手持裝置散熱結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明是涉及一種手持裝置散熱結構，尤其涉及一種可提升手持裝置內部電子元件散熱效率的手持裝置散熱結構。
【背景技術】
[0002]按，現行移動裝置(諸如薄型筆電、平板、智慧手機等)隨著運算速率越快，其內部計算執行單元所產生的熱量也相對大幅提升，且其又為了具有能攜帶方便的前提考慮下，這些裝置是越作越薄化；此外所述移動裝置為能防止異物及水氣進入內部，這些移動裝置除耳機孔或連接器的設置孔外，甚少具有呈開放的孔口與外界空氣形成對流，故因薄化的先天因素下，這些移動裝置內部因計算執行單元及電池所產生的熱量無法向外界快速排出，且又因為移動裝置的內部呈密閉空間，故甚難產生對流散熱，進而易于移動裝置內部產生積熱或聚熱等情事，嚴重影響移動裝置的工作效率或熱當等問題。
[0003]再者，由于有上述問題也有欲于這些移動裝置內部設置被動式散熱元件諸如熱板、均溫板、散熱器等被動散熱元件進行解熱，但仍由于移動裝置薄化的原因致使裝置內部空間受限，亦此所設置的散熱元件勢必縮減至超薄的尺寸厚度，方可設置于有限的內部空間中，但隨著尺寸受限縮減的熱板、均溫板內部的毛細結構及蒸汽通道因為設置成超薄則因上述的要求受限縮減，令這些熱板、均溫板在整體熱傳導的工作效率上大打折扣，無法有效達到提升散熱效能；因此當移動裝置之內部計算單元功率過高時，現有技術的熱板、均溫板均無法有效的因應對其進行解熱或散熱，故如何在狹窄的密閉空間內設置有效的解熱元件。
[0004]又，因手持裝置內部第一容置空間狹窄且內部電子元件緊密堆棧設置不易將電子元件所產生的熱量傳遞至外部散熱，容易積熱于手持式裝置的內部第一容置空間中，則如何進行解熱即為該項業者目前首重的待改良的技術。
【發明內容】
[0005]因此，本發明的目的在于提供一種手持裝置散熱結構，包括:一承置體，具有一容置空間，該容置空間內容設有一基板，該基板上設置有至少一電子元件，該電子元件一側設置有至少一導熱層，該導熱層相對該電子元件另一側設置有一石墨層。
[0006]優選的是，所述導熱層為一導熱良導體，且該導熱良導體為銅、鋁、不銹鋼或其他金屬其中任一。
[0007]優選的是，所述導熱層為銅箔。
[0008]優選的是，所述導熱層與該石墨層間具有一黏合層。
[0009]優選的是，所述黏合層為膠材、散熱膏等具黏合效果的材料其中任一。
[0010]優選的是，所述承置體為一鋁板、鋁銅合金板體、不銹鋼板體或其他粉末冶金與塑膠成型的板體。
[0011]優選的是，所述容置空間具有一開放側及一封閉側，該控制電路一側與該封閉側相對應，而該電子元件與該開放側相對應，并這些電子元件與該開放側對應的一側分別呈自由端面且所述導熱層設置于該側。
[0012]優選的是，所述石墨層是以膠合、濺鍍、機械加工(高壓高熱壓合)、焊接或覆合等方式的其一于導熱層上。
[0013]通過該導熱層傳導其電子元件的熱能并由石墨層散熱，達到提升這些電子元件快速散熱的效果。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發明手持裝置散熱結構的第一實施例立體分解圖；
[0015]圖2為本發明手持裝置散熱結構的第一實施例組合剖視圖；
[0016]圖3為本發明手持裝置散熱結構的第二實施例剖視圖；
[0017]圖4為本發明手持裝置散熱結構的第三實施例立體圖。
[0018]符號說明
[0019]承載體I
[0020]容置空間11
[0021]開放側111
[0022]封閉側112
[0023]控制電路2
[0024]電子元件21
[0025]導熱層3
[0026]石墨層4
[0027]黏合層5
【具體實施方式】
[0028]本發明的上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式的較佳實施例予以說明。
[0029]請參閱圖1、2，為本發明行動裝置散熱結構的第一實施例立體圖及剖視圖，如圖所示，所述手持裝置散熱結構，包括一承載體I ;
[0030]所述承載體I具有一容置空間11，該容置空間11內容設有一基板(可為控制電路或電路板)2，該基板2上設置有至少一電子元件21，這些電子元件21 —側形成有至少一導熱層3，該導熱層3為一導熱良導體，且該導熱良導體為銅、鋁、金、銀、不銹鋼或其他具導熱的金屬其中任一，而于本實施例中，其導熱層3選擇為銅箔，該導熱層3相對該電子元件21另一側設置有一石墨(石墨片、石墨烯)層4，其導熱層3與該石墨層4間的結合可膠合、濺鍍、機械加工(高壓高熱壓合)、焊接或覆合等方式的任一，本發明以膠合來說明，令該導熱層3與該石墨層4間具有一黏合層5，其中所述承載體I為一金屬板體，如鋁板、鋁銅合金板體、不銹鋼板體或其他粉末冶金與塑膠成型的板體，所述電子元件21為中央處理器或MCU，而其黏合層5為膠材、散熱膏等具黏合效果的材料其中任一。
[0031]其中所述承載體I的容置空間11形成有一開放側111及一封閉側112，該基板2一側與該封閉側112相對應，而該電子元件21與該開放側111相對應，并這些電子元件21與該開放側111對應的一側分別呈自由端面且所述導熱層3設置于該側，于本實施例中，其基板2貼附所述封閉側112，而其電子元件21相對設置于容置空間11內，而其電子元件21在開放側111所呈的自由端面位置處設置有所述導熱層3，該導熱層3相對電子元件21另一側可設置有所述黏合層5與石墨層4，且該導熱層3與黏合層5與石墨層4相對設置于容置空間11內，而其石墨層4與所述開放側111呈水平延伸，借此通過該導熱層3與該石墨層4的設置可令設置于該容置空間11內的這些電子元件21達到快速導熱均溫且散熱的效果O
[0032]另請參閱圖3，為本發明手持裝置散熱結構之第二實施例剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構系與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例的不同處為所述其電子元件21與開放側111所呈的自由端面呈水平延伸，而其電子元件21與開放側111的自由端面上設置有所述導熱層3，該導熱層3相對電子元件21另一側設置有所述黏合層5與石墨層4，借此通過該導熱層3與該石墨層4的設置可令設置于該容置空間11內的這些電子元件21達到快速導熱進行均溫及散熱的效果。
[0033]另請參閱圖4，為本發明手持裝置散熱結構的第二實施例剖視圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例的不同處為所述基板2貼附所述封閉側112，而其電子元件21相對設置于容置空間11內，而其電子元件21于開放側111所呈的自由端面位置處設置有所述導熱層3，且該導熱層3與所述電子元件21所形成之面積相等，而該導熱層3相對電子元件21另一側設置有所述黏合層5與石墨層4，且該導熱層3與黏合層5與石墨層4相對設置于容置空間11內，而其石墨層4與所述開放側111呈水平延伸，借此通過該導熱層3與該石墨層4的設置可令設置于該容置空間11內的這些電子元件21達到快速導熱及均溫散熱的效果。
[0034]本發明主要是為了解決手持裝置內部的電子元件21的散熱問題，并通過于這些電子元件21呈開放的一側形成具有較佳輻射導熱效果的導熱層3，通過該導熱層3大幅增加這些電子元件21的導熱效率，并通過石墨層4吸收其導熱層3的熱能并有效進行散熱，進而減少這些電子元件21于行動裝置內部產生積熱的問題。
[0035]雖然本發明實施方式揭露如上，然其并非用以限定本發明，任何熟悉此技術領域的技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當視后附的申請專利范圍所定為準。
【主權項】
1.一種手持裝置散熱結構，其特征在于，包括: 一承置體，具有一容置空間，該容置空間內容設有一基板，該基板上設置有至少一電子元件，該電子元件一側設置有至少一導熱層，該導熱層相對該電子元件另一側設置有一石墨層，所述導熱層與該石墨層間具有一黏合層，所述容置空間具有一開放側及一封閉側，控制電路一側與該封閉側相對應，而該電子元件與該開放側相對應，并這些電子元件與該開放側對應的一側分別呈自由端面且所述導熱層設置于該側。
2.如權利要求1所述的手持裝置散熱結構，其特征在于，所述導熱層為一導熱良導體，且該導熱良導體為銅、鋁、不銹鋼中任一。
3.如權利要求1所述的手持裝置散熱結構，其特征在于，所述導熱層為銅箔。
4.如權利要求1所述的手持裝置散熱結構，其特征在于，所述黏合層為膠材、散熱膏其中任一。
5.如權利要求1所述的手持裝置散熱結構，其特征在于，所述承置體為一鋁板、鋁銅合金板體或不銹鋼板體。
6.如權利要求1所述的手持裝置散熱結構，其特征在于，所述石墨層以膠合、濺鍍、機械加工即高壓高熱壓合、焊接或覆合方式的其中任一覆于導熱層上。
【專利摘要】本實用新型提供一種手持裝置散熱結構，包括：一承置體，該承置體內具有一容置空間，該容置空間內設置有一基板，該基板上設置有至少一電子元件，該電子元件一側(自由側)設置有至少一導熱層，該導熱層相對該電子元件另一側設置有一石墨層，并通過該導熱層傳導其電子元件的熱能并輔以石墨層進行散熱，可用以達到提升這些電子元件快速散熱的效果。
【IPC分類】H05K7-20
【公開號】CN204392737
【申請號】CN201420525455
【發明人】沈慶行, 巫俊銘
【申請人】奇鋐科技股份有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2014年9月12日