一種具有散熱及防電磁干擾結構的電子裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子裝置，尤其涉及一種具有散熱及防電磁干擾結構的電子
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【背景技術】
[0002]目前，電子產品(例如平板電腦，手機等)應用越來越廣泛，由于電子產品中的芯片是主要的發熱源，所以在研發設計過程中，需要考慮對芯片進行散熱，并且任何電子系統，都可能產生電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI),容易對通訊設備或其它電子設備造成影響，因此還需要考慮解決EMI問題。某些芯片既是發熱源又是電磁干擾源，這樣就必須將散熱和電磁干擾抑制在設計過程中一并考慮。現在，比較簡單易行的手段是采用導熱硅膠墊來實現芯片與散熱片或外殼之間的導熱散熱，但是這并不能起到抑制電磁干擾的作用，而采用屏蔽EMI的材料又不能對芯片起到較佳的散熱效果，其它抑制EMI的手段(例如加裝金屬屏蔽罩)，成本較高。因此，如何能以較簡單的設計既能解決芯片散熱又能抑制電磁干擾，是亟需解決的問題。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本實用新型提出一種具有散熱及防電磁干擾結構的電子裝置，既能有效解決芯片散熱又能屏蔽電磁干擾，并且結構簡單，成本較低。
[0004]本實用新型提供一種具有散熱及防電磁干擾結構的電子裝置，包括:電路板；芯片，所述芯片安裝于電路板上；散熱片，所述散熱片設置于芯片表面的部分區域；吸波片，所述吸波片設置在芯片表面，且所述吸波片環設于散熱片周圍，所述散熱片和吸波片的一面設有粘膠層，散熱片和吸波片通過粘膠層固定在所述芯片表面。
[0005]進一步，所述散熱片設置于芯片表面上的中心區域。
[0006]進一步，所述吸波片完全覆蓋所述芯片表面上未被散熱片遮蓋的區域。
[0007]進一步，所述吸波片為鐵氧體。
[0008]進一步，所述散熱片為石墨。
[0009]進一步,所述吸波片的厚度為2_5mm。
[0010]進一步,所述散熱片的厚度為2-5mm。
[0011 ] 本實用新型提出的具有散熱及防電磁干擾結構的電子裝置，通過在芯片的表面設置散熱片和吸波片，其中吸波片環繞散熱片設置，如此既可有效的解決芯片的散熱，又能屏蔽芯片的電磁干擾，而且結構簡單，容易實施，成本較低。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型實施例提供的具有散熱及防電磁干擾結構的電子裝置結構示意圖；
[0013]圖2是本實用新型實施例提供的具有散熱及防電磁干擾結構的電子裝置俯視圖。
【具體實施方式】
[0014]下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。
[0015]如圖1和圖2所示，本實用新型提供一種具有散熱及防電磁干擾結構的電子裝置100，包括:電路板10 ;芯片20，所述芯片20安裝于電路板10上；散熱片30，所述散熱片30設置于芯片20表面的部分區域；吸波片40，所述吸波片40固定在芯片20表面，且所述吸波片40環設于散熱片30周圍。
[0016]本實用新型實施例中的電子裝置，指的是具有電子電路的電子產品，一般包括平板電腦，手機等，但并不局限于上述種類。所述電子裝置具有電路板，電路板上安裝有多種芯片，其中某些芯片既是發熱源又是電磁干擾源，這些芯片向外界散發熱量，同時也向外發射電磁波，電磁波與電路板上的其它電子兀器件相互作用產生電磁干擾。
[0017]本實用新型通過在芯片20的表面設置散熱片30和吸波片40，其中吸波片40環繞散熱片30設置，如此既可有效的解決芯片20的散熱，又能屏蔽芯片20的電磁干擾，而且結構簡單，容易實施，成本較低。
[0018]優選地，所述散熱片30設置在芯片20表面上的中心區域，吸波片40環繞散熱片30設置，形成一個閉合的圓環，將散熱片30容置在其中。散熱片30和吸波片40各自在芯片20表面所占的比例可根據芯片20的發熱量和電磁干擾的程度作調整，增加吸波片圓環的寬度可獲得較佳的屏蔽電磁干擾效果。
[0019]進一步優選地，所述吸波片40完全覆蓋所述芯片20表面上未被散熱片30遮蓋的區域，即在芯片20表面設置散熱片30后，用吸波片40完全覆蓋芯片20表面的裸露區域，從而達到最佳的防電磁干擾效果。
[0020]所述吸波片40為吸收電磁波為主，反射、散射和透射都很小的高科技功能性復合材料，例如鐵氧體，其原理主要是在高分子介質中添加電磁損耗性物質，當電磁波進入吸波材料內部時，推動組成材料分子內的離子、電子運動或電子能級間躍遷，產生電導損耗、高頻介質損耗和磁滯損耗等，使電磁能轉變成熱能，在不改變PCB的設計基礎上，屏蔽、吸收電磁波干擾，來解決各種干擾行為或電磁噪音，從而解決EMI問題。
[0021]在本實用新型實施例中，所述吸波片40的厚度為2_5mm，根據芯片20電磁干擾程度的不同，吸波片40的厚度可根據實際情況調整，如電子裝置的結構無太大限制，可增大吸波片40的厚度，從而達到更好的抗電磁干擾的效果。
[0022]所述散熱片30為具有導熱性的材料，如石墨，可快速吸收芯片20產生的熱量，起到良好的散熱效果。散熱片30的厚度為2-5mm，同樣的散熱片30的厚度可根據芯片20的發熱量作調整。
[0023]所述散熱片30和吸波片40的一面設有粘膠層(圖中未示出)，散熱片30和吸波片40通過粘膠層固定在所述芯片20表面。為了保證所述散熱片30和吸波片40能夠緊密貼合在芯片20表面上，散熱片30和吸波片40的一面都設有粘接層，散熱片30和吸波片40通過所述粘接層粘貼在芯片20表面上，具體地，所述粘接層為膠水，例如gjb446膠粘劑。
[0024]綜上所述，本實用新型實施例提供的具有散熱及防電磁干擾結構的電子裝置，通過在芯片的表面設置散熱片和吸波片，其中吸波片環繞散熱片設置，如此既可有效的解決芯片的散熱，又能屏蔽芯片的電磁干擾，而且結構簡單，容易實施，成本較低。
[0025]在本實用新型中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系，除非另有明確的限定。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
[0026]在本說明書的描述中，參考術語“ 一個實施例”、“ 一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且,描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結合和組合。
[0027]盡管上面已經示出和描述了本實用新型的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本實用新型的限制，本領域的普通技術人員在本實用新型的范圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。
【主權項】
1.一種具有散熱及防電磁干擾結構的電子裝置，其特征在于，包括: 電路板； 芯片，所述芯片安裝于電路板上； 散熱片，所述散熱片設置于芯片表面的部分區域； 吸波片，所述吸波片設置在芯片表面，且所述吸波片環設于散熱片周圍，所述散熱片和吸波片的一面設有粘膠層，散熱片和吸波片通過粘膠層固定在所述芯片表面。
2.如權利要求1所述的具有散熱及防電磁干擾結構的電子裝置，其特征在于，所述散熱片設置于芯片表面上的中心區域。
3.如權利要求2所述的具有散熱及防電磁干擾結構的電子裝置，其特征在于，所述吸波片完全覆蓋所述芯片表面上未被散熱片遮蓋的區域。
4.如權利要求1所述的具有散熱及防電磁干擾結構的電子裝置，其特征在于，所述吸波片為鐵氧體。
5.如權利要求1所述的具有散熱及防電磁干擾結構的電子裝置，其特征在于，所述散熱片為石墨。
6.如權利要求4所述的具有散熱及防電磁干擾結構的電子裝置，其特征在于，所述吸波片的厚度為2-5mm。
7.如權利要求5所述的具有散熱及防電磁干擾結構的電子裝置，其特征在于，所述散熱片的厚度為2-5mm。
【專利摘要】本實用新型提供了一種具有散熱及防電磁干擾結構的電子裝置，包括：電路板；芯片，所述芯片安裝于電路板上；散熱片，所述散熱片設置于芯片表面的部分區域；吸波片，所述吸波片設置在芯片表面，且所述吸波片環設于散熱片周圍，所述散熱片和吸波片的一面設有粘膠層，散熱片和吸波片通過粘膠層固定在所述芯片表面。該電子裝置通過在芯片的表面設置散熱片和吸波片，其中吸波片環繞散熱片設置，如此既可有效的解決芯片的散熱，又能屏蔽芯片的電磁干擾，而且結構簡單，容易實施，成本較低。
【IPC分類】H05K7-20, H05K9-00
【公開號】CN204335257
【申請號】CN201420808278
【發明人】王華取
【申請人】比亞迪精密制造有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2014年12月19日