具有保護功能的軟硬結合板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種軟硬結合板，尤其涉及一種具有保護功能的軟硬結合板。
【背景技術】
[0002]異方性導電膠膜(ACF)制程在現有的應用中，因為本身結合力不足的問題，在作業過程中，易出現柔性電路板(FPC)與硬性電路板(PCB)剝離的現象，而最易剝離造成電性功能不良的是最下面的PIN腳，因此會有功能不良及后續的可靠性問題。
[0003]目前，軟硬結合板為了增加異方性導電膠膜(ACF)的接合性，在設計柔性電路板時，將其最下面和/或最上面的PIN腳相對于其它PIN腳而言設計地比較大，此相對較大的PIN腳在熱壓時，會有熱量和壓力傳遞不均的現象，從而損失壓合良率。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的是克服現有技術存在的缺陷，提供一種在外力剝離時，不會損傷到具有電性功能的PIN腳的軟硬結合板。
[0005]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種具有保護功能的軟硬結合板，包括柔性電路板和硬性電路板，所述柔性電路板和硬性電路板通過異方性導電膠膜粘合在一起，所述柔性電路板與異方性導電膠膜粘接的一面上設有若干PIN腳，在柔性電路板上最下面一排PIN腳的下方增設一排空腳。
[0006]所述柔性電路板上最上面一排PIN腳各由至少兩個第一 PIN腳構成，該第一 PIN腳的形狀、大小與柔性電路板上中間PIN腳一致。
[0007]所述第一 PIN腳設置有兩個。
[0008]有益效果:(一)在原有的基礎上，在柔性電路板上最下面一排PIN腳的下方再增加一排空PIN，此空PIN沒有電性功能，只是對原有功能PIN起保護作用。當有外力剝離時，只會損傷到位于最下面的空PIN，就不會損傷到有功能的PIN，從而起到保護作用。
[0009]( 二)將原來設計的大PIN腳，分成兩個或多個與其它PIN腳相同的小PIN腳，以達到平均熱量與壓力的目的，提升壓合良率。
【附圖說明】
[0010]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0011]圖1是本實用新型的優選實施例的結構示意圖；
[0012]圖2是圖1中柔性電路板的主視結構示意圖；
[0013]圖3是現有的柔性電路板的主視結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]如圖1、2所示的一種具有保護功能的軟硬結合板，包括柔性電路板I和硬性電路板2，所述柔性電路板I和硬性電路板2通過異方性導電膠膜粘合在一起，所述柔性電路板I與異方性導電膠膜粘接的一面上設有兩列PIN腳3，在柔性電路板I上最下面一排PIN腳的下方增設一排空腳4。
[0015]所述柔性電路板I上最上面一排PIN腳各由兩個第一 PIN腳3-1構成，該第一PIN腳3-1的形狀、大小與柔性電路板I上中間PIN腳一致。
[0016]應當理解，以上所描述的具體實施例僅用于解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。由本實用新型的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之中。
【主權項】
1.一種具有保護功能的軟硬結合板，包括柔性電路板(I)和硬性電路板(2)，所述柔性電路板(I)和硬性電路板(2)通過異方性導電膠膜粘合在一起，所述柔性電路板(I)與異方性導電膠膜粘接的一面上設有若干PIN腳(3)，其特征在于:在柔性電路板(I)上最下面一排PIN腳的下方增設一排空腳(4)。
2.根據權利要求1所述的具有保護功能的軟硬結合板，其特征在于:所述柔性電路板(I)上最上面一排PIN腳各由至少兩個第一 PIN腳(3-1)構成，該第一 PIN腳(3_1)的形狀、大小與柔性電路板(I)上中間PIN腳一致。
3.根據權利要求2所述的具有保護功能的軟硬結合板，其特征在于:其特征在于:所述第一 PIN腳(3-1)設置有兩個。
【專利摘要】本實用新型涉及一種具有保護功能的軟硬結合板，包括柔性電路板和硬性電路板，所述柔性電路板和硬性電路板通過異方性導電膠膜粘合在一起，所述柔性電路板與異方性導電膠膜粘接的一面上設有若干PIN腳，在柔性電路板上最下面一排PIN腳的下方增設一排空腳。提供一種在外力剝離時，不會損傷到具有電性功能的PIN腳的軟硬結合板。
【IPC分類】H05K1-14
【公開號】CN204291582
【申請號】CN201420693436
【發明人】柳陽森
【申請人】群光電子(蘇州)有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年11月18日