新型bga返修站噴口的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及BGA領域，特別是涉及一種新型BGA返修站噴口。
【背景技術】
[0002]現有技術中，PCBA板的元器件焊接中，BGA是最容易出現焊接不良的，因此BGA的返修就顯得極其重要。在長時間使用后需要進行返修，以保證PCBA板的壽命，在PCBA板返修中BGA是最常用的設備，現在常用的BGA的加熱噴口都是沒有任何防護裝置，直接是簡易的噴口來吹出熱風的，由于BGA在進行返修工作時噴口吹出的風溫度過高，直接吹向BGA元件會對BGA元件造成損壞，這樣就會降低BGA的使用壽命，從而造成嚴重的經濟損失。
【發明內容】
[0003]為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種結構簡單、解決BGA元件受熱不均的新型BGA返修站噴口。
[0004]實用新型的新型BGA返修站噴口，包括BGA返修站噴口，所述BGA返修站噴口上設有擋風裝置，所述擋風裝置包括主體，所述主體為上不封口的多邊形框體，所述主體的底部設有通孔，所述通孔的正上方設有擋風板，所述擋風板與主體通過筋板焊接固定。
[0005]進一步的，所述防封裝置通過通孔套于BGA返修站噴口上。
[0006]進一步的，所述擋風板的形狀為圓形或橢圓形或多邊形。
[0007]進一步的，所述擋風裝置的材質為不銹鋼或碳鋼。
[0008]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:在PCBA板返修的過程中，由于BGA返修站噴口吹出的風溫度過高，在高溫熱風直吹的情況下，BGA元件會因為受熱不均造成掉漆，甚至損壞，在BGA返修站噴口上設置一個擋風裝置，將擋風裝置直接套在BGA返修站噴口上，這樣在BGA進行返修工作時，BGA返修站噴口吹出的熱風就會吹到擋風裝置的擋風板上，熱風在擋風板的作用下會被打散，然后在主體的作用下被打散的熱風繼續向上運動，再對BGA元件進行加熱，這樣就有效的解決了 BGA元件受熱不均的問題。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型新型BGA返修站噴口的主視圖；
[0010]圖2是圖1所示的新型BGA返修站噴口的擋風裝置的結構示意圖。
[0011]1、主體；2、擋風板；3、筋板；4、通孔；5、BGA返修站噴口。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細描述。
[0013]參見圖1-2所示，新型BGA返修站噴口，包括BGA返修站噴口，BGA返修站噴口上設有擋風裝置，擋風裝置包括主體I，主體I為上不封口的多邊形框體，主體I的底部設有通孔4，通孔4的正上方設有擋風板2，擋風板2與主體I通過筋板3焊接固定，防封裝置通過通孔4套于BGA返修站噴口 5上；擋風板2的形狀為圓形或橢圓形或多邊形；擋風裝置的材質為不銹鋼或碳鋼。
[0014]在PCBA板返修的過程中，由于BGA返修站噴口 5吹出的風溫度過高，在高溫熱風直吹的情況下，BGA元件會因為受熱不均造成掉漆，甚至損壞，在BGA返修站噴口 5上設置一個擋風裝置，將擋風裝置直接套在BGA返修站噴口 5上，這樣在BGA進行返修工作時，BGA返修站噴口 5吹出的熱風就會吹到擋風裝置的擋風板2上，熱風在擋風板2的作用下會被打散，然后在主體I的作用下被打散的熱風繼續向上運動，再對BGA元件進行加熱，這樣就有效的解決了 BGA元件受熱不均的問題。
[0015]包括以上所述，僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。
【主權項】
1.新型BGA返修站噴口，包括BGA返修站噴口，其特征在于，所述BGA返修站噴口上設有擋風裝置，所述擋風裝置包括主體，所述主體為上不封口的多邊形框體，所述主體的底部設有通孔，所述通孔的正上方設有擋風板，所述擋風板與主體通過筋板焊接固定。
2.如權利要求1所述的新型BGA返修站噴口，其特征在于，所述擋風裝置通過通孔套于BGA返修站噴口上。
3.如權利要求1所述的新型BGA返修站噴口，其特征在于，所述擋風板的形狀為圓形或橢圓形或多邊形。
4.如權利要求1所述的新型BGA返修站噴口，其特征在于，所述擋風裝置的材質為不銹鋼或碳鋼。
【專利摘要】本實用新型涉及BGA領域，特別是涉及一種結構簡單、解決BGA元件受熱不均的新型BGA返修站噴口，包括BGA返修站噴口，所述BGA返修站噴口上設有擋風裝置，所述擋風裝置包括主體，所述主體為上不封口的多邊形框體，所述主體的底部設有通孔，所述通孔的正上方設有擋風裝置，所述擋風板與主體通過筋板焊接固定，所述防封裝置通過通孔套于BGA返修站噴口上。本實用新型新型BGA返修站噴口的設計，熱風在擋風板的作用下會被打散，然后在主體的作用下被打散的熱風繼續向上運動，再對BGA元件進行加熱，這樣就有效的解決了BGA元件受熱不均的問題。
【IPC分類】H05K3-34
【公開號】CN204272517
【申請號】CN201420806202
【發明人】張明春, 潘峰, 馬偉偉
【申請人】蘇州卓航電子有限公司
【公開日】2015年4月15日
【申請日】2014年12月18日