一種金手指板加工工藝的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種金手指板加工工藝，通過在金手指圖形的位置提供一次干膜，再采用酸性CuCl2蝕刻藥水將需要鍍金手指的部分蝕刻出來，通過這一步驟，防止鍍抗鍍金干膜作業時出現對位不準，干膜難以完全覆蓋同一平面的線路與線路間隙從而導致鍍金時出現導線上金或滲鍍的問題，然后在PCB板金手指圖形之外的非鍍金區域提供二次干膜，再在蝕刻出來的金手指圖形區域依次電鍍鎳層及金層，退干膜后，金手指無導線殘留，有效避免了因上金或滲鍍而導致金手指位出現短路的問題，從而提升成品的質量。
【專利說明】
一種金手指板加工工藝
技術領域
[0001]本發明涉及印刷電路板技術領域，具體是涉及一種金手指板平整、無導線殘留的加工工藝。
【背景技術】
[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)幾乎是任何電子產品的基礎，出現在幾乎每一種電子設備中，一般說來，如果在某樣設備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的PCB上。除了固定各種元器件外，PCB的主要作用是提供各項元器件之間的連接電路。隨著電子設備越來越復雜，需要的元器件越來越多，PCB表面的線路與元器件也越來越密集。部分電路板會由于連接接口的需要而需設置長短金手指。
[0003]金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為金手指。金手指通常指形成于電路板上用于連接插槽的連接部件，所有的信號都是通過金手指進行傳送，因此金手指對于電路板的性能來說是很重要的。舉例來說，對于個人電腦中的內存單元，內存處理單元的所有數據流、電子流正是通過金手指與內存插槽的接觸與PC系統進行交換，是內存的輸出輸入端口，因此其制作工藝對于內存連接相當重要。
[0004]金手指實際上是在覆銅板上通過電鍍或化學鍍工藝再鍍上一層金，化學鍍是在銅面上沉積硫酸鎳后通過化學反應對金沉積在硫酸鎳表面形成金手指。電鍍是在銅面上電鍍上氨基硫磺鎳后再用電鍍的方式在鎳表鍍上金最終形成金手指。金手指需要在頂部銅層上制作，因此必須在頂部銅層上設置多個電鍍引線，在完成電鍍過程后將電鍍引線切斷的過程中會有金渣產生并殘留在金手指上，使產品品質不穩定。采用現有技術進行制作，產品的每個金手指的上方均殘留有部分電鍍引線，該殘留引線很有可能在經理多次插拔后發生斷裂，從而對電子產品留下安全隱患。因此，現有技術所存在的缺陷亟待解決。
【發明內容】
[0005]為了解決上述現有技術所存在的缺陷，本發明的目的在于提供一種金手指板加工工藝，徹底解決了金手指在蝕刻引線時，干膜難以完全覆蓋同一平面的線路與線路間隙，藥水從導線間隙滲入干膜內咬蝕線路導致報廢的問題。
[0006]本發明采用的技術方案為:一種金手指板加工工藝，包括如下步驟:
1)提供PCB板，在所述電路板表面形成鍍銅層；
2)在PCB板上僅制作出金手指圖形，在金手指圖形的位置處提供一次干膜進行覆蓋；
3)在覆蓋有干膜的金手指圖形處采用酸性CuCl2蝕刻藥水進行蝕刻，將需要鍍金手指的部分蝕刻出來；
4)在PCB板金手指圖形之外的非鍍金區域提供二次干膜，所述二次干膜為抗鍍金干膜；
5)在蝕刻出來的金手指圖形區域依次電鍍鎳層及金層；
6)去掉一次干膜和二次干膜； 7)在PCB板金手指圖形和板內圖形上提供三次干膜，所述三次干膜為覆蓋保護干膜；
8)采用堿性蝕刻液蝕刻掉保護干膜外的多余銅層；
9)對PCB板進行防焊和絲印文字；
10)鑼出成品的外形；
11)對PCB板各層進行開路、短路測試；
12)對PCB板進行表面處理，貼上一層看氧化膜；
13)成品檢查及包裝。
[0007]作為優選方案，所述PCB板表面形成所述鍍銅層的步驟包括如下步驟:
1)提供多層PCB板原料；
2)對多層所述PCB板原料分別進行開料；
3)于所述PCB板原料中作為內層原料的表面進行內層圖形轉印以形成內層電路線路，并對所述內層電路線路進行自動光學檢測；
4)將多層所述PCB板原料進行疊設，并進一步壓合以形成所述多層PCB板，然后對所述多層PCB板進行打靶及鉆孔工藝；
5)及將所述多層PCB板進行沉銅工藝加工，得到覆蓋所述鍍銅層的PCB板。
[0008]作為優選方案，所述堿性蝕刻液包括氨水、氯化銨、氫氧化鈉中的任一種。
[0009]作為優選方案，所述鎳層的厚度為2.0-6um;所述金層的厚度為0.01-0.05umo
[0010]本發明的有益效果是:通過在金手指圖形的位置提供一次干膜，再采用酸性CuCl2蝕刻藥水將需要鍍金手指的部分蝕刻出來，通過這一步驟，防止鍍抗鍍金干膜作業時出現對位不準，干膜難以完全覆蓋同一平面的線路與線路間隙從而導致鍍金時出現導線上金或滲鍍的問題，然后在PCB板金手指圖形之外的非鍍金區域提供二次干膜，再在蝕刻出來的金手指圖形區域依次電鍍鎳層及金層，退干膜后，金手指無導線殘留，有效避免了因上金或滲鍍而導致金手指位出現短路的問題，從而提升成品的質量。
【具體實施方式】
[0011 ]下面結合實施例對本發明的技術方案進行說明。
[0012]本發明采用的技術方案為:一種金手指板加工工藝，包括如下步驟:
I)提供PCB板，在所述電路板表面形成鍍銅層，所述鍍銅層的生產工藝步驟是:
A、提供多層PCB板原料；
B、對多層所述PCB板原料分別進行開料；
C、于所述PCB板原料中作為內層原料的表面進行內層圖形轉印以形成內層電路線路，并對所述內層電路線路進行自動光學檢測；
D、將多層所述PCB板原料進行疊設，并進一步壓合以形成所述多層PCB板，然后對所述多層PCB板進行打靶及鉆孔工藝；
E、及將所述多層PCB板進行沉銅工藝加工，得到覆蓋所述鍍銅層的PCB板。
[0013]2)在PCB板上僅制作出金手指圖形，在金手指圖形的位置處提供一次干膜進行覆至
ΠΠ ο
[0014]3)在覆蓋有干膜的金手指圖形處采用酸性CuCl2蝕刻藥水進行蝕刻，將需要鍍金手指的部分蝕刻出來;采用這個步驟，防止鍍抗鍍金干膜作業時出現對位不準或懸空的情況從而導致鍍金時出現導線上金或滲鍍的問題，使干膜時板面平整。
[0015]4)在PCB板金手指圖形之外的非鍍金區域提供二次干膜，所述二次干膜為抗鍍金干膜。
[0016]5)在蝕刻出來的金手指圖形區域依次電鍍鎳層及金層，鎳層的厚度為2.0_6um;所述金層的厚度為0.01-0.05umo
[0017]6)去掉一次干膜和二次干膜;退膜后，金手指無導線殘留，有效避免了因上金或滲鍍而導致金手指位出現短路的問題。
[0018]7)在PCB板金手指圖形和板內圖形上提供三次干膜，所述三次干膜為覆蓋保護干膜。
[0019]8)采用堿性蝕刻液蝕刻掉保護干膜外的多余銅層;該堿性蝕刻液包括氨水、氯化銨、氫氧化鈉中的任一種。
[0020]9)對PCB板進行防焊和絲印文字。
[0021]10)鑼出成品的外形。
[0022]11)對PCB板各層進行開路、短路測試。
[0023 ] 12)對PCB板進行表面處理，貼上一層看氧化膜。
[0024]13)成品檢查及包裝。
[0025]綜合上述，通過在金手指圖形的位置提供一次干膜，再采用酸性CuCl2蝕刻藥水將需要鍍金手指的部分蝕刻出來，通過這一步驟，防止鍍抗鍍金干膜作業時出現對位不準，干膜難以完全覆蓋同一平面的線路與線路間隙從而導致鍍金時出現導線上金或滲鍍的問題，然后在PCB板金手指圖形之外的非鍍金區域提供二次干膜，再在蝕刻出來的金手指圖形區域依次電鍍鎳層及金層，退干膜后，金手指無導線殘留，有效避免了因上金或滲鍍而導致金手指位出現短路的問題，從而提升成品的質量。
[0026]上述實施例僅是顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。
【主權項】
1.一種金手指板加工工藝，其特征在于，包括: 1)提供PCB板，在所述電路板表面形成鍍銅層； 2)在PCB板上僅制作出金手指圖形，在金手指圖形的位置處提供一次干膜進行覆蓋； 3)在覆蓋有干膜的金手指圖形處采用酸性CuCl2蝕刻藥水進行蝕刻，將需要鍍金手指的部分蝕刻出來； 4)在PCB板金手指圖形之外的非鍍金區域提供二次干膜，所述二次干膜為抗鍍金干膜； 5)在蝕刻出來的金手指圖形區域依次電鍍鎳層及金層； 6)去掉一次干膜和二次干膜； 7)在PCB板金手指圖形和板內圖形上提供三次干膜，所述三次干膜為覆蓋保護干膜； 8)采用堿性蝕刻液蝕刻掉保護干膜外的多余銅層； 9)對PCB板進行防焊和絲印文字； 10)鑼出成品的外形； 11)對PCB板各層進行開路、短路測試； 12)對PCB板進行表面處理，貼上一層看氧化膜； 13)成品檢查及包裝。2.根據權利要求1所述的一種金手指板加工工藝，其特征在于:所述PCB板表面形成所述鍍銅層的步驟包括如下步驟: 1)提供多層PCB板原料； 2)對多層所述PCB板原料分別進行開料； 3)于所述PCB板原料中作為內層原料的表面進行內層圖形轉印以形成內層電路線路，并對所述內層電路線路進行自動光學檢測； 4)將多層所述PCB板原料進行疊設，并進一步壓合以形成所述多層PCB板，然后對所述多層PCB板進行打靶及鉆孔工藝； 5)及將所述多層PCB板進行沉銅工藝加工，得到覆蓋所述鍍銅層的PCB板。3.根據權利要求1所述的一種金手指板加工工藝，其特征在于:所述堿性蝕刻液包括氨水、氯化銨、氫氧化鈉中的任一種。4.根據權利要求1所述的一種金手指板加工工藝，其特征在于:所述鎳層的厚度為2.0-6um;所述金層的厚度為0.01-0.05um。
【文檔編號】H05K3/40GK105960113SQ201610368750
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年5月27日
【發明人】張濤
【申請人】東莞聯橋電子有限公司