)償路線為蛇形線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板背面的若干條所述補(bǔ)償線路各自互相不接觸。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種PCB板的電路結(jié)構(gòu)，電路結(jié)構(gòu)包括：PCB板，在PCB板的正面上設(shè)置有用于插接電子部件的第一區(qū)域；若干插孔，設(shè)置于第一區(qū)域中，以用于插接電子部件；第二區(qū)域，設(shè)置于PCB板的正面表面上，且在第二區(qū)域中未設(shè)置有電路結(jié)構(gòu)；若干過孔，設(shè)置于第二區(qū)域中，且從PCB板的正面貫穿至其背面的表面；若干條補(bǔ)償線路，設(shè)置于PCB板的背面表面上；位于PCB板上的需要線路補(bǔ)償?shù)膬刹蹇追謩e通過一過孔連接至一條補(bǔ)償線路；通過打過孔的處理方式來解決主控芯片至各個(gè)DDR3顆粒的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)長(zhǎng)度等長(zhǎng)的同時(shí)分支節(jié)點(diǎn)至各個(gè)DDR3顆粒的布線長(zhǎng)度也等長(zhǎng)的問題，減少工作量，降低工作難度，縮短走線周期。
【IPC分類】H05K1-11, H05K1-02
【公開號(hào)】CN204539622
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420830939
【發(fā)明人】潘偉
【申請(qǐng)人】上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請(qǐng)日】2014年12月19日