立式厚膜加熱器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及流體用電加熱器件技術領域，尤其是指一種立式厚膜加熱器。
【背景技術】
[0002]厚膜加熱技術是在一塊基板上采用厚膜絲網印刷工藝，先后在基板上印刷絕緣介質、加熱電阻、導體和絕緣保護層，經高溫燒結而成的加熱器件。厚膜熱能印刷技術具有導熱性能佳、散熱面積大和安全性能高的特點，但是，目前對于流體加熱的效率和性能還沒有達到完全有效利用的設計要求。如現有技術中用來制作熱水器的厚膜加熱器，它一般采用兩塊加熱板貼合并焊接密封，以避免加熱板上的厚膜電路與待加熱流體之間的接觸，然而加熱板因通電要求需與待加熱流體隔離，一般采用將設有外接觸點的加熱板一端通過法蘭盤或其它密封件隔離在熱水器殼體外部，以避免漏電。這樣的設計方式，一方面使加熱器內兩塊加熱板的熱交換局限在加熱板的兩個面上，由于兩塊加熱板的無間隙貼合，降低了加熱器的散熱性能，極易造成加熱器內部溫度過高，使加熱器表面產生水垢或導致加熱器變形和燒毀。另一方面，加熱器設置有外接觸點的一端隔離在法蘭盤或密封件外，浪費了使用時設有外接觸點加熱板一端的熱交換，未能充分有效的利用其熱效率。
[0003]為解決加熱器設有外接觸點的加熱板一端熱交換浪費的上述問題，也有生產廠家設計出一種密封方式，該設計方案使加熱基板完全密封后由導管連接法蘭盤，導管用于加熱器內部導線的外接，利用導管將法蘭盤與加熱器分隔一定距離，使加熱器完全浸入待加熱液體中，有效的提高了加熱器的散熱性能，并充分有效的利用其熱效率。但是，該加熱器在安裝使用時，需先將高溫導線焊接在外接觸點上，因焊接點的熔點有限，耐高溫的焊接點在加熱器高溫噴涂氟樹脂涂料層或其它高溫作業時，易造成焊接點的損傷，降低了加熱器的整體性能。另一方面，由于加熱器與法蘭盤之間設有一定的間距，對加熱器外殼的體積也相應要較大一些，降低了加熱器殼體內部的空間利用率，不利于加熱器朝大功率、小體積的方向發展。
【實用新型內容】
[0004]針對傳統加熱器存在加熱板工作溫度高、散熱效率低、熱效率利用率低、外接觸點焊錫易損傷和加熱器殼體內空間利用率低的問題，本實用新型提供了一種加熱板工作溫度低、散熱效率高、熱效率利用率高、組裝方便、外接觸點可最后工序焊接的立式厚膜加熱器，熱利用效率高，噴涂氟樹脂更方便、更為均勻。
[0005]本實用新型所采用的技術方案是:一種立式厚膜加熱器，包括一個法蘭、一塊正多邊形的密封板和若干個大小、形狀相同且具有導熱性能的加熱基板，加熱基板之間密封連接并圍成橫截面為正多邊形的空心柱體，所述的法蘭上開設有正多邊形的連接孔，所述加熱基板的內表面印制有厚膜電路，加熱基板內表面的一端設有用于厚膜電路走線的外接觸點及第一連接端，加熱基板內表面的另一端設有第二連接端，加熱基板的寬度與連接孔的邊長一致，加熱基板的數量、連接孔的邊數、密封板的邊數相同，加熱基板通過第一連接端與法蘭的連接孔固定密封連接，加熱基板通過第二連接端與密封板固定密封連接。
[0006]本實用新型可專用于開水器和立式熱水器及蒸發機的加熱器，焊接工藝更加方便，由于加熱器整個都浸入在水中，所有熱量幾乎都被水吸收，而管內溫度很低，又是密封頂部在上，內部余熱向頂端擴散傳熱，熱效率高，加熱速度更快，出水率高，更加節能，同時制作工藝簡單，制造成本低，安裝方便，適應性更強。
[0007]作為優選，所述的加熱基板通過第一連接端與法蘭的連接孔部位焊接。
[0008]作為優選，所述的加熱基板通過第二連接端與密封板焊接。
[0009]作為優選，所述連接孔的邊數與加熱基板的數量均為三或四。數量的最優選擇為三，因為三角形為最穩固的結構。
[0010]作為優選，所述加熱基板的外表面噴涂有氟樹脂涂料層。加熱基板的外表面經過噴砂處理后，噴涂環保型食用級耐高溫氟樹脂。
[0011]作為優選，所述第一連接端為加熱基板內表面一端的端面或是加熱基板上焊接的焊接條。加熱基板與法蘭焊接時，可以直接焊接，也可在加熱基板上先焊一個焊接條再與法蘭焊接，加強穩固性。
[0012]作為優選，所述第二連接端為加熱基板內表面另一端的端面或是加熱基板上焊接的焊接條。加熱基板與法蘭焊接時，可以直接焊接，也可在加熱基板上先焊一個焊接條再與法蘭焊接，加強穩固性。
[0013]作為優選，所述連接孔和密封板大小一致。
[0014]作為優選，所述的法蘭上設有帶穿線孔的高溫硅膠模具，所述高溫硅膠模具的形狀與連接孔相適配。
[0015]本實用新型的有益效果是:熱效率高，加熱速度更快，出水率高，更加節能，同時制作工藝簡單，制造成本低，安裝方便，適應性更強。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型的一種結構示意圖；
[0017]圖2是本實用新型帶厚膜電路的加熱基板的結構示意圖。
[0018]圖中，1-加熱基板，2-法蘭，3-連接孔，4-厚膜電路，5-外接觸點，6_第一連接端，7-第二連接端。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。
[0020]實施例1
[0021]如圖1所示，一種立式厚膜加熱器，包括一個法蘭2、一塊等邊三角形的密封板和三個大小、形狀相同且具有導熱性能的加熱基板1，加熱基板I之間密封連接并圍成橫截面為等邊三角形的空心三棱柱，空心三棱柱的兩端分別為法蘭2和密封板。法蘭2選用SUS444不銹鋼，法蘭2上開設有等邊三角形的連接孔3，連接孔3與空心三棱柱的一端焊接密封，法蘭2上設有帶穿線孔的高溫硅膠模具，高溫硅膠模具的形狀與連接孔3相適配；加熱基板I選用SUS444不銹鋼，加熱基板I的內表面印制有厚膜電路4，加熱基板I的寬度與連接孔3的邊長一致，加熱基板I的外表面噴涂有氟樹脂涂料層；密封板可以直接選用法蘭2沖軋連接孔3時得到的三角形不銹鋼板，在空心三棱柱的另一端采用冷卻工藝焊接密封。拫據加熱基板I的面積設計功率印刷厚膜電路2，每塊板的功率可以根據需要設計為1500W、2000W、2500W不等(如單塊板采用2500W，則總功率即可達到7500W)，通過850度高溫曲線燒結成厚膜加熱板。
[0022]如圖2所示，加熱基板I內表面的一端設有用于厚膜電路走線的外接觸點5及第一連接端6，第一連接端6為加熱基板I內表面一端上焊接的焊接條，加熱基板I通過第一連接端6與法蘭2的連接孔3密封焊接；加熱基板I內表面的另一端設有第二連接端7，第二連接端7為加熱基板I內表面另一端上焊接的焊接條，加熱基板I通過第二連接端7與密封板密封焊接。外接觸點5用于焊接耐高溫硅膠導線，焊接處用耐高溫硅膠進行加固絕緣密封。
[0023]使用時，本實用新型立式使用，由于熱量朝上流走，本實用新型的熱效率利用率極高，噴涂氟樹脂也方便且更均勻，可以根據用戶用電環境，通過更改每塊帶有厚膜電路2的加熱基板I的加熱功率，調節整體的功率。
[0024]實施例2
[0025]實施例2中，加熱基板I的數量、連接孔3的邊數、密封板的邊數均為4，而第一連接端6為加熱基板I內表面一端的端面、第二連接端7為加熱基板I內表面另一端的端面，其他和實施例1中相同。
[0026]當然，本實用新型中加熱基板I的數量、連接孔3的邊數、密封板的邊數不局限于3和4，也可以是5或更多。
[0027]以上實施例僅為說明本實用新型的技術思想，不能以此限定本實用新型的保護范圍，凡是按照本實用新型提出的技術思想，在技術方案基礎上所做的任何改動，均落入本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種立式厚膜加熱器，其特征在于:包括一個法蘭、一塊正多邊形的密封板和若干個大小、形狀相同且具有導熱性能的加熱基板，加熱基板之間密封連接并圍成橫截面為正多邊形的空心柱體，所述的法蘭上開設有正多邊形的連接孔，所述加熱基板的內表面印制有厚膜電路，加熱基板內表面的一端設有用于厚膜電路走線的外接觸點及第一連接端，加熱基板內表面的另一端設有第二連接端，加熱基板的寬度與連接孔的邊長一致，加熱基板的數量、連接孔的邊數、密封板的邊數相同，加熱基板通過第一連接端與法蘭的連接孔固定密封連接，加熱基板通過第二連接端與密封板固定密封連接。
2.根據權利要求1所述的立式厚膜加熱器，其特征在于:所述的加熱基板通過第一連接端與法蘭的連接孔部位焊接。
3.根據權利要求1所述的立式厚膜加熱器，其特征在于:所述的加熱基板通過第二連接端與密封板焊接。
4.根據權利要求1所述的厚膜加熱器，其特征在于:所述連接孔的邊數與加熱基板的數量均為三或四。
5.根據權利要求1所述的立式厚膜加熱器，其特征在于:所述加熱基板的外表面噴涂有氟樹脂涂料層。
6.根據權利要求1或2所述的立式厚膜加熱器，其特征在于:所述第一連接端為加熱基板內表面一端的端面或是加熱基板上焊接的焊接條。
7.根據權利要求1或2所述的立式厚膜加熱器，其特征在于:所述第二連接端為加熱基板內表面另一端的端面或是加熱基板上焊接的焊接條。
8.根據權利要求1所述的立式厚膜加熱器，其特征在于:所述連接孔和密封板大小一致。
9.根據權利要求1所述的立式厚膜加熱器，其特征在于:所述的法蘭上設有帶穿線孔的高溫硅膠模具，所述高溫硅膠模具的形狀與連接孔相適配。
【專利摘要】本實用新型提出了一種立式厚膜加熱器，包括一個法蘭、一塊正多邊形的密封板和若干個大小、形狀相同且具有導熱性能的加熱基板，加熱基板之間密封連接并圍成橫截面為正多邊形的空心柱體，法蘭上開設有正多邊形的連接孔，加熱基板的內表面印制有厚膜電路，加熱基板內表面的一端設有用于厚膜電路走線的外接觸點及第一連接端，加熱基板內表面的另一端設有第二連接端，加熱基板的寬度與連接孔的邊長一致，加熱基板的數量、連接孔的邊數、密封板的邊數相同，加熱基板通過第一連接端與法蘭的連接孔固定密封連接，加熱基板通過第二連接端與密封板固定密封連接。本實用新型熱效率高，加熱速度更快，出水率高，更加節能，成本低，安裝方便，適應性更強。
【IPC分類】H05B3-02, H05B3-22
【公開號】CN204362329
【申請號】CN201420802837
【發明人】沈閩江, 沈茂楓, 沈劼
【申請人】沈閩江
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2014年12月18日