電子裝置殼體的制作方法
【專利摘要】一種電子裝置殼體，包括一箱體及一安裝于所述箱體上的蓋板，所述箱體開設一開口，且包括位于所述開口相對側的一第一側壁及一第二側壁，所述蓋板包括一基板、一第一側板及一第二側板，所述第一側板及所述第二側板連接于所述基板的相對側，所述第一側板覆蓋所述第一側壁，所述第二側板覆蓋所述第二側壁，所述基板遮蓋所述開口，所述第一側板及所述基板能夠相對于所述第二側板轉動從而露出所述開口。
【專利說明】
電子裝置殼體
技術領域
[0001] 本發明涉及一種電子裝置殼體。
【背景技術】
[0002] 電子裝置中的電子元件通常安裝在一電子裝置殼體內，該電子裝置殼體通常包括 一個用以放置電子元件的箱體及一個用來遮蓋電子元件的蓋板。通常蓋板是通過螺絲鎖固 或滑動連接的方式安裝在箱體上。當需要安裝或拆卸電子元件時，需要將蓋板打開。對于 通過螺絲鎖固方式連接的蓋板，拆卸時需要借助工具，比較麻煩；對于滑動連接的蓋板，拆 卸時需要將蓋板滑動很長一段距離，也很不方便。
【發明內容】
[0003] 鑒于以上內容，有必要提供一種方便電子元件裝卸的電子裝置殼體。
[0004] -種電子裝置殼體，包括一箱體及一安裝于所述箱體上的蓋板，所述箱體開設一 開口，且包括位于所述開口相對側的一第一側壁及一第二側壁，所述蓋板包括一基板、一第 一側板及一第二側板，所述第一側板及所述第二側板連接于所述基板的相對側，所述第一 側板覆蓋所述第一側壁，所述第二側板覆蓋所述第二側壁，所述基板遮蓋所述開口，所述第 一側板及所述基板能夠相對于所述第二側板轉動從而露出所述開口。
[0005] 優選地，所述箱體采用金屬材料制成，所述蓋板采用紙質材料制成。
[0006] 優選地，所述第一側板是自所述基板的側緣彎折延伸形成，并且所述第一側板大 致垂直于所述基板。
[0007] 優選地，所述蓋板還包括一底板，所述底板是自所述第二側板遠離所述基板的一 側彎折形成，所述箱體包括一連接所述第一側壁及所述第二側壁的底壁，所述底壁固定于 所述底板上，所述蓋板環繞所述箱體。
[0008] 優選地，所述第一側板通過磁性吸附或卡扣的方式固定于所述第一側壁上。
[0009] 優選地，所述第二側板大致垂直于所述底板。
[0010] 優選地，所述蓋板還包括一連接于所述底板上的第三側板，所述第三側板及所述 第二側板位于所述底板的兩相對側，所述第一側板通過磁性吸附或卡扣的方式固定于所述 第三側板上。
[0011] 優選地，所述第三側板大致垂直于所述底板，并大致平行于所述第二側板。
[0012] 優選地，所述基板的內壁上貼附一金屬保護膜，用以屏蔽位于所述箱體內的電子 元件產生的電磁輻射。
[0013] 優選地，所述第二側板通過一活動件樞轉安裝于基板上。
[0014] 與現有技術相比，上述蓋板包括有基板及位于基板兩側的第一側板及第二側板， 該第一側板覆蓋箱體的第一側壁，第二固定板覆蓋箱體的第二側壁，基板遮蓋箱體的開口， 第一固定板及基板能夠相對于第二固定板轉動，從而露出開口供電子元件裝卸。不需要借 助工具拆卸蓋板，也不需要將蓋板滑動很長的距離，因此，更為方便。
【附圖說明】
[0015] 圖1是本發明電子裝置殼體第一較佳實施方式的立體分解圖。
[0016] 圖2是圖1中電子裝置殼體的立體組裝圖。
[0017] 圖3是圖2中電子裝置殼體的打開狀態圖。
[0018] 圖4是本發明電子裝置殼體第二較佳實施方式的打開狀態圖。
[0019] 圖5是本發明電子裝置殼體第三較佳實施方式的立體分解圖。
[0020] 圖6是圖5中電子裝置殼體的立體組裝圖。
[0021] 圖7是本發明電子裝置殼體第四較佳實施方式的立體分解圖。
[0022] 圖8是圖7中電子裝置殼體的立體組裝圖。
[0023] 主要元件符號說明
如下【具體實施方式】將結合上述附圖進一步說明本發明。
【具體實施方式】
[0024] 請參閱圖1，在本發明的第一較佳實施方式中，一電子裝置殼體包括一箱體10、一 固定件30、一與所述固定件30相配合的配合件40、及一可安裝于所述箱體10上的蓋板 20a。所述固定件30可以是磁條、卡勾或卡槽，則配合件40對應固定件30可以設置為磁條、 卡槽或卡勾。
[0025] 所述箱體10用以安裝若干電子元件（圖未示)，包括一供所述電子元件安裝于所述 箱體10內的開口 12、位于所述開口 12兩相對側的一第一側壁14和一第二側壁16、及連接 所述第一側壁14和所述第二側壁16的底壁18。所述箱體10采用金屬材料制成，從而實現 防水、以及屏蔽箱體10內的電子元件產生的電磁輻射的功能。
[0026] 所述蓋板20a包括一用以遮蓋所述開口 12的基板22、及連接于所述基板22兩相 對側的一第一側板24和一第二側板26,所述基板22的內壁上固定有一層金屬保護膜221， 用以屏蔽箱體10內電子元件產生的電磁輻射。所述第一側板24及所述第二側板26是自 所述基板22的側壁彎折形成，所述第一側板24大致垂直于所述基板22,所述第二側板26 能夠相對于所述基板22轉動。所述蓋板20a采用紙質材料制成。
[0027] 所述固定件30位于所述第一側板24的內壁，并靠近所述第一側板24的自由端； 所述配合件40位于所述第一側壁14的外壁，并靠近所述底壁18。
[0028] 請參閱圖2及圖3,組裝時，將所述第二側板26固定于所述第二側壁16上，并使所 述固定件30固定于所述配合件40上，所述蓋板20a固定于所述箱體10上。所述第一側板 24覆蓋所述第一側壁14,所述第二側板26覆蓋所述第二側壁16,所述基板22遮蓋所述開 口 12,所述保護膜221貼合所述開口 12,從而能夠屏蔽所述箱體10內的電子元件產生的電 磁輻射。所述第二側板26可通過粘貼、磁性吸附或者卡扣的方式固定于所述第二側壁16 上。
[0029] 當需要安裝或拆卸電子元件時，扳動所述第一側板24,使所述固定件30脫離所述 配合件40,并且所述第一側板24及所述基板22相對于所述第二側板26轉動，從而露出被 所述基板22遮蓋的開口 12。
[0030] 請同時參閱圖4,在第二實施方式中一蓋板20b與第一實施方式中的蓋板20a大致 相同，其區別在于：所述蓋板20b采用金屬材料支撐，該蓋板20b的基板22及所述第二側板 26是相對獨立的，所述第二側板26通過一活動件100樞轉連接于所述基板22上。其他部 分與第一實施方式中均相同。
[0031] 請同時參閱圖5及圖6,相對于第一實施方式而言，在第三實施方式中的一蓋板 20c還包括一底板28,所述底板28是自所述第二側板26垂直彎折形成，并且所述底板28 與所述基板22位于所述第二側板26的兩相對側。
[0032] 本實施方式中的電子裝置殼體的組裝方式及打開方式與第一及第二實施方式大 致相同，區別在于底板28通過磁性吸附、粘貼或卡扣的方式固定于所述箱體10的底壁18 上，而使蓋板20c環繞所述箱體10。
[0033] 請同時參閱圖7及圖8,在第四實施方式中一蓋板20d與第三實施方式中的蓋板 20c相比，其區別在于：所述蓋板20d還包括一第三側板29,所述第三側板29是自所述底板 28遠離所述第二側板26的一側垂直彎折延伸形成，所述第三側板29大致平行于所述第二 側板26。所述配合件40位于所述第三側板29上，并靠近所述第三側板29的自由端。
[0034] 組裝時，將所述底板28、第二側板26、及第三側板29通過通過磁性吸附、粘貼或卡 扣的方式分別固定于所述箱體10的底壁18、第二側壁16、及第一側壁14上；轉動所述第一 側板24及所述基板22,使所述蓋板20d遮蓋所述開口 12。所述固定件30固定于所述配合 件40上，所述第一側板24貼合所述第三側板29,所述基板22遮蓋所述開口 12。
[0035] 當需要安裝或拆卸電子元件時，扳動所述第一側板24,使所述固定件30脫離所述 配合件40,并且所述第一側板24及所述基板22相對于所述第二側板26轉動，從而露出被 所述基板22遮蓋的開口 12。
【主權項】
1. 一種電子裝置殼體，包括一箱體及一安裝于所述箱體上的蓋板，所述箱體開設一開 口，且包括位于所述開口相對側的一第一側壁及一第二側壁，其特征在于：所述蓋板包括一 基板、一第一側板及一第二側板，所述第一側板及所述第二側板連接于所述基板的相對側， 所述第一側板覆蓋所述第一側壁，所述第二側板覆蓋所述第二側壁，所述基板遮蓋所述開 口，所述第一側板及所述基板能夠相對于所述第二側板轉動從而露出所述開口。2. 如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述箱體采用金屬材料制成，所述 蓋板米用紙質材料制成。3. 如權利要求2所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述第一側板是自所述基板的側 緣彎折延伸形成，并且所述第一側板大致垂直于所述基板。4. 如權利要求2所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述蓋板還包括一底板，所述底板 是自所述第二側板遠離所述基板的一側彎折形成，所述箱體包括一連接所述第一側壁及所 述第二側壁的底壁，所述底壁固定于所述底板上，所述蓋板環繞所述箱體。5. 如權利要求4所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述第一側板通過磁性吸附或卡 扣的方式固定于所述第一側壁上。6. 如權利要求4所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述第二側板大致垂直于所述底 板。7. 如權利要求4所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述蓋板還包括一連接于所述底 板上的第三側板，所述第三側板及所述第二側板位于所述底板的兩相對側，所述第一側板 通過磁性吸附或卡扣的方式固定于所述第三側板上。8. 如權利要求7所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述第三側板大致垂直于所述底 板，并大致平行于所述第二側板。9. 如權利要求2所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述基板的內壁上貼附一金屬保 護膜，用以屏蔽位于所述箱體內的電子元件產生的電磁輻射。10. 如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述第二側板通過一活動件樞轉 安裝于基板上。
【文檔編號】H05K5/03GK105992477SQ201510045923
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年1月29日
【發明人】肖宇鳴, 王良津, 李贊, 林川
【申請人】鴻富錦精密工業(武漢)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司