電路板的結合結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板的結合結構，特別涉及一種用于移動終端的電路板的結合結構。
【背景技術】
[0002]眾所周知，在電子設備技術領域，為滿足用戶個性化、時尚化的需要，手機等移動終端的外觀設計越發重要，因此隨著外觀設計而來的內部電路板結構設計受到極大的挑戰；傳統情況下，子電路板通過焊接而疊放于主電路板上，結合后使得整個電路板的厚度增加，這顯然會影響到整個電子裝置的厚度，與用戶追求的超薄化外觀相悖。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種電路板的結合結構，使得電路板結合后的總厚度降低，減小電路板的總厚度對裝置厚度的影響。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型的實施方式提供了一種電路板的結合結構，包含主電路板與子電路板；所述主電路板包含第一區域和第二區域；所述主電路板的元器件安裝于所述第一區域，所述第二區域為鏤空區域，所述第二區域的形狀與所述子電路板的形狀相適配；所述子電路板置于所述主電路板的第二區域。
[0005]本實用新型實施方式相對于現在技術而言，對主電路板進行了區域劃分，特別為子電路板設置于出一片鏤空區域，使得子電路板與主電路板的結合方式發生了改變，由將子電路板直接焊接在主電路板表面轉換成將子電路板置于主電路板的鏤空區域中，從而降低了電路板結合后的總厚度，減少了電路板的總厚度對裝置厚度的影響。
[0006]進一步地，所述主電路板包含N個所述第二區域，所述子電路板的個數為N個，所述子電路板與所述第二區域一一對應，其中N為大于或等于2的自然數。一般情況下，所述主電路板上會連接多個所述子電路板，所以在所述主電路板上設置與所述子電路板個數相同的第二區域即鏤空區域，可使得所有的子電路板都能置于鏤空區域中，更加有效地降低電路板結合后的總厚度。
[0007]進一步地，所述鏤空區域周邊設有M個焊接區；所述子電路板上設有與主電路板連接的焊盤，所述焊盤的個數為M個，所述焊接區與所述焊盤一一對應，其中M為大于或等于2的自然數。由于所述子電路板的形狀可以根據需要設置成多種樣式，因此在所述子電路板上設置多個焊盤，可使所述子電路板與所述主電路板根據實際情況更加靈活的連接。
[0008]進一步地，所述焊接區的形狀為方形，且所述焊接區的面積大于焊盤的面積。
[0009]所述子電路板通過焊盤與所述主電路的焊接區焊接在一起，本實用新型中的實施方式中，將焊接區設置為方形，并且使焊接區面積大于焊盤面積，是為了保證焊盤與焊接區的焊接面積增大，焊接的穩定性增強。
[0010]進一步地，所述焊盤位于子電路板安接元器件的一面。使得子電路板倒扣于主電路板的鏤空區域中，有效地減小結后電路板的總厚度。
[0011]進一步地，所述子電路板上的元器件包括THT(插入式)封裝元器件和SMT(表面黏貼式)封裝元器件，靈活滿足實際需要。
[0012]進一步地，所述子電路板雙面都有元器件，以所述子電路板上最高元器件所在的面為所述子電路板的正面，所述子電路板倒置于所述主電路板的第二區域；所述焊盤位于子電路板上的正面。不僅節省了主電路板的面積，增大了子電路板面積的利用率，相結于直接在主路板的雙面直接焊接元器件而言，也在一定程度上降低了結合后電路板的總厚度。
[0013]進一步地，所述子電路板上的元器件為SMT (表面黏貼式)封裝元器件。SMT封裝元器件的引腳焊接在元器件一面，不需要占用子電路板另一面的空間，所以可以實現雙面焊接，提高子電路板面積的利用率。
[0014]進一步地，所述主電路板和子電路板均為以下任意一種電子產品中的電路板:手機、筆記本、平板電腦。
【附圖說明】
[0015]圖1是根據本實用新型第一實施方式的電路板的結合結構的主電路板的結構示意圖；
[0016]圖2是根據本實用新型第一實施方式的電路板的結合結構的子電路板結構示意圖；
[0017]圖3是根據本實用新型第一實施方式的電路板的結合結構的剖面結構示意圖；
[0018]圖4是根據本實用新型第二實施方式的電路板的結合結構的剖面結構示意圖。
[0019]圖5是根據本實用新型第三實施方式的電路板的結合結構的剖面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本申請各權利要求所要求保護的技術方案。
[0021]本實用新型的第一實施方式涉及一種電路板的結合結構，包含主電路板10與子電路板20 ;如圖1所示，所述主電路板10包含第一區域11和第二區域12 ;所述主電路板10的元器件安裝于所述第一區域11，所述第二區域12為鏤空區域，所述第二區域12的形狀與所述子電路板20的形狀相適配，所述子電路板20置于所述主電路板10的第二區域12。
[0022]具體地說，所述主電路板10包含I個所述第二區域12，且所述第二區域12周邊設有M個焊接區13，所述子電路板20的相應位置上設有M個焊盤21，如圖2所示，所述子電路板20通過所述焊盤21焊接于所述焊接區13，實現子電路板20與所述主電路板10第二區域12的連接，M為大于或等于2的自然數。其中所述焊接區的形狀為方形，且其面積大于焊盤面積，這是為了使焊盤與焊接區的焊接面積增大，焊接的穩定性增強；所述焊盤21位于子電路板20安裝元器件的一面，使得子電路板倒置于主電路板的鏤空區域中，如圖3所示，有效地減小結后電路板的總厚度。
[0023]值得說明的是，在本實施方式中，所述子電路板20上的元器件22包括THT (插入式)封裝元器件和SMT(表面黏貼式)封裝元器件，且所述子電路板20上只有一面安裝了元器件22。
[0024]本實用新型的第二實施方式涉及一種電路板的結合結構。第二實施方式與第一實施方式大致相同，主要區別之處在于:在第一實施方式中，所述子電路板20只有一面安裝有元器件，所述焊盤21位于子電路板20安裝元器件的一面，通過將所述焊盤21焊接于所述主電路板10的焊接區13而實現子電路板20與主電路板10第二區域12的連接；而在本實施方式中，如圖4所示，所述子電路板20雙面都有元器件22 ;以所述子電路板20上最高元器件所在的面為所述子電路板20的正面，所述焊盤位于子電路板20的正面，子電路板20倒置于主電路板10的第二區域12。
[0025]值得說明的是，本實施方式中，所述子電路板20上的元器件22為SMT封裝元器件。使用SMT封裝元器件，其引腳焊在與元器件的同一面，不需要占用子電路板20另一面的空間，所以可以在子電路板20兩面上同時封裝。
[0026]另外，子電路板20雙面焊接元器件，提高了子電路板20的面積利用率，使得子電路板20能夠承載更多地元器件的同時，相對于在主電路板10的雙面焊接元器件面言，也減小了電路板結合后的總厚度對裝置厚度的影響，所以這種電路板間的結合結構對于追求超薄化外觀的電子裝置尤為重要，所以在本案中，所述主電路板和子電路均可以是以下任意一種電子產品中的電路板:手機、筆記本、平板電腦。
[0027]本實用新型的第三實施方式涉及一種電路板的結合結構。第三實施方式與第二實施方式大致相同，主要區別之處在于:所述第二實施方式中，主電路板10只包含一個第二區域12，只能倒置一個子電板20 ;而在本實施方式中，如圖5所示，所述主電路板10包含N個所述第二區域12，與其相應地所述子電路板20的個數也為N個，其中N為大于或等于2的自然數。
[0028]具體地說，所述主電路板10包含N個所述第二區域12，所述子電路板20的個數為N個，所述子電路板20與所述第二區域12 —一對應，其中N為大于或等于2的自然數。
[0029]在主電路板10設置增加第二區域12個數，可以連接更多地子電路板20，不僅可以使電路板整體上承載的元器件個數增多，提高電子裝置的實用性，也在更大程度地減小結合后電路板的總厚度。
[0030]本領域的普通技術人員可以理解，上述各實施方式是實現本實用新型的具體實施例，而在實際應用中，可以在形式上和細節上對其作各種改變，而不偏離本實用新型的精神和范圍。
【主權項】
1.一種電路板的結合結構，其特征在于，包含主電路板和子電路板； 所述主電路板包含第一區域和第二區域； 所述主電路板的元器件安裝于所述第一區域，所述第二區域為鏤空區域，所述第二區域的形狀與所述子電路板的形狀相適配；所述子電路板置于所述主電路板的第二區域。
2.如權利要求1所述的電路板的結合結構，其特征在于，所述主電路板包含N個所述第二區域，所述子電路板的個數為N個，所述子電路板與所述第二區域一一對應，其中N為大于或等于2的自然數。
3.如權利要求1所述的電路板的結合結構，其特征在于，所述鏤空區域周邊設有M個焊接區；所述子電路板上設有與主電路板連接的焊盤，所述焊盤的個數為M個，所述焊接區與所述焊盤一一對應，其中M為大于或等于2的自然數。
4.如權利要求3所述的電路板的結合結構，其特征在于，所述焊接區的形狀為方形。
5.如權利要求3所述的電路板的結合結構，其特征在于，所述焊接區的面積大于焊盤的面積。
6.如權利要求3所述的電路板的結合結構，其特征在于，所述焊盤位于子電路板安接元器件的一面；所述子電路板倒置于所述主電路板的第二區域。
7.如權利要求6所述的電路板的結合結構，其特征在于，所述子電路板上的元器件包括THT (插入式)封裝元器件和SMT (表面黏貼式)封裝元器件。
8.如權利要求3所述的電路板的結合結構，其特征在于，所述子電路板雙面都有元器件； 以所述子電路板上最高元器件所在的面為所述子電路板的正面，所述子電路板倒置于所述主電路板的第二區域； 所述焊盤位于子電路板上的正面。
9.如權利要求8所述的電路板的結合結構，其特征在于，所述子電路板上的元器件為SMT封裝元器件。
10.如權利要求1所述的電路板的結合結構，其特征在于，所述主電路板和子電路均為以下任意一種電子產品中的電路板:手機、筆記本、平板電腦。
【專利摘要】本實用新型涉及電子設備技術領域，公開了一種電路板的結合結構，其包含主電路板與子電路板；所述主電路板包含第一區域和第二區域；所述主電路板的元器件安裝于所述第一區域，所述第二區域為鏤空區域，所述第二區域的形狀與所述子電路板的形狀相適配；所述子電路板置于所述主電路板的第二區域，從而改變了子電路板與主電路板的結合方式，降低了電路板結合后的總厚度，減少了電路板的總厚度對裝置厚度的影響。
【IPC分類】H05K1-14
【公開號】CN204316868
【申請號】CN201420576016
【發明人】孫延明
【申請人】上海移遠通信技術有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年9月30日