一種補強片排版治具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及柔性電路板加工技術領域，特別涉及一種補強片排版治具。
【背景技術】
[0002]為了提高生產效率降低成本，補強片生產越來越多地采用自動化的方式。但是在補強片排版工序中，由于機械手排版的精度不高，還不能完全代替人工，為此需要設計一種治具來彌補自動化排版精度差的問題。
【發明內容】
[0003]本實用新型要解決的技術問題是解決現有的采用機械手擺放補強片位置精度達不到要求的問題。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種補強片排版治具，包括:第一模板和第二模板，所述第一模板設有粗導孔，所述粗導孔呈錐形，底部尺寸大于開口尺寸，其開口尺寸大于補強片尺寸0.03-0.04mm ;所述第二模板設有精導孔，所述精導孔開口尺寸大于補強片尺寸0.01-0.02mm ;所述第一模板和第二模板通過定位柱和定位孔相互連接，并使所述粗導孔與所述精導孔對齊。
[0005]優選的，所述粗導孔有多個，呈矩形陣列分布在所述第一模板上，所述精導孔與所述粗導孔分布一致。
[0006]該治具可應用于現有的自動化生產線中，由機械手在第一模板上對補強片進行初步排版，然后再由人工將補強片整版地轉移到第二模板上，這樣既能保持較高的生產效率，又能在排版精度上保證需求。
【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型的補強片排版治具的第一模板的結構示意圖。
[0008]圖2是本實用新型的補強片排版治具的第二模板的結構示意圖。
[0009]圖3是本實用新型的補強片排版治具的裝配示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。
[0011]如圖1和圖3所示的補強片排版治具，包括:第一模板I和第二模板2，第一模I板設有粗導孔3，粗導孔3呈錐形，底部尺寸大于開口尺寸，其開口尺寸大于補強片7尺寸
0.03?0.04mmo
[0012]第二模板2設有精導孔4，精導孔4開口尺寸大于補強片尺寸0.01-0.02_。第一模板I和第二模板2通過定位柱5和定位孔6相互連接，并使粗導孔3與精導孔4對齊。
[0013]粗導孔3可以有多個，呈矩形陣列分布在第一模板I上，精導孔4與粗導孔3分布一致。
[0014]在使用時，首先將第一模板I帶孔的一面朝上擺放，由機械手快速將補強片7放入粗導孔3內，補強片7落入粗導孔3底部位置；然后將第二模板2覆蓋在第一模板I上，定位孔6與定位柱5套接；最后將整個雙層模板翻轉，使補強片7落入第二模板2的精導孔4內，獲得最終的排版。
[0015]該治具可應用于現有的自動化生產線中，由機械手在第一模板上對補強片進行初步排版，然后再由人工將補強片整版地轉移到第二模板上，這樣既能保持較高的生產效率，又能在排版精度上保證需求。
[0016]以上實施方式僅用于說明本實用新型，而并非對本實用新型的限制，有關技術領域的普通技術人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術方案也屬于本實用新型的范疇，本實用新型的專利保護范圍應由權利要求限定。
【主權項】
1.一種補強片排版治具，其特征在于，包括:第一模板和第二模板，所述第一模板設有粗導孔，所述粗導孔呈錐形，底部尺寸大于開口尺寸，其開口尺寸大于補強片尺寸0.03-0.04mm ;所述第二模板設有精導孔，所述精導孔開口尺寸大于補強片尺寸0.01-0.02mm ;所述第一模板和第二模板通過定位柱和定位孔相互連接，并使所述粗導孔與所述精導孔對齊。
2.如權利要求1所述的補強片排版治具，其特征在于，所述粗導孔有多個，呈矩形陣列分布在所述第一模板上，所述精導孔與所述粗導孔分布一致。
【專利摘要】本實用新型公開了一種補強片排版治具，涉及柔性電路板加工技術領域，包括：第一模板和第二模板，所述第一模板設有粗導孔，所述粗導孔呈錐形，底部尺寸大于開口尺寸，其開口尺寸大于補強片尺寸0.03~0.04mm；所述第二模板設有精導孔，所述精導孔開口尺寸大于補強片尺寸0.01~0.02mm；所述第一模板和第二模板通過定位柱和定位孔相互連接，并使所述粗導孔與所述精導孔對齊。
【IPC分類】H05K3-00
【公開號】CN204335168
【申請號】CN201420801114
【發明人】王中飛
【申請人】蘇州米達思精密電子有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2014年12月16日