一種pcb板的制備方法和pcb板的制作方法
【專利摘要】本發明實施例提供了一種PCB板的制備方法和PCB板，PCB板的制備方法包括：在PCB基板上鉆導通孔；在導通孔內填充滿銅；根據PCB板設計需求參數，在填充銅后的PCB基板上制作線路。本發明實施例可以有效減小焊盤的尺寸，最大程度的節約PCB板的整板布局空間，有利于PCB板和終端產品的薄型化和小型化，同時，還可以有效解決現有線路制作過程中孔環偏位造成的孔內無銅問題，極大地提高了PCB板的可靠性和終端產品的良率。
【專利說明】
一種PCB板的制備方法和PCB板
技術領域
[0001]本發明涉及電子技術領域，特別是涉及一種PCB板的制備方法和一種PCB板。
【背景技術】
[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)板各層之間的導通通過導通孔來實現。導通孔孔壁上起導通作用的金屬層一般通過電鍍的方式鍍上，目前，該金屬層的厚度一般為20um左右。圖1是導通孔處焊盤的截面示意圖，其中，11’為金屬層，12’為PCB板的第一導電層，13’為PCB板的絕緣介質層，14’為PCB板的第二導電層。如何防止在生產制造PCB板的各個制程中破壞該金屬層11 ’至關重要。
[0003]現有技術中，為保證導通孔I’內金屬層11’不會被蝕刻藥水侵蝕，參照圖2，設置導通孔I’處的焊盤2’的直徑比導通孔I’的直徑大，一般情況下，焊盤2’單邊比導通孔I’單邊大0.1mm以上，其中，3’為孔環。
[0004]現有技術中保證導通孔’內金屬層11’不會被蝕刻藥水侵蝕的方式存在以下缺陷:
[0005]第一，焊盤2’占用空間大，不利于產品的小型化設計。例如，當導通孔I’的直徑為
0.1mm,孔環3’單邊為0.Imm時，導通孔I ’處焊盤2’的直徑為0.3mm，而目前PCB板上線路4’的寬度基本設計在0.05_左右，導通孔I ’處焊盤2 ’的直徑遠大于線路4 ’的寬度。
[0006]第二，由于金屬層11’的厚度較小，當孔環3’偏位時，存在導致出現導通孔I’內無銅的風險。以目前現有的設計方式及制作能力，孔環3’單邊小于0.1mm時，很容易出現孔環3’偏位問題，如果孔環3’偏位就會有導致出現導通孔I’內無銅(導通孔I’內金屬層11’被蝕亥IJ藥水侵蝕)的風險，最終導致PCB板內上下層之間導通不良。圖3是孔環3’偏位導致導通孔11’內無銅時，焊盤2’的平面示意圖，圖4是孔環3’偏位導致導通孔11’內無銅時，焊盤2’的截面示意圖。
【發明內容】
[0007]鑒于上述問題，本發明實施例的目的在于提供一種PCB板的制備方法和相應的一種PCB板，以解決現有技術中保證導通孔內金屬層不會被蝕刻藥水侵蝕的方式存在焊盤占用空間大和當孔環偏位時導致出現導通孔內無銅的風險的問題。
[0008]為了解決上述問題，本發明實施例公開了一種PCB板的制備方法，包括:在PCB基板上鉆導通孔;在所述導通孔內填充滿銅;根據PCB板設計需求參數，在填充銅后的PCB基板上制作線路。
[0009]為了解決上述問題，本發明實施例還公開了一種PCB板，包括至少一個填充滿銅的導通孔。
[0010]本發明實施例包括以下優點:通過在導通孔內填充滿銅，這樣，不僅可以在線路制作時不制作孔環或是制作盡可能小的孔環，實現減小導通孔處焊盤的尺寸，提升PCB板的布局密度，有利于采用本發明實施例的PCB板的終端產品(例如手機、平板電腦、導航儀等)實現小型化和薄型化，而且由于導通孔內的銅厚遠大于PCB板的表面銅厚，避免了孔環偏位造成導通孔內無銅的風險，提高了 PCB板的可靠性和終端產品的良率。
【附圖說明】
[0011 ]圖1是現有技術中導通孔處焊盤的截面示意圖；
[0012]圖2是現有技術中導通孔處焊盤的平面示意圖；
[0013]圖3是現有技術中孔環偏位導致導通孔內無銅時，焊盤的平面示意圖；
[0014]圖4是孔環偏位導致導通孔內無銅時，焊盤的截面示意圖；
[0015]圖5是本發明的一種PCB板的制備方法實施例的步驟流程圖；
[0016]圖6是本發明的一種PCB板的制備方法實施例中當導通孔為通孔時，步驟SI后導通孔的截面示意圖；
[0017]圖7是本發明的一種PCB板的制備方法實施例中當導通孔為盲孔時，步驟SI后導通孔的截面示意圖；
[0018]圖8是本發明的一種PCB板的制備方法實施例中步驟SI后，PCB基板的平面示意圖；
[0019]圖9是本發明的一種PCB板的制備方法實施例中步驟S2后，PCB基板的平面示意圖；
[0020]圖10是本發明的一種PCB板的制備方法實施例中當導通孔為通孔時，步驟S2后導通孔的截面示意圖；
[0021]圖11是本發明的一種PCB板的制備方法實施例中當導通孔為盲孔時，步驟S2后導通孔的截面示意圖；
[0022]圖12是本發明的一種PCB板的制備方法實施例中步驟S3后，PCB板的平面示意圖；
[0023]圖13是本發明的一種PCB板的制備方法實施例中當焊盤的直徑大于對應導通孔的直徑時，焊盤的平面示意圖；
[0024]圖14是本發明的一種PCB板的制備方法實施例中當焊盤的直徑等于對應導通孔的直徑時，焊盤的平面示意圖；
[0025]圖15是本發明的一種PCB板的制備方法實施例中當孔環偏位時焊盤的平面示意圖；
[0026]圖16是本發明的一種PCB板的制備方法實施例中當孔環偏位時焊盤沿圖15中A-A截面示意圖；
[0027]圖17是本發明的一種PCB板的制備方法具體實施例的步驟流程圖；
[0028]圖18是本發明的另一種PCB板的制備方法具體實施例的步驟流程圖。
【具體實施方式】
[0029]為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和【具體實施方式】對本發明作進一步詳細的說明。
[0030]參照圖5，示出了本發明的一種PCB板的制備方法實施例的步驟流程圖，具體可以包括如下步驟:
[0031]步驟SI，在PCB基板10上鉆導通孔I。
[0032]具體地，步驟SI中的導通孔I可以為通孔或盲孔。其中，當導通孔I為通孔時，步驟SI后導通孔I的截面示意圖如圖6所示；當導通孔I為盲孔時，步驟SI后導通孔I的截面示意圖如圖7所示，圖6和圖7中，11為PCB基板10的第一導電層，12為PCB基板1的絕緣介質層，13為PCB基板10的第二導電層。步驟SI后，PCB基板10的平面示意圖如圖8所示。
[0033]步驟S2，在導通孔I內填充滿銅14。
[0034]步驟S2后，PCB基板10的平面示意圖如圖9所示。其中，當導通孔I為通孔時，步驟S2后，導通孔I的截面示意圖如圖10所示；當導通孔I為盲孔時，步驟S2后，導通孔I的截面示意圖如圖11所示。
[0035]步驟S3，根據PCB板設計需求參數，在填充銅14后的PCB基板10上制作線路2。
[0036]其中，PCB板設計需求參數可以包括線路2的特征參數或其他參數。
[0037]具體地，參照圖12，在本發明的一個實施例中，步驟S3在填充銅14后的PCB基板1上制作線路2之后，形成與導通孔I對應的焊盤3，焊盤3的直徑大于或等于對應導通孔I的直徑。其中，當焊盤3具有孔環4時，焊盤3的直徑大于對應導通孔I的直徑，焊盤3的平面示意圖如圖13所示，圖13中，虛線內為導通孔I;當焊盤3不具有孔環4時，焊盤3的直徑等于對應導通孔I的直徑時，焊盤3的平面示意圖如圖12和圖14所示。
[0038]由于步驟S2中將導通孔I內填充滿銅14，這樣在步驟S3中制作線路2時就可以不制作孔環4或是制作盡可能小的孔環4，以使得焊盤3的直徑盡可能等于對應導通孔I的直徑。例如，當導通孔I的直徑為0.1mm時，制作線路2時可以不制作孔環4，使得焊盤3的直徑為
0.1mm，即焊盤3的直徑等于導通孔I的直徑。相對于現有技術，本發明實施例中孔環4對位及曝光能力一致，從而焊盤3的大小可以減小2/3，提升了 PCB板的布局密度，有利于采用本發明實施例的PCB板的終端產品(例如手機、平板電腦、導航儀等)實現小型化和薄型化。
[0039]另外，由于步驟S2中將導通孔I內填充滿銅14，導通孔I內的銅厚遠大于PCB板的表面銅厚，例如導通孔I內的銅厚可以在80um以上，PCB板的表面銅厚卻只有20um左右。這樣，在孔環4偏位的情況下，參照圖15和圖16，也只會在導通孔I內填充的銅14上形成一個小的凹陷，不會影響PCB板的導通性能，避免了孔環4偏位造成導通孔I內無銅14的風險，提高了PCB板的可靠性和終端產品的良率。其中，圖15為當孔環4偏位時焊盤3的平面示意圖；圖16為當孔環4偏位時焊盤3沿圖15中A-A截面示意圖。圖15中，孔環4未示出。
[0040]在本發明的一個實施例中，當導通孔I為通孔時，步驟SI中在PCB基板1上鉆導通孔I，可以包括:
[0041]步驟Sll，采用機械鉆孔的方式或鐳射鉆孔的方式在PCB基板10上鉆孔，以獲得通孔。
[0042]需要說明的是，本發明實施例中，步驟SI中在PCB基板10上鉆通孔的方式包括但不限于機械鉆孔的方式或鐳射鉆孔的方式。
[0043]在本發明的另一個實施例中，當導通孔I為盲孔時，步驟SI中在PCB基板10上鉆導通孔I，可以包括:
[0044]步驟S12，采用鐳射鉆孔的方式在PCB基板10上鉆孔，以獲得盲孔。
[0045]需要說明的是，本發明實施例中，步驟SI中在PCB基板10上鉆盲孔的方式包括但不限于鐳射鉆孔的方式。
[0046]需要進一步說明的是，在機械鉆孔的方式中，鉆針在高速旋轉切削PCB基板1時，會產生局部的高溫，該溫度超過PCB基板10的Tg點，將熔掉部分PCB基板10而產生膠渣。另夕卜，在鐳射鉆孔的方式中，在通過高溫燒灼PCB基板10時，同樣也會熔掉部分PCB基板10而產生膠渣。膠渣可能會布滿導通孔I的孔壁或其它位置，從面影響到導通孔I的孔壁的連通性會K。
[0047]在本發明的一個實施例中，參照圖17，步驟S2在導通孔I內填充滿銅14，可以包括:
[0048]步驟S21，對鉆導通孔I后的PCB基板10進行除膠渣處理。
[0049]步驟S22，在除膠渣后的導通孔壁上沉積導電層。
[0050]其中，步驟S22后，導通孔壁上可以形成一層很薄的導電層。步驟S22可以通過化學銅的方式在導通孔壁上沉積一層薄銅14，或通過黑影或黑孔的方式在導通孔壁上沉積一層導電的石墨層或沉積一層導電高分子膜等。
[0051]步驟S23，在導通孔壁沉積導電層后的PCB基板10的外表面和導通孔I內鍍滿銅14。
[0052]在本發明的另一個實施例中，參照圖18，步驟S2在導通孔I內填充滿銅14，可以包括:
[0053]步驟S24，對鉆導通孔I后的PCB基板10進行除膠渣處理。
[0054]步驟S25，在除膠渣后的導通孔壁上沉積導電層。
[0055]步驟S26，在導通孔壁沉積導電層后的PCB基板10的兩側面各貼合一層干膜。
[0056]其中，干膜為感光類高分子膜，干膜可與UV(Ultrav1letRays，紫外光線)光發生聚合反應，在干膜與UV光發生聚合反應之前，干膜可以溶于弱堿溶液;在干膜與UV光發生聚合反應之后，干膜不能溶于弱堿溶液，而能溶于強堿溶液。
[0057]步驟S27，在貼合干膜后的PCB基板10的兩側面分別覆蓋第一預設底片和第二預設底片，并對覆蓋底片后的PCB基板進行曝光處理。
[0058]其中，底片可以包括深色區域和白色透明區域，深色區域不能透過UV光，白色透明區域可以透過UV光，因此，被深色區域覆蓋的干膜不能與UV光發生聚合反應，被白色透明區域覆蓋的干膜可以與UV光發生聚合反應。第一預設底片和第二預設底片可以相同或不同。
[0059]步驟S28，對曝光處理后的PCB基板10進行顯影處理。
[0060]具體地，步驟S28可以通過弱堿溶液，將曝光處理后的PCB基板10上未與UV光發生聚合反應的干膜去除，露出PCB基板10。
[0061 ]步驟S29，在顯影處理后的PCB基板10的外表面和導通孔I內鍍滿銅14。
[0062]步驟S210，對鍍銅14后的PCB基板10外表面上已發生聚合反應的干膜進行退膜處理。
[0063]具體地，步驟S210可以通過將強堿溶液，將PCB基板外表面上已發生聚合反應的干月吳去除。
[0064]在本發明的一個實施例中，參照圖17和圖18，步驟SI在PCB基板10上鉆導通孔I之前，還可以包括:
[0065]步驟SO，切割PCB基板，以獲得所需尺寸的PCB基板10。
[0066]需要說明的是，圖17中，導通孔I為通孔，圖18中，導通孔I為盲孔。
[0067]本發明實施例的PCB板的制備方法包括以下優點:通過在導通孔內填充滿銅，這樣，不僅可以在線路制作時不制作孔環或是制作盡可能小的孔環，實現減小導通孔處焊盤的尺寸，提升PCB板的布局密度，有利于采用本發明實施例的PCB板的終端產品實現小型化和薄型化，而且由于導通孔內的銅厚遠大于PCB板的表面銅厚，避免了孔環偏位造成導通孔內無銅的風險，提尚了PCB板的可靠性和終端廣品的良率。
[0068]本發明實施例還公開了一種PCB板，該PCB板可以包括至少一個填充滿銅的導通孔。
[0069]進一步地，PCB板還可以包括與至少一個導通孔一一對應的焊盤，焊盤的直徑大于或等于對應導通孔的直徑。
[0070]本發明實施例的PCB板采用上述PCB板的制備方法制備。
[0071]本發明實施例的PCB板包括以下優點:通過將導通孔內填充滿銅，這樣，不僅可以在PCB板的線路制作時不制作孔環或是制作盡可能小的孔環，實現減小導通孔處焊盤的尺寸，提升PCB板的布局密度，有利于采用本發明實施例的PCB板的終端產品實現小型化和薄型化，而且由于導通孔內的銅厚遠大于PCB板的表面銅厚，避免了孔環偏位造成導通孔內無銅的風險，提尚了PCB板的可靠性和終端廣品的良率。
[0072]本說明書中的各個實施例均采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可。
[0073]本領域內的技術人員應明白，本發明實施例的實施例可提供為方法、裝置、或計算機程序產品。因此，本發明實施例可采用完全硬件實施例、完全軟件實施例、或結合軟件和硬件方面的實施例的形式。而且，本發明實施例可采用在一個或多個其中包含有計算機可用程序代碼的計算機可用存儲介質(包括但不限于磁盤存儲器、CD-ROM、光學存儲器等)上實施的計算機程序產品的形式。
[0074]本發明實施例是參照根據本發明實施例的方法、終端設備(系統)、和計算機程序產品的流程圖和/或方框圖來描述的。應理解可由計算機程序指令實現流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結合。可提供這些計算機程序指令到通用計算機、專用計算機、嵌入式處理機或其他可編程數據處理終端設備的處理器以產生一個機器，使得通過計算機或其他可編程數據處理終端設備的處理器執行的指令產生用于實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。
[0075]這些計算機程序指令也可存儲在能引導計算機或其他可編程數據處理終端設備以特定方式工作的計算機可讀存儲器中，使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。
[0076]這些計算機程序指令也可裝載到計算機或其他可編程數據處理終端設備上，使得在計算機或其他可編程終端設備上執行一系列操作步驟以產生計算機實現的處理，從而在計算機或其他可編程終端設備上執行的指令提供用于實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。
[0077]盡管已描述了本發明實施例的優選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例做出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優選實施例以及落入本發明實施例范圍的所有變更和修改。
[0078]最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者終端設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者終端設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者終端設備中還存在另外的相同要素。
[0079]以上對本發明所提供的一種PCB板的制備方法和一種PCB板，進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
【主權項】
1.一種PCB板的制備方法，其特征在于，包括: 在PCB基板上鉆導通孔； 在所述導通孔內填充滿銅； 根據PCB板設計需求參數，在填充銅后的PCB基板上制作線路。2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述導通孔為通孔或盲孔。3.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，當所述導通孔為通孔時，所述在PCB基板上鉆導通孔，包括: 采用機械鉆孔的方式或鐳射鉆孔的方式在所述PCB基板上鉆孔，以獲得所述通孔。4.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，當所述導通孔為盲孔時，所述在PCB基板上鉆導通孔，包括: 采用鐳射鉆孔的方式在所述PCB基板上鉆孔，以獲得所述盲孔。5.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述在所述導通孔內填充滿銅，包括: 對鉆導通孔后的PCB基板進行除膠渣處理； 在除膠渣后的導通孔壁上沉積導電層； 在導通孔壁沉積導電層后的PCB基板的外表面和導通孔內鍍滿銅。6.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述在所述導通孔內填充滿銅，包括: 對鉆導通孔后的PCB基板進行除膠渣處理； 在除膠渣后的導通孔壁上沉積導電層； 在導通孔壁沉積導電層后的PCB基板的兩側面各貼合一層干膜； 在貼合干膜后的PCB基板的兩側面分別覆蓋第一預設底片和第二預設底片，并對覆蓋底片后的PCB基板進行曝光處理； 對曝光處理后的PCB基板進行顯影處理； 在顯影處理后的PCB基板的外表面和導通孔內鍍滿銅； 對鍍銅后的PCB基板外表面上已發生聚合反應的干膜進行退膜處理。7.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述在PCB基板上鉆導通孔之前，還包括: 切割PCB基板，以獲得所需尺寸的PCB基板。8.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述在填充銅后的PCB基板上制作線路之后，形成與所述導通孔對應的焊盤，所述焊盤的直徑大于或等于對應導通孔的直徑。9.一種PCB板，其特征在于，包括至少一個填充滿銅的導通孔。10.根據權利要求9所述的PCB板，其特征在于，還包括與所述至少一個導通孔一一對應的焊盤，所述焊盤的直徑大于或等于對應導通孔的直徑。
【文檔編號】H05K1/11GK106061138SQ201610617062
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年7月29日
【發明人】黃強元, 程寶佳, 陳西曉
【申請人】維沃移動通信有限公司