電子控制單元的制作方法
【專利摘要】本公開涉及一種電子控制單元。在該電子控制單元中，發熱元件(21?25，43?46，91?96)安裝在基板(10)上。熱沉(70)被設置成能夠釋放發熱元件(21?25，43?46，91?96)的熱。每個散熱部件(79)設置在相應的發熱元件(21?25，43?46，91?96)和熱沉(70)之間，并且設置在相應的散熱區域(H21?H25，H43?H46，H91?H96)中。每個散熱區域(H21?H25，H43?H46，H91?H96)包括發熱元件(21?25，43?46，91?96)的相應的安裝部分。間隙部(81?87)在被散熱部件(79)圍繞的區域中形成，每個散熱部件設置在相應的散熱區域(H21?H25，H43?H46，H91?H96)處。每個發熱元件(21?25，43?46，91?96)位于相應的散熱區域(H21?H25，H43?H46，H91?H96)中。任何散熱部件(79)都不布置在間隙部(81?87)處。
【專利說明】
電子控制單元
技術領域
[0001]本公開涉及一種電子控制單元。
【背景技術】
[0002]已知控制電機操作的電子控制單元。例如，JP2014-154745A的電子控制單元包括從半導體模塊暴露的第二金屬板、從朝向半導體模塊的散熱器凸出的第二特定形狀部、以及夾在第二金屬板和第二特定形狀部之間的第二熱傳導部件。
[0003]當散熱膠被布置在設置有多個電子部件的完整部分中且在電子部件之間不存在分區時，根據所施加的膠的條件會使空氣并入到散熱膠中，使散熱性能劣化。而且，有必要設計應用圖案或者有必要使用大量的散熱膠以使散熱膠不會并入空氣。
【發明內容】
[0004]本公開解決了以上問題中的至少一個問題。因而，本公開的目的在于提供一種允許適當地布置散熱部件的電子控制單元。
[0005]為了實現本公開的目的，提供了一種電子控制單元，其包括基板、三個或更多個發熱元件、熱沉、三個或更多個散熱部件和間隙部。三個或更多個發熱元件安裝在基板上。熱沉被設置成能夠釋放三個或更多個發熱元件的熱。三個或更多個散熱部件中的每個散熱部件設置在三個或更多個發熱元件中的相應的發熱元件和熱沉之間，并且設置在三個或更多個散熱區域中的相應的散熱區域中。三個或更多個散熱區域中的每個散熱區域包括三個或更多個發熱元件的安裝部分中的相應的安裝部分。間隙部在被三個或更多個散熱部件圍繞的區域中形成，三個或更多個散熱部件中的每個散熱部件設置在三個或更多個散熱區域中的相應的散熱區域處。三個或更多個發熱元件中的每個發熱元件位于三個或更多個散熱區域中的相應的散熱區域中。三個或更多個散熱部件中的任何散熱部件都不布置在間隙部處。
【附圖說明】
[0006]通過參照附圖進行的以下詳細描述，本公開的以上和其他目的、特征和優點將變得更為清楚。在附圖中:
[0007]圖1是根據第一實施例的電子控制單元的正視圖；
[0008]圖2是圖示根據第一實施例的接近熱沉側的基板表面的正視圖；
[0009]圖3是沿圖1的線II1-A1-A2-A3-A4-1II的橫截面視圖；
[0010]圖4A是根據第一實施例的散熱區域和非散熱區域的示意圖；
[0011]圖4B是根據第一實施例的散熱區域和非散熱區域的示意圖；
[0012]圖5A是根據第一實施例的散熱膠的施加方法的示意圖；
[0013]圖5B是根據第一實施例的散熱膠的施加方法的示意圖；
[0014]圖6是根據第一實施例的電動轉向系統的不意圖；
[0015]圖7圖示了根據第一實施例的電子控制單元的電氣配置；
[0016]圖8是根據第二實施例的電子控制單元的正視圖；
[0017]圖9是圖示根據第二實施例的接近熱沉側的基板表面的正視圖；
[0018]圖10是沿圖8的線X-B卜B2-B3-B4-X的橫截面視圖；
[0019]圖11是根據第二實施例的散熱區域和非散熱區域的示意圖；
[0020]圖12圖示了根據第二實施例的電子控制單元的電氣配置；
[0021 ]圖13A是根據第三實施例的散熱區域和非散熱區域的示意圖；
[0022]圖13B是根據第三實施例的散熱區域和非散熱區域的示意圖；以及
[0023]圖14是根據參考示例的散熱區域的示意圖。
【具體實施方式】
[0024]在下文中，參照附圖描述根據本公開的電子控制單元。在下面的實施例中，基本上相同的配置由相同的數字表示，并且省略重復的描述。
[0025](第一實施例)
[0026]參照圖1至7描述第一實施例。如圖6中所示，第一實施例的電子控制單元I被應用于車輛的電動轉向系統100，并且控制電機1I的操作，電機1I根據轉向轉矩信號、車輛速度信號等生成輔助駕駛員的轉向的輔助轉矩。在第一實施例中電機101是DC電刷電機。電子控制單元I通過線束103連接到電機101并且通過線束104連接到電池102。
[0027]如圖1至3中所示，電子控制單元I包括基板10、開關元件21至24、支路電阻25、繼電器41和42、電容器51至53、線圈55、控制部60(參見圖7)、熱沉70和作為散熱部件的散熱膠79。在圖3中，安裝在10上的每個電子部件沒有加填充。
[0028]現將參照圖7描述電子控制單元I的電路配置。為了便利起見圖7中的電機101被示出在電子控制單兀I內部，盡管其實際上設置在電子控制單兀I夕卜部。圖12亦是如此。開關兀件21至24均在來自控制部60的控制信號的控制下執行開關操作。控制部60控制每個開關元件21至24的開關操作，并且因而控制電機101的操作。盡管在第一實施例中開關元件21至24均是金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)，但是開關元件也可以是絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)。
[0029]開關元件21至24處于H橋連接。詳細地，開關元件21和23串聯連接，而開關元件22和24串聯連接。串聯連接的開關元件21和23與串聯連接的開關元件22和24并聯連接。連接到高電位側的開關元件21和22的節點經由功率繼電器41和線圈55連接到電池102的正電極。連接到低電位側的開關元件23和24的節點經由支路電阻25連接到電池102的負電極。電機繼電器42和電機101連接在開關元件21和23的節點與開關元件22和24的節點之間。在第一實施例中，功率繼電器41和電機繼電器42中的每個是機械結構的機械繼電器。
[0030]支路電阻25檢測施加到電機101的電流。每個電容器51至53是例如鋁電解電容器，并且與電池102并聯連接。電容器存儲電荷，并且從而輔助對開關元件21至24的供電，并且抑制諸如浪涌電壓的噪聲分量。線圈55例如是扼流線圈，并且連接在電池102和功率繼電器41之間以便減少噪聲。
[0031]控制部60包括微計算機61和定制IC 62(參見圖1至3)。微計算機61和定制IC 62中的每個是例如包括CPU、ROM、RAM和I/O的半導體封裝。控制部60控制繼電器41和42以及開關元件21至24中的每個的操作。控制部60根據來自設置在車輛的各個部分中的傳感器的信號控制開關元件21至24中的每個的操作，并且從而控制電機101的旋轉。
[0032]如圖1至3中所示，開關元件21至24、支路電阻25、繼電器41和42、電容器51至53、線圈55、微計算機61和定制IC 62安裝在基板10上。在第一實施例中，基板10具有接近熱沉70側的第一表面11，以及接近熱沉70側的相對側第二表面12。用于連接到電機101和電池102的連接器3固定到基板10的第二表面12。
[0033]例如，基板10是諸如RR-4板的印刷電路板，其由玻璃纖維和環氧樹脂構成，并且被形成為大致矩形的形狀。基板10具有孔13。諸如螺釘的未示出的固定部件插入到每個孔13中以將基板10固定到熱沉70。在第一實施例中，如圖1和2中所示，基板10被兩點一劃線Lb分成兩個區域，即功率區域Rp和控制區域Re。
[0034]開關元件21至24和支路電阻25安裝在功率區域Rp的第一表面11上，并且功率繼電器41、電機繼電器42、電容器51至53和線圈55安裝在其第二表面12上。定制IC 62安裝在控制區域Re的第一表面11上，并且微計算機61安裝在其第二表面12上。
[0035]在第一實施例中，均作為接收大電流的功率部件的開關元件21至24、支路電阻25、繼電器41和42、電容器51至53以及線圈55安裝在功率區域Rp中，而均作為不接收大電流的控制部件的微計算機61和定制IC62安裝在控制區域Re中。微計算機61和定制IC 62沒有安裝在功率區域Rp中，而是安裝在控制區域Re中，從而這些控制部件受到的施加到諸如開關元件21至24的功率部件的大電流噪聲引起的影響較小。
[0036]熱沉70通常被形成為大致板狀的形狀，具有諸如鋁的高熱導率的材料。安裝在基板10的第一表面11上的開關元件21至24和支路電阻25設置在熱沉70的散熱部71上以便允許通過散熱膠79進行散熱。在第一實施例中，開關元件21至24和支路電阻25對應于“發熱元件”，并且在下文中被適當地稱為“發熱元件21至25”。
[0037]散熱膠79以點狀的或線狀的圖案被施加到熱沉70的散熱部71上，并且隨后夾在熱沉70和基板10之間，因而在對應于施加圖案的區域上散布。術語“點狀施加”意指通過在施加表面上不移動的點膠機等來執行散熱膠的每次施加，而散熱膠79的施加圖案是大致圓形的圖案而非準確的點狀圖案。術語“線狀施加”意指通過在施加表面上移動的點膠機等來執行散熱膠的每次施加，而散熱膠79的施加圖案并非是準確的線狀圖案。例如，如果通過直線移動的點膠機等施加散熱膠，則散熱膠以大致卵狀的形狀被施加。線狀施加不僅可以按直線圖案執行，也可以按例如弧線圖案施加。
[0038]在將基板10組裝至熱沉70時，施加到熱沉70上的散熱膠79夾在熱沉70和基板10之間，并且因而在對應于施加圖案并且對應于所施加的散熱膠的量的區域上散布。具體地，以點狀圖案施加的散熱膠79在基板10和熱沉70之間的大致圓形的區域上散布。以直線圖案施加的散熱膠79在基板10和熱沉70之間的橢圓或卵狀區域上散布。較大量的所施加的散熱膠79在基板10和熱沉70之間的散熱膠79的散布區域上延伸。在第一實施例中，散熱膠79被施加成在與發熱元件21至25分別對應的散熱區域H21至H25上散布。
[0039]現在描述發熱元件21至25和散熱膠79的布局。在如圖14中所示的參考示例中的那樣將散熱膠布置在包括發熱元件21至25的整個散熱區域H20上時，根據所施加的膠的條件，空氣會并入到散熱膠中，并且因而在膠中會形成空氣池。如果直接在發熱元件21至25中的一個發熱元件的下方形成空氣池，則散熱性能劣化。因此有必要設計一種施加方法或者使用大量的膠來抑制非預期部分中的空氣池，導致許多步驟和高成本。
[0040]因此，在第一實施例中，對散熱沒有貢獻的區域被預先設定為非散熱區域，并且在非散熱區域中沒有布置散熱膠79。換言之，非散熱區域是可以包含空氣的空間。現在參照圖4A、4B、5A和5B描述散熱膠79的布局。圖4A、4B和圖5A、5B示意性地示出了分別關于從基板10和熱沉70中的發熱元件21至25散熱的部分，而這些部分不一定對應于圖2中的發熱元件的安裝部分。
[0041]如圖4A和4B中所示，散熱區域H21包含布置有開關元件21的區域，并且對從開關元件21散熱有貢獻。相似地，散熱區域H22至H22分別包含布置有開關元件22至24的區域，并且分別對從開關元件22至24散熱有貢獻。散熱膠79布置在每個散熱區域H21至H24中。
[0042]如圖5A中所示，散熱膠79在安裝有每個開關元件21至24的部分的大致中心處以點狀圖案施加在熱沉70上。所施加的散熱膠79的量使得散熱膠79在散熱區域H21至H24上散布且留有間隙部81。如圖5B中所示，當基板10組裝到熱沉70時，散熱膠79夾在熱沉70和基板10之間，并且在散熱區域H21至H24上散布成大致圓形的形狀。在第一實施例中，由于散熱區域H21至H24彼此相同，因此在散熱區域H21至H24的大致中心處形成間隙部81。如果圍繞間隙部81的散熱區域H21至H24具有相同的形狀，則間隙部81位于散熱區域H21至H24的中心處。然而，根據每個散熱區域的形狀或面積，間隙部81并不總是位于中心處，并且可以通過控制所施加的膠的量或者施加圖案而被設置在期望的位置。
[0043]如圖4A和4B中所示，在第一實施例中，要成為對從開關元件21至24散熱沒有積極貢獻的非散熱區域NI的部分被預先設定，并且設定部件布置線SI，使得非散熱區域NI位于間隙部81中。如果散熱區域H21至H24具有相同的圓形形狀，則部件布置線SI具有圓形的形狀。基板10上的用于開關元件21至24的安裝部分被確定為使得開關元件21至24位于部件布置線SI上。散熱膠79被施加到開關元件21至24的大致中心，并且基板10被組裝到熱沉70，從而散熱膠79在散熱區域H21至H24上散布。間隙部81在被散布有散熱膠79的散熱區域H21至H24圍繞的部分中形成。間隙部81是位于部件布置線SI內部的空間，并且具有由散熱膠79限定的外邊緣。
[0044]如圖4B中所示，散熱區域H25包含布置有支路電阻25的區域，并且通過布置在其中的散熱膠79對從支路電阻25散熱有貢獻。在第一實施例中，散熱區域H25具有橢圓形狀。非散熱區域N2是對從散熱區域H21、H22和H25散熱沒有積極貢獻的部分。由于散熱區域H25具有橢圓形狀，因此關于非散熱區域N2的部件布置線S2也具有橢圓形狀。如果部件布置線S2通過橢圓的主軸被一分為二，則支路電阻25布置在一側，而開關元件21和22被布置在另一側。因此，在將基板1組裝到熱沉70時，散熱膠79在散熱區域H21、H22和H25上散布。間隙部82在被散布有散熱膠79的散熱區域H21、H22和H25圍繞的部分中形成。間隙部81是位于部件布置線S2內部的空間，并且具有由散熱膠79限定的外邊緣。
[0045]由于散熱膠79沒有散布到每個間隙部81和82中，因此在每個間隙部中提供關于空氣池的部分。換言之，可以理解，在第一實施例中，空氣池被有意地設置在每個非散熱區域NI和N2中以限制在對散熱有貢獻的每個散熱區域H21至H25中形成空氣池。這抑制了由于在每個散熱區域H21至H25中形成空氣池而導致的散熱性能的劣化。盡管圖4A和4B為便于描述均分離地示出了彼此重疊的散熱區域H21至H25，但是夾在基板10和熱沉70之間的散熱膠79實際上在被點劃線包圍的部分上一體地散布。對于圖11和13同樣是這樣。
[0046]如圖1至圖4A和4B中所示，支座部74設置在熱沉70的與間隙部81對應的部分中。支座部74在熱沉70的散熱部71中朝向基板1凸出地設置以便與基板1的第一表面11接觸。根據熱沉70的形狀形成具有如下高度的支座部74，該高度使得發熱元件21至25均不與熱沉70接觸，同時基板10與支座部74接觸。如果如第一實施例中那樣散熱部71具有一致的高度，則支座部74被形成為高度大于每個發熱元件21至25的高度。這限制了由于發熱元件21至25與熱沉70之間的接觸引起的短路。支座部不設置在與位于開關元件21、開關元件22和支路電阻25之間的間隙部82對應的部分中。
[0047]定位銷75被設置成從支座部74朝向基板10凸出。基板10在與定位銷75對應的位置處具有定位孔15。在將基板10組裝到熱沉70時，定位銷75被插入到定位孔15中。這限制了在將基板10組裝到熱沉70期間的基板10和熱沉70之間的失準，導致了容易的組裝。在將基板10組裝到熱沉70時，定位銷75可以與基板10隔離，或者可以連接到基板10的地圖案。圖4A和4B省略了定位銷75和定位孔15。對于圖11亦是如此。
[0048]在第一實施例中，支座部74設置在間隙部81中以便有效地使用用于間隙部81的空間。散熱膠79可以散布到支座部74，使得間隙部81根據所施加的散熱膠79的量以及根據支座部74的尺寸而沒有空氣池。具體地，盡管間隙部81是具有被散熱膠79圍繞的外邊緣的空間并且被允許包含空氣池，但是如果散熱膠79以外的部件設置在間隙部81中，則間隙部81
不一定包含空氣池。
[0049]如上文詳細描述的，第一實施例的電子控制單元I包括基板10、三個或更多個發熱元件21至25、熱沉70和散熱膠79。發熱元件21至25安裝在基板10上。熱沉70被設置成允許從發熱元件21至25散熱。
[0050]散熱膠79在包含發熱元件21至25的安裝部分的散熱區域H21至H25中設置在各個發熱元件21至25和熱沉70之間。其中沒有散熱膠79的每個間隙部81和82在被對應于三個或更多個發熱元件21至25的散熱區域H21至H25圍繞的部分中形成。
[0051 ]在第一實施例中，對從發熱元件21至25散熱沒有貢獻的非散熱區域NI和N2被有意地設置成其中沒有散熱膠79的間隙部81和82。這抑制了每個散熱區域H21至H25中的空氣池的形成。因此，散熱膠79被適當地布置，并且因而可以抑制由于在每個散熱區域H21至H25中形成空氣池而引起的散熱效率的降低。此外，較之在整個區域上施加散熱膠79的情況，可以減少散熱膠79的使用并且減少施加散熱膠79所需的步驟數目。
[0052]設置在熱沉70的支座部74朝向基板10凸出以便與基板10的接近熱沉70側的第一表面11接觸。發熱元件21至25均與熱沉70分離，同時支座部74與基板10的第一表面11接觸。與支座部74接觸的基板10限制了熱沉70和安裝在基板10的第一表面11上的每個發熱元件21至25之間的接觸，并且轉而限制了它們之間的短路。在間隙部81中形成支座部74允許有效地使用用于間隙部81的空間。
[0053 ]熱沉70上具有在用于間隙部81的部分中朝向基板1凸出的定位銷75。基板1具有其中插入定位銷75的定位孔15。定位銷75從支座部74凸出地設置。因此，基板10適當地與熱沉70對準并且因而容易地組裝到熱沉70。發熱元件21至25安裝在基板10的接近熱沉60側的第一表面11上。因此，較之發熱元件21至25安裝在基板10的第二表面12上使得通過基板10散熱的情況，來自發熱元件21至25的熱可以有效地散發到熱沉70。
[0054](第二實施例)
[0055]圖8至12示出了第二實施例。在第一實施例中，功率繼電器41和電機繼電器42均為機械繼電器。如圖9和12中所示，第二實施例的電子控制單元2采用半導體元件作為功率繼電器43和44以及電機繼電器45和46。盡管如同開關元件21至24，繼電器43至46均為M0SFET，但是繼電器均可以配置為IGBT等。
[0056]如圖8、9和10中所示，繼電器43至46安裝在基板10的第一表面11的功率區域Rp中。繼電器43至46被設置成允許通過散熱膠79散熱到熱沉70。在第二實施例中，開關元件21至
24、支路電阻25和繼電器43至46對應于“發熱元件”。
[0057]如圖11中所示，散熱區域H43包含布置有功率繼電器43的區域，并且對從功率繼電器43散熱有貢獻。散熱區域H44包含布置有功率繼電器44的區域，并且對從功率繼電器44散熱有貢獻。散熱區域H45包含布置有電機繼電器45的區域，并且對從電機繼電器45散熱有貢獻。散熱區域H46包含布置有電機繼電器46的區域，并且對從電機繼電器46散熱有貢獻。
[0058]在第二實施例中，由于在每個散熱區域H43至H46中以點狀圖案施加散熱膠79，因此每個散熱區域具有圓形形狀。間隙部83在被施加在散熱區域H43至H46上的散熱膠79圍繞的部分中形成。部件布置線S3被設定為圍繞非散熱區域N3的圓形，使得非散熱區域N3在間隙部83內。繼電器43至46布置在部件布置線S3上。
[0059]間隙部84在被施加在散熱區域H21、H23、H44和H46上的散熱膠79圍繞的部分中形成。非散熱區域N4在間隙部84內。如同間隙部81和82，間隙部83和84均為被允許包含空氣池的區域。在第二實施例中，支座部74和定位銷75均設置在兩個部分中，即間隙部81和83。該配置也提供與第一實施例相似的效果。
[0060](第三實施例)
[0061 ]圖13A和13B中示出了第三實施例。圖13A和13B圖示了安裝在基板10上的開關元件91至96，同時省略了其他部件。第三實施例中的電機是三相無刷電機。六個開關元件91至96安裝在基板10的第一表面11上。開關元件91至96連接在未示出的電機和電池之間，并且將電池的電力轉換成隨后提供給電機的三相交流電。
[0062]散熱區域H91至H96包含布置有開關元件91至96的區域，并且對從開關元件91至96散熱有貢獻。在第三實施例中，由于散熱膠79在每個散熱區域H91至H96中以點狀圖案施加，因此每個散熱區域具有圓形。如圖13A中所示，間隙部85在被施加在散熱區域H91、H92、H94和H95上的散熱膠79圍繞的部分中形成。部件布置線S5被設定為圍繞非散熱區域N5的圓形，使得非散熱區域N5在間隙部85內。間隙部86在被施加在散熱區域H92、H93、H95和H96上的散熱膠79圍繞的部分中形成。部件布置線S6被設定為圍繞非散熱區域N6的圓形，使得非散熱區域N6在間隙部86內。開關元件91至96布置在部件布置線S5和S6上。
[0063 ]如圖13B中所示，間隙部87可以由施加在散熱區域H91至H96上的散熱膠79形成。在該情況下，部件布置線S7被設定為圍繞非散熱區域N7的圓形，使得非散熱區域N7在間隙部87內，并且開關元件91至96布置在部件布置線S7上。盡管在圖13A和13B中沒有示出，但是支座部74和定位銷75可以設置間隙部85至87中的每個間隙部上，同時定位孔15設置在與定位銷75對應的基板10的部分處。該配置也提供與第一實施例和第二實施例相似的效果。
[0064]下文將描述對以上實施例的修改。
[0065](A)發熱元件
[0066]在上述實施例中，發熱元件是開關元件或支路電阻。在一個修改方案中，發熱元件可以是除了開關元件或支路電阻以外的安裝在基板上的電子部件。在上述實施例中，開關元件或支路電阻作為發熱元件安裝在接近熱沉側的基板表面上。在一個修改方案中，發熱元件可以安裝在接近熱沉側的相對側的基板表面上。
[0067](B)散熱部件
[0068]在上述實施例中，散熱部件是散熱膠。在一個修改方案中，散熱部件可以是具有在部件夾在基板和熱沉之間時散布在散熱區域上，并且可以將熱從發熱元件傳輸到熱沉的性質的任何部件。在上述實施例中，間隙部是被與三個、四個或六個發熱元件對應地施加的散熱膠圍繞的部分。在一個修改方案中，圍繞間隙部布置的發熱元件的數目可以是三個或更多個的任意數目。在第一實施例中，散熱部件被施加到熱沉，并且在基板被組裝到熱沉之后設置在基板和熱沉之間。在一個修改方案中，基板可以被組裝到熱沉，同時散熱部件被施加到基板側(詳細地，安裝有散熱元件的基板部分)。
[0069](C)熱沉
[0070]在上述實施例中，支座部與定位銷一體地形成。在一個修改方案中，支座部可以與定位銷分離地形成，并且支座部和定位銷可以在同一間隙部中形成或者可以在不同的間隙部中分離地形成。支座部和定位銷中的至少一者可以被省略。在上述實施例中，熱沉具有平坦的散熱部。在一個修改方案中，熱沉的散熱部可以具有階梯高度，使得允許散熱部件散布在散熱區域上，諸如與開關元件的形狀對應的凹陷。在開關元件的某種形狀的情況下，例如，當設置與開關元件的形狀對應的凹陷時，支座部的高度可以在開關元件不接觸熱沉的范圍內低于開關元件的高度。
[0071](D)基板
[0072]在上述實施例中，基板被分成功率區域和控制區域。開關元件、支路電阻、電容器和線圈安裝在功率區域中，而微計算機和定制IC安裝在控制區域中。在一個修改方案中，基板可以不被分成功率區域和控制區域。電子部件均可以安裝在基板的第一表面和第二表面中的任一表面上的任何部分中。其他部件可以安裝在基板上。
[0073](E)電子控制單元
[0074]在上述實施例中，電子控制單元控制電機操作，并且通過線束等連接到電機。在一個修改方案中，電子控制單元可以與電機一體地形成。在上述實施例中，電子控制單元用在電動轉向系統中。在一個修改方案中，電子控制單元可以不僅用在電動轉向系統中，還可以用于控制其他系統中的電機操作，或者用于控制除了電機以外的設備。本公開不限于上述實施例，并且可以在不偏離本公開的范圍的情況下通過各種模式實施。
[0075]可以如下描述上述實施例的電子控制單元1、2的特性。
[0076]電子控制單元1、2包括:基板10;三個或更多個發熱元件21-25，43-46，91-96、熱沉70、三個或更多個散熱部件79和間隙部81-87。三個或更多個發熱元件21-25，43-46，91-96安裝在基板10)上。熱沉70被設置成能夠釋放三個或更多個發熱元件21-25，43-46，91-96的熱。三個或更多個散熱部件79中的每個散熱部件設置在三個或更多個發熱元件21-25，43_46，91-96中的相應的發熱元件和熱沉70之間，并且設置在三個或更多個散熱區域H21-H25，財3-!146，!191-!196中的相應的散熱區域中。三個或更多個散熱區域!121-!125，!143-!146，!191-H96中的每個散熱區域包括三個或更多個發熱元件21-25，43-46，91-96的安裝部分中的相應的安裝部分。間隙部81-87在被三個或更多個散熱部件79圍繞的區域中形成，三個或更多個散熱部件79中的每個散熱部件設置在三個或更多個散熱區域H21-H25，H43-H46，H91-H96中的相應的散熱區域處。三個或更多個發熱元件21-25，43-46，91-96中的每個發熱元件位于三個或更多個散熱區域H21-H25，H43-H46，H91-H96中的相應的散熱區域中。三個或更多個散熱部件79中的任何散熱部件都不布置在間隙部81-87處。
[0077]在這里的實施例中，對從發熱元件21-25，43-46，91_96散熱沒有貢獻的非散熱區域N1-N7被有意地設置成沒有散熱部件79的間隙部81-87的形式，這抑制了在散熱區域H21-H25，H43-H46，H91-H96中形成空氣池。因此，散熱部件79被適當地布置，并且可以抑制由于散熱區域H21-H25，H43-H46，H91-H96中的空氣池的形成引起的散熱效率的降低。
[0078]盡管已參照實施例描述了本公開，但是應理解，本公開不限于這些實施例和構造。本公開旨在涵蓋各種修改和等同布置。此外，盡管有各種修改和配置，但是包括更多、更少或僅單個元件的其他組合和配置也在本公開的精神和范圍內。
【主權項】
1.一種電子控制單元(I，2)，包括: 基板(10)； 安裝在所述基板(10)上的三個或更多個發熱元件(21-25，43-46，91-96); 熱沉(70)，被設置成能夠釋放所述三個或更多個發熱元件(21-25，43-46，91-96)的熱； 三個或更多個散熱部件(79)，每個散熱部件設置在所述三個或更多個發熱元件(21-25，43-46，91-96)中的相應的發熱元件和所述熱沉(70)之間，并且設置在三個或更多個散熱區域(H21-H25，H43-H46，H91-H96)中的相應的散熱區域中，所述三個或更多個散熱區域(H21-H25，H43-H46，H91-H96)中的每個散熱區域包括所述三個或更多個發熱元件(21-25，43-46，91-96)的安裝部分中的相應的安裝部分；以及 間隙部(81-87)，在被所述三個或更多個散熱部件(79)圍繞的區域中形成，所述三個或更多個散熱部件(79)中的每個散熱部件設置在所述三個或更多個散熱區域(H21-H25，H43-H46，H91-H96)中的相應的散熱區域處，其中: 所述三個或更多個發熱元件(21-25，43-46，91-96)中的每個發熱元件位于所述三個或更多個散熱區域(H21-H25，H43-H46，H91-H96)中的相應的散熱區域中；以及 所述三個或更多個散熱部件(79)中的任何散熱部件都不布置在所述間隙部(81-87)處。2.根據權利要求1所述的電子控制單元，其中: 所述熱沉(70)包括支座部(74)，所述支座部(74)在用作所述間隙部(81，83)的區域處朝向所述基板(10)凸出并且與所述基板(10)的在所述熱沉(70)側的表面(11)接觸；以及 在所述支座部(74)和所述基板(10)彼此接觸的狀態下，所述三個或更多個發熱元件(21-25，43-46，91-96)和所述熱沉(70)彼此分離。3.根據權利要求2所述的電子控制單元，其中: 所述熱沉(70)包括在用作所述間隙部(81，83)的區域處朝向所述基板(10)凸出的定位銷(75);以及 所述基板(10)包括定位孔(15)，所述定位銷(75)插入所述定位孔(15)。4.根據權利要求3所述的電子控制單元，其中所述定位銷(75)被形成為從所述支座部(74)凸出。5.根據權利要求1至4中任一項所述的電子控制單元，其中所述三個或更多個發熱元件(21-25，43-46，91-96)安裝在所述基板(10)的在所述熱沉(70)側的表面(11)上。
【文檔編號】H05K7/20GK106061197SQ201610211489
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年4月6日 公開號201610211489.6, CN 106061197 A, CN 106061197A, CN 201610211489, CN-A-106061197, CN106061197 A, CN106061197A, CN201610211489, CN201610211489.6
【發明人】內田貴之
【申請人】株式會社電裝