一種印刷電路板焊盤結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及到印刷電路板制造領域，尤其涉及一種印刷電路板焊盤結構。
【背景技術】
[0002]隨著現代電子技術的飛速發展，印刷電路板在電子領域中的應用也越來越廣泛。
[0003]印刷電路板中最為常見的器件封裝方式就是0805和1206封裝(0805封裝和1206封裝主要區別在于機械尺寸不同，0805封裝的器件尺寸:長X寬為80milX50mil，1206封裝的器件尺寸:長X寬為120milX60mm)，但是現有技術中的兼容焊盤只是把1206封裝間距、焊盤內間距減小從而兼容貼裝0805器件，這樣會導致0805在經過回流焊后發生位移的概率增加，而目前印刷電路板上的每一器件的封裝結構只能對應該器件的來料貼片，如果器件的來料更換為同類不同型號的器件，此時需要重新選貼，然后在進行貼片生產，造成產品的管理成本較大。
[0004]因此，亟需一種新的焊盤結構在保證元器件性能的前提下，以兼容兩種不同的封裝器件成為本領域技術人員日后的研宄方向。
【實用新型內容】
[0005]針對上述存在的問題，本實用新型提供了一種印刷電路板焊盤結構，以解決現有技術中的兼容焊盤在貼裝器件后經過回流焊發生位移的缺陷。
[0006]為達到上述目的，本實用新型采取如下具體技術方案:
[0007]一種印刷電路板焊盤結構，其中，應用于0805器件或1206器件的封裝工藝中，所述結構包括:
[0008]呈中心軸對稱的兩個焊盤；
[0009]各所述焊盤上均設置有第一封裝區域和第二封裝區域；
[0010]任一所述焊盤上的所述第一封裝區域與所述第二封裝區域部分重疊，以形成具有“凸”形的焊盤結構，所述“凸”形的焊盤具有凸起部；
[0011]其中，所述第一封裝區域應可用于所述0805器件的封裝工藝，所述第二封裝區域應可用于所述1206的封裝工藝。
[0012]較佳的，上述的印刷電路板焊盤結構，其中，所述第一封裝區域和所述第二封裝區域均為矩形結構。
[0013]較佳的，上述的印刷電路板焊盤結構，其中，所述第一封裝區域的長邊尺寸為1.4_，短邊尺寸為1.14mm ;所述第二封裝區域的長邊尺寸為1.57_，短邊尺寸1.27_。
[0014]較佳的，上述的印刷電路板焊盤結構，其中，呈中心軸對稱的兩個焊盤共有一個軸對稱中心；
[0015]所述各所述焊盤的第一封裝區域臨近軸對稱中心的長邊之間的間距為0.79mm ;所述焊盤的第二封裝區域臨近軸對稱中心的長邊之間的間距為1.52_。
[0016]較佳的，上述的印刷電路板焊盤結構，其中，所第一封裝區域的中心、所述第二封裝區域的中心和所述軸對稱中心均位于同一條直線上。
[0017]較佳的，上述的印刷電路板焊盤結構，其中，所述“凸”形焊盤的凸起部為一矩形結構；
[0018]所述凸起部的長邊尺寸為1.4mm，所述凸起部的短邊尺寸為0.085mm。
[0019]上述技術方案具有如下優點或有益效果:
[0020]本實用新型公開了一種印刷電路板焊盤結構，包括設置有第一封裝區域和第二封裝區域的兩個焊盤，兩焊盤呈凸形結構并呈中心軸對稱分布；該電路板焊盤結構的第一封裝區域可以應用0805器件的封裝工藝，第二封裝區域或者整個焊盤可以應用1206器件的封裝工藝，進而實現兩種封裝器件的兼容封裝，縮小了印刷電路板的設計空間，節約了生產成本并進一步的增加了器件性能的穩定性和使用壽命。
[0021]具體
【附圖說明】
[0022]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型及其特征、外形和優點將會變得更加明顯。在全部附圖中相同的標記指示相同的部分。并未可以按照比例繪制附圖，重點在于示出本實用新型的主旨。
[0023]圖1是本實用新型中焊盤結構中的第一封裝區域的結構示意圖；
[0024]圖2是本實用新型中焊盤結構中的第二封裝區域的結構示意圖；
[0025]圖3是本實用新型中的印刷電路板焊盤結構的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0026]本實用新型的核心思想是:設計兩具有第一封裝區域和第二封裝區域的呈“凸”形結構的焊盤，并呈中心軸對稱設置，進而實現兩種器件的封裝。
[0027]下面結合附圖和具體的實施例對本實用新型作進一步的說明，但不作為本實用新型的限定。
[0028]本實用新型提供了一種印刷電路板焊盤結構，如圖3所示，具體包括呈中心軸對稱的兩個焊盤:第一焊盤和第二焊盤。
[0029]第一焊盤和第二焊盤上均設置有第一封裝區域I和第二封裝區域2 ;其中，在0805器件或1206器件的封裝工藝中，該第一封裝區域I應用于0805器件的封裝工藝，該第二封裝區域2應用于1206器件的封裝工藝中。
[0030]在一可選但非限制性的實施例中，上述兩個第一封裝區域I和兩個第二封裝區域2均為矩形結構，且兩個第一封裝區域I的長邊尺寸h3均為1.4mm，短邊尺寸h4均為1.14mm ;兩個第二封裝區域的長邊尺寸hi均為1.57mm,短邊尺寸h2均為1.27mm,如圖1和圖2所示。
[0031]在第一焊盤和第二焊盤中，兩第一封裝區I域臨近軸對稱中心(軸對稱的中心點O)的長邊之間的間距h5為0.79mm，兩第二封裝區域臨近軸對稱中心的長邊之間的間距h6為1.52_ ;同時各焊盤中的第一封裝區域I和第二封裝區域2均具有重疊的區域(即圖中的虛線區域)，因此第一封裝區域I和第二封裝區域2共同形成具有“凸”形的焊盤結構，如圖3所示。
[0032]其中，在本發明的實施例中，第一封裝區域I和第二封裝區域2中的任意兩長邊均平行，任意兩短邊也相互平行，且第一封裝區域I的中心、第二封裝區域2的中心和軸對稱中心(O點)均位于同一條直線上。
[0033]在圖3所示的“凸”形焊盤具有矩形結構的凸起部，因此
[0034]各焊盤均具有兩個矩形缺角。在該缺角中平行于第二封裝區域2長邊的一邊的具體尺寸h8為0.3698mm，平行于第二封裝區域2短邊的一邊的具體尺寸h7為0.085mm ;或者說凸起部的長邊尺寸h3為1.4mm，短邊尺寸h7為0.085mm均可。
[0035]在本發明的實施例中，兩個第二封裝區域遠離軸對稱中心的長邊之間的間距為2Xh2+h6，約為 4.064mm。
[0036]通過上述焊盤結構，在0805器件或者1206器件的封裝工藝中，第一封裝區域I (具體為凸起部的第一封裝區域)可應用于0805器件的封裝工藝，第二封裝區域2或整體焊盤均可應用于1206器件的封裝工藝，進而實現兩種器件的兼容封裝，但是本領域技術人員應當理解為通過對各焊盤中第一封裝區域I和第二封裝區域2以及其他尺寸的微調，對其他兩種不同器件的封裝工藝同樣適用，同時對本發明均無實質性的影響。
[0037]綜上所述，本實用新型公開了一種印刷電路板焊盤結構，包括設置有第一封裝區域和第二封裝區域的兩個焊盤，兩焊盤呈凸形結構并呈中心軸對稱分布；該電路板焊盤結構的第一封裝區域可以應用0805器件的封裝工藝，第二封裝區域或者整個焊盤可以應用1206器件的封裝工藝，進而實現兩種封裝器件的兼容封裝，縮小了印刷電路板的設計空間，節約了生產成本并進一步的增加了器件性能的穩定性和使用壽命。
[0038]本領域技術人員應該理解，本領域技術人員在結合現有技術以及上述實施例可以實現所述變化例，在此不做贅述。這樣的變化例并不影響本實用新型的實質內容，在此不予贅述。
[0039]以上對本實用新型的較佳實施例進行了描述。需要理解的是，本實用新型并不局限于上述特定實施方式，其中未盡詳細描述的設備和結構應該理解為用本領域中的普通方式予以實施；任何熟悉本領域的技術人員，在不脫離本實用新型技術方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術內容對本實用新型技術方案做出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例，這并不影響本實用新型的實質內容。因此，凡是未脫離本實用新型技術方案的內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本實用新型技術方案保護的范圍內。
【主權項】
1.一種印刷電路板焊盤結構，其特征在于，應用于0805器件或1206器件的封裝工藝中，所述結構包括: 呈中心軸對稱的兩個焊盤； 各所述焊盤上均設置有第一封裝區域和第二封裝區域； 任一所述焊盤上的所述第一封裝區域與所述第二封裝區域部分重疊，以形成具有“凸”形的焊盤結構； 所述“凸”形焊盤具有凸起部； 其中，所述第一封裝區域應用于所述0805器件的封裝工藝，所述第二封裝區域應用于所述1206的封裝工藝。
2.如權利要求1所述的印刷電路板焊盤結構，其特征在于，所述第一封裝區域和所述第二封裝區域均為矩形結構。
3.如權利要求2所述的印刷電路板焊盤結構，其特征在于，所述第一封裝區域的長邊尺寸為1.4mm，短邊尺寸為1.14mm ;所述第二封裝區域的長邊尺寸為1.57mm，短邊尺寸1.27mm0
4.如權利要求2所述的印刷電路板焊盤結構，其特征在于，呈中心軸對稱的兩個焊盤共有一個軸對稱中心； 所述各所述焊盤的第一封裝區域臨近軸對稱中心的長邊之間的間距為0.79mm ;所述焊盤的第二封裝區域臨近軸對稱中心的長邊之間的間距為1.52mm。
5.如權利要求4所述的印刷電路板焊盤結構，其特征在于，所第一封裝區域的中心、所述第二封裝區域的中心和所述軸對稱中心均位于同一條直線上。
6.如權利要求1所述的印刷電路板焊盤結構，其特征在于，所述“凸”形焊盤的凸起部為一矩形結構； 所述凸起部的長邊尺寸為1.4mm，所述凸起部的短邊尺寸為0.085mm。
【專利摘要】本實用新型涉及到印刷電路板制造領域，尤其涉及一種印刷電路板焊盤結構，包括設置有第一封裝區域和第二封裝區域的兩個焊盤，兩焊盤呈凸形結構并呈中心軸對稱分布，該電路板焊盤結構的第一封裝區域可以應用0805器件的封裝工藝，第二封裝區域或者整個焊盤可以應用1206器件的封裝工藝，進而實現兩種封裝器件的兼容封裝，縮小了印刷電路板的設計空間，節約了生產成本并進一步的增加了器件性能的穩定性和使用壽命。
【IPC分類】H05K1-11
【公開號】CN204291577
【申請號】CN201420648546
【發明人】俞曉敏
【申請人】上海斐訊數據通信技術有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年10月31日