印刷電路板及通信設備的制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種印刷電路板及通信設備，屬于檢測技術領域。該印刷電路板包括：第一層子板和第二層子板，第一層子板和第二層子板之間具有介質層；第一層子板的第一表面設置有第一銅片，第二層子板的第二表面設置有第二銅片，第一表面與第二表面相對，第二銅片呈環形，第一銅片在第二表面的投影位于環形的孔內，且第一銅片在第二表面的投影的邊緣與環形的內邊緣之間的距離大于或等于零。采用本發明提供的印刷電路板，在生產過程中，通過檢測由第一銅片、第二銅片及介質層所構成的電容器的電容值，即可判定第一層子板和第二層子板之間是否發生偏移，進而判斷該印刷電路板是否合格。
【專利說明】
印刷電路板及通信設備
技術領域
[0001]本發明涉及檢測技術領域，特別涉及一種印刷電路板及通信設備。
【背景技術】
[0002]PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)為承載電子元器件的載體，用于實現電子元器件之間的電氣連接，PCB通常包括多層子板。隨著PCB向高速以及高密方向發展，對信號完整性要求逐步提高，層間偏移問題也隨之突顯出來。層間偏移是指PCB任意兩層中檢測圖形的實際位置與該檢測圖形的設計位置之間的偏移，因層間偏移所產生的偏移量稱為層間偏移量。當層間偏移量超過確定的閾值后，PCB將發生短路或者傳輸信號異常，從而導致該PCB報廢。因此，有必要對PCB板的結構進行改進，以較為簡單的判斷兩層子板之間是否發生了偏移。
【發明內容】
[0003]為了能夠較為簡單地檢測出印刷電路板中兩層子板之間是否發生了偏移，本發明實施例提供了一種印刷電路板及通信設備。所述技術方案如下:
[0004]第一方面，提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括:第一層子板和第二層子板，所述第一層子板和所述第二層子板之間具有介質層；
[0005]所述第一層子板的第一表面設置有第一銅片，所述第二層子板的第二表面設置有第二銅片，所述第一表面與所述第二表面相對，所述第二銅片呈環形，所述第一銅片在所述第二表面的投影位于所述環形的孔內，且所述第一銅片在所述第二表面的投影的邊緣與所述環形的內邊緣之間的距離大于或等于零。
[0006]本發明中第一層子板上的第一銅片、第二層子板上的第二銅片以及位于第一銅片和第二銅片之間的介質層構成一電容器，在對第一層子板和第二層子板進行檢測時，無需輔助射線，也無需用戶人眼進行觀察，通過檢測該電容器的電容值，即可判定第一層子板和第二層子板之間是否發生偏移，不僅大大降低了檢測過程的復雜度，而且檢測結果更為準確。另外，檢測過程不會破壞印刷電路板自身的結構，檢測方式更為友好。
[0007]結合第一方面，在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述第一層子板與所述第二層子板為所述印刷電路板內相鄰的兩層子板。通過對相鄰兩層子板進行檢測，可確定相鄰兩層子板是否發生了偏移。
[0008]結合第一方面，在第一方面的第二種可能的實現方式中，所述印刷電路板還包括第一外側子板和第二外側子板；
[0009]至少一個第一導電部件，所述至少一個第一導電部件設置于所述第一外側子板的外表面，所述至少一個第一導電部件與所述第一銅片電連接;以及，
[0010]至少一個第二導電部件，所述至少一個第二導電部件設置于所述第二外側子板的外表面，所述至少一個第二導電部件與所述第二銅片電連接。
[0011]采用該種設置方式，可實現對印刷電路板的正常檢測。
[0012]結合第一方面，在第一方面的第三種可能的實現方式中，所述第一銅片的形狀為矩形，所述第二銅片的內邊緣的形狀與所述第一銅片的形狀相同。
[0013]將第二銅片的內邊緣的形狀設置為與第一銅片相同的形狀，可便于檢測第一層子板和第二層子板是否發生了偏移，同時提高了檢測結果的準確性。
[0014]結合第一方面，在第一方面的第四種可能的實現方式中，所述第一銅片上設置有過孔;或，
[0015]所述第二銅片上設置有過孔;或，
[0016]所述第一銅片和所述第二銅片上均設置有過孔。
[0017]結合第一方面，在第一方面的第五種可能的實現方式中，包括至少五個所述第一銅片，每一所述第一銅片均具有相對應的所述第二銅片，且至少五個所述第一銅片中包括至少一個所述第一銅片位于所述第一表面的中部，以及至少四個所述第一銅片分布在所述第一表面的邊緣，其中，位于所述第一表面的邊緣的至少四個所述第一銅片中相鄰兩個所述第一銅片之間的間距相同。
[0018]通過在第一表面的不同位置設置多個第一銅片，可檢測第一層子板和第二層子板在不同方向上是否發生了偏移。
[0019]結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第一方面的第三種可能的實現方式，對應于每一所述第一銅片，所述第一側子板的外表面設有至少一個第一導電部件，且對應于每一所述第二銅片，所述第二側子板的外表面設有至少一個第二導電部件。
[0020]為每個第一銅片和第二銅片至少設置一個導電部件，避免檢測過程中不同銅片的檢測信號互相干擾，提高了檢測結果的準確性。
[0021]第二方面，提供了一種通信設備，包括如第二方面或第二方面中任一實現方式所述的印刷電路板和連接器，所述連接器與所述印刷電路板之間電氣連接。
[0022]第三方面，提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括:第一層子板和第二層子板，所述第一層子板和所述第二層子板之間具有介質層；
[0023]所述第一層子板的第一表面設置有第一銅片，所述第二層子板的第二表面設置有第二銅片，所述第一表面與所述第二表面相對，所述第一銅片在所述第二表面的投影與所述第二銅片重合。
[0024]結合第三方面，在第三方面的第一種可能的實現方式中，所述第一層子板與所述第二層子板為所述印刷電路板內相鄰的兩層子板。
[0025]結合第三方面，在第三方面的第二種可能的實現方式中，所述印刷電路板還包括第一外側子板和第二外側子板；
[0026]至少一個第一導電部件，所述至少一個第一導電部件設置于所述第一外側子板的外表面，所述至少一個第一導電部件與所述第一銅片電連接;以及，
[0027]至少一個第二導電部件，所述至少一個第二導電部件設置于所述第二外側子板的外表面，所述至少一個第二導電部件與所述第二銅片電連接。
[0028]結合第三方面，在第三方面的第三種可能的實現方式中，所述第一銅片與所述第二銅片的形狀均為矩形。
[0029]結合第三方面，在第三方面的第四種可能的實現方式中，所述第一銅片上設置有過孔;或，
[0030]所述第二銅片上設置有過孔;或，
[0031 ]所述第一銅片和所述第二銅片上均設置有過孔。
[0032]結合第三方面，在第三方面的第五種可能的實現方式中，包括至少五個所述第一銅片，每一所述第一銅片均具有相對應的所述第二銅片，且至少五個所述第一銅片中包括至少一個所述第一銅片位于所述第一表面的中部，以及至少四個所述第一銅片分布在所述第一表面的邊緣，其中，位于所述第一表面的邊緣的至少四個所述第一銅片中相鄰兩個所述第一銅片之間的間距相同。
[0033]結合第三方面的第二種可能的實現方式，在第三方面的第六種可能的實現方式中，對應于每一所述第一銅片，所述第一側子板的外表面設有至少一個第一導電部件，且對應于每一所述第二銅片，所述第二側子板的外表面設有至少一個第二導電部件。
[0034]第四方面，本發明實施例還提供了一種通信設備，包括如第三方面或第三方面中任一實現方式所述的印刷電路板和連接器，所述連接器與所述印刷電路板之間電氣連接。
[0035]本發明實施例提供的技術方案帶來的有益效果是:
[0036]采用本發明提供的印刷電路板，在生產過程中，通過檢測由第一銅片、第二銅片及介質層所構成的電容器的電容值，即可判定第一層子板和第二層子板之間是否發生偏移，進而判斷該印刷電路板是否合格。
【附圖說明】
[0037]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0038]圖1是本發明一個實施例提供的一種印刷電路板的結構示意圖；
[0039]圖2是本發明另一個實施例提供的一種第一銅片在第二表面上投影的示意圖；
[0040]圖3是本發明另一個實施例提供的一種印刷電路板的結構示意圖；
[0041]圖4是本發明另一個實施例提供的一種通信設備的結構示意圖；
[0042]圖5是本發明另一個實施例提供的一種印刷電路板的結構示意圖；
[0043]圖6是本發明另一個實施例提供的另一種通信設備的結構示意圖。
[0044]其中，附圖標記為:11、第一層子板；12、第二層子板；13、介質層；14、第一外側子板;15、第二外側子板;16、第一導電部件；17、第二導電部件；111、第一銅片；121、第二銅片；101、第一表面;102、第二表面。
【具體實施方式】
[0045]為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明實施方式作進一步地詳細描述。
[0046]本發明實施例提供了一種印刷電路板，參見圖1，該印刷電路板包括:第一層子板11和第二層子板12，第一層子板11和第二層子板12之間具有介質層13;
[0047]第一層子板11的第一表面設置有第一銅片111，第二層子板12的第二表面設置有第二銅片121，第一表面101與第二表面102相對，第二銅片121呈環形，參見圖2，第一銅片Ill在第二表面102的投影位于環形的孔內，且第一銅片111在第二表面102的投影的邊緣與環形的內邊緣之間的距離大于等于零。
[0048]其中，介質層13為絕緣介質層，用于隔絕印刷電路板上相鄰兩層子板。在電子技術領域，兩塊金屬板與兩塊金屬板之間的介質層可構成一個電容器，應用在本實施例中，第一層子板11上的第一銅片111、第二層子板12上的第二銅片121以及位于第一銅片111與第二銅片121之間的介質層13也可構成一個電容器。在實際應用中，第一銅片111在第二表面102的投影的邊緣與環形的內邊緣之間的距離可根據檢測需求確定，例如，當第一層子板11和第二層子板12之間的層間偏移量為5mil以下時，所生產的印刷電路板判定合格，則可設置第一銅片111在第二表面102的投影的邊緣與環內邊緣之間的距離為5mil。
[0049]在本發明的另一個實施例中，第一層子板11和第二層子板12僅代表印刷電路板中的兩層子板，并不一定為印刷電路板的中的第一個子板和第二個子板。第一層子板11與第二層子板12可以為印刷電路板內任意相鄰的兩層子板，例如，對于一個包括8層子板的印刷電路板，第一層子板11可以為印刷電路板的第三個子板，第二層子板12可以為印刷電路板的第四個子板。可選地，第一層子板11和第二層子板12也可以為印刷電路板內不相鄰的兩層子板，仍以上述包括8層子板的印刷電路板為例，第一層子板11可以為印刷電路板上的第三個子板，第二層子板12可以為印刷電路板柵的第七個子板。當第一層子板11和第二層子板12為印刷電路板內不相鄰的兩層子板時，第一層子板11和第二層子板12之間的介質層13包括位于兩層子板之間的全部子板及介質層。
[0050]參見圖3，印刷電路板還包括第一外側子板14和第二外側子板15。第一外側子板14和第二外側子板15為印刷電路板中位于最外層的兩層子板，最外層的兩層子板通常稱為頂層子板和底層子板，頂層子板和底層子板具有兩個表面，頂層子板的外表面也是印刷電路板的一個外表面，通常稱為頂面，底層子板的外表面也是印刷電路板的另一個外表面，通常稱為底面。如果第一外側子板14為印刷電路板的頂層子板，則第二外側子板15為印刷電路板的底層子板;如果第一外側子板14為印刷電路板的底層子板，則第二外側子板15為印刷電路板的頂層子板。當第一層子板11為第一外側子板14或第二外側子板15時，第一層子板11的外表面也即是印刷電路板的一個外表面，第一層子板11的第一表面為與該外表面相對的內表面；當第二層子板12為第二側子板15或第一外側子板14時，第二層子板12的外表面也即是印刷電路板的另一個外表面，第二層子板12的第二表面為與該外表面相應的內表面。
[0051]參見圖3，印刷電路板還包括至少一個第一導電部件16和至少一個第二導電部件17，其中，至少一個第一導電部件16設置于第一外側子板14的外表面，且與第一銅片111通過過孔、導線等電連接;至少一個第二導電部件17設置于第二外側子板15的外表面，且與第二銅片121通過過孔、導線等電連接。在本實施例中，至少一個第一導電部件16和至少一個第二導電部件17，能夠對由第一銅片111、第二銅片121以及由第一銅片111與第二銅片121之間的介質層所構成的電容器進行檢測，以獲取該電容器的電容值。
[0052]在本發明的另一個實施例中，第一銅片111的形狀可以為矩形、圓形、三角形、K邊形或者其他不規則圖形中的一種，其中，K為大于等于5的整數。優選地，第一銅片111的形狀為矩形。第二銅片121的內邊緣的形狀與第一銅片的形狀相同，如果第一銅片111的形狀為三角形，則第二銅片121的內邊緣的形狀也為三角形，如果第一銅片111的形狀為矩形，則第二銅片121的內邊緣的形狀也為矩形。
[0053]在本發明的另一個實施例中，第一銅片111和第二銅片121中至少一個上設置有過孔。具體地，第一銅片111上可以設置有過孔，第二銅片121上可以未設置有過孔;或者，第二銅片111上可以未設置有過孔，第二銅片121上可以設置有過孔;或者，第一銅片111和第二銅片121上均可以設置有過孔。
[0054]在本發明的另一個實施例中，第一層子板11包括至少五個第一銅片111，每個第一銅片111均具有相對應的第二銅片121，也即是，第二子板12包括至少五個第二銅片121。對于至少五個第一銅片111，其中，至少一個第一銅片111位于第一表面的中部，至少四個第一銅片111分布在第一表面的邊緣，位于第一表面的邊緣的至少四個第一銅片111中相鄰兩個第一銅片111之間的間距相同。對于至少五個第二銅片121，其中，至少一個第二銅片121位于第二表面的中部，至少四個第二銅片121分布在第二表面的邊緣，位于第二表面的邊緣的至少四個第二銅片121中相鄰兩個第二銅片121之間的間距相同。本實施例中的一個第一銅片111、與該第一銅片111相對應的第二銅片121以及該第一銅片111和第二銅片121之間的介質層13可構成一個電容器，對于至少五個第一銅片111、至少五個第二銅片111及第一層子板11與第二層子板12之間的介質層13構成至少五個電容器。
[0055]在本發明的另一個實施例中，為了防止檢測過程中不同電容器間相互干擾，對應于每個第一銅片111，第一側子板14的外表面設置有至少一個第一導電部件16，且對應每一第二銅片121，第二側子板15的外表面設置有至少一個第二導電部件17。
[0056]本發明實施例提供的印刷電路板，采用本發明提供的印刷電路板，在生產過程中，通過檢測由第一銅片、第二銅片及介質層所構成的電容器的電容值，即可判定第一層子板和第二層子板之間是否發生偏移，進而判斷該印刷電路板是否合格。另外，檢測過程不會破壞印刷電路板的自身結構，檢測方式更為友好。
[0057]參見圖4，本發明實施例提供了一種通信設備，該通信設備包括圖1所示的印刷電路板和連接器，該連接器與印刷電路板之間電氣連接。其中，連接器為電子技術領域中一種重要的部件，用于在電路阻斷處或孤立不通的電路中導通電流。
[0058]在實際應用中，通信設備可以為智能手機、筆記本電腦、平板電腦等等，本實施例不對通信設備的類型做具體的限定。
[0059]本發明實施例提供的通信設備，采用本發明提供的印刷電路板，在生產過程中，通過檢測由第一銅片、第二銅片及介質層所構成的電容器的電容值，即可判定第一層子板和第二層子板之間是否發生偏移，進而判斷該印刷電路板是否合格。另外，檢測過程不會破壞印刷電路板的自身結構，檢測方式更為友好。
[0060]本發明實施例提供了一種印刷電路板，參見圖5，該印刷電路板包括:第一層子板11和第二層子板12，第一層子板11和第二層子板12之間具有介質層13;
[0061]第一層子板11的第一表面101設置有第一銅片111，第二層子板12的第二表面102置有第二銅片121，第一表面101與第二表面102相對，第一銅片111在第二表面102的投影與第二銅片121重合。
[0062]其中，介質層13為絕緣介質層，用于隔絕印刷電路板上相鄰兩層子板。在電子技術領域，兩塊金屬板與兩塊金屬板之間的絕緣介質層可構成一個電容器，應用在本實施例中，第一層子板11上的第一銅片111、第二層子板12上的第二銅片121以及位于第一銅片111與第二銅片121之間的介質層13也可構成一個電容器。
[0063]在本發明的另一個實施例中，第一層子板11和第二層子板12僅代表印刷電路板中的兩層子板，并不一定為印刷電路板的中的第一個子板和第二個子板。第一層子板11與第二層子板12可以為印刷電路板內任意相鄰的兩層子板，例如，對于一個包括8層子板的印刷電路板，第一層子板11可以為印刷電路板的第三個子板，第二層子板12可以為印刷電路板的第四個子板。可選地，第一層子板11和第二層子板12也可以為印刷電路板內不相鄰的兩層子板，仍以上述包括8層子板的印刷電路板為例，第一層子板11可以為印刷電路板上的第三個子板，第二層子板12可以為印刷電路板柵的第七個子板。當第一層子板11和第二層子板12為印刷電路板內不相鄰的兩層子板時，第一層子板11和第二層子板12之間的介質層13包括位于兩層子板之間的全部子板及介質層。
[0064]參見圖3，印刷電路板還包括第一外側子板14和第二外側子板15。第一外側子板14和第二外側子板15為印刷電路板中位于最外層的兩層子板，最外層的兩層子板通常稱為頂層子板和底層子板，頂層子板和底層子板具有兩個表面，頂層子板的外表面也是印刷電路板的一個外表面，通常稱為頂面，底層子板的外表面也是印刷電路板的另一個外表面，通常稱為底面。如果第一外側子板14為印刷電路板的頂層子板，則第二外側子板15為印刷電路板的底層子板;如果第一外側子板14為印刷電路板的底層子板，則第二外側子板15為印刷電路板的頂層子板。當第一層子板11為第一外側子板14或第二外側子板15時，第一層子板11的外表面也即是印刷電路板的一個外表面，第一層子板11的第一表面為與該外表面相對的內表面；當第二層子板12為第二側子板15或第一外側子板14時，第二層子板12的外表面也即是印刷電路板的另一個外表面，第二層子板12的第二表面為與該外表面相應的內表面。
[0065]參見圖3，印刷電路板還包括至少一個第一導電部件16和至少一個第二導電部件17，其中，至少一個第一導電部件16設置于第一外側子板14的外表面，且與第一銅片111通過過孔、導線等電連接;至少一個第二導電部件17設置于第二外側子板15的外表面，且與第二銅片121通過過孔、導線等電連接。在本實施例中，至少一個第一導電部件16和至少一個第二導電部件17，能夠對由第一銅片111、第二銅片121以及由第一銅片111與第二銅片121之間的介質層13所構成的電容器進行檢測，以獲取該電容器的電容值。
[0066]在本發明的另一個實施例中，第一銅片111和第二銅片121的形狀可以為矩形、圓形、三角形、K邊形或者其他不規則圖像中的一種，其中，K為大于等于5的整數。優選地，第一銅片111和第二銅片121的形狀為矩形。
[0067]在本發明的另一個實施例中，第一銅片111和第二銅片121中至少一個上設置有過孔。具體地，第一銅片111上可以設置有過孔，第二銅片121上可以未設置有過孔;或者，第二銅片121上可以未設置有過孔，第二銅片121上可以設置有過孔;或者，第一銅片111和第二銅片121上可以均設置有過孔。
[0068]在本發明的另一個實施例中，第一層子板11包括至少五個第一銅片111，每個第一銅片111均具有相對應的第二銅片121，也即是，第二子板12包括至少五個第二銅片122。對于至少五個第一銅片112，其中，至少一個第一銅片111位于第一表面的中部，至少四個第一銅片111分布在第一表面的邊緣，位于第一表面的邊緣的至少四個第一銅片111中相鄰兩個第一銅片111之間的間距相同。對于至少五個第二銅片111，其中，至少一個第二銅片121位于第二表面的中部，至少四個第二銅片121分布在第二表面的邊緣，位于第二表面的邊緣的至少四個第二銅片121中相鄰兩個第二銅片121之間的間距相同。本實施例中的一個第一銅片112、與該第一銅片112相對應的第二銅片121以及該第一銅片111和第二銅片121之間的介質層可構成一個電容器，對于至少五個第一銅片111、至少五個第二銅片121及第一層子板11與第二層子板12之間的介質層13構成至少五個電容器。
[0069]在本發明的另一個實施例中，為了防止檢測過程中不同電容器間相互干擾，對應于每個第一銅片111，第一側子板14的外表面設置有至少一個第一導電部件16，且對應每一第二銅片121，第二側子板15的外表面設置有至少一個第二導電部件17。
[0070]本發明實施例提供的印刷電路板，采用本發明提供的印刷電路板，在生產過程中，通過檢測由第一銅片、第二銅片及介質層所構成的電容器的電容值，即可判定第一層子板和第二層子板之間是否發生偏移，進而判斷該印刷電路板是否合格。
[0071]參見附圖6，本發明實施例還提供了一種通信設備，該通信設備包括圖5所示的印刷電路板和連接器，該連接器與印刷電路板之間電氣連接。其中，連接器為電子技術領域中一種重要的部件，用于在電路阻斷處或孤立不通的電路中導通電流。
[0072]在實際應用中，該通信設備可以為智能手機、筆記本電腦、平板電腦等等，本實施例不對通信設備的類型做具體的限定。
[0073]本發明實施例提供的通信設備，采用本發明提供的印刷電路板，在生產過程中，通過檢測由第一銅片、第二銅片及介質層所構成的電容器的電容值，即可判定第一層子板和第二層子板之間是否發生偏移，進而判斷該印刷電路板是否合格。另外，檢測過程不會破壞印刷電路板的自身結構，檢測方式更為友好。
[0074]本領域普通技術人員可以理解實現上述實施例的全部或部分步驟可以通過硬件來完成，也可以通過程序來指令相關的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計算機可讀存儲介質中，上述提到的存儲介質可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。
[0075]以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括:第一層子板和第二層子板，所述第一層子板和所述第二層子板之間具有介質層； 所述第一層子板的第一表面設置有第一銅片，所述第二層子板的第二表面設置有第二銅片，所述第一表面與所述第二表面相對，所述第二銅片呈環形，所述第一銅片在所述第二表面的投影位于所述環形的孔內，且所述第一銅片在所述第二表面的投影的邊緣與所述環形的內邊緣之間的距離大于或等于零。2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一層子板與所述第二層子板為所述印刷電路板內相鄰的兩層子板。3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板還包括第一外側子板和第二外側子板； 至少一個第一導電部件，所述至少一個第一導電部件設置于所述第一外側子板的外表面，所述至少一個第一導電部件與所述第一銅片電連接;以及， 至少一個第二導電部件，所述至少一個第二導電部件設置于所述第二外側子板的外表面，所述至少一個第二導電部件與所述第二銅片電連接。4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一銅片的形狀為矩形，所述第二銅片的內邊緣的形狀與所述第一銅片的形狀相同。5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一銅片上設置有過孔;或， 所述第二銅片上設置有過孔;或， 所述第一銅片和所述第二銅片上均設置有過孔。6.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，包括至少五個所述第一銅片，每一所述第一銅片均具有相對應的所述第二銅片，且至少五個所述第一銅片中包括至少一個所述第一銅片位于所述第一表面的中部，以及至少四個所述第一銅片分布在所述第一表面的邊緣，其中，位于所述第一表面的邊緣的至少四個所述第一銅片中相鄰兩個所述第一銅片之間的間距相同。7.根據權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，對應于每一所述第一銅片，所述第一側子板的外表面設有至少一個第一導電部件，且對應于每一所述第二銅片，所述第二側子板的外表面設有至少一個第二導電部件。8.—種通信設備，其特征在于，包括如權利要求1至7任一項所述的印刷電路板和連接器，所述連接器與所述印刷電路板之間電氣連接。9.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括:第一層子板和第二層子板，所述第一層子板和所述第二層子板之間具有介質層； 所述第一層子板的第一表面設置有第一銅片，所述第二層子板的第二表面設置有第二銅片，所述第一表面與所述第二表面相對，所述第一銅片在所述第二表面的投影與所述第二銅片重合。10.根據權利要求9所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一層子板與所述第二層子板為所述印刷電路板內相鄰的兩層子板。11.根據權利要求9所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板還包括第一外側子板和第二外側子板； 至少一個第一導電部件，所述至少一個第一導電部件設置于所述第一外側子板的外表面，所述至少一個第一導電部件與所述第一銅片電連接;以及， 至少一個第二導電部件，所述至少一個第二導電部件設置于所述第二外側子板的外表面，所述至少一個第二導電部件與所述第二銅片電連接。12.根據權利要求9所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一銅片與所述第二銅片的形狀均為矩形。13.根據權利要求9所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一銅片上設置有過孔;或， 所述第二銅片上設置有過孔;或， 所述第一銅片和所述第二銅片上均設置有過孔。14.根據權利要求9所述的印刷電路板，其特征在于，包括至少五個所述第一銅片，每一所述第一銅片均具有相對應的所述第二銅片，且至少五個所述第一銅片中包括至少一個所述第一銅片位于所述第一表面的中部，以及至少四個所述第一銅片分布在所述第一表面的邊緣，其中，位于所述第一表面的邊緣的至少四個所述第一銅片中相鄰兩個所述第一銅片之間的間距相同。15.根據權利要求11所述的印刷電路板，其特征在于，對應于每一所述第一銅片，所述第一側子板的外表面設有至少一個第一導電部件，且對應于每一所述第二銅片，所述第二側子板的外表面設有至少一個第二導電部件。16.—種通信設備，其特征在于，包括如權利要求9至15任一項所述的印刷電路板和連接器，所述連接器與所述印刷電路板之間電氣連接。
【文檔編號】H05K1/02GK105979697SQ201610478503
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年6月27日
【發明人】于超偉, 劉佳歡, 武鵬飛
【申請人】華為技術有限公司