一種埋入式器件電路板的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種埋入式器件電路板的制作方法，包括：去除第一芯板上的第一區域、第二區域、第三區域和第四區域處的銅層；通過粘接劑將器件固定在所述第一芯板的內層，并使所述器件的第一電極正對所述第一區域，使所述器件的第二電極正對所述第二區域；對第二芯板與固定有所述器件的第一芯板進行層壓，以埋入所述器件；分別在層壓后的所述第一芯板的第三區域和第四區域處開口，裸露出所述器件的第一電極和第二電極，獲得埋入式器件電路板。采用本發明實施例，能夠確保埋入式器件電路板的高良率，且提高埋入式器件電路板的可靠性。
【專利說明】
一種埋入式器件電路板的制作方法
技術領域
[0001]本發明涉及電路板制造工藝技術領域，尤其涉及一種埋入式器件電路板的制作方法。
【背景技術】
[0002]埋入式器件電路板的制作方法一般是通過SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術)焊接工藝將普通貼片器件裝配到PCB芯板上，然后用PP(半固化片)作為粘接進行層壓積層，從而將SMT焊接后的器件埋入PCB中。但是，現有技術中的SMT焊接工藝是采用焊料將器件與PCB芯板連接，而埋入的焊料(主要成分是錫)與固化后的半固化片的結合力差、不耐波峰焊的工藝條件等，降低了埋入式器件電路板的可靠性而不可廣泛應用。
【發明內容】
[0003]本發明實施例提出一種埋入式器件電路板的制作方法，能夠確保埋入式器件電路板的尚良率，且提尚埋入式器件電路板的可靠性。
[0004]本發明實施例提供一種埋入式器件電路板的制作方法，包括:
[0005]去除第一芯板上的第一區域、第二區域、第三區域和第四區域處的銅層；其中，所述第一區域和所述第二區域位于所述第一芯板的內層，所述第三區域和所述第四區域位于所述第一芯板的外層;所述第三區域正對所述第一區域，所述第四區域正對所述第二區域；
[0006]通過粘接劑將器件固定在所述第一芯板的內層，并使所述器件的第一電極正對所述第一區域，使所述器件的第二電極正對所述第二區域；
[0007]對第二芯板與固定有所述器件的第一芯板進行層壓，以埋入所述器件；
[0008]分別在層壓后的所述第一芯板的第三區域和第四區域處開口，裸露出所述器件的第一電極和第二電極，獲得埋入式器件電路板。
[0009]進一步地，所述通過粘接劑將器件固定在所述第一芯板的內層，并使所述器件的第一電極正對所述第一區域，使所述器件的第二電極正對所述第二區域，具體包括:
[0010]在所述第一芯板的內層印刷粘接劑；
[0011]將所述器件放在印刷的粘接劑上，并使所述器件的第一電極正對所述第一區域，使所述器件的第二電極正對所述第二區域；
[0012]通過烘烤固化將所述器件固定在所述第一芯板的內層上。
[0013]進一步地，所述對第二芯板與固定有所述器件的第一芯板進行層壓，以埋入所述器件，具體包括:
[0014]通過半固化片對所述第二芯板與固定有所述器件的第一芯板進行層壓，使半固化片的樹脂流膠填充所述第二芯板與所述器件、所述第一芯板之間的縫隙，以埋入所述器件。
[0015]進一步地，所述分別在層壓后的所述第一芯板的第三區域和第四區域處開口，裸露出所述器件的第一電極和第二電極，獲得埋入式器件電路板，具體包括:
[0016]通過激光分別在所述第一芯板的第三區域處開設第一開口，在所述第一芯板的第四區域處開設第二開口；其中，所述第一開口和所述第二開口貫穿所述第一芯板的基材層，且所述第一開口與所述第三區域相貫通，所述第二開口與所述第四區域相貫通；
[0017]去除所述第一芯板的第一區域和第二區域中的粘接劑，裸露出所述器件的第一電極和第二電極，獲得埋入式器件電路板。
[0018]進一步地，在所述去除第一芯板上的第一區域、第二區域、第三區域和第四區域處的銅層之前，還包括:
[0019]根據所述第一芯板的設計，制作所述第一芯板。
[0020]進一步地，在所述對第二芯板與固定有所述器件的第一芯板進行層壓，以埋入所述器件之前，還包括:
[0021]根據所述第二芯板的設計，制作所述第二芯板。
[0022]進一步地，在所述分別在層壓后的所述第一芯板的第三區域和第四區域處開口，裸露出所述器件的第一電極和第二電極，獲得埋入式器件電路板之后，還包括:
[0023]對所述埋入式器件電路板進行沉銅和電鍍。
[0024]優選地，所述第三區域的橫截面大于或等于所述第一區域的橫截面，所述第四區域的橫截面大于或等于所述第二區域的橫截面。
[0025]優選地，所述第一芯板的厚度小于或等于0.1毫米。
[0026]實施本發明實施例，具有如下有益效果:
[0027]本發明實施例提供的埋入式器件電路板的制作方法，能夠先在第一芯板上制作出第一區域、第二區域、第三區域和第四區域，再將器件埋入第一芯板和第二芯板中，使器件的第一電極正對第一區域和第三區域，使器件的第二電極正對第二區域和第四區域，最后在第一芯板的第三區域和第四區域處開口，裸露出器件的兩個電極，保證了開口的準確性，確保了埋入式器件電路板的高良率，而且，采用粘接劑將器件固定在第一芯板上，提高埋入式器件電路板的可靠性。
【附圖說明】
[0028]圖1是本發明提供的埋入式器件電路板的制作方法的一個實施例的流程示意圖；
[0029]圖2是本發明提供的埋入式器件電路板的制作方法中步驟一的示意圖；
[0030]圖3是本發明提供的埋入式器件電路板的制作方法中步驟二的示意圖；
[0031]圖4是本發明提供的埋入式器件電路板的制作方法中步驟三的示意圖；
[0032]圖5是本發明提供的埋入式器件電路板的制作方法中步驟四的示意圖；
[0033]圖6是本發明提供的埋入式器件電路板的制作方法中步驟五的示意圖。
【具體實施方式】
[0034]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0035]參見圖1，本發明提供的埋入式器件電路板的制作方法的一個實施例的流程示意圖，包括:
[0036]S1、去除第一芯板上的第一區域、第二區域、第三區域和第四區域處的銅層;其中，所述第一區域和所述第二區域位于所述第一芯板的內層，所述第三區域和所述第四區域位于所述第一芯板的外層;所述第三區域正對所述第一區域，所述第四區域正對所述第二區域；
[0037]S2、通過粘接劑將器件固定在所述第一芯板的內層，并使所述器件的第一電極正對所述第一區域，使所述器件的第二電極正對所述第二區域；
[0038]S3、對第二芯板與固定有所述器件的第一芯板進行層壓，以埋入所述器件；
[0039]S4、分別在層壓后的所述第一芯板的第三區域和第四區域處開口，裸露出所述器件的第一電極和第二電極，獲得埋入式器件電路板。
[0040]需要說明的是，先在第一芯板上制作第一區域、第二區域、第三區域和第四區域，即去除第一芯板內層上的第一區域和第二區域處的銅層，去除第一芯板外層上的第三區域和第四區域處的銅層，并使第三區域正對第一區域，使第四區域正對第二區域。然后，將器件放在內層印刷有粘接劑的第一芯板上，使器件固定在第一芯板的內層上，并使器件的兩個電極分別正對第一區域和第二區域。通過層壓，將固定有器件的第一芯板與其他芯板，如第二芯板粘接，埋入器件，制作成設計的多層板結構。在多層板結構的第一芯板的第三區域和第四區域處開口，從而裸露出器件的兩個電極，完成埋入式器件電路板的制作。預先在第一芯板上制作四個區域，埋入器件后，再在四個區域處開口，保證了開口的準確性，確保了埋入式器件電路板的高良率，而且，采用粘接劑將器件固定在第一芯板上，提高埋入式器件電路板的可靠性。
[0041 ]進一步地，所述通過粘接劑將器件固定在所述第一芯板的內層，并使所述器件的第一電極正對所述第一區域，使所述器件的第二電極正對所述第二區域，具體包括:
[0042]在所述第一芯板的內層印刷粘接劑；
[0043]將所述器件放在印刷的粘接劑上，并使所述器件的第一電極正對所述第一區域，使所述器件的第二電極正對所述第二區域；
[0044]通過烘烤固化將所述器件固定在所述第一芯板的內層上。
[0045]需要說明的是，在固定器件時，先在第一芯板的內層印刷粘接劑，再將器件放在印刷有粘接劑的地方，并使器件的兩個電極分別對應第一芯板的第一區域和第二區域。然后，烘烤固化，使器件粘接固定在第一芯板上。本發明實施例不在電路板中引入不可靠物質，如錫，提尚電路板的可靠性，能廣泛應用。
[0046]進一步地，所述對第二芯板與固定有所述器件的第一芯板進行層壓，以埋入所述器件，具體包括:
[0047]通過半固化片對所述第二芯板與固定有所述器件的第一芯板進行層壓，使半固化片的樹脂流膠填充所述第二芯板與所述器件、所述第一芯板之間的縫隙，以埋入所述器件。
[0048]需要說明的是，在第二芯板和固定有器件的第一芯板之間填充半固化片，通過層壓，使第二芯板與固定有器件的第一芯板粘接，以埋入器件，制作成多層板結構。
[0049]進一步地，所述分別在層壓后的所述第一芯板的第三區域和第四區域處開口，裸露出所述器件的第一電極和第二電極，獲得埋入式器件電路板，具體包括:
[0050]通過激光分別在所述第一芯板的第三區域處開設第一開口，在所述第一芯板的第四區域處開設第二開口；其中，所述第一開口和所述第二開口貫穿所述第一芯板的基材層，且所述第一開口與所述第三區域相貫通，所述第二開口與所述第四區域相貫通；
[0051]去除所述第一芯板的第一區域和第二區域中的粘接劑，裸露出所述器件的第一電極和第二電極，獲得埋入式器件電路板。
[0052]需要說明的是，在制作成多層板結構后，通過激光在第一芯板的第三區域和第四區域處開設開口，且開口貫穿第一芯板的基材層，優選地，兩個開口的大小分別與第三區域和第四區域的大小相同。開設開口后，去除第一區域和第二區域處的粘接劑，以裸露出器件的兩個電極，從而完成埋入式器件電路板的制作。
[0053]進一步地，在所述去除第一芯板上的第一區域、第二區域、第三區域和第四區域處的銅層之前，還包括:
[0054]根據所述第一芯板的設計，制作所述第一芯板。
[0055]進一步地，在所述對第二芯板與固定有所述器件的第一芯板進行層壓，以埋入所述器件之前，還包括:
[0056]根據所述第二芯板的設計，制作所述第二芯板。
[0057]需要說明的是，在制作埋入式器件電路板之前，可按照設計制作出第一芯板和第二芯板。其中，第一芯板和第二芯板可單面布線，也可雙面布線。
[0058]進一步地，在所述分別在層壓后的所述第一芯板的第三區域和第四區域處開口，裸露出所述器件的第一電極和第二電極，獲得埋入式器件電路板之后，還包括:
[0059]對所述埋入式器件電路板進行沉銅和電鍍。
[0060]需要說明的是，在制作埋入式器件電路板后，對電路板進行沉銅和電鍍，實現器件與芯板的連接。
[0061]優選地，所述第三區域的橫截面大于或等于所述第一區域的橫截面，所述第四區域的橫截面大于或等于所述第二區域的橫截面。
[0062]優選地，所述第一芯板的厚度小于或等于0.1毫米。
[0063]下面結合圖2?圖6對本發明提供的埋入式器件電路板的制作方法進行詳細描述。
[0064]步驟一:制作第一芯板
[0065]如圖2所示，按照PCB芯板的制作流程制作所需的第一芯板，其中，第一芯板包括基材層1、內層銅層3和外層銅層2。同時，在第一芯板的內層銅層3上制作第一區域4和第二區域5，在第一芯板的外層銅層2上制作第三區域6和第四區域7，即去除第一區域4、第二區域
5、第三區域6和第四區域7處的銅層。
[ΟΟ??]步驟二:固定器件
[0067]如圖3所示，在第一芯板的內層上印刷粘接劑8，將器件9放在粘接劑8上，并使器件9的第一電極10正對第一區域4，使器件9的第二電極11正對第二區域5，再通過烘烤固化，將器件9粘接固定在第一芯板上。
[0068]步驟三:制作第二芯板
[0069]如圖4所示，按照PCB芯板的制作流程制作所需的第二芯板12。
[0070]步驟四:層壓
[0071]如圖5所示，通過半固化片14，將第二芯板12與固定有器件9的第一芯板進行層壓，制作成設計的多層板結構。
[0072]步驟五:開口
[0073]如圖6所示，通過激光在第一芯板的第三區域6處開設第一開口 15，在第四區域7處開設第二開口 16，其中，第一開口 15和第二開口 16均貫穿第一芯板的基材層I，且第一開口15與第三區域6相貫通，第二開口 16與第四區域7相貫通。同時，去除第一芯板的第一區域4和第二區域5處的粘接劑，使器件9裸露出第一電極10和第二電極11。然后，對電路板進行沉銅和電鍍，使器件與芯板連接，從而完成埋入式器件電路板的制作。
[0074]本發明實施例提供的埋入式器件電路板的制作方法，能夠先在第一芯板上制作出第一區域、第二區域、第三區域和第四區域，再將器件埋入第一芯板和第二芯板中，使器件的第一電極正對第一區域和第三區域，使器件的第二電極正對第二區域和第四區域，最后在第一芯板的第三區域和第四區域處開口，裸露出器件的兩個電極，保證了開口的準確性，確保了埋入式器件電路板的高良率，而且，采用粘接劑將器件固定在第一芯板上，提高埋入式器件電路板的可靠性。
[0075]以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種埋入式器件電路板的制作方法，其特征在于，包括: 去除第一芯板上的第一區域、第二區域、第三區域和第四區域處的銅層;其中，所述第一區域和所述第二區域位于所述第一芯板的內層，所述第三區域和所述第四區域位于所述第一芯板的外層;所述第三區域正對所述第一區域，所述第四區域正對所述第二區域； 通過粘接劑將器件固定在所述第一芯板的內層，并使所述器件的第一電極正對所述第一區域，使所述器件的第二電極正對所述第二區域； 對第二芯板與固定有所述器件的第一芯板進行層壓，以埋入所述器件； 分別在層壓后的所述第一芯板的第三區域和第四區域處開口，裸露出所述器件的第一電極和第二電極，獲得埋入式器件電路板。2.如權利要求1所述的埋入式器件電路板的制作方法，其特征在于，所述通過粘接劑將器件固定在所述第一芯板的內層，并使所述器件的第一電極正對所述第一區域，使所述器件的第二電極正對所述第二區域，具體包括: 在所述第一芯板的內層印刷粘接劑； 將所述器件放在印刷的粘接劑上，并使所述器件的第一電極正對所述第一區域，使所述器件的第二電極正對所述第二區域； 通過烘烤固化將所述器件固定在所述第一芯板的內層上。3.如權利要求1所述的埋入式器件電路板的制作方法，其特征在于，所述對第二芯板與固定有所述器件的第一芯板進行層壓，以埋入所述器件，具體包括: 通過半固化片對所述第二芯板與固定有所述器件的第一芯板進行層壓，使半固化片的樹脂流膠填充所述第二芯板與所述器件、所述第一芯板之間的縫隙，以埋入所述器件。4.如權利要求1所述的埋入式器件電路板的制作方法，其特征在于，所述分別在層壓后的所述第一芯板的第三區域和第四區域處開口，裸露出所述器件的第一電極和第二電極，獲得埋入式器件電路板，具體包括: 通過激光分別在所述第一芯板的第三區域處開設第一開口，在所述第一芯板的第四區域處開設第二開口；其中，所述第一開口和所述第二開口貫穿所述第一芯板的基材層，且所述第一開口與所述第三區域相貫通，所述第二開口與所述第四區域相貫通； 去除所述第一芯板的第一區域和第二區域中的粘接劑，裸露出所述器件的第一電極和第二電極，獲得埋入式器件電路板。5.如權利要求1所述的埋入式器件電路板的制作方法，其特征在于，在所述去除第一芯板上的第一區域、第二區域、第三區域和第四區域處的銅層之前，還包括: 根據所述第一芯板的設計，制作所述第一芯板。6.如權利要求1所述的埋入式器件電路板的制作方法，其特征在于，在所述對第二芯板與固定有所述器件的第一芯板進行層壓，以埋入所述器件之前，還包括: 根據所述第二芯板的設計，制作所述第二芯板。7.如權利要求1所述的埋入式器件電路板的制作方法，其特征在于，在所述分別在層壓后的所述第一芯板的第三區域和第四區域處開口，裸露出所述器件的第一電極和第二電極，獲得埋入式器件電路板之后，還包括: 對所述埋入式器件電路板進行沉銅和電鍍。8.如權利要求1至7任一項所述的埋入式器件電路板的制作方法，其特征在于，所述第三區域的橫截面大于或等于所述第一區域的橫截面，所述第四區域的橫截面大于或等于所述第二區域的橫截面。9.如權利要求1至7任一項所述的埋入式器件電路板的制作方法，其特征在于，所述第一芯板的厚度小于或等于0.1毫米。
【文檔編號】H05K3/46GK106061134SQ201610438669
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年6月16日
【發明人】陳華東, 李金鴻, 李超謀
【申請人】廣州杰賽科技股份有限公司