電子裝置和包括蓋的電子裝置的制造方法

電子裝置和包括蓋的電子裝置的制造方法
【專利摘要】提供了一種可附接到蓋的電子裝置以及附接到蓋的電子裝置。該電子裝置包括電子裝置主體、形成在電子裝置主體的外表面內的凹槽、放置在凹槽內的可移動元件、放置在凹槽內并支撐可移動元件的彈性元件、以及放置在凹槽內并圍繞可移動元件設置的保持元件。彈性元件和可移動元件設置成將可移動元件從凹槽的內側向電子裝置主體的外表面彈性偏壓。
【專利說明】
電子裝置和包括蓋的電子裝置
技術領域
[0001]本公開涉及一種電子裝置。更具體地說，本公開涉及能夠附接到蓋的電子裝置和附接到蓋的電子裝置。
【背景技術】
[0002]通常，當便攜式電子裝置被攜帶和使用時，便攜式電子裝置可以包括用于裝飾和保護電子裝置免受外部沖擊或刮擦的蓋或附件，或者可以包括用于操作電子裝置的額外功能的輔助裝置。
[0003]例如，當包括蓋的電子裝置被攜帶和使用時，電子裝置的背板可以被去除并且蓋可以附接到電子裝置。備選地，包括用于固定電子裝置的角部的厚閉鎖結構(latchstructure)的蓋可以分別被安裝在角部，而不用去除背板，或者用于圍繞電子裝置的所有邊緣的蓋可以附接到電子裝置。

【發明內容】

[0004]但是，當電子裝置具有不允許其背板被去除的結構時，難以將旨在替代背板的蓋附接到電子裝置。
[0005]當蓋被固定到電子裝置的角部或者圍繞其所有邊緣被固定時，固定部分的尺寸可能增大以助于蓋的去除。但是，這導致蓋的尺寸的明顯增大，這使得電子裝置的外觀和便攜性惡化。另外，當固定部分的尺寸明顯減小時，蓋從電子裝置的去除可能是不方便的。
[0006]上述信息僅作為背景信息給出以幫助理解本公開。對于上述信息中任一個是否可適用于關于本公開的現有技術還沒有做出確定，并且沒有做出任何斷言。
[0007]本發明的各方面是為了解決至少上述問題和/或缺點，并且是為了提供至少下面描述的優點。
[0008]根據本公開的一方面，提供了一種電子裝置。該電子裝置包括電子裝置主體、形成在電子裝置主體的外表面內的凹槽、放置在該凹槽內的可移動元件、放置在凹槽內并支撐可移動元件的彈性元件、以及放置在凹槽中并圍繞可移動元件設置的保持元件，其中彈性元件和可移動元件被設置成將可移動元件從凹槽的內側向電子裝置主體的外表面彈性偏壓。
[0009]根據本公開的另一方面，提供了一種可附接到蓋的電子裝置。該電子裝置包括:包括安裝空間部分的電子裝置主體;被從電子裝置主體的外表面向電子裝置的內側抵壓的可移動帽；以及安裝在安裝空間部分內的蓋保持單元，其中，當蓋保持單元被安裝在安裝空間部分內時，向電子裝置主體的外表面取向的蓋保持單元的表面暴露于電子裝置主體的外側。
[0010]根據本公開的另一方面，提供了一種可附接到蓋的電子裝置。該電子裝置包括蓋保持單元，其中蓋保持單元包括被壓向電子裝置的內側的可移動帽，其中，當蓋沒有附接到電子裝置時，可移動帽通過電子裝置的外表面暴露。
[0011]對于本領域的技術人員而言，本公開的其它方面、優點和顯著特征將從下面結合附圖進行且公開了本公開的各個實施方式的詳細描述變得明顯。
[0012]本發明的有利效果
[0013]于是，本公開的一個方面是提供一種電子裝置或者包括蓋的電子裝置，其解決了現有技術中的限制，其中，當蓋、附件或輔助裝置附接到電子裝置時，由蓋、附件或輔助裝置提供的電子裝置的改善的外觀和/或便攜性導致其去除不便。
[0014]本發明的另一方面提供了一種電子裝置或包括蓋的電子裝置，其便于蓋的去除，而不犧牲電子裝置的外觀和便攜性。
【附圖說明】
[0015]本公開的某些實施方式的上述和其它方面、特征和優點將從下面結合附圖給出的描述更清楚，圖中:
[0016]圖1是示出根據本公開的實施方式的附接到電子裝置的蓋的透視圖；
[0017]圖2是示出根據本公開的實施方式的在附接到電子裝置之前的蓋的透視圖；
[0018]圖3是示出根據本公開的實施方式的附接到電子裝置的蓋的側視圖；
[0019]圖4是示出根據本公開的實施方式的安裝在電子裝置上的蓋保持單元的透視圖；
[0020]圖5是示出根據本公開的實施方式的蓋保持單元的透視圖；
[0021]圖6是根據本公開的實施方式的沿著圖1的線X-X’截取的橫截面圖；
[0022]圖7是根據本公開的實施方式的沿著圖1的線Y-Y’截取的橫截面圖；
[0023]圖8是示出根據本公開的實施方式的從電子裝置去除了蓋的狀態的橫截面圖；
[0024]圖9是示出根據本公開的實施方式的從電子裝置去除了蓋的狀態的橫截面圖；
[0025]圖10是沿著圖1的線Y-Y’截取的橫截面圖，其示出根據本公開的實施方式的形成在蓋上的連接突起；
[0026]圖11是沿著圖1的線Y-Y’截取的橫截面圖，其示出根據本公開的實施方式的形成在蓋上的連接突起的變形；以及
[0027]圖12是示出根據本公開的實施方式的電子裝置的框圖。
[0028]在整個附圖，應該注意到，相同的附圖標記用于描述相同或類似的元件、特征和結構。
【具體實施方式】
[0029]參照附圖的以下描述被提供以有助于全面理解如權利要求及其等價物限定的本公開的各種實施方式。它包括各種具體細節以有助于理解，但是它們將被認為僅是示例性的。于是，本領域的普通技術人員將認識到，在此描述的各種實施方式的各種變化和修改能夠在不背離本公開的范圍的情況下做出。另外，為了清楚和簡潔，可以省略已知的功能和結構的描述。
[0030]在下面的描述和權利要求中使用的術語和詞匯不限于書目含義，而是僅僅被發明人用來使本公開能夠被清楚和一致地理解。于是，本領域技術人員應該清楚的是，本公開的各種實施方式的以下描述僅被提供用于說明的目的，而非用于將本公開限制為如由所附的權利要求書及其等價物限定的目的。[0031 ]將理解的是，單數形式“一”、“一個”和“該”包括復數參照物，除非上下文清楚地另有所指。從而，例如，參考“一部件表面”包括參考一個或多個這種表面。
[0032]在此使用的術語“包括”、“包含”、“包括……的”和/或“包含……的”表示元件的所公開的功能、操作和/或存在，但是并不排除其它功能、操作或元件。應該進一步理解的是，在此使用的術語“包括”、“包含”、“具有”、“包括……的”、“包含……的”或“具有……的”表明所陳述的特征、整數、步驟、操作、元件、部件或其組合的存在，但是并不排除一個或更多個其它特征、整數、步驟、操作、元件、部件或其組合的存在或添加。
[0033]在此使用的術語“或”的含義包括由術語“或”連接的詞的任意組合。例如，表述“A或B”可以表示A、B或者A和B 二者。
[0034]在此使用的術語，如“第一”、“第二”等可以指代本公開的各種元件，但是并不限制該元件。此外，這種術語并不限制元件的順序和/或優先級。此外，這種術語可以用于將一個元件與另一個元件區分開。例如，第一用戶裝置和第二用戶裝置表示不同的用戶裝置。例如，在不背離本公開的權利范圍的情況下，第一元件可以被稱為第二元件，反之亦然。
[0035]將理解，當元件被稱為“連接”、“接合”、“聯接”或“結合”到另一元件時，它可以直接連接、接合、聯接或結合到該另一元件上，或者可以存在中間元件。相反，當元件被稱為“直接連接”、“直接接合”、“直接聯接”或“直接結合”到另一元件時，應該理解，沒有中間元件。
[0036]在此使用的術語不用于限制本公開，而是用于描述特定實施方式。單數形式的術語可以包括復數形式，除非另有指定。
[0037]在此使用的術語，包括技術或科學術語，具有與本領域技術人員理解的相同含義，除非在此另外定義。通用的術語，如字典中限定的那些，應在與現有技術中相同的語境中解釋，而不應在理想化或過度正式的含義下解釋，除非另外明確定義。
[0038]根據本公開的電子裝置可以具有通信功能。例如，電子裝置可以包括智能電話、平板個人電腦(PC)、移動電話、視頻電話、電子書閱讀器、桌面PC、膝上型PC、上網本計算機、個人數字助理(PDA)、便攜式多媒體播放器(PMP)、MP3播放器、移動醫療裝置、攝像機、可穿戴裝置(例如，頭戴式裝置(HMD)，如電子眼鏡)、電子服裝、電子手鐲、電子項鏈、電子配件、電子紋身、和智能手表的至少一種。
[0039]根據各種實施方式，電子裝置可以是具有通信功能的智能家用電器。智能家用電器可以包括例如TV、數字通用盤(DVD)播放器、音頻播放器、冰箱、空調器、吸塵器、烤箱、微波爐、洗衣機、空氣凈化器、機頂盒、TV盒(例如，三星HomeSyncTM、蘋果TVTM或GoogleTVTM)、游戲機、電子字典、電子密鑰、攝像放像機和電子相框的至少一種。
[0040]根據各種實施方式，電子裝置可以包括醫療裝置(例如，磁共振血管造影術(MRA)裝置、磁共振成像(MRI)裝置、計算機斷層掃描(CT)裝置、攝影裝置和超聲波裝置)、導航裝置、全球定位系統(GPS)接收器、事件數據記錄儀(EDR)、飛行數據記錄儀(FDR)、車輛娛樂裝置、用于船舶的電子設備(例如導航系統和旋轉羅盤)、航空電子裝置、安全裝置、車輛音響裝置、工業或家庭機器人、自動柜員機(ATM)和銷售點(POS)的至少一種。
[0041]根據各種實施方式，電子裝置可以包括具有通信功能的家具、建筑物/結構的一部分、電子板、電子簽名接收裝置、投影儀和各種測量裝置(例如，用于測量自來水、電力、燃氣或無線電波的裝置)的至少一種。根據本公開的電子裝置可以是上述各種裝置的至少一個組合。此外，根據本公開的電子裝置可以是柔性裝置。此外，對于本領域技術人員而言，顯而易見的是，根據本公開的電子裝置不局限于上述裝置。
[0042]現在將參照附圖描述根據各個實施方式的電子裝置和附接到電子裝置的蓋。在此使用的術語“用戶”可以指使用電子裝置的人或使用電子裝置的裝置(例如，人工智能電子裝置)。
[0043]在下面討論的圖1至12以及在本專利文件中用于描述本公開的原理的各個實施方式僅作為說明的目的，并且不應以將限制本公開的范圍的任何方式解釋。本領域技術人員將理解，本公開的原理可以按照任何適當布置的通信系統來實現。用于描述各個實施方式的術語是示例性的。應該理解，這些僅被提供以輔助本描述的理解，并且它們的使用和定義絕不限制本公開的范圍。術語第一、第二等用于在具有相同術語的物體之間進行區分，并且絕不意在表示時間順序，除非另外明確陳述。一個組被定義為包括至少一個元件的非空的組。
[0044]圖1是示出根據本公開的實施方式的附接到電子裝置的蓋的透視圖。
[0045]圖2示出根據本公開的實施方式的在附接到電子裝置之前的蓋的透視圖。
[0046]圖3是示出根據本公開的實施方式的附接到電子裝置的蓋的側視圖。
[0047]參照圖1至3，電子裝置I被示出，在此，電子裝置I可以包括附接到至少一個連接突起67的蓋保持單元100。此外，蓋50被示出，其中蓋50可以包括連接突起67并且可以附接到電子裝置I。
[0048]蓋50可以通過將連接突起67連接到蓋保持單元100而被安裝在電子裝置I上。
[0049]由于圖1至3示出了具有與其附接的蓋50的電子裝置I的整個外觀作為示例，所以連接突起67和蓋保持單元100的特定結構將在后面參照其它附圖被描述。
[0050]雖然圖1和2示出了蓋50完全覆蓋電子裝置I的外表面，但是根據本公開的各個實施方式，蓋50可以覆蓋電子裝置I的外表面的一部分。例如，當電子裝置I是智能電話時，相機模塊的鏡頭部分典型地通過智能電話的外表面暴露。同樣地，蓋50可以覆蓋電子裝置I的外表面的除了鏡頭部分之外的至少一部分。而且，當包括揚聲器、按鍵和觸摸墊的各種輸入/輸出元件通過電子裝置I的外表面暴露時，蓋50可以覆蓋電子裝置I的外表面的除了輸入/輸出元件之外的至少一部分。另外，蓋50可以由透明的、不透明的或半透明的材料。
[0051]如果蓋50由透明材料形成，即使在蓋50覆蓋鏡頭部分時，照相機也可以執行圖像拍攝功能，而與鏡頭部分的覆蓋無關。因而，蓋50可以覆蓋不僅鏡頭部分，而且電子裝置I的外表面的至少一部分。即使在電子裝置I是智能電話且蓋50由不透明材料形成時，如果需要，蓋50也可以覆蓋照相機。
[0052]當蓋50覆蓋電子裝置I時，蓋50可以設置在電子裝置I的外表面的一部分上，以覆蓋電子裝置I，或者具有烤架型部分、篩網、孔或者狹縫，以覆蓋電子裝置I的外表面的至少一部分。
[0053]根據本公開的各個實施方式，蓋50可以改善電子裝置I的外觀或者保護電子裝置I免受外部沖擊或刮擦，并且包括附接到電子裝置I的附件。蓋50可以進一步包括或可以是附接到電子裝置I的輔助裝置，以操作電子裝置I的額外功能。
[0054]例如，參照圖3，蓋50的至少一部分可以包括可拆卸鍵盤。在另一示例中，電子裝置I可以包括分離的可拆卸鍵盤。該可拆卸鍵盤可以安裝在電子裝置I的顯示部分的一部分上，而不是在其上采用軟鍵盤。在圖3中示出的利用虛線描繪的圓表示可拆卸鍵盤附接到電子裝置I上的聯接部分，并且可拆卸鍵盤可以包括在聯接部分上的分離的電觸點。可拆卸鍵盤可以將鍵輸入信號通過該電觸點或與電子裝置的通信而傳遞到電子裝置I。
[0055]參照圖1和2，蓋保持單元100設置在電子裝置I在其垂直方向上的兩個角部，并且連接突起67分別形成在蓋50上與蓋保持單元100相對應的位置處。備選地，電子裝置I可以包括在其水平或對角方向上形成的至少兩個蓋保持單元100。當電子裝置I具有大致矩形形狀時，蓋保持單元100可以設置在電子裝置I的三個或四個角部上。
[0056]電子裝置I可以具有多邊形形狀或彎曲方形形狀，而不是矩形形狀。根據各種實施方式，電子裝置I可以具有大體圓形或卵形形狀。
[0057]蓋保持單元100可以不僅形成在電子裝置I的角部或與該角部相鄰的區域，而且形成在角部之間的電子裝置I的每側的中心部分處。備選地，蓋保持單元100可以形成在電子裝置I的外表面的中心部分中。“中心部分”包括不僅幾何中心，而且在幾何中心和角部之間的區域。根據各個實施方式，蓋保持單元100可以形成在電子裝置的一側。
[0058]圖4是示出根據本公開的實施方式的安裝在電子裝置上的蓋保持單元的透視圖。
[0059]圖5是示出根據本公開的實施方式的蓋保持單元的變形的透視圖。
[0060]參照圖4和5，蓋保持單元100可以包括:可移動帽10，該可移動帽10被連接突起(例如，圖2中所示的連接突起67)向內抵壓;殼體20，該殼體20支撐/放置可移動帽10;以及底板30，該底板30覆蓋殼體20的內端部分26。當殼體20的內端部分26或外端部分28和可移動帽10被“向內”抵壓時，術語“向內”由蓋保持單元100安裝在電子裝置I上的狀態來確定。具體地，術語“向外”意指“向電子裝置主體的外表面”，而術語“向內”意指“向電子裝置主體的內部空間”。
[0061]蓋保持單元100可以包括用于在電子裝置主體(例如，圖6的電子裝置主體2)上安裝蓋保持單元100的安裝托架24，且安裝托架24例如可以形成在殼體20的側部分上。備選地，根據各種實施方式，安裝托架24可以安裝在底板30上，而不是安裝在殼體20上。例如，安裝托架可以在蓋保持單元100的橫向方向上在對應于圖4和5中所示的安裝托架24的位置從底板30延伸。覆蓋殼體20的內端部分26的底板30可以包括在其兩個端部分上的翼部分32，且該翼部分32可以具有向上彎曲的形狀并設置有狹槽34。
[0062]圖6是根據本公開的實施方式的沿著圖1的線X-X’截取的橫截面圖。
[0063]圖7是根據本公開的實施方式的沿著圖1的線Y-Y’截取的橫截面圖。
[0064]現在將參照圖6和7描述蓋保持單元100的更具體的結構以及其上安裝蓋保持單元100的電子裝置I的部分。
[0065]參照圖6和7，電子裝置I和蓋50被示出，其中蓋50包括突起57，并且電子裝置I包括電子裝置主體2，該電子裝置主體2作用為框架，其上安裝各種電子部件或機械部件，并且安裝空間部分3形成在電子裝置主體2內。安裝空間部分3可以是從電子裝置主體2的外表面形成到電子裝置主體2的內側的空腔，且蓋保持單元100可以安裝在該安裝空間部分3內。從而，當蓋保持單元100安裝在安裝空間部分3內時，蓋保持單元100的向電子裝置主體2的外表面取向的表面的至少一部分可以暴露于其外側。
[0066]蓋保持單元100可以包括:可移動帽10，該可移動帽10被從電子裝置主體2的外表面向內抵壓；以及殼體20，該殼體20放置可移動帽10并且安裝在安裝空間部分3內。
[0067]可移動帽10可以包括外端部分18，并且在從圖6和7看時，可以從殼體20的內側沿著殼體20的內壁表面垂直移動。
[0068]蓋保持單元100可以進一步包括彈性元件14，該彈性元件14放置在殼體20內，以將可移動帽10向電子裝置主體2的外表面彈性偏壓。彈性元件14可以是如圖6和7所示的螺旋彈簧、片簧或者氣動或液壓彈簧。
[0069]當彈性元件14是螺旋彈簧時，當從圖6和7看時，螺旋彈簧具有圓柱形狀，其上端部分和下端部分在直徑上相同，或者螺旋彈簧具有錐形形狀，其上端部分和下端部分在直徑上不同。由于在最大壓縮條件下，錐形形狀的上端部分和下端部分之間的距離小于圓柱形狀的上端部分和下端部分之間的距離，所以當螺旋彈簧具有錐形形狀時，殼體20的內端部分26和外端部分28之間的距離減小，由此使得蓋保持單元100纖薄。
[0070]彈性元件14的上端部分可以放置在可移動帽10的下端部分內形成的彈性元件落座部分12內，并且彈性元件落座部分12可以是形成在相比可移動帽10的內端部分16更靠近可移動帽10的中心部分的區域內的凹槽空間。根據本公開的各個實施方式，參照圖6和7，突起可以形成在彈性元件落座部分12的中心部分內以防止彈性元件14的移動，并被配裝在螺旋彈簧的中心穿透部分中，該中心穿透部分在螺旋彈簧的壓縮方向和延伸方向上形成。
[0071]電子裝置I可以具有明顯小的內部空間以應付小型化趨勢。因而，安裝空間部分3應該設置在電子裝置I的內部空間中，并且蓋保持單元100應該安裝在安裝空間部分3內。為此目的，需要蓋保持單元100的小型化。具體地，由于可能需要電子裝置I的纖薄化，所以蓋保持單元100的纖薄也是需要的。
[0072]蓋保持單元100可以通過使得殼體20扁平而纖薄化。備選地，參照圖4至7，根據本實施方式，其中蓋保持單元100包括覆蓋殼體20的內端部分26的底板30，蓋保持單元100可以纖薄化。
[0073]殼體20可以由金屬形成。備選地，殼體20可以由在成本和加工效率方面優于金屬的塑料形成。但是，殼體20的厚度可以被增加以確保其足夠的強度。根據其中殼體20支撐彈性元件14的下端部分的實施方式的殼體20的垂直厚度可以大于如圖6中所示的殼體20的垂直厚度。
[0074]因而，當從圖6看時，比殼體20薄的底板30設置在殼體20的下端部分上，S卩，在殼體20的內端部分26上，以進一步使蓋保持單元100纖薄。在這個情況下，殼體20的內端部分26可以形成為開口部分，并且殼體20可以具有扁平管狀形狀，且底板30可以覆蓋殼體20的內端部分26的開口部分，由于該開口部分，由此使得殼體20對蓋保持單元100的厚度的影響最小。
[0075]在這種情況下，如上面建立并如圖6和7所示，底板30比殼體20薄。另外，當殼體20由塑料形成時，底板30可以由金屬形成以確保其足夠的強度。
[0076]其中內端部分26和外端部分28都敞開的開口管狀形狀可以在殼體20的制造效率方面優于其中僅外端部分28敞開的封閉管狀形狀。從而，殼體20和底板30可以由相同的材料形成以改善殼體20的制造效率。
[0077]根據本公開的實施方式，如圖6和7所示，當作為開口部分的殼體20的內端部分26用底板30覆蓋時，彈性元件14可以設置在可移動帽10和底板30之間。
[0078]覆蓋殼體20的內端部分26的底板30可以包括在其兩個端部部分上的翼部分32，且翼部分32可以具有向上彎曲的形狀，并可以設置有狹槽34。閂鎖22可以形成在殼體20的側表面上，且狹槽34可以配合在閂鎖22上以固定翼部分32。同樣地，底板30可以以卡緊的方式固定到殼體20 ο備選地，底板30可以粘接、恪接或焊接到殼體20上。
[0079]參照圖7，安裝托架24可以連接到電子裝置主體2，以防止安裝在安裝空間部分3內的蓋保持單元100從電子裝置主體2去除。更具體地，插入件4安裝在電子裝置主體2上在對應于電子裝置主體2的安裝托架24的區域內，并且連接螺栓6附接到插入件4，該插入件4接觸形成在安裝托架24內的穿孔，由此將蓋保持單元100固定到安裝空間部分3。
[0080]在其中插入件4安裝在電子裝置主體2上在對應于電子裝置主體2的安裝托架24的區域內的本公開的實施方式中，即使在蓋保持單元100被從安裝空間部分3去除以及附接到安裝空間部分3若干次以修理或更換蓋保持單元100時，由于連接螺栓6的螺紋損壞插入件4的可能性較低，所以蓋保持單元100的修理或更換是方便的。當連接螺栓6由金屬形成時，插入件4也由金屬形成。根據本公開的各個實施方式，連接螺栓聯接孔可以形成在與電子裝置主體2的安裝托架24對應而沒有插入件4的區域內。連接螺栓6可以用連接銷替代。
[0081]圖4至7中所示的蓋保持單元100的安裝托架24具有穿孔，連接螺栓6被配裝在該穿孔中，但是可以在沒有穿孔的情況下提供。例如，突起可以形成在安裝托架24上，并且凹槽可以形成在對應于插入件4的區域內，如圖7中所示。于是，安裝托架24的突起可以配裝在凹槽中，由此將蓋保持單元100安裝在安裝空間部分3內。備選地，安裝托架24可以在沒有通孔或突起的情況下提供，并且安裝空間部分3可以具有與安裝托架24相對應的形狀，使得安裝托架24可以放置在安裝空間部分3內。安裝托架24可以粘接、熔接或者焊接到安裝空間部分3。
[0082]如此，殼體20可以通過螺栓或銷或者通過熔接或焊接被固定到安裝空間部分3。雖然包括在圖4至7中所示的蓋保持單元100內的安裝托架24的數量是二，但是安裝托架24的數量可以是零、一、或三、或更多。例如，雖然蓋保持單元100在沒有安裝托架24的情況下提供，但是當殼體20包括被安裝空間部分3的開口部分卡住的升高部分(raised part)(S卩，殼體20的外端部分28具有臺階形狀)，且安裝空間部分3在其開口部分處的內壁具有被升高部分卡住的結構時，如圖4至7中所示，殼體20被防止從電子裝置主體2至少通過安裝空間部分3的開口部分去除。
[0083]包括用于驅動電子裝置I的電路板的結構B可以設置在蓋保持單元100的內端部分處，并固定蓋保持單元100的內端部分且使之不動。由于具有臺階形狀的殼體20的外端部分28被安裝空間部分3在其開口部分處的內壁卡住，如上所述，所以外端部分和蓋保持單元100的內端部分被固定。因而，雖然未提供安裝托架24，但是根據實施方式，蓋保持單元100可以被穩定安裝在電子裝置主體2上。
[0084]圖8是示出根據本公開的實施方式的從電子裝置去除了蓋的狀態的橫截面圖。
[0085]圖9是示出根據本公開的實施方式的從電子裝置去除了蓋的狀態的橫截面圖。
[0086]當圖6和7分別與圖8和9相比較時，可以理解的是:根據本公開的各個實施方式，包括被向內抵壓的可移動帽10的蓋保持單元100安裝在附接到蓋50的電子裝置I上;并且當蓋50未安裝在蓋保持單元100上時，可移動帽10通過電子裝置I的外表面暴露。
[0087]S卩，如圖2所示，當連接突起67形成在蓋50上并抵壓可移動帽10時，連接突起67安裝在蓋保持單元100上，且可移動帽10被抵壓。當連接突起67被從蓋保持單元100去除時，可移動帽10可以返回到其初始狀態。
[0088]詞匯“可移動帽10可以返回到其初始狀態”意指:可移動帽10可以從可移動帽10被抵壓(參照圖6和7)的狀態返回到可移動帽10通過電子裝置I的外表面暴露(參照圖8和9)的狀態;并且可移動帽10可以被防止從殼體20去除。
[0089]可移動帽10可以包括被殼體20的外端部分28卡住的升高部分，以防止可移動帽10從殼體20去除。例如，參照圖6至9，可移動帽10的內端部分16可以具有臺階形狀，且殼體20的外端部分28可以具有比可移動帽10的內端部分16的寬度小的寬度。于是，即使在彈性元件14被延伸使得可移動帽10到達其上部限制(參照圖8和9)時，可移動帽10的內端部分16被殼體20的外端部分28卡住，以防止可移動帽10被從殼體20去除。
[0090]當可移動帽10沒有被連接突起67抵壓時，可移動帽10可以與電子裝置I的外表面平齊。措辭“平齊”的意思不僅包括措辭“數學和理想地平齊”的意思，而且包括措辭“如圖8和9所示的從電子裝置I的外表面稍微突出或凹陷”的意思。例如，甚至在可移動帽10的外端部分18是平坦的，并且作為整體從圖8和9所示的其狀態稍微突出或凹陷時，也可以使用措辭“可移動帽10與電子裝置I的外表面平齊”。另外，甚至在可移動帽10的外端部分18從圖8和9所示的狀態稍微凹入或凸起時，也可以使用措辭“可移動帽10與電子裝置I的外表面平齊”。
[0091 ]根據本公開的實施方式，電子裝置I可以包括:電子裝置主體2;形成在電子裝置主體2的外表面內的凹槽;放置在凹槽內的可移動帽(例如，可移動元件)10;放置在凹槽中并支撐可移動元件10的彈性元件14;以及放置在該凹槽中并圍繞可移動元件10設置的殼體(例如，保持元件)20。彈性元件14和可移動元件10可以設置成從凹槽的內側向電子裝置主體2的外表面彈性偏壓可移動元件10。
[0092]電子裝置I可以還包括輔助設備，該輔助設備被構造成連接到電子裝置主體2的至少一部分。該輔助設備可以包括插入到凹槽中以抵壓可移動元件10的突起部分67，如圖2所不O
[0093]由于彈性元件14彈性偏壓可移動元件10，所以當輔助設備的突起部分67沒有附接到電子裝置I的凹槽時，可移動元件10的最上端部的外表面可以基本上與電子裝置主體2的外表面平齊。措辭“基本上平齊”的意思不僅包括措辭“完全且幾何地平齊”的意思，而且包括措辭“可移動元件10的最上端部的外表面可以從電子裝置主體2的外表面稍微突出或凹陷”的意思。
[0094]輔助設備可以進一步包括插入到凹槽中并可移除地附接到保持元件20的連接部分。
[0095]另外，圖8和9示出了安裝空間部分3、插入件4、螺栓6、落座部分12、閂鎖22、安裝托架24、底板30、翼部分32、狹槽34和結構B，如上面參照圖6和7所討論的。
[0096]電子裝置I可以包括移動電子裝置，輔助設備可以是用于覆蓋電子裝置I的至少一部分的蓋50。此外，輔助設備可以包括用于在電子裝置I上執行輸入操作的鍵盤。
[0097]第一電連接器(未示出)可以形成在電子裝置主體2的凹槽中，且輔助設備可以包括插入該凹槽中的第二電連接器(未示出)。該第二電連接器可以形成在突起部分67上。當突起部分67被插入凹槽中時，第二電連接器可以電連接到第一電連接器上。
[0098]圖10是沿著圖1的線Y-Y’截取的橫截面圖，其示出根據本公開的實施方式的形成在蓋上的連接突起。
[0099]根據實施方式，本公開公開了:包括殼體的蓋保持單元、可移動帽、外端部分、安裝托架和放置在殼體內以向外表面彈性偏壓可移動帽的彈性元件、以及電觸點，該電觸點在可移動帽連接到外部裝置的同時在外部裝置和包括(或附接、或聯接)蓋保持單元的電子裝置之間電聯接。
[0100]參照圖10，當可移動帽10在圖8和9所示的狀態下被向內抵壓，且形成在蓋50上的連接突起67被配裝在殼體內時，連接突起67可以彈性連接到蓋保持單元100，這在圖10中示出。
[0101 ]連接突起67可以包括:從蓋50的外表面突出的突起主體65 ；以及鉤66，該鉤66形成在突起主體65的前端部分的外表面(在從圖10看時，突起主體65的下端部分)上，并彈性連接到蓋保持單元100。
[0102]在連接突起67沒有附接到蓋保持單元100的狀態下，當連接突起67抵壓可移動帽10時，鉤66的滑動表面66A接觸殼體的外端部分28。然后，當連接突起67進一步抵壓可移動帽10時，滑動表面66A在殼體的外端部分28上滑動，并且鉤66彼此更靠近。當連接突起67抵壓可移動帽10達到圖10所示的程度時，鉤66展開，并且鉤66的支撐表面66B被殼體的外端部分28卡住。
[0103]相反，當從電子裝置去除蓋50時，蓋50被拉出。在這點，鉤66的支撐表面66B在殼體的外端部分28上滑動，且鉤66彼此更靠近。然后，當蓋50被完全推出時，鉤66被從殼體的外端部分28去除并展開。于是，連接突起67被從蓋保持單元100完全去除。由于彈性元件14向電子裝置的外表面彈性偏壓可移動帽10，所以可移動帽10與連接突起67接觸，直到連接突起67被從蓋保持單元100去除。
[0104]從而，在連接突起67被配裝在蓋保持單元100內之前，可移動帽10與電子裝置I的外表面平齊。當連接突起67被配裝在蓋保持單元100內時，可移動帽10被壓向殼體的內側。當連接突起67從蓋保持單元100移除時，可移動帽10返回到與電子裝置的外表面平齊的狀態。因而，當蓋50沒有附接到電子裝置I時，防止在電子裝置I的外表面中形成不必要的凹陷，由此改善電子裝置的外觀。
[0105]鉤66的滑動表面66A相對圖10的水平方向的傾度大于支撐表面66B的傾度。由此，當滑動表面66A接觸殼體的外端部分28時(當蓋被安裝在蓋保持單元100上時)，鉤66利用相對小的力變形。當支撐表面66B接觸殼體20的外端部分28時(當從蓋保持單元100去除蓋50時)，鉤66利用相對大的力變形。
[0106]如此，在圖10中所示的實施方式中，將連接突起67安裝在蓋保持單元100上所需要的力小于從蓋保持單元100去除連接突起67所需要的力，蓋50可以利用相對小的力容易地附接到電子裝置。當蓋50附接到電子裝置時，防止蓋50被施加到電子裝置的小沖擊或者拉動蓋50的較小力從電子裝置I上容易地去除。因而，根據當前實施方式，當用戶普通使用電子裝置時，防止蓋50通過外力被從電子裝置不期望地且容易地去除。
[0107]另外，參照圖10，插入件64安裝在連接突起67上，并且接觸形成在蓋50內的穿孔的連接螺栓56附接到插入件64，由此，將連接突起67聯接到蓋50。由于突起主體65和鉤66—體地形成以構成連接突起67，如圖10所示，所以突起主體65和鉤66可以由相同的材料例如聚碳酸酯或聚氨酯材料形成。
[0108]圖11是沿著圖1的線Y-Y’截取的橫截面圖，其示出根據本公開的實施方式的形成在蓋上的連接突起的變形。
[0109]圖1所示的實施方式與圖10所示的實施方式不同之處在于，突起主體65和鉤66單獨形成。因而，現在將描述當前實施方式的構造和圖10的實施方式的構造之間的不同，除了相同構造外。
[0110]參照圖11，插入件64可以插入連接突起67內，以保持連接突起67與蓋50的穩定聯接，即使在蓋50被無數次附接到蓋保持單元100上以及從蓋保持單元100去除時。即使在連接螺栓56穩定地附接到插入件64時，如果從插入件64去除突起主體65，則連接突起67被從蓋50去除。為了防止這種去除，插入件64可以利用足夠的強度被固定在突起主體65的內側，并且突起主體65可以由具有足夠硬度的材料形成，例如聚碳酸酯材料。鉤66可以由比用于突起主體65的材料更柔性的材料形成，以平順地將鉤66附接到殼體20的外端部分28和從殼體20的外端部分28去除鉤66。例如，鉤66可以由聚氨酯形成。此外，彈性元件14向電子裝置的外表面彈性偏壓可移動帽10。
[0111]參照圖10和11，鉤66的滑動表面66A和支撐表面66B傾斜，并且殼體20的外端部分28的上表面和下表面基本上是矩形。相反，鉤66的滑動表面66A和支撐表面66B可以基本上是矩形，并且殼體20的外端部分28的上表面和下表面可以是傾斜的。而且，在這種情況下，鉤66可以彈性變形，以被從蓋保持單元100上去除以及附接到蓋保持單元100，如圖10所示的實施方式中的那樣。根據實施方式，鉤66的滑動表面66A和支撐表面66B、以及外端部分28的上表面和下表面可以是傾斜的。
[0112]當殼體20的外端部分28的上表面和下表面傾斜時，殼體20的外端部分28的上表面的傾度可以大于其下表面的傾度，使得在蓋保持單元100上安裝連接突起67所需的力小于從蓋保持單元100去除連接突起67所需的力。
[0113]如圖4所示，配裝在蓋保持單元100內的連接突起67可以整體上具有垂直形成的平坦圓管形狀，并且連接突起67的邊界不局限于封閉曲線。
[0114]S卩，當從圖4看時，連接突起67的連接方向是垂直方向，并且多個狹槽34可以垂直地形成在連接突起67內。結果，具有通過在圓管的縱向方向上多次切割圓管而形成的形狀的零件(pieces)可以整體上構成圓管形狀。
[0115]S卩，連接突起67的邊界可以形成為封閉曲線或者通過由在連接方向上凹陷的狹槽34分隔的多個突起件構成。即，其間具有狹槽34的多個相鄰的突起件可以構成連接突起67。
[0116]根據本公開的各個實施方式，電子裝置I和蓋50可以通過從蓋保持單元100去除蓋50上形成的連接突起67以及將蓋50上形成的連接突起67附接到蓋保持單元100而彼此離開和附接，在以下方面與現有技術中不同:電子裝置的背板被去除以安裝可替代的蓋;電子裝置的角部分分別被厚的閂鎖結構卡住；或者圍繞電子裝置的所有邊緣的蓋附接到電子裝置。因而，用于將蓋50連接到電子裝置I的連接結構可以被小型化，并且電子裝置I的外觀和便攜性可以被改進。
[0117]在現有技術中，連接結構的尺寸增加以容易地去除蓋，由此增大附接到蓋的電子裝置的尺寸。相反，當連接結構的尺寸增加以減小電子裝置的尺寸時，蓋的去除是困難的。但是，根據本公開的各個實施方式，由于蓋50通過將連接突起67配裝在蓋保持單元100內而安裝到電子裝置I上，所以在蓋50已經附接到電子裝置I的狀態下，連接結構不從電子裝置I或蓋50暴露，使得附接到蓋50的電子裝置I的尺寸可以減小。此外，不同于其中形成在蓋上的連接結構應該被手拉動以從電子裝置去除蓋的現有技術，根據本公開的各個實施方式的蓋50被手拉動，而非連接突起67，以去除蓋50。因而，雖然連接結構較小，蓋50的去除是方便的。
[0118]也就是，在現有技術中不能同時實現的“連接結構的小型化”以及“蓋的方便去除”可以根據本公開的各個實施方式同時實現。
[0119]由于電子裝置在形狀、面積、厚度和角部曲率上不同，所以優化用于各種電子裝置的蓋連接結構在現有技術中應被單獨設計。但是，根據本公開的各個實施方式，蓋保持單元100被模塊化以普遍使用，使得蓋保持單元100能夠被安裝在各個電子裝置上。于是，可以形成通用蓋連接結構。
[0120]另外，不同于其中用于覆蓋電子裝置的所有角部或其所有邊緣的蓋被安裝在電子裝置上的現有技術，根據本公開的各個實施方式，蓋保持單元100可以設置在與電子裝置I的角部相鄰的區域內或者電子裝置I的中心部分或者在電子裝置I的水平或垂直方向上自由設置。另外，電子裝置I可以被蓋50不完全地覆蓋。因而，蓋50的面積或形狀可以以高自由度被自由設計。
[0121]另外，例如，即使在要被附接到特定電子裝置的第一蓋和第二蓋在面積或形狀上不同時，也不必改變用于將蓋50連接到電子裝置I的連接結構。
[0122]圖12是示出根據本公開的實施方式的電子裝置的框圖。
[0123]參照圖12，電子裝置1201被示出，其中，電子裝置1201可以構成圖1所示的電子裝置I的至少一部分。參照圖12，電子裝置1201可以包括至少一個應用處理器(AP)1210、通信模塊1220、客戶識別模塊(SIM)卡1224、存儲器1230、傳感器模塊1240、輸入裝置1250、顯示模塊1260、接口 1270、音頻模塊1280、相機模塊1291、電源管理模塊1295、電池1296、指示器1297和電機1298。
[0124]AP 1210可以運行操作系統或應用程序，從而控制連接到AP 1210的多個硬件或軟件元件，并可以處理包括多媒體數據的各種數據，并可以執行一操作。AP 1210可以形成為例如芯片上系統(SoC)。根據實施方式，AP 1210可以還包括圖形處理單元(GPU，其未被示出)。
[0125]通信模塊1220可以執行數據發送/接收，用于在電子裝置1210與通過網絡與其連接的另一電子裝置之間通信。根據實施方式，通信模塊1220可以包括蜂窩模塊1221、WiFi模塊1223、藍牙(BT)模塊1225、GPS模塊1227、近場通信(NFC)模塊1228和射頻(RF)模塊1229。
[0126]蜂窩模塊1221可以通過通信網絡(例如，長期演進(LTE)、先進LET(LET-A)、碼分多址(CDMA)、寬帶CDMA(WCDMA)、通用移動通訊系統(UMTS)、無線寬帶(WiBro)或者全球移動通信系統(GSM)網絡)提供語音呼叫服務、視頻呼叫服務、文字消息服務、或者因特網服務。此夕卜，蜂窩模塊1221可以使用例如客戶識別模塊(例如，SIM卡1224)識別和驗證通信網絡內的電子裝置。根據實施方式，蜂窩模塊1221可以執行由AP 1210提供的至少一種功能。例如，蜂窩模塊1221可以執行多媒體控制功能的至少一部分。
[0127]根據實施方式，蜂窩模塊1221可以包括通信處理器(CP)。蜂窩模塊1221可以形成為例如SoC。
[0128]根據實施方式，AP1210或者蜂窩模塊1221(例如，通信處理器)可以在易失性存儲器上加載從連接到AP 1210或蜂窩模塊1221的非易失性存儲器或從至少一個其它元件接收的命令或數據，從而處理該命令或數據。此外，AP 1210或蜂窩模塊1221可以在非易失性存儲器中存儲從至少一個其它元件接收或由至少一個其它元件產生的數據。
[0129]例如，WiFi模塊1223、BT模塊1225、GPS模塊1227和NFC模塊1228中的每一個可以包括例如用于處理通過模塊發送/接收的數據的處理器。
[0130]根據實施方式，蜂窩模塊1221^?1模塊1223、81'模塊1225、6?3模塊1227和即(:模塊1228中的至少一部分(例如，兩個或多個)可以被包括在單個集成芯片(IC)或IC封裝內。例如，分別對應于蜂窩模塊1221^?1模塊1223、81'模塊1225、6?3模塊1227和即(:模塊1228的處理器的至少一部分(例如，對應于蜂窩模塊1221的通信處理器和對應于WiFi模塊1223的WiFi處理器)可以形成為單個SoC。
[0131]RF模塊1229可以發送/接收數據，例如，可以發送/接收RF信號。雖然未示出，但是例如收發器、電源放大模塊(PAM)、頻率濾波器或低噪聲放大器(LNA)可以被包括在RF模塊1229中。此外，RF模塊1229可以進一步包括如導體或導線的部件，用于發送/接收無線通信系統中的自由空間電磁波。
[0132]根據實施方式、蜂窩模塊1221^?1模塊1223、81'模塊1225、6?3模塊1227和即(:模塊1228中的至少一個可以通過單獨的RF模塊發送/接收RF信號。
[0133]SIM卡1224可以包括客戶識別模塊，并可以被插入在電子裝置的特定位置處形成的狹槽中。SIM卡1224可以包括唯一的識別信息(例如，集成電路卡識別碼(ICCID))或者客戶信息(例如，國際移動用戶識別碼(IMSI))。
[0134]存儲器1230可以包括內部存儲器1232或外部存儲器1234。例如，內部存儲器可以包括易失性存儲器(例如，動態RAM(DRAM)、靜態RAM(SRAM)、或同步動態RAM(SDRAM))和非易失性存儲器(例如，一次可編程ROM(OTPROM)、可編程ROM(PROM)、可擦除可編程ROM(EPROM)、可電擦除可編程ROM(EEPROM)、掩膜R0M、快閃R0M、NAND閃存、或者NOR閃存)的至少之一。
[0135]根據實施方式，內部存儲器1232可以是固態驅動器(SSD)。外部存儲器1234可以包括快閃驅動器，例如，緊湊型閃存(CF)、安全數位(SD)、微安全數字(微型SD)、迷你安全數字(迷你SD)、極限數字(xD)或記憶棒。外部存儲器1234可以通過各種接口在功能上連接到電子裝置1201。根據實施方式，電子裝置1201還包括存儲裝置(或存儲介質)，如硬盤驅動器。
[0136]傳感器模塊1240可以測量物理量或感測電子裝置1201的操作狀態，從而將測量的或感測的信息轉換成電信號。傳感器模塊1240例如可以包括手勢傳感器1240A、陀螺儀傳感器1240B、大氣壓力傳感器1240C(例如，氣壓傳感器)、磁傳感器1240D、加速度計/加速度傳感器1240E、緊握傳感器1240F、接近傳感器1240G、顏色傳感器1240H(例如，RGB傳感器)、生物計/生物傳感器12401、溫度/濕度傳感器1240J、照明/照度傳感器1240K、和紫外線(UV)傳感器1240M的至少一種。另外或備選地，傳感器模塊1240例如可以包括嗅覺傳感器(電子鼻傳感器，未示出)、肌電圖(EMG)傳感器(未示出)、腦電圖(EEG)傳感器(未示出)、心電圖(ECG)傳感器(未示出)、紅外(IR)傳感器(未示出)、虹膜識別傳感器(未示出)、或者指紋傳感器(未示出)。傳感器模塊1240可以還包括用于控制其中包括的至少一個傳感器的控制電路。
[0137]輸入裝置1250可以包括觸摸面板1252、數字筆傳感器1254、鍵1256或超聲波輸入裝置1258。例如，觸摸面板1252可以利用電容、解壓、紅外和超聲波感測方法識別觸摸輸入。觸摸面板1252可以還包括控制電路。當使用電容感測方法時，物理接觸識別或接近識別被允許。觸摸面板1252可以還包括觸覺層。于是，觸摸面板1252可以向用戶提供觸覺反應。
[0138]例如，數字筆傳感器1254可以按照與用于接收用戶的觸摸輸入相類似或相同的方式實現，或者可以利用用于識別的單獨片形成。鍵1256例如可以包括物理按鈕、光學按鈕或鍵盤。超聲波輸入裝置1258使用用于產生超聲波信號的輸入工具，以通過電子裝置1201的麥克風(例如，麥克風1288)感測聲波并識別數據，并且能夠無線識別。根據實施方式，電子裝置1201可以使用通信模塊1220來從連接到通信模塊1220的外部裝置(例如，計算機或服務器)接收用戶輸入。
[0139]顯示模塊1260可以包括面板1262、全息裝置1264或者投影儀1266。面板1262例如可以是液晶顯示器(LCD)或有源矩陣有機發光二極管(AM-0LED)。面板1262例如可以是柔性的、透明的或可穿戴的。面板1262和觸摸面板1252可以集成到單個模塊中。全息裝置1264可以利用光干涉現象在空間顯示立體圖像。投影儀1266可以將光投射到屏幕上從而顯示圖像。例如，該屏幕可以布置在電子裝置1201的內側或外側。根據實施方式，顯示模塊1260可以還包括用于控制面板1262、全息裝置1264或投影儀1266的控制電路。
[0140]接口 1270例如可以包括高分辨率多媒體接口(HDMI)1272、通用串行總線(USB)1274、光學接口 1276或者D-超小型(D-sub) 1278。接口 1270例如可以包括可移動的高分辨率鏈接(MHL)接口、安全數字(SD)卡/多媒體卡(MMC)接口或者紅外數據協會(IrDA)接口。
[0141]音頻模塊丨280可以將聲音轉變成電信號，反之亦然。例如，音頻模塊1280可以處理通過揚聲器1282、接收器1284、耳機1286或者麥克風1288輸入或輸出的聲音信息。
[0142]根據實施方式，用于拍攝靜態圖像或視頻的相機模塊1291可以包括至少一個圖像傳感器(例如，前傳感器或后傳感器)、鏡頭(未示出)、圖像信號處理器(ISP，未示出)或閃光燈(例如，LED或氙燈，未示出)。
[0143]電源管理模塊1295可以管理電子裝置1201的電力。雖然未示出，但是電源管理模塊1295例如可以包括電源管理集成電路(PMIC)、充電器集成電路(IC)或者電池或燃料計。
[0144]例如，PMIC可以安裝在集成電路或SoC半導體內。充電方法可以分類為有線充電方法和無線充電方法。充電器IC可以給電池充電并防止過電壓或過電流從充電器引入。根據實施方式，充電器IC可以包括用于有線充電方法和無線充電方法的至少一種的充電器1C。無線充電方法例如可以包括磁共振方法、磁感應方法或者電磁方法，并可以包括用于無線充電的附加電路，例如線圈回路、諧振電路或整流器。
[0145]電池計例如可以測量電池1296的剩余容量，或者在電池1296被充電的同時電池的電壓、電流或溫度。電池1296可以存儲或產生電力，并且通過使用存儲的或產生的電力將功率供給到電子裝置1201。電池1296例如可以包括可再充電電池或太陽能電池。
[0146]指示器1297可以顯示電子裝置1201或其一部分(例如，AP 1210)的特定狀態，如引導狀態、消息狀態或充電狀態。電機1298可以將電信號轉變成機械振動。雖然未示出，但是用于支持移動TV的處理裝置(例如，GPU)可以被包括在電子裝置1201中。例如，用于支持移動TV的處理裝置可以根據數字多媒體廣播(DMB)、數字視頻廣播(DVB)或媒體流的標準來處理媒體數據。
[0147]根據本公開的電子裝置的上述元件中的每一個可以被配置有一個或更多個組件，并且元件的名稱可以根據電子裝置的類型變化。根據本公開的電子裝置可以包括上述元件中的至少一個，且該元件的一部分可以被省略或者其它額外元件可以被添加。此外，作為根據本公開的電子裝置的元件的一部分的元件可以彼此結合從而形成一個實體，使得該元件的功能可以按照組合之前的相同方式執行。
[0148]在此使用的術語“模塊”例如可以表示包括硬件、軟件和固件的一個或更多個組合的單元。例如，術語“模塊”可以與術語“單元”、“邏輯”、“邏輯塊”和“部件”或“電路”互換地使用。“模塊”可以是集成部件的最小單元或可以是其一部分。“模塊”可以是用于執行一個或更多個功能或其一部分的最小單元。“模塊”可以機械或電子地形成。例如，根據本公開的“模塊”可以包括已知的或將研發的用于執行操作的專用集成電路(ASIC)芯片、場可編程柵陣列(FPGA)和可編程邏輯器件中的至少一種。
[0149]根據各個實施方式，根據本公開的裝置(例如，其模塊或功能)或方法(例如，操作)的至少一部分可以實施為以編程模塊的方式存儲在計算機可讀存儲介質中的指令。當該指令被至少一個處理器執行時，該至少一個處理器可以執行對應于該指令的功能。編程模塊的至少一部分例如可以包括用于執行至少一個功能的模塊、程序、例行程序、指令集或者過程。
[0150]計算機可讀存儲介質可以包括磁介質，如硬盤、軟盤和磁帶;光學介質，如光盤只讀存儲器(CD-ROM)和DVD;磁光介質，如光軟盤;和硬件裝置，該硬件裝置被特別構造以存儲和執行程序指令(例如，編程模塊)，如只讀存儲器(ROM)、隨機存取存儲器(RAM)和閃存存儲器。程序指令可以包括由編譯器形成的機器語言代碼以及可以由計算機利用解釋器執行的高級語言代碼。上述硬件裝置可以被構造成作為一個或更多個軟件模塊操作，以執行本公開的操作，反之亦然。
[0151]根據本公開的模塊或編程模塊可以包括上述元件的至少一個，或者其一部分可以被省略，或者其它額外元件可以被包括在其中。根據本公開的模塊、編程模塊或者其它元件執行的操作可以按順序、并行、迭代或啟發方式執行。此外，該操作的一部分可以以其它順序執行或被省略，或者其它操作可以加入其中。
[0152]根據本公開的各個實施方式，蓋保持單元安裝在電子裝置上，并且電子裝置和蓋可以通過從蓋保持單元去除形成在蓋上的連接突起以及將形成在蓋上的連接突起附接到蓋保持單元而彼此離開或彼此附接。因此，用于將蓋連接到電子裝置的連接結構可以被小型化，因而，電子裝置的外觀和便攜性可以得到改善。
[0153]另外，由于蓋僅通過拉動附接到電子裝置的蓋而被從電子裝置去除，所以雖然連接結構小型化，蓋的去除仍是方便的。
[0154]另外，蓋保持單元被模塊化并由此能夠應用于各種電子裝置。于是，通用的蓋連接結構可以應用于各種電子裝置。
[0155]此外，當形狀或面積不同并且設計成附接到特定電子裝置的多個蓋連接到電子裝置(例如，其不是特定電子裝置)時，根據本公開的各個實施方式，不必改變用于將蓋連接到電子裝置的連接結構。
[0156]雖然已經參照本公開的各個實施方式示出和描述了本公開，但是本領域技術人員將理解，在不背離如所附權利要求書及其等價物限定的本公開的范圍的情況下，可以在其中進行形式和細節上的各種變化。
[0157]從下面的條項中也可以理解本公開的各個方面。
[0158]根據本公開的各個實施方式，條項1:一種可附接到蓋的電子裝置，該電子裝置包括:包括安裝空間部分的電子裝置主體;被從電子裝置主體的外表面壓向電子裝置的內側的可移動帽；以及安裝在安裝空間部分內的蓋保持單元，其中當蓋保持單元安裝在安裝空間部分內時，蓋保持單元的向電子裝置主體的外表面取向的表面被暴露于電子裝置的外側。
[0159]根據本公開的各個實施方式，其中電子裝置包括連接到電子裝置的底板，其中底板包括翼部分，每個翼部分具有向上彎曲的形狀并且每個包括狹槽，且其中底板的每個相應翼部分的狹槽是用于接合蓋保持單元的一部分并將蓋保持單元保持到電子裝置上。
[0160]根據本公開的各個實施方式，其中蓋保持單元包括殼體，該殼體容納可移動帽并被安裝在安裝空間部分內。
[0161]根據本公開的各個實施方式，其中蓋保持單元還包括彈性元件，該彈性元件被容納在殼體內以將可移動帽向電子裝置主體的外表面彈性偏壓。
[0162]根據本公開的各個實施方式，其中殼體具有扁平管狀形狀，且其中蓋保持單元還包括底板，該底板比殼體薄并且覆蓋殼體的內端部分。
[0163]根據本公開的各個實施方式，其中可移動帽包括被殼體的外端部分卡住以防止可移動帽被從殼體去除的升高部分(raised part)。
[0164]根據本公開的各個實施方式，其中殼體包括升高部分，該升高部分被安裝空間部分的開口部分卡住以防止殼體被從安裝空間部分去除。
[0165]根據本公開的各個實施方式，一種可附接到蓋的電子裝置，該電子裝置包括蓋保持單元，其中蓋保持單元包括可移動帽，該可移動帽被壓向電子裝置的內側，且其中當蓋沒有附接到電子裝置時，可移動帽通過電子裝置的外表面暴露。
[0166]根據本公開的各個實施方式，其中當形成在蓋上的連接突起抵壓可移動帽時，連接突起被安裝在蓋保持單元上并且可移動帽被抵壓，其中當連接突起被從蓋保持單元去除時，可移動帽恢復到初始狀態。
[0167]根據本公開的各個實施方式，其中連接突起附接到蓋，該蓋彈性連接到蓋保持單
J L ο
[0168]根據本公開的各個實施方式，其中連接突起包括突起主體和鉤，該突起主體從蓋的外表面突出，該鉤形成在突起主體的前端部分的外表面上并彈性連接到蓋保持單元。
[0169]根據本公開的各個實施方式，其中將連接突起安裝在蓋保持單元上所需的力小于從蓋保持單元去除連接突起所需的力。
[0170]根據本公開的各個實施方式，其中連接突起包括由在連接方向上凹陷的多個狹槽分離的多個突起件。
[0171]根據本公開的各個實施方式，其中蓋覆蓋電子裝置的外表面的至少一部分。
【主權項】
1.一種電子裝置(I)，包括: 電子裝置主體(2); 形成在所述電子裝置主體的外表面內的凹槽； 放置在所述凹槽內的可移動元件(10); 放置在所述凹槽內并支撐所述可移動元件的彈性元件(14);以及 放置在所述凹槽內并圍繞所述可移動元件設置的保持元件(20)， 其中，所述彈性元件和所述可移動元件設置成將所述可移動元件從所述凹槽的內側向所述電子裝置主體的外表面彈性偏壓。2.如權利要求1所述的電子裝置(I)，其中所述彈性元件(14)彈性偏壓所述可移動元件(10)，使得所述可移動元件的最上端部的外表面與所述電子裝置主體(2)的外表面基本上平齊。3.如權利要求1或2所述的電子裝置(I)，還包括輔助設備(50)，該輔助設備(50)被配置為連接到所述電子裝置主體(2)的至少一個部分， 其中所述輔助設備包括插入所述凹槽中以抵壓所述可移動元件的突起部分(67)。4.如權利要求3所述的電子裝置(I)，其中所述輔助設備(50)還包括插入所述凹槽中并可去除地附接到所述保持元件(20)的連接部分，如電連接器。5.如權利要求3或4所述的電子裝置(I)，其中所述電子裝置包括移動電子裝置，且所述輔助設備(50)包括用于覆蓋所述電子裝置的至少一個部分的蓋。6.如權利要求3至5中任一項所述的電子裝置(I)，其中所述電子裝置包括移動電子裝置，且所述輔助設備(50)包括用于在所述電子裝置上執行輸入操作的鍵盤。7.如前述權利要求中任一項所述的電子裝置，還包括: 被包括在所述電子裝置主體(2)內的安裝空間部分(3);以及 安裝在所述安裝空間部分內的蓋保持單元(100)，所述蓋保持單元包括所述彈性元件和所述移動元件。8.如權利要求7所述的電子裝置(I)， 其中所述電子裝置包括連接到所述電子裝置的底板， 其中所述底板包括翼部分，每個翼部分具有向上彎曲的形狀并且每個翼部分包括狹槽，以及 其中所述底板的每個相應翼部分的狹槽用于接合所述蓋保持單元的一部分并將所述蓋保持單元保持到所述電子裝置。9.如權利要求7或8所述的電子裝置(I)，其中所述蓋保持單元(100)包括殼體，該殼體容納所述可移動帽(1)并安裝在所述安裝空間部分內。10.如權利要求9所述的電子裝置(I)，其中所述蓋保持單元(100)還包括被容納在所述殼體內以將所述可移動帽向所述電子裝置主體的外表面彈性偏壓的所述彈性元件。11.如權利要求10所述的電子裝置(I)， 其中所述殼體具有扁平管狀形狀，以及 其中所述蓋保持單元(100)還包括底板，該底板比所述殼體薄并且覆蓋所述殼體的內端部分。12.如權利要求9所述的電子裝置(I)，其中所述可移動帽(10)包括升高部分，該升高部分被所述殼體的外端部分卡住以防止所述可移動帽被從所述殼體移除。13.如權利要求9所述的電子裝置(I)，其中所述殼體包括升高部分，該升高部分被所述安裝空間部分的開口部分卡住以防止所述殼體被從所述安裝空間部分去除。
【文檔編號】H05K5/03GK106031319SQ201580009661
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2015年2月16日
【發明人】黃勝鉉, 千弘紋, 梁舜雄
【申請人】三星電子株式會社