鋼網的制作方法
【專利摘要】本申請涉及零部件組裝技術領域，尤其涉及一種鋼網，所述鋼網包括用于與印制電路板上的焊接位置相對應的第一部分和用于與印制電路板上的非焊接位置相對應的第二部分，所述第一部分上開設鋼網口，所述第二部分為實心板狀結構。該第二部分上不開鋼網口，使得錫膏不容易流動至不需要焊接電子元器件的位置，也就不會導致電子元器件出現失效的問題。因此，該鋼網可以提高電子元器件的可靠性。
【專利說明】
鋼網
技術領域
[0001]本申請涉及零部件組裝技術領域，尤其涉及一種鋼網。
【背景技術】
[0002]隨著科學技術的不斷發展，電子元器件的使用范圍也越來越廣，而電子元器件的組裝工藝也得到了越來越廣泛的關注。
[0003]電子元器件的組裝工藝中比較常用的一種為SMT(Surface Mounted Technology,表面組裝技術)，該工藝是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。具體實施該工藝時，通常在印制電路板上貼裝銅箔作為焊盤，然后在銅箔上涂覆錫膏，通過錫膏將電子元器件電連接并固定在印制電路板上。在這一過程中，鋼網可以將準確數量的錫膏轉移到印制電路板上的準確位置處，以此幫助錫膏沉積。
[0004]然而，同一類零部件的結構改動通常比較小，因此在加工這類零部件時，通常將鋼網設置為同一種鋼網，該鋼網上開設的鋼網口可以兼顧同類零部件的所有結構。使用該鋼網時，所有的鋼網口中都存在錫膏，這些錫膏會流動至不需要焊接的位置處，使得電子元器件容易出現失效，最終導致電子元器件的可靠性偏低。
【發明內容】
[0005]本申請提供了一種鋼網，以提高電子元器件的可靠性。
[0006]本申請的第一方面提供了一種鋼網，所述鋼網包括用于與印制電路板上的焊接位置相對應的第一部分和用于與印制電路板上的非焊接位置相對應的第二部分，所述第一部分上開設鋼網口，所述第二部分為實心板狀結構。
[0007]本申請的第二方面提供了一種鋼網，用于加工板對板連接器，所述鋼網包括用于與印制電路板上的焊接位置相對應的第一部分和用于與印制電路板上的非焊接位置相對應的第二部分，所述第一部分上開設鋼網口，所述第二部分為實心板狀結構。
[0008]優選地，所述第一部分用于與印制電路板上的板對板連接器信號管腳焊接位置相對應。
[0009]優選地，所述鋼網口的輪廓尺寸小于板對板連接器信號管腳的輪廓尺寸。
[0010]優選地，所述鋼網口的數量為多個，且所述鋼網口的數量與板對板連接器信號管腳的數量相等。
[0011]優選地，所述第一部分用于與印制電路板上的板對板連接器信號管腳焊接位置和板對板連接器固定管腳焊接位置相對應。
[0012]優選地，所述鋼網口包括用于與板對板連接器信號管腳對應的第一鋼網口，以及用于與板對板連接器固定管腳相對應的第二鋼網口，所述第一鋼網口的輪廓尺寸小于板對板連接器信號管腳的輪廓尺寸。
[0013]優選地，所述第二鋼網口的輪廓尺寸小于板對板連接器固定管腳的輪廓尺寸。
[0014]優選地，所述第一鋼網口的數量為多個，且所述第一鋼網口的數量與板對板連接器信號管腳的數量相等。
[0015]優選地，所述第二鋼網口的數量為多個，且所述第二鋼網口的數量與板對板連接器固定管腳的數量相等。
[0016]本申請提供的技術方案可以達到以下有益效果:
[0017]本申請所提供的鋼網將與印制電路板的非焊接位置對應的第二部分設置為實心板狀結構，也就是說，該第二部分上不開鋼網口，使得錫膏不容易流動至不需要焊接電子元器件的位置，也就不會導致電子元器件出現失效的問題。因此，該鋼網可以提高電子元器件的可靠性。
[0018]應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性的，并不能限制本申請。
【附圖說明】
[0019]圖1為本申請實施例所提供的鋼網的結構示意圖；
[0020]圖2為本申請實施例所提供的另一種鋼網的結構示意圖；
[0021 ]圖3為一種板對板連接器的結構示意圖；
[0022]圖4為另一種板對板連接器的結構示意圖；
[0023]圖5為一種焊盤的結構示意圖。
[0024]附圖標記:
[0025]10-第一部分；
[0026]100-鋼網口；
[0027]10a-第一鋼網口；
[0028]10b-第二鋼網口；
[0029]20-第二部分；
[0030]30-信號管腳；
[0031]40-固定管腳；
[0032]50-第一焊盤；
[0033]60-第二焊盤。
[0034]此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本申請的實施例，并與說明書一起用于解釋本申請的原理。
【具體實施方式】
[0035]下面通過具體的實施例并結合附圖對本申請做進一步的詳細描述。
[0036]參考圖1，本申請實施例提供了一種鋼網，該鋼網包括用于與印制電路板上的焊接位置相對應的第一部分10和用于與印制電路板上的非焊接位置相對應的第二部分20，第一部分10上開設鋼網口 100，第二部分為實心板狀結構。
[0037]印制電路板上的焊接位置指的是印制電路板上需要焊接電子元器件的位置，第一部分10用于將錫膏移動至該位置處，以便于焊接電子元器件；印制電路板上的非焊接位置指的是印制電路板上不需要焊接電子元器件的位置。
[0038]上述鋼網將與印制電路板的非焊接位置對應的第二部分20設置為實心板狀結構，也就是說，該第二部分20上不開鋼網口，使得錫膏不容易流動至不需要焊接電子元器件的位置，也就不會導致電子元器件出現失效的問題。因此，該鋼網可以提高電子元器件的可靠性。
[0039]本申請實施例提供的鋼網可以應用于多種電子元器件的焊接工藝中，具體地，該鋼網可以應用于如圖3和圖4所示的板對板連接器的焊接工藝中，此時，該鋼網依然包括用于與印制電路板上的焊接位置相對應的第一部分10和用于與印制電路板上的非焊接位置相對應的第二部分20，第一部分10上開設鋼網口 100，第二部分20為實心板狀結構。
[0040]由于板對板連接器上設置有多種零部件，但結合實際情況，多數板對板連接器的焊接工藝主要涉及信號管腳30的焊接。因此，上述第一部分10可用于與印制電路板上的板對板連接器信號管腳焊接位置相對應，該板對板連接器信號管腳焊接位置指的是，印制電路板上用于焊接板對板連接器的信號管腳30的位置。此種結構使得本申請實施例提供的鋼網可以應用于焊接板對板連接器的信號管腳30。
[0041]考慮到上述板對板連接器對應的焊盤的尺寸通常比較大，因此為了防止焊接板對板連接器時，流到焊盤上的錫膏過多，就需要使得鋼網口 100的輪廓尺寸小于板對板連接器信號管腳(即板對板連接器的信號管腳30)的輪廓尺寸。此處的輪廓尺寸指的是外輪廓的尺寸，例如當鋼網口 100和信號管腳30均采用矩形結構時，該輪廓尺寸指的就是長度和寬度。進一步地，該鋼網口 100的數量為多個，且鋼網口 100的數量與板對板連接器信號管腳的數量相等，以此在單次移動鋼網以后完成更多錫膏的移動，繼而提高板對板連接器的組裝效率。
[0042]由于有一些板對板連接器的焊接會同時涉及到信號管腳和固定管腳的焊接，因此上述第一部分10用于與印制電路板上的板對板連接器信號管腳焊接位置和板對板連接器固定管腳焊接位置相對應。該板對板連接器固定管腳焊接位置，指的是印制電路板上用于焊接板對板連接器的固定管腳40的位置。通過此種結構，就可以同時加工板對板連接器的信號管腳30和固定管腳40，繼而更大程度地提高板對板連接器的組裝效率。
[0043]具體地，如圖2所示，前述鋼網口100可以包括用于與板對板連接器信號管腳對應的第一鋼網口 100a，以及用于與板對板連接器固定管腳(即板對板連接器的固定管腳40)相對應的第二鋼網口 100b。進一步地，該第一鋼網口 10a的輪廓尺寸小于板對板連接器信號管腳的輪廓尺寸，以此防止通過第一鋼網口 10a流到焊盤上的錫膏過多。同理地，第二鋼網口 10b的輪廓尺寸小于板對板連接器固定管腳的輪廓尺寸。
[0044]一種實施例中，第一鋼網口 10a的數量為多個，且該第一鋼網口 10a的數量與板對板連接器信號管腳的數量相等，以此在單次加工中同時移動各信號管腳對應的焊接位置處的錫膏，以提升板對板連接器的組裝效率。同理地，還可以將第二鋼網口 10b的數量設置為多個，且第二鋼網口 10b的數量與板對板連接器固定管腳的數量相等。
[0045]前述各實施例提供了僅用于焊接板對板連接器的信號管腳30的鋼網，也提供了可用于同時焊接板對板連接器的信號管腳30和固定管腳40的鋼網，這些不同結構的鋼網在具體使用的過程中具有可替換性。因此，當板對板連接器的規格發生變化后，就可以根據板對板連接器中的信號管腳30和固定管腳40的變化情況靈活選擇對應的鋼網。
[0046]而焊盤則可以采用統一結構的焊盤，其結構可以如圖5所示，即綜合考慮各種規格的板對板連接器的結構變化以后設置焊盤的結構，該焊盤可包括第一焊盤50和第二焊盤60，第一焊盤50用于焊接信號管腳30，第二焊盤60用于焊接固定管腳，以此滿足各種規格的板對板連接器的焊接要求。將焊盤設置為統一的結構，可以便于對焊盤進行管理。
[0047]以上所述僅為本申請的優選實施例而已，并不用于限制本申請，對于本領域的技術人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本申請的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種鋼網，其特征在于，所述鋼網包括用于與印制電路板上的焊接位置相對應的第一部分和用于與印制電路板上的非焊接位置相對應的第二部分，所述第一部分上開設鋼網口，所述第二部分為實心板狀結構。2.—種鋼網，用于加工板對板連接器，其特征在于，所述鋼網包括用于與印制電路板上的焊接位置相對應的第一部分和用于與印制電路板上的非焊接位置相對應的第二部分，所述第一部分上開設鋼網口，所述第二部分為實心板狀結構。3.根據權利要求2所述的鋼網，其特征在于，所述第一部分用于與印制電路板上的板對板連接器信號管腳焊接位置相對應。4.根據權利要求2所述的鋼網，其特征在于，所述鋼網口的輪廓尺寸小于板對板連接器信號管腳的輪廓尺寸。5.根據權利要求3或4所述的鋼網，其特征在于，所述鋼網口的數量為多個，且所述鋼網口的數量與板對板連接器信號管腳的數量相等。6.根據權利要求2所述的鋼網，其特征在于，所述第一部分用于與印制電路板上的板對板連接器信號管腳焊接位置和板對板連接器固定管腳焊接位置相對應。7.根據權利要求6所述的鋼網，其特征在于，所述鋼網口包括用于與板對板連接器信號管腳對應的第一鋼網口，以及用于與板對板連接器固定管腳相對應的第二鋼網口，所述第一鋼網口的輪廓尺寸小于板對板連接器信號管腳的輪廓尺寸。8.根據權利要求7所述的鋼網，其特征在于，所述第二鋼網口的輪廓尺寸小于板對板連接器固定管腳的輪廓尺寸。9.根據權利要求7所述的鋼網，其特征在于，所述第一鋼網口的數量為多個，且所述第一鋼網口的數量與板對板連接器信號管腳的數量相等。10.根據權利要求7-9中任一項所述的鋼網，其特征在于，所述第二鋼網口的數量為多個，且所述第二鋼網口的數量與板對板連接器固定管腳的數量相等。
【文檔編號】H05K3/34GK106028678SQ201610584295
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月22日
【發明人】曾永聰
【申請人】深圳天瓏無線科技有限公司