一種pcb板表面組裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及PCBA的開發設計和生產制造領域，尤其是指一種PCB板表面組裝結構。
【背景技術】
[0002]隨著電子產品消費需求越來越個性化，產品設計越來越小型化，品質要求越來越高以及成本的壓力，傳統的四種表面組裝技術(表面組裝技術:Surface MountTechnology.縮寫:SMT，下文中均用SMT表示)已不能完全滿足日益小型化的智能控制板的生產制造要求。
[0003]傳統的SMT方式一:
[0004]將貼片件布在PCB的TOP層，把DIP插件物料也布在PCB的TOP層，生產制造時可直接采用錫膏工藝。優點是效率和可靠性高；缺點是需要雙面板和大空間，材料成本高。
[0005]傳統的SMT方式二:
[0006]將貼片件布在PCB的BOTTOM層，生產制造時可選用紅膠工藝。優點是可采用單面板，材料成本較低；缺點是可靠性和生產直通率不及錫膏工藝。
[0007]傳統的SMT方式三:
[0008]部分貼片件布在PCB的TOP層，部分貼片件布在PCB的BOTTOM層。優點是節約板材空間，缺點是不能把所有密腳芯片(？爪距< 0.4mm的芯片)和不符合波峰焊工藝要求的元件都布到TOP層，放在板底又很難按波峰焊工藝標準LAYOUT ;需要雙面板，成本較高。
[0009]SMT 方式四:
[0010]近年來為解決一些較為特殊的SMT問題，引入了把貼片件放在BOTTOM層而采用錫膏工藝，然后利用過爐治具保護貼片件過波峰爐的技術。優點是可以采用單面板做錫膏工藝，既得到了高品質的焊點又得到了成本優勢。缺點是對Β0ΤΤ0Ν層的貼片件焊盤與DIP件焊盤間的距離有嚴格的要求，一般需滿足3.0mm以上的焊盤間距最佳，所以對PCB的空間要求高，受結構限制不是所有的產品都適用。
[0011]中國專利公開號CN203942698U，公開日2014年11月12日，名稱為“基于輕質量微型SMT元器件的PCB封裝結構”的實用新型專利中公開了一種基于輕質量微型SMT元器件的PCB封裝結構，包括PCB板基材，至少為兩個并拉直均布在該PCB板基材上、且設有方形焊盤開窗的SMT阻焊層開窗，以及設置在方形焊盤開窗中的SMT焊盤，SMT焊盤為四條相等的長邊和四條相等的斜邊首尾連接構成的對稱八邊形結構，其中，SMT焊盤的四條長邊一一對應緊貼方形焊盤開窗的四條邊，SMT焊盤的四條斜邊與方形焊盤開窗的四個邊角一一對應，并且SMT焊盤的斜邊與長邊之間的夾角大于90° ;SMT阻焊層開窗外邊緣的形狀和排列方式均與SMT焊盤相同。不足之處在于，該實用新型仍不能解決SMT成本較高或效率較低的問題。
【實用新型內容】
[0012]本實用新型的目的是克服現有技術中SMT成本較高或效率較低的缺點，提供一種SMT成本較低且效率較高的PCB板表面組裝結構。
[0013]本實用新型的目的是通過下述技術方案予以實現:
[0014]一種PCB板表面組裝結構，PCB板包括頂面層和底面層，其特征是，所述的PCB板的底面層設有密腳芯片和元件，PCB板的下方設有保護治具，保護治具上設有用于印刷紅膠的開孔和用于保護芯片和元件的且與芯片和元件匹配的凹槽。元件包括擺放角度不符合波峰焊工藝要求的元件，密腳芯片和此類元件無法滿足DIP件焊盤與與貼片焊盤之間的間距^ 3mm的LATOUT要求，因此先將密腳芯片和此類元件采用局部錫膏工藝，再通過保護治具和PCB板底面層貼合，使其他底面層的貼片采用紅膠工藝，在過波峰焊時這些芯片利用保護治具來避免再次焊接被破壞。凹槽的作用是使PCB板和保護治具完美貼合。
[0015]作為一種優選方案，凹槽與保護治具為可拆卸連接。可拆卸連接的作用使可以靈活選擇是否需要采用錫膏工藝，對于不需要此采用錫膏工藝的芯片可以拆除凹槽，達到最大化利用保護治具的作用。
[0016]作為一種優選方案，密腳芯片和元件的外部設有白膠保護層。白膠保護層的作用與保護治具作用相同，對于局部錫膏工藝的密腳芯片和元件涂上白膠保護層防止在過波峰焊時的再次焊接。
[0017]本實用新型的有益效果是，PCB板表面組裝結構通過保護治具或白膠保護層較好的完成SMT組裝，成本較低且焊接工藝較好。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型的保護治具的結構示意圖。
[0019]其中:1、開孔，2、凹槽。
【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步描述。
[0021]實施例1:一種PCB板表面組裝結構，PCB板包括頂面層和底面層，所述的PCB板的底面層設有密腳芯片和元件，PCB板的下方設有保護治具，保護治具的結構示意圖如圖1所示，保護治具上設有用于印刷紅膠的開孔I和用于保護芯片和元件的且與芯片和元件匹配的凹槽2。凹槽與保護治具為可拆卸連接。
[0022]當PCB設計時可以滿足密腳芯片和不符合波峰焊工藝要求的元器件與DIP件焊盤之間的間距大于3mm時，產品在SMT組裝工段先用錫膏鋼網把密腳芯片和不符合波峰焊工藝的器件印刷并安裝焊接好，再采用專用鋼網避開已經安裝好的器件進行紅膠印刷，然后貼片固化，在過波峰焊時用專用的治具保護錫膏工藝的器件過爐，樣就實現了單面板板底局部錫膏工藝。
[0023]實施例2:—種PCB板表面組裝結構，其原理與實施例1基本相同，不同之處在于密腳芯片和元件的外部設有白膠保護層。
[0024]當PCB設計時不可以滿足密腳芯片和不符合波峰焊工藝要求的元器件與DIP件焊盤之間的間距大于3_時，產品在SMT組裝工段先用錫膏鋼網把不符合波峰焊工藝的器件印刷并安裝焊接好，再采用專用鋼網避開已經安裝好的器件進行紅膠印刷，然后貼片固化，在過波峰焊時用專用的白膠即高溫阻焊膠保護錫膏工藝的器件過爐，這樣就實現了單面板板底局部錫膏工藝。
【主權項】
1.一種PCB板表面組裝結構，PCB板包括頂面層和底面層，其特征是，所述的PCB板的底面層設有密腳芯片和元件，PCB板的下方設有保護治具，保護治具上設有用于印刷紅膠的開孔和用于保護芯片和元件的且與芯片和元件匹配的凹槽。
2.根據權利要求1所述的一種PCB板表面組裝結構，其特征是，所述的凹槽與保護治具為可拆卸連接。
3.根據權利要求1所述的一種PCB板表面組裝結構，其特征是，所述的密腳芯片和元件的外部設有白膠保護層。
【專利摘要】本實用新型公開了一種PCB板表面組裝結構，PCB板包括頂面層和底面層，其特征是，所述的PCB板的底面層設有密腳芯片和元件，PCB板的下方設有保護治具，保護治具上設有用于印刷紅膠的開孔和用于保護芯片和元件的且與芯片和元件匹配的凹槽。PCB板表面組裝結構通過保護治具或白膠保護層較好的完成SMT組裝，成本較低且焊接工藝較好。
【IPC分類】H05K3-30, H05K1-18
【公開號】CN204350460
【申請號】CN201420864342
【發明人】朱明 , 劉建偉, 芮立紅
【申請人】杭州和而泰智能控制技術有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2014年12月31日