一種金屬芯pcb板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及PCB板技術領域，特別是指一種金屬芯PCB板。
【背景技術】
[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board，下文中簡稱為PCB)是電子工業的重要部件之一，用于將電子元器件電性相連。PCB的使用范圍廣泛，幾乎所有包含集成電路等電子元器件的電子設備都要使用PCB板。電子產品中PCB板的設計與制造的水平是決定其產品水平的根本原因，其設計和制造質量直接決定產品的質量和成本。
[0003]在電子產品的PCB中有些雙面板，多層板密度高，功率比較大，要求散熱性要好，并且還要求PCB的尺寸要求高度穩定，電磁屏蔽性要好，目前針對一現象PCB行業內常用的工藝方法是采用PCB夾金屬芯板結構來解決電子產品中散熱，尺寸穩定性及電磁屏蔽性的冋題。
[0004]金屬芯PCB板在結構上分為三部分構成，即絕緣層(樹脂或含有增強材料的樹脂)，金屬層(鋁，銅，鐵等金屬)和導電層(電解銅箔或壓延銅箔)在這三個構成部分中，金屬材料位于的中間位置，此類結構的PCB板為金屬芯印制電路板。
[0005]現有技術在制作PCB金屬芯板過程中，為了實現層間導通需對金屬芯板導通孔進行絕緣塞孔處理，對導通孔孔徑小的的金屬芯板可以利用導熱膠片及樹脂填充的方式來實現填孔，但金屬芯板內器件孔或過孔直徑要求在2.0mm以上，要實現此類型大孔的填孔在制作工藝生產過程是比較困難的，具體體現為填孔不飽滿，空洞等問題不利于生產工藝及品質的控制。
【實用新型內容】
[0006]有鑒于此，本實用新型的目的在于提出一種金屬芯PCB板，用以解決金屬芯板內器件孔或過孔直徑要求在2.0mm以上填孔不飽滿，空洞及孔口不平整的問題。
[0007]基于上述目的本實用新型提供的一種金屬芯PCB板，所述金屬芯PCB板的金屬芯板上所有孔徑大于等于2mm的導通孔均為非金屬化孔；在所述導通孔的孔環上設置有至少兩個輔助孔；所述輔助孔為金屬化孔，且孔徑小于2mm。
[0008]優選的，所述導通孔的孔環寬度大于等于1mm。
[0009]優選的，所述金屬芯板的厚度大于等于0.2mm。
[0010]優選的，當所述導通孔的孔徑為2mm時，所述導通孔的孔環上設置有兩個所述輔助孔。
[0011]優選的，當所述導通孔的孔徑為3.175mm時，所述導通孔的孔環上設置有六個所述輔助孔。
[0012]優選的，多個所述輔助孔沿著所述導通孔孔環的圓周方向均勻分布。
[0013]從上面所述可以看出，本實用新型提供的金屬芯PCB板，通過將原孔徑大于等于2mm的導通孔設置為非金屬化孔，并在其孔環上設置金屬化的輔助孔來實現導通，有效解決了金屬芯板大孔堵孔后孔內氣泡及孔口不平整的問題，有利于焊點的焊接。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1為本現有的金屬芯PCB板導通孔部分截面不意圖；
[0016]圖2為本實用新型實施例的金屬芯PCB板導通孔部分截面意圖；
[0017]圖3為本實用新型實施例的輔助孔分布示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚明白，以下結合具體實施例，并參照附圖，對本實用新型進一步詳細說明。
[0019]本實用新型實施例提供了一種金屬芯PCB板，所述金屬芯PCB板的金屬芯板上所有孔徑大于等于2_的導通孔均為非金屬化孔；在所述導通孔的孔環上設置有至少兩個輔助孔；所述輔助孔為金屬化孔，且孔徑遠小于2_。
[0020]本實施例中，對現有的金屬芯PCB板的金屬芯板的開孔方式及孔的設置方式進行了改進。具體的，對于金屬芯板上所有孔徑大于等于2mm的導通孔，將其均設置為非金屬化孔，而非像現有技術中的金屬化孔，其中，所述的導通孔一般為器件孔或過孔。同時為了實現層間導通，進一步的對于每一個所述的孔徑大于等于2mm的導通孔，在其的孔環上開設有至少兩個輔助孔，該輔助孔為金屬化孔，用以實現層間導通，且該輔助孔為小孔，其孔徑一般的遠小于所述導通孔的孔徑，即遠小于2_。
[0021]參考圖1和圖2，分別為現有的金屬芯PCB板導通孔部分截面示意圖和本實用新型實施例的金屬芯PCB板導通孔部分截面意圖。
[0022]如圖1中所示，現有的金屬芯PCB板的金屬芯板I上的導通孔3通過孔壁鍍銅箔2，形成了金屬化孔。當導通孔3的孔徑大于2mm時，在進行塞孔時就會出現填孔不飽滿、出現孔內氣泡等問題。
[0023]如圖2所示，在本實用新型實施例中，所述金屬芯PCB板的金屬芯板I上的導通孔3設計為非金屬化孔，同時在導通孔3的孔環上，設置有兩個輔助孔4，輔助孔4的孔壁鍍銅箔2，形成金屬化孔，用于層間導通。
[0024]參考圖3，為本實用新型實施例的輔助孔分布示意圖。
[0025]在一些實施例中，導通孔3的孔環上設置有數量較多的輔助孔4，多個所述輔助孔4將沿著所述導通孔3孔環的圓周方向均勻分布，通過該設置方式，能夠有效到達實現均勻接觸和導通的效果。
[0026]在一個具體的實施例中，當所述導通孔的孔徑為2mm時，所述導通孔的孔環上設置有兩個所述輔助孔。
[0027]在一個具體的實施例中，當所述導通孔的孔徑為3.175_時，所述導通孔的孔環上設置有六個所述輔助孔。
[0028]本實用新型實施例中，為了保證上述的輔助孔設計，所述導通孔的孔環寬度大于等于1mm，所述金屬芯板的厚度大于等于0.2mm。所述金屬芯板可以選用銅、鋁、鐵等金屬材料。在進行填孔時，金屬芯板的導通孔內填充絕緣材料，具體的可以為利用導熱膠片及樹脂填充的方式來實現填孔。
[0029]本實用新型的所述輔助孔金屬化結構工藝還可以應用在FR4、無鹵素、金屬(鋁，銅，鐵等金屬)及高頻材料上。
[0030]所屬領域的普通技術人員應當理解:以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種金屬芯PCB板，其特征在于，所述金屬芯PCB板的金屬芯板上所有孔徑大于等于2_的導通孔均為非金屬化孔；在所述導通孔的孔環上設置有至少兩個輔助孔；所述輔助孔為金屬化孔，且孔徑遠小于2mm。
2.根據權利要求1所述的金屬芯PCB板，其特征在于，所述導通孔的孔環寬度大于等于Imm0
3.根據權利要求1所述的金屬芯PCB板，其特征在于，所述金屬芯板的厚度大于等于0.2mmο
4.根據權利要求1所述的金屬芯PCB板，其特征在于，當所述導通孔的孔徑為2mm時，所述導通孔的孔環上設置有兩個所述輔助孔。
5.根據權利要求1所述的金屬芯PCB板，其特征在于，當所述導通孔的孔徑為3.175mm時，所述導通孔的孔環上設置有六個所述輔助孔。
6.根據權利要求1所述的金屬芯PCB板，其特征在于，多個所述輔助孔沿著所述導通孔孔環的圓周方向均勻分布。
【專利摘要】本實用新型公開了一種金屬芯PCB板，所述金屬芯PCB板的金屬芯板上所有孔徑大于等于2mm的導通孔均為非金屬化孔；在所述導通孔的孔環上設置有至少兩個輔助孔；所述輔助孔為金屬化孔，且孔徑遠小于2mm；本實用新型的金屬芯PCB板通過將原孔徑大于等于2mm的導通孔設置為非金屬化孔，并在其孔環上設置金屬化的輔助孔來實現導通，有效解決了金屬芯板大孔堵孔后孔內氣泡及孔口不平整的問題，有利于焊點的焊接。
【IPC分類】H05K1-02
【公開號】CN204518224
【申請號】CN201520247248
【發明人】陳興農, 陳曉藝, 陳意軍
【申請人】長沙牧泰萊電路技術有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年4月22日