一種電路布線結構及pcb電路板的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及PCB板布線技術領域，尤其涉及一種電路布線結構及PCB電路板。
【背景技術】
[0002]現有的PCB電路板上，在同一網絡中，如圖1所示，理想中的布線可能為:存在兩個器件A和B，設計的布線可能為從A器件11的管腳I (PINl)連接至B器件12的管腳2(PIN2)以形成一個電源供電線路，并將電壓反饋回A器件11的管腳3(PIN3)以形成一個供電反饋線路。但是實際上，由于A器件11和B器件12處于PCB電路板上的同一網絡中，因此很容易發生A器件11的PIN3的供電反饋線路與PINl的電源供電線路合并，即PIN3的反饋線直接從A器件11的PINl上走線，而不是從B器件12的PIN2上走線。在這種情況下，如果A器件11和B器件12之間的距離較遠，電流較大，上述實際走線將會導致B器件12處實際得到的電壓與設計要求存在較大的誤差。
【發明內容】
[0003]根據現有技術中存在的問題，現提供一種電路布線結構及PCB電路板的技術方案，具體包括:
[0004]一種電路布線結構，適用于PCB電路板；其中，所述PCB電路板上設置有多個電容器件，每個所述電容器件包括第一管腳和第二管腳；
[0005]預設的多個所述電容器件的所述第一管腳上分別貼裝有一個焊盤器件；
[0006]每個所述焊盤器件中包括兩個獨立的子焊盤，一個所述焊盤器件中的兩個所述子焊盤之間具有相互重疊的導通部分。
[0007]優選的，該電路布線結構，其中，位于所述PCB板上同一網絡中的每個預設的貼裝有所述焊盤器件的所述電容器件的所述第一管腳相連以形成一個星型電路結構。
[0008]優選的，該電路布線結構，其中，每個所述子焊盤的寬度為0.1mm。
[0009]優選的，該電路布線結構，其中，每個所述子焊盤的長度為0.2mm。
[0010]優選的，該電路布線結構，其中，兩個相應的所述子焊盤被封裝于所述焊盤器件中。
[0011]優選的，該電路布線結構，其中，每個所述電容器件的所述第一管腳為電源管腳；
[0012]每個所述電容器件的所述第二管腳為接地管腳。
[0013]一種PCB電路板，其中，包括上述的電路布線結構。
[0014]上述技術方案的有益效果是:避免設計要求與實際布線不符的情況發生；實現較為簡單，減少器件用料和布件面積，實現成本較低。
【附圖說明】
[0015]圖1是現有技術中兩個器件之間的布線結構示意圖；
[0016]圖2是現有技術中，為了解決布線問題添加零歐姆電阻的結構示意圖；
[0017]圖3是本實用新型的較佳的實施例中，一種電路布線結構的示意圖；
[0018]圖4是本實用新型的較佳的實施例中，焊盤器件的結構示意圖；
[0019]圖5是本實用新型的較佳的實施例中，焊盤器件貼裝在電容器件管腳上的示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0021]需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0022]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。
[0023]現有技術中，如上文中所述，由于處于同一網絡中，A器件11和B器件12之間可能會存在實際走線與設計初衷不符的情況(如圖1所示)。在這種情況下，現有技術中通常會在線路上串聯一個零歐姆電阻Rl (如圖2所示)，Rl設置于靠近B器件12的位置。上述設置可以使供電反饋線路能夠按照設計布線從B器件12的PIN2反饋至A器件11的PIN3，避免實際布線與設計初衷不符從而導致實際得到的電壓與設計要求誤差較大的問題。
[0024]但是，在靠近器件的位置設置零歐姆電阻以避免現有技術中存在的上述問題，在解決問題的同時多增加了一顆物料，并導致PCB電路板的布件面積增加，增加了實現成本。
[0025]基于上述問題，本實用新型的較佳的實施例中，提供一種電路布線結構，具體如圖3所示，包括:
[0026]多個電容器件21。本實用新型的較佳的實施例中，電容器件21設置于PCB電路板上。
[0027]本實用新型的較佳的實施例中，每個電容器件21包括第一管腳211和第二管腳212。本實用新型的較佳的實施例中，每個電容器件21的第一管腳211為電源管腳，即連接外部的供電源，每個電容器件21的第二管腳212為接地管腳。
[0028]本實用新型的較佳的實施例中，在每個預設的電容器件21的第一管腳211上貼裝相應的焊盤器件22。所謂預設的電容器件21，即在設計走線時經過的電容器件21，進一步地，本實用新型的較佳的實施例中，通過在被選擇的一些電容器件21的第一管腳211(電源管腳)上貼裝相應的焊盤器件22確定設計走線的形狀。
[0029]本實用新型的較佳的實施例中，設計走線為星型結構。即本實用新型的較佳的實施例中，通過其中電容器件21的固定，主器件A與從器件B之間形成如圖3所示的星型電路結構。
[0030]本實用新型的較佳的實施例中，如圖4所示，上述焊盤器件22中具體包括:
[0031]兩個獨立的子焊盤221和222。
[0032]本實用新型的較佳的實施例中，兩個子焊盤221和222相互獨立，并且相互重疊，即兩個子焊盤221和222之間具有上下重疊的部分223。本實用新型的較佳的實施例中，上述兩個獨立的子焊盤221和222之間重疊的部分223即為兩個子焊盤221和222之間的導通部分223，換言之，一個焊盤器件22中包括的兩個子焊盤221和222之間通過導通部分223相互導通。由于上述設置，兩個獨立的子焊盤221和222相互導通，因此無需再貼裝其他導通器件。
[0033]本實用新型的較佳的實施例中，焊盤器件22中的子焊盤221和222的寬度優選地被設定為0.1mm,長度優選地被設定為0.2mm。
[0034]本實用新型的較佳的實施例中，兩個相應的子焊盤221和222被封裝于上述相應的焊盤器件22中。換言之，本實用新型的較佳的實施例中，在一個焊盤器件22中封裝有上述兩個具有相互重疊的導通部分223的子焊盤221和222。
[0035]本實用新型的較佳的實施例中，如圖5所示，上述焊盤器件22被貼裝在電容器件21的第一管腳211 (即電源管腳)處。則在設計走線時，能夠通過貼裝有焊盤器件22的電容器件21的電源管腳，使得走線形成的電路結構能夠符合設計要求。進一步地，本實用新型的較佳的實施例中，通過在預設的多個電容器件21的第一管腳211處貼裝上述焊盤器件22，使得實際走線形成與設計相符的星型電路結構。
[0036]本實用新型的較佳的實施例中，還提供一種PCB電路板，其中包括上述電路布板結構。
[0037]進一步地，本實用新型的較佳的實施例中，上述PCB電路板上布線形成上述星型電路結構。
[0038]以上所述僅為本實用新型較佳的實施例，并非因此限制本實用新型的實施方式及保護范圍，對于本領域技術人員而言，應當能夠意識到凡運用本實用新型說明書及圖示內容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.一種電路布線結構，適用于PCB電路板；其特征在于，所述PCB電路板上設置有多個電容器件，每個所述電容器件包括第一管腳和第二管腳； 預設的多個所述電容器件的所述第一管腳上分別貼裝有一個焊盤器件； 每個所述焊盤器件中包括兩個獨立的子焊盤，一個所述焊盤器件中的兩個所述子焊盤之間具有相互重疊的導通部分。
2.如權利要求1所述的電路布線結構，其特征在于，位于所述PCB板上同一網絡中的每個預設的貼裝有所述焊盤器件的所述電容器件的所述第一管腳相連以形成一個星型電路結構。
3.如權利要求1所述的電路布線結構，其特征在于，每個所述子焊盤的寬度為0.1mm。
4.如權利要求1所述的電路布線結構，其特征在于，每個所述子焊盤的長度為0.2mm。
5.如權利要求1所述的電路布線結構，其特征在于，兩個相應的所述子焊盤被封裝于所述焊盤器件中。
6.如權利要求1所述的電路布線結構，其特征在于，每個所述電容器件的所述第一管腳為電源管腳； 每個所述電容器件的所述第二管腳為接地管腳。
7.—種PCB電路板，其特征在于，包括如權利要求1-6中任一項所述的電路布線結構。
【專利摘要】本實用新型公開了一種電路布線結構及PCB電路板，屬于PCB板布線技術領域。其中，所述PCB電路板上設置有多個電容器件，每個所述電容器件包括第一管腳和第二管腳；預設的多個所述電容器件的所述第一管腳上分別貼裝有一個焊盤器件；每個所述焊盤器件中包括兩個獨立的子焊盤，一個所述焊盤器件中的兩個所述子焊盤之間具有相互重疊的導通部分。上述技術方案的有益效果是：避免設計要求與實際布線不符的情況發生；實現較為簡單，減少器件用料和布件面積，實現成本較低。
【IPC分類】H05K1-18, H05K1-11
【公開號】CN204291587
【申請號】CN201420568954
【發明人】肖微
【申請人】上海斐訊數據通信技術有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年9月29日