Smt貼片打樣機的制作方法
【專利摘要】本發明公布了SMT貼片打樣機，包括殼體，殼體內部被傳送網帶分隔成兩個相同的腔體，在腔體包括加熱區和的冷卻區，在加熱區中并排設有多個加熱機構，加熱機構包括一端開放的筒體以及多個加熱管，多個加熱管通過接線端板并聯在一起后與外部電源連接，進氣管貫穿殼體外壁后在加熱區內延伸，進氣管的延伸段分別與多個筒體的封閉端連通，在筒體的開放端安裝有分流板，在分流板上開有多個噴射孔，在冷卻區內設有出氣管，出氣管貫穿所述殼體外壁且向外延伸。使用時，由于兩個腔體以傳送網帶為對稱中心對稱分布，使得在殼體內電路板的兩側同步均勻受熱，以實現電路板上的錫膏受熱均勻，提高電路板表面組裝的效率。
【專利說明】
SMT貼片打樣機
技術領域
[0001 ]本發明涉及一種SMT生產線，具體是指SMT貼片打樣機。
【背景技術】
[0002]—般SMT生產工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個步驟，所以要組成一條完整的SMT生產線，必然包括實施上述工藝步驟的設備:印刷機、貼片機和回流焊爐。回流焊接設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。電路板在回流焊結前需要將原件安放和粘接在線路板上，線路板上的元件數量和種類非常多，以往的機械貼片工藝已經不能滿足生產的需求。隨著電子產品多元化發展，目前電路板制造業實現全自動貼片加工，全自動貼片機是用來實現高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備，是整個SMT生產中最關鍵、最復雜的設備;貼片機上的元件送料器、基板是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。貼片完成后的線路板需要讓膠水固化以避免元件移位，為了提高生產效率需要將貼片線路板進行烘干固化，由于回流焊加工時存在大量的余熱可回收，因此可將貼片烘箱與回流焊機一體結合以提高能源利用率，降低能源損耗。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于提供SMT貼片打樣機，降低能源損耗，提高能源的利用率。
[0004]本發明的目的通過下述技術方案實現:
SMT貼片打樣機，包括殼體，在所述殼體兩側分別開有進口、以及出口，傳送網帶貫穿依次進口以及出口后向外延伸，所述殼體內部被傳送網帶分隔成兩個相同的腔體，在所述腔體包括靠近進口的加熱區和靠近出口的冷卻區，在所述加熱區中并排設有多個加熱機構，所述加熱機構包括一端開放的筒體以及多個加熱管，在筒體側壁上設有開口，接線端板嵌入所述開口內，且多個所述加熱管通過接線端板并聯在一起后與外部電源連接，進氣管貫穿所述殼體外壁后在加熱區內延伸，且進氣管的延伸段分別與多個所述筒體的封閉端連通，在所述筒體的開放端安裝有分流板，在分流板上開有多個正對所述傳送網帶的噴射孔，在所述冷卻區內設有出氣管，所述出氣管貫穿所述殼體外壁且向外延伸;在所述冷卻區內還設置有一端封閉的冷卻筒，冷卻筒的開放端正對所述傳送網帶，冷卻筒封閉端與導氣管連通，且所述導氣管端部貫穿殼體外壁且向外延伸，在導氣管的延伸段上安裝有風機。
[0005]使用時，將電路板放置在傳送網帶上一起進入至殼體內部，殼體內部被分隔成兩個腔體，且單個腔體又被分成加熱區以及冷卻區，向進氣管內注入空氣，大量的空氣通過進氣管被輸送至多個筒體內，筒體內安裝有加熱管，空氣被加熱后進入到筒體的開放端，最后熱空氣被推送至分流板上，由多個噴射孔直接噴射到電路板上，由于兩個腔體以傳送網帶為對稱中心對稱分布，使得在殼體內電路板的兩側同步均勻受熱，以實現電路板上的錫膏受熱均勻，提高電路板表面組裝的效率。其中多個加熱機構呈并排分布，使得單個在傳送網帶上的電路板能夠逐級加熱，即靠近進口的第一個加熱機構對電路板進行預熱，依次類推，在距進口最遠的加熱機構，即加熱區末端的加熱機構處，電路板的處理效果已經達到最佳，避免表面貼裝元器件與電路板之間的粘合不充分;在冷卻區內，加熱區中筒體外的熱空氣聚集后通過出氣管排出，而電路板則能逐漸實現自主降溫然后隨傳送網帶移至殼體外，避免在腔體內出現局部溫度過高而導致電路板以及表面貼裝元器件受損。并且，外排的熱空氣可通過收集后回收再次利用，以降低表面組裝工藝中的能源損耗。
[0006]進一步地，現有技術中電路板表面貼裝后的冷卻方式通常采用自然冷卻，該類方式所消耗的工時較長，加工效率相對較低，針對此類問題，發明人在冷卻區中設有冷卻筒，通過風機將較低溫度條件下的空氣導入冷卻區中，通過冷卻筒的開放端直接對貼裝后的電路板進行冷卻，以縮短電路板的自然冷卻時間，并且在殼體出口處傳送網帶將加工完畢后的電路板轉運的途中還能進行自然降溫，以保證電路板的溫度呈線性遞減，避免電路板溫度出現驟然變化而降低貼裝質量。
[0007]在所述腔體內，加熱區所占體積為整個腔體體積的3/4?4/5。作為優選，在腔體內加熱區所占的體積比例較大，能夠實現電路板與表面貼裝元器件之間的粘合效果達到最佳，同時各個加熱機構相互隔離，可避免加熱區內出現高溫氣體與低溫氣體的相互影響。
[0008]所述加熱管為U形。作為優選，選用U形的加熱管，能夠增加空氣與加熱管之間的接觸面積，以保證在分流板上噴射出的熱氣流達到錫膏融化的標準值，進而增強電路板與元器件之間的粘合效果。
[0009]本發明與現有技術相比，具有如下的優點和有益效果:
1、本發明將電路板放置在傳送網帶上一起進入至殼體內部，殼體內部被分隔成兩個腔體，且單個腔體又被分成加熱區以及冷卻區，向進氣管內注入空氣，大量的空氣通過進氣管被輸送至多個筒體內，筒體內安裝有加熱管，空氣被加熱后進入到筒體的開放端，最后熱空氣被推送至分流板上，由多個噴射孔直接噴射到電路板上，由于兩個腔體以傳送網帶為對稱中心對稱分布，使得在殼體內電路板的兩側同步均勻受熱，以實現電路板上的錫膏受熱均勻，提高電路板表面組裝的效率；
2、本發明多個加熱機構呈并排分布，使得單個在傳送網帶上的電路板能夠逐級加熱，即靠近進口的第一個加熱機構對電路板進行預熱，依次類推，在距進口最遠的加熱機構，即加熱區末端的加熱機構處，電路板的處理效果已經達到最佳，避免表面貼裝元器件與電路板之間的粘合不充分;在冷卻區內，加熱區中筒體外的熱空氣聚集后通過出氣管排出，而電路板則能逐漸實現自主降溫然后隨傳送網帶移至殼體外，避免在腔體內出現局部溫度過高而導致電路板以及表面貼裝元器件受損；
3、本發明在腔體內加熱區所占的體積比例較大，能夠實現電路板與表面貼裝元器件之間的粘合效果達到最佳，同時各個加熱機構相互隔離，可避免加熱區內出現高溫氣體與低溫氣體的相互影響。
【附圖說明】
[0010]此處所說明的附圖用來提供對本發明實施例的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本發明實施例的限定。在附圖中:
圖1為本發明的結構示意圖。
[0011]附圖中標記及相應的零部件名稱:
1-進氣管、2-殼體、3-加熱機構、31-筒體、32-接線端板、33-加熱管、34-分流板、35-噴射孔、4-傳送網帶、5-電路板、6-7令卻區、7-出氣管、8-7令卻筒、9-導氣管、10-風機。
【具體實施方式】
[0012]為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下面結合實施例和附圖，對本發明作進一步的詳細說明，本發明的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本發明，并不作為對本發明的限定。
[0013]實施例1
如圖1所示，本實施例包括殼體2，在所述殼體2兩側分別開有進口、以及出口，傳送網帶4貫穿依次進口以及出口后向外延伸，所述殼體2內部被傳送網帶4分隔成兩個相同的腔體，在所述腔體包括靠近進口的加熱區和靠近出口的冷卻區6，在所述加熱區中并排設有多個加熱機構3，所述加熱機構3包括一端開放的筒體31以及多個加熱管33，在筒體31側壁上設有開口，接線端板32嵌入所述開口內，且多個所述加熱管33通過接線端板32并聯在一起后與外部電源連接，進氣管I貫穿所述殼體2外壁后在加熱區內延伸，且進氣管I的延伸段分別與多個所述筒體31的封閉端連通，在所述筒體31的開放端安裝有分流板34，在分流板34上開有多個正對所述傳送網帶4的噴射孔35，在所述冷卻區6內設有出氣管7，所述出氣管7貫穿所述殼體2外壁且向外延伸;在所述冷卻區6內還設置有一端封閉的冷卻筒8，冷卻筒8的開放端正對所述傳送網帶4，冷卻筒8封閉端與導氣管9連通，且所述導氣管9端部貫穿殼體2外壁且向外延伸，在導氣管9的延伸段上安裝有風機10。
[0014]使用時，將電路板5放置在傳送網帶4上一起進入至殼體2內部，殼體2內部被分隔成兩個腔體，且單個腔體又被分成加熱區以及冷卻區6，向進氣管I內注入空氣，大量的空氣通過進氣管I被輸送至多個筒體31內，筒體31內安裝有加熱管33，空氣被加熱后進入到筒體31的開放端，最后熱空氣被推送至分流板34上，由多個噴射孔35直接噴射到電路板5上，由于兩個腔體以傳送網帶4為對稱中心對稱分布，使得在殼體2內電路板5的兩側同步均勻受熱，以實現電路板5上的錫膏受熱均勻，提高電路板5表面組裝的效率。其中多個加熱機構3呈并排分布，使得單個在傳送網帶4上的電路板5能夠逐級加熱，即靠近進口的第一個加熱機構3對電路板5進行預熱，依次類推，在距進口最遠的加熱機構3，即加熱區末端的加熱機構3處，電路板5的處理效果已經達到最佳，避免表面貼裝元器件與電路板5之間的粘合不充分;在冷卻區6內，加熱區中筒體31外的熱空氣聚集后通過出氣管7排出，而電路板5則能逐漸實現自主降溫然后隨傳送網帶4移至殼體2外，避免在腔體內出現局部溫度過高而導致電路板5以及表面貼裝元器件受損。并且，外排的熱空氣可通過收集后回收再次利用，以降低表面組裝工藝中的能源損耗。
[0015]進一步地，現有技術中電路板5表面貼裝后的冷卻方式通常采用自然冷卻，該類方式所消耗的工時較長，加工效率相對較低，針對此類問題，發明人在冷卻區中設有冷卻筒8，通過風機10將較低溫度條件下的空氣導入冷卻區中，通過冷卻筒8的開放端直接對貼裝后的電路板5進行冷卻，以縮短電路板5的自然冷卻時間，并且在殼體2出口處傳送網帶4將加工完畢后的電路板5轉運的途中還能進行自然降溫，以保證電路板5的溫度呈線性遞減，避免電路板5溫度出現驟然變化而降低貼裝質量。
[0016]本實施例中，在所述腔體內，加熱區所占體積為整個腔體體積的3/4?4/5。作為優選，在腔體內加熱區所占的體積比例較大，能夠實現電路板5與表面貼裝元器件之間的粘合效果達到最佳，同時各個加熱機構3相互隔離，可避免加熱區內出現高溫氣體與低溫氣體的相互影響。
[0017]作為優選，選用U形的加熱管33，能夠增加空氣與加熱管33之間的接觸面積，以保證在分流板34上噴射出的熱氣流達到錫膏融化的標準值，進而增強電路板5與元器件之間的粘合效果。
[0018]以上所述的【具體實施方式】，對本發明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發明的【具體實施方式】而已，并不用于限定本發明的保護范圍，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.SMT貼片打樣機，包括殼體(2)，在所述殼體(2)兩側分別開有進口、以及出口，傳送網帶(4)貫穿依次進口以及出口后向外延伸，其特征在于:所述殼體(2)內部被傳送網帶(4)分隔成兩個相同的腔體，在所述腔體包括靠近進口的加熱區和靠近出口的冷卻區(6)，在所述加熱區中并排設有多個加熱機構，所述加熱機構包括一端開放的筒體(31)以及多個加熱管(33)，在筒體(31)側壁上設有開口，接線端板(32)嵌入所述開口內，且多個所述加熱管(33)通過接線端板(32)并聯在一起后與外部電源連接，進氣管(I)貫穿所述殼體(2)外壁后在加熱區內延伸，且進氣管(I)的延伸段分別與多個所述筒體(31)的封閉端連通，在所述筒體(31)的開放端安裝有分流板(34)，在分流板(34)上開有多個正對所述傳送網帶(4)的噴射孔(35)，在所述冷卻區(6)內設有出氣管(7)，所述出氣管(7)貫穿所述殼體(I)外壁且向外延伸;在所述冷卻區(6)內還設置有一端封閉的冷卻筒(8)，冷卻筒(8)的開放端正對所述傳送網帶(4)，冷卻筒(8)封閉端與導氣管(9)連通，且所述導氣管(9)端部貫穿殼體(2)外壁且向外延伸，在導氣管(9)的延伸段上安裝有風機(10)。2.根據權利要求1所述的SMT貼片打樣機，其特征在于:在所述腔體內，加熱區所占體積為整個腔體體積的3/4?4/5。3.根據權利要求1所述的SMT貼片打樣機，其特征在于:所述加熱管(33)為U形。
【文檔編號】H05K3/34GK106061137SQ201610672717
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年8月16日 公開號201610672717.X, CN 106061137 A, CN 106061137A, CN 201610672717, CN-A-106061137, CN106061137 A, CN106061137A, CN201610672717, CN201610672717.X
【發明人】楊鍵
【申請人】成都俱進科技有限公司