一種通訊電路板芯片下壓固定機構的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種通訊電路板芯片下壓固定機構，包括機架，所述機架的頂板的兩側固定有連接板，連接板上固定有推動氣缸，推動氣缸的推桿伸出連接板并固定有夾持塊，頂板的中部固定有電路板放置板，電路板放置板的中部固定有緩沖墊層，兩個夾持塊處于緩沖墊層的左右兩側，頂板上固定有多個支撐柱，支撐柱的上端固定在上支撐板的下平面上，上支撐板的底面中部固定有旋轉氣缸，旋轉氣缸的轉軸豎直向下并固定有旋轉盤，旋轉盤的一側固定有上料氣缸、另一側固定有下壓氣缸；所述上料氣缸的推桿豎直向下并固定有吸盤，上料氣缸的推桿的側壁上通接有氣管連接頭。它可以自動將芯片粘結固定在電路板上，其粘結快速，位置準確。
【專利說明】
一種通訊電路板芯片下壓固定機構
技術領域
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[0001]本發明涉及通訊設備技術領域，更具體的說涉及一種通訊電路板芯片下壓固定機構。
【背景技術】
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[0002]現有通訊設備等內部均設有電路板，在電路板上固定各種芯片從而實現通訊設備所需要實現的功能，其其中有些芯片是粘結固定在電路板上，然后再采用金屬絲焊接，實現芯片的固定，而現有的粘結固定均是通過人工進行固定，其效率低，而且位置準確性不高。
【發明內容】
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[0003]本發明的目的是克服現有技術的不足，提供一種通訊電路板芯片下壓固定機構，它可以自動將芯片粘結固定在電路板上，其粘結快速，位置準確。
[0004]本發明解決所述技術問題的方案是:
[0005]—種通訊電路板芯片下壓固定機構，包括機架，所述機架的頂板的兩側固定有連接板，連接板上固定有推動氣缸，推動氣缸的推桿伸出連接板并固定有夾持塊，頂板的中部固定有電路板放置板，電路板放置板的中部固定有緩沖墊層，兩個夾持塊處于緩沖墊層的左右兩側，頂板上固定有多個支撐柱，支撐柱的上端固定在上支撐板的下平面上，上支撐板的底面中部固定有旋轉氣缸，旋轉氣缸的轉軸豎直向下并固定有旋轉盤，旋轉盤的一側固定有上料氣缸、另一側固定有下壓氣缸；
[0006]所述上料氣缸的推桿豎直向下并固定有吸盤，上料氣缸的推桿的側壁上通接有氣管連接頭，吸盤與氣管連接頭相通，下壓氣缸的推桿上固定有壓板，壓板的底面具有彈性緩沖層，吸盤和壓板處于緩沖墊層的正上方。
[0007]所述兩個夾持塊的相對壁面的中部具有插接槽，插接槽的內側壁上固定有彈性保護層。
[0008]所述電路板放置板的兩側的前部和后部固定有導向塊，夾持塊的前端面和后端面緊貼對應的兩個導向塊的內側壁上。
[0009]所述連接板上具有的插孔中嵌套并固定有導向套，推動氣缸的推桿插套在導向套中。
[0010]所述推動氣缸的推桿的端部通過聯軸器連接有連接桿，連接桿上固定有夾持塊。
[0011]所述緩沖墊層的頂面高于插接槽的底面。
[0012]所述上料氣缸的推桿中具有通氣孔，上料氣缸的推桿的下端螺接有吸盤，吸盤的中部具有連接通孔，連接通孔與通氣孔的一端相通，氣管連接頭與通氣孔的另一端相通。
[0013]本發明的有益效果在于:與現有技術相比，它可以自動將芯片粘結固定在電路板上，其粘結快速，位置準確。
【附圖說明】
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[0014]圖1是本發明的結構示意圖；
[0015]圖2是本發明的局部剖視圖。
【具體實施方式】
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[0016]實施例，見如圖1至圖2所示，一種通訊電路板芯片下壓固定機構，包括機架100，所述機架100的頂板1I的兩側固定有連接板11，連接板11上固定有推動氣缸12，推動氣缸12的推桿伸出連接板11并固定有夾持塊13，頂板1I的中部固定有電路板放置板1 2，電路板放置板102的中部固定有緩沖墊層103，兩個夾持塊13處于緩沖墊層103的左右兩側，頂板101上固定有多個支撐柱14，支撐柱14的上端固定在上支撐板15的下平面上，上支撐板15的底面中部固定有旋轉氣缸20，旋轉氣缸20的轉軸豎直向下并固定有旋轉盤21，旋轉盤21的一側固定有上料氣缸22、另一側固定有下壓氣缸23;
[0017]所述上料氣缸22的推桿豎直向下并固定有吸盤24，上料氣缸22的推桿的側壁上通接有氣管連接頭25，吸盤24與氣管連接頭25相通，下壓氣缸23的推桿上固定有壓板26，壓板26的底面具有彈性緩沖層27，吸盤24和壓板26處于緩沖墊層103的正上方。
[0018]進一步的說，所述兩個夾持塊13的相對壁面的中部具有插接槽16，插接槽16的內側壁上固定有彈性保護層17。
[0019 ]進一步的說，所述電路板放置板102的兩側的前部和后部固定有導向塊104，夾持塊13的前端面和后端面緊貼對應的兩個導向塊104的內側壁上。
[0020]進一步的說，所述連接板11上具有的插孔中嵌套并固定有導向套111，推動氣缸12的推桿插套在導向套111中。
[0021 ]進一步的說，所述推動氣缸12的推桿的端部通過聯軸器連接有連接桿121，連接桿121上固定有夾持塊13。
[0022]進一步的說，所述緩沖墊層103的頂面高于插接槽16的底面。
[0023]進一步的說，所述上料氣缸22的推桿中具有通氣孔221，上料氣缸22的推桿的下端螺接有吸盤24，吸盤24的中部具有連接通孔241，連接通孔241與通氣孔221的一端相通，氣管連接頭25與通氣孔221的另一端相通。
[0024]工作原理:將電路板放置在緩沖墊層103上，此時通過電路板的自重將緩沖墊層103下降，使得電路板的兩側正好與兩個夾持塊13的插接槽16相對應，然后，通過推動氣缸12的推桿推動，使得兩個夾持塊13相對移動，電路板的兩側插套在兩個插接槽16中并夾持在兩個夾持塊13之間，然后，將待粘貼的芯片通過人手工或者是其他移動板體移動至吸盤24下方，然后通過連接管與氣管連接頭25相通接的真空栗運行，進行吸氣，使得芯片吸附在吸盤24中，然后，上料氣缸22的推桿下降，將芯片放置與電路板上事先涂有粘結劑的部位處，然后，通過電磁閥將真空栗的吸氣口和出氣口相連通的管路進行切換，使得氣管連接頭25出氣，使得吸盤24與芯片分離，然后下料氣缸22的推桿回縮，然后旋轉氣缸20的轉軸旋轉180°，使得壓板26處于芯片上方，然后下壓氣缸23的推桿下壓，使得壓板26上的彈性緩沖層27壓靠在芯片上，使得芯片固定在電路板上實現固定，其自動程度高，效率高，精確度好。
[0025]最后，以上實施方式僅用于說明本發明，而并非對本發明的限制，有關技術領域的普通技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術方案也屬于本發明的范疇，本發明的專利保護范圍應由權利要求限定。
【主權項】
1.一種通訊電路板芯片下壓固定機構，包括機架(100)，其特征在于:所述機架(100)的頂板(1I)的兩側固定有連接板(11)，連接板(11)上固定有推動氣缸(12 )，推動氣缸(I 2)的推桿伸出連接板(11)并固定有夾持塊(13)，頂板(101)的中部固定有電路板放置板(102)，電路板放置板(102)的中部固定有緩沖墊層(103)，兩個夾持塊(13)處于緩沖墊層(103)的左右兩側，頂板(101)上固定有多個支撐柱(14)，支撐柱(14)的上端固定在上支撐板(15)的下平面上，上支撐板(I 5)的底面中部固定有旋轉氣缸(20 )，旋轉氣缸(20)的轉軸豎直向下并固定有旋轉盤(21)，旋轉盤(21)的一側固定有上料氣缸(22)、另一側固定有下壓氣缸(23); 所述上料氣缸(22)的推桿豎直向下并固定有吸盤(24 )，上料氣缸(22)的推桿的側壁上通接有氣管連接頭(25)，吸盤(24)與氣管連接頭(25)相通，下壓氣缸(23)的推桿上固定有壓板(26)，壓板(26)的底面具有彈性緩沖層(27)，吸盤(24)和壓板(26)處于緩沖墊層(103)的正上方。2.根據權利要求1所述的一種通訊電路板芯片下壓固定機構，其特征在于:所述兩個夾持塊(13)的相對壁面的中部具有插接槽(16)，插接槽(16)的內側壁上固定有彈性保護層(17)。3.根據權利要求1所述的一種通訊電路板芯片下壓固定機構，其特征在于:所述電路板放置板(102)的兩側的前部和后部固定有導向塊(104)，夾持塊(13)的前端面和后端面緊貼對應的兩個導向塊(104)的內側壁上。4.根據權利要求1所述的一種通訊電路板芯片下壓固定機構，其特征在于:所述連接板(11)上具有的插孔中嵌套并固定有導向套(111)，推動氣缸(12)的推桿插套在導向套(111)中。5.根據權利要求1所述的一種通訊電路板芯片下壓固定機構，其特征在于:所述推動氣缸(12)的推桿的端部通過聯軸器連接有連接桿(121)，連接桿(121)上固定有夾持塊(13)。6.根據權利要求2所述的一種通訊電路板芯片下壓固定機構，其特征在于:所述緩沖墊層(103)的頂面高于插接槽(16)的底面。7.根據權利要求1所述的一種通訊電路板芯片下壓固定機構，其特征在于:所述上料氣缸(22)的推桿中具有通氣孔(221)，上料氣缸(22)的推桿的下端螺接有吸盤(24)，吸盤(24)的中部具有連接通孔(241)，連接通孔(241)與通氣孔(221)的一端相通，氣管連接頭(25)與通氣孔(221)的另一端相通。
【文檔編號】H05K3/30GK106061130SQ201610444030
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年6月16日
【發明人】王文慶
【申請人】東莞市聯洲知識產權運營管理有限公司