一種多階任意層盲孔的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種多階任意層盲孔的制作方法，它包括以下步驟：S1、制作第一芯板；S2、制作第三芯板；S3、制作第二芯板；S4、在第一芯板與第二芯板之間復合膠層（14）；在第二芯板與第三芯板之間復合膠層（14）；使第一鉆孔位（3）與第一阻擋位（11）重合，第二鉆孔位（6）與第二阻擋位（12）重合，第三鉆孔位（7）與第三阻擋位（13）重合；S5、盲孔的加工；S6、通過步驟S1~S6的操作即可形三層盲孔的加工，重復步驟S1~S6，使帶有盲孔的多層芯板與加工后的芯板相互復合，即可制作從多階任意帶有盲孔的高密度電路板。本發明的有益效果是：制作方法簡單、鉆孔精度高、提高鉆孔效率、提高生產效率。
【專利說明】
一種多階任意層盲孔的制作方法
技術領域
[0001]本發明涉及HDI板上盲孔加工的技術領域，特別是一種多階任意層盲孔的制作方法。
【背景技術】
[0002]目前，隨著電子產品如手機、數碼攝像機、筆記本電腦、汽車導航系統和IC封裝的應用，再加上電子產品的功能增強和電子產品的微型化、高集成化程度越來越高，對電路板的要求也在不斷提高。現有的電路板生產技術領域中，多層電路板通常具有多個導電盲孔結構，通過這些導電盲孔結構使多層電路板中的多層線路得以相鄰層間電性連接。目前，在電路板設計上有一種深度盲孔，制作盲孔的方法主要采用機械控深鉆方式制作，即從電路板的一面開始鉆，鉆到預設深度即可而不鉆穿另外一面。采用機械控深鉆方式制作盲孔很難控制鉆孔深度的精度，極易出現所鉆盲孔的深度大于或小于預設深度，從而導致后期工藝過程中出現開路或者短路現象；并且電路板的層與層之間的介厚越薄，對鉆孔深度的精度要求也越高。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種制作方法簡單、鉆孔精度高、提高鉆孔效率、提高生產效率的多階任意層盲孔的制作方法。
[0004]本發明的目的通過以下技術方案來實現:一種多階任意層盲孔的制作方法，它包括以下步驟:
51、制作第一芯板，取用一個電路基板a，在電路基板a的上表面復合銅箔a，通過蝕刻法將待鉆孔處的銅箔腐蝕掉，形成第一鉆孔位，實現了第一芯板的制作；
52、制作第三芯板，取用一個電路基板C，在電路基板c的下表面復合銅箔C，通過蝕刻法將待鉆孔處的銅箔腐蝕掉，形成第二鉆孔位和第三鉆孔位，實現了第三芯板的制作；
53、制作第二芯板，取用一個電路基板b，在電路基板b的上表面復合銅箔I，在電路基板b的下表面復合銅箔II，通過蝕刻法將銅箔I蝕刻成與第一鉆孔位等面積的第一阻擋位;通過蝕刻法將銅箔II蝕刻成與第二鉆孔位等面積的第二阻擋位，同時將銅箔II蝕刻成與第三鉆孔位等面積的第三阻擋位，實現了第二芯板的制作；
54、在第一芯板與第二芯板之間復合膠層;在第二芯板與第三芯板之間復合膠層;使第一鉆孔位與第一阻擋位重合，第二鉆孔位與第二阻擋位重合，第三鉆孔位與第三阻擋位重合；
55、盲孔的加工，采用激光鉆孔裝置在第一鉆孔位處鉆孔，直到鉆至第一阻擋位時停止，從而形成第一盲孔;采用相同的方法分別在第二鉆孔位和第三鉆孔位處鉆孔直到鉆至擋位處停止，從而依次形成第二盲孔和第三盲孔，實現了盲孔的加工；
56、通過步驟S1~S6的操作即可形三層盲孔的加工，重復步驟S1~S6，使帶有盲孔的多層芯板與加工后的芯板相互復合，即可制作從多階任意帶有盲孔的高密度電路板。
[0005]本發明具有以下優點:本發明制作方法簡單、鉆孔精度高、提高鉆孔效率、提高生產效率。
【附圖說明】
[0006]圖1為本實施例一鉆孔前的結構示意圖；
圖2為本實施例一鉆孔后的結構示意圖；
圖3為本實施例二鉆孔前的結構示意圖；
圖4為本實施例二鉆孔前的結構示意圖；
圖中，1-電路基板a，2-銅箔a，3-第一鉆孔位，4_電路基板c，5_銅箔c，6_第二鉆孔位，7_第三鉆孔位，8-電路基板b，9-銅箔I，10-銅箔II，11-第一阻擋位，12-第二阻擋位，13-第三阻擋位，14-膠層，15-第一盲孔，16-第二盲孔，17-第三盲孔。
【具體實施方式】
[0007]下面結合附圖對本發明做進一步的描述，本發明的保護范圍不局限于以下所述:實施例一:如圖1和圖2所示，一種多階任意層盲孔的制作方法，它包括以下步驟:
51、制作第一芯板，取用一個電路基板al，在電路基板al的上表面復合銅箔a2，通過蝕刻法將待鉆孔處的銅箔腐蝕掉，形成第一鉆孔位3，實現了第一芯板的制作；
52、制作第三芯板，取用一個電路基板c4，在電路基板c4的下表面復合銅箔c5，通過蝕刻法將待鉆孔處的銅箔腐蝕掉，形成第二鉆孔位6和第三鉆孔位7，實現了第三芯板的制作；
53、制作第二芯板，取用一個電路基板b8，在電路基板b8的上表面復合銅箔19，在電路基板b8的下表面復合銅箔II1，通過蝕刻法將銅箔19蝕刻成與第一鉆孔位3等面積的第一阻擋位11;通過蝕刻法將銅箔IIlO蝕刻成與第二鉆孔位6等面積的第二阻擋位12，同時將銅箔IIlO蝕刻成與第三鉆孔位7等面積的第三阻擋位13，實現了第二芯板的制作；
54、在第一芯板與第二芯板之間復合膠層14;在第二芯板與第三芯板之間復合膠層14;使第一鉆孔位3與第一阻擋位11重合，第二鉆孔位6與第二阻擋位12重合，第三鉆孔位7與第三阻擋位13重合，膠層14質地柔軟從而避免了在鉆孔過程中芯板與芯板之間相互摩擦損壞，很好的保護了產品；
55、盲孔的加工，采用激光鉆孔裝置在第一鉆孔位3處鉆孔，直到鉆至第一阻擋位11時停止，從而形成第一盲孔15;采用相同的方法分別在第二鉆孔位6和第三鉆孔位7處鉆孔直到鉆至擋位處停止，從而依次形成第二盲孔16和第三盲孔17，實現了盲孔的加工；
56、通過步驟S1~S6的操作即可形三層盲孔的加工，重復步驟S1~S6，使帶有盲孔的多層芯板與加工后的芯板相互復合，即可制作從多階任意帶有盲孔的高密度電路板。通過本方法制作出的盲孔精度高，盲孔深度便于把控，此外通過該工藝可在任意層鉆盲孔，特別適用于在高密度互聯電路板的生產。
[0008]實施例二:如圖3和圖4所示，一種多階任意層盲孔的制作方法，它包括以下步驟:
51、制作第一芯板，取用一個電路基板al，在電路基板al的上表面復合銅箔a2，通過蝕刻法將待鉆孔處的銅箔腐蝕掉，形成第一鉆孔位3，實現了第一芯板的制作；
52、制作第三芯板，取用一個電路基板c4，在電路基板c4的下表面復合銅箔c5，通過蝕刻法將待鉆孔處的銅箔腐蝕掉，形成第二鉆孔位6，實現了第三芯板的制作； 53、制作第二芯板，取用一個電路基板b8，在電路基板b8的上表面復合銅箔19，在電路基板b8的下表面復合銅箔II1，通過蝕刻法將銅箔19蝕刻成與第一鉆孔位3等面積的第一阻擋位11;通過蝕刻法將銅箔IIlO蝕刻成與第二鉆孔位6等面積的第二阻擋位12，實現了第二芯板的制作；
54、在第一芯板與第二芯板之間復合膠層14;在第二芯板與第三芯板之間復合膠層14;使第一鉆孔位3與第一阻擋位11重合，第二鉆孔位6與第二阻擋位12重合；
55、盲孔的加工，采用激光鉆孔裝置在第一鉆孔位3處鉆孔，直到鉆至第一阻擋位11時停止，從而形成第一盲孔15;采用相同的方法在第二鉆孔位6鉆孔直到鉆至擋位處停止，從而依次形成第二盲孔16，實現了盲孔的加工；
56、通過步驟S1~S6的操作即可形三層盲孔的加工，重復步驟S1~S6，使帶有盲孔的多層芯板與加工后的芯板相互復合，即可制作從多階任意帶有盲孔的高密度電路板。
[0009]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當理解本發明并非局限于本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環境，并能夠在本文所述構想范圍內，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本發明的精神和范圍，則都應在本發明所附權利要求的保護范圍內。
【主權項】
1.一種多階任意層盲孔的制作方法，其特征在于:它包括以下步驟: S1、制作第一芯板，取用一個電路基板a(l)，在電路基板a(l)的上表面復合銅箔a(2)，通過蝕刻法將待鉆孔處的銅箔腐蝕掉，形成第一鉆孔位(3)，實現了第一芯板的制作； S2、制作第三芯板，取用一個電路基板c(4)，在電路基板c(4)的下表面復合銅箔c(5)，通過蝕刻法將待鉆孔處的銅箔腐蝕掉，形成第二鉆孔位(6)和第三鉆孔位(7)，實現了第三芯板的制作； S3、制作第二芯板，取用一個電路基板b(8)，在電路基板b(8)的上表面復合銅箔1(9)，在電路基板b(8)的下表面復合銅箔11(10)，通過蝕刻法將銅箔1(9)蝕刻成與第一鉆孔位(3)等面積的第一阻擋位(11);通過蝕刻法將銅箔II(1)蝕刻成與第二鉆孔位(6)等面積的第二阻擋位(12)，同時將銅箔II(1)蝕刻成與第三鉆孔位(7)等面積的第三阻擋位(13)，實現了第二芯板的制作； S4、在第一芯板與第二芯板之間復合膠層(14);在第二芯板與第三芯板之間復合膠層(14);使第一鉆孔位(3)與第一阻擋位(11)重合，第二鉆孔位(6)與第二阻擋位(12)重合，第三鉆孔位(7)與第三阻擋位(13)重合； S5、盲孔的加工，采用激光鉆孔裝置在第一鉆孔位(3)處鉆孔，直到鉆至第一阻擋位(11)時停止，從而形成第一盲孔(15);采用相同的方法分別在第二鉆孔位(6)和第三鉆孔位(7)處鉆孔直到鉆至擋位處停止，從而依次形成第二盲孔(16)和第三盲孔(17)，實現了盲孔的加工； S6、通過步驟S1~S6的操作即可形三層盲孔的加工，重復步驟S1~S6，使帶有盲孔的多層芯板與加工后的芯板相互復合，即可制作從多階任意帶有盲孔的高密度電路板。
【文檔編號】H05K3/00GK106061119SQ201610524233
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年7月6日
【發明人】鄧龍, 盧小燕
【申請人】四川海英電子科技有限公司